Комп'ютерні новини
Процесори
TDP процесора Intel Core i9-9900KS становить 127 Вт
Уперше Intel заговорила про новий флагманський процесор Core i9-9900KS напередодні виставки Computex 2019. Тоді вона повідомила, що він створений на базі 14-нм мікроархітектури Coffee Lake Refresh для платформи Socket LGA1151. Покупці отримають у розпорядження 8 ядер з 16-потоковим режимом їх роботи. Базова частота становить 4 ГГц, а динамічна швидкість для всіх ядер досягає 5 ГГц. Пізніше стало відомо, що до продажу Intel Core i9-9900KS надійде в жовтні, але рекомендована ціна Intel так і не розкрила, як і інші подробиці його технічної характеристики.
Нові крихти інформації про даний процесор ми дізналися завдяки компанії ASUS. У списку сумісних процесорів деяких її топових материнських плат з'явився Intel Core i9-9900KS з об'ємом L3 в 16 МБ і показником TDP в 127 Вт. У поточних топових моделей Intel Core i9-9900K / 9900KF він становить 95 Вт.
І ще один цікавий момент. Портал WCCFTech повідомляє, що TDP розраховується для базової частоти. А значить при динамічному розгоні всіх ядер до 5 ГГц він буде набагато вищий за 127 Вт. Це підвищує навантаження на підсистему живлення материнської плати і систему охолодження процесора. Тобто потрібно дорога плата і кулер, що підвищує загальну вартість кінцевої збірки.
https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
AMD Dali - нова серія APU для бюджетного сегмента
APU лінійки AMD Renoir дебютують в наступному році. Раніше вони були помічені на слайдах конфіденційної презентації AMD і в патчі для ядра Linux. Але це не єдина лінійка процесорів AMD з вбудованою графікою, яка побачить світ в 2020 році.
У новій версії патча AMD для ядра Linux згадується серія AMD Dali, яка також була присутня на злитому в мережу слайді з закритої презентації. Вона націлена на бюджетний сегмент компактних пристроїв (міні-ПК) і на дешеві ноутбуки.
AMD Renoir отримає 7-нм мікроархітектуру AMD Zen 2, графіку AMD Vega і контролер ОЗП із підтримкою LPDDR4-4266. А ось AMD Dali поки виглядає як версія APU AMD Picasso. Тобто очікується, що вона використовує 12-нм мікроархітектуру AMD Zen+. Ніяких інших подробиць щодо характеристик і рівня продуктивності поки немає, але в будь-якому випадку лінійка Intel Apollo Lake і її наступниця вже не будуть відчувати себе так привільно в своєму сегменті.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Intel продовжить постачання на ринок процесорів сімейства Apollo Lake степпінгу B1
Кілька днів тому Intel офіційно повідомила партнерам про проблему прискореної деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card у процесорів сімейства Intel Apollo Lake (Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200). Для вирішення цієї проблеми вона переходить на випуск чіпів зі степпінгом F1 замість B1. У назвах цих CPU з'явиться суфікс «E».
Тепер же в оновленому документі Product Change Notification (PCN) Intel скасувала своє попередження і повідомила про подальші постачання процесорів сімейства Intel Apollo Lake (B1). Причина проста: компанія впевнена в їх стабільної і надійної роботи для більшості користувачів, а оновлені чіпи (F1) рекомендується використовувати лише в сегменті Інтернет речей (IoT) для продуктів зі збільшеним життєвим циклом.
Тому підрозділ Internet of Things Group компанії Intel переходить на постачання нових процесорів Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. А в складі ноутбуків, моноблоків, міні-ПК і інших призначених для користувача пристроях як і раніше будуть використовуватися Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Pentium N4200.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Оновлена прошивка AGESA 1003ABBA підвищує частоти AMD Ryzen 3000 на 25-50 МГц
Компанія AMD випустила новий мікрокод AGESA 1003ABBA для процесорів лінійки AMD Ryzen 3000. На його основі вендори створюють оновлені версії BIOS для материнських плат платформи Socket AM4. Очікується, що нові прошивки BIOS будуть доступні протягом двох тижнів, в залежності від внутрішніх графіків тестування і введення в експлуатацію.
Мікрокод AGESA 1003ABBA покликаний вирішити проблему невідповідності реальної динамічної частоти процесорів лінійки Ryzen 3000 і звільнений в офіційній специфікації. У середньому він піднімає швидкість CPU на 25-50 МГц.
Але це не єдине поліпшення, яке несе з собою AGESA 1003ABBA. Він підвищує надійність і стабільність роботи системи, а також оптимізує роботу в режимі очікування. Для цього використовується «фільтр активності», який дозволяє алгоритму підвищення продуктивності ігнорувати періодичний фоновий шум від ОС і додатків. Наприклад, утиліти для моніторингу, ігрові завантажувачі і інші додатки регулярно видають запит на перехід до режиму більш високої продуктивності, навіть якщо в цей момент система не діє. «Фільтр активності» дозволяє алгоритму ігнорувати подібні несвоєчасні запити.
Крім того, 30 вересня AMD випустить новий набір інструментів SDK для моніторингу. Він призначений для підтримки всіх типів користувачів. На основі цього SDK можна створити утиліту для достовірного моніторингу ключових показників процесорів AMD: поточної температури, пікової напруги на ядрах, середньої напруги на ядрах, пікової та середньої частоти і багатьох інших.
https://community.amd.com
Сергій Буділовський
Оновлені плани AMD на ринку процесорів і відеокарт
На фінансовому брифінгу компанія AMD показала два нових слайди щодо своїх планів на ринку процесорів і відеокарт. Вона в черговий раз підтвердила завершення розробки дизайну мікроархітектури Zen 3 на базі технології 7-нм+ EUV (Extreme Ultraviolet) від TSMC. Цей техпроцес підвищує щільність розміщення транзисторів на 20% у порівнянні з поточним 7-нм DUV (Deep Ultraviolet), створюючи запас для нарощування структурних блоків і підвищення тактових частот. Зараз команда архітекторів займається дизайном Zen 4 і паралельно ведеться підготовка до випуску нової лінійки процесорів на основі Zen 3. Їх ми напевно побачимо в наступному році.
А ось в сегменті відеокарт мікроархітектура RDNA 2 на базі технології 7-нм+ EUV поки ще перебуває на стадії дизайну. Тобто малоймовірно, що продукти на основі Zen 3 і RDNA 2 з'являться одночасно, як це було у разі Zen 2 і RDNA. З іншого боку, AMD планує використовувати RDNA 2 для конкуренції з топовими відеокартами NVIDIA, так і Intel в наступному році дебютує в цьому сегменті ринку, тому не дивно, що AMD вирішила приділити більше часу розробці дизайну.
https://www.techpowerup.com
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
16-ядерний AMD Ryzen 9 3950X помічений в онлайн-магазині
Швейцарський онлайн-магазин Digitec додав сторінку з новим флагманським процесором AMD Ryzen 9 3950X. Початок постачань заплановано на 30 вересня, а вартість заявлена на рівні 999 швейцарських франків, що відповідає $1004. Хоча під час анонса офіційна ціна цієї моделі склала $749.
Нагадаємо, що AMD Ryzen 9 3950X має в своєму складі 16 ядер і підтримує роботу в 32-потоковому режимі. Базова його частота становить 3,5 ГГц, а динамічна піднімається до 4,7 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 досягає 64 МБ, а TDP - 105 Вт.
Як конкурента Intel уже підготувала 8-ядерний 16-потоковий процесор Core i9-9900KS із динамічним розгоном всіх ядер до 5 ГГц. Він з'явиться у продажі в жовтні, але ціна поки не повідомляється.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:
Модель |
Ryzen 5 3600 |
Ryzen 5 3600X |
Ryzen 7 3700X |
Ryzen 7 3800X |
Ryzen 9 3900X |
Ryzen 9 3950X |
Ядер/потоків |
6 / 12 |
6 / 12 |
8 / 16 |
8 / 16 |
12 / 24 |
16 / 32 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
3,6 / 4,2 |
3,8 / 4,4 |
3,6 / 4,4 |
3,9 / 4,5 |
3,8 / 4,6 |
3,5 / 4,7 |
Об'єм кеш-пам'яті L2, МБ |
3 |
3 |
4 |
4 |
6 |
8 |
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ |
32 |
32 |
32 |
32 |
64 |
64 |
Ліній PCIe 4.0 |
16 + 4 + 4 |
|||||
TDP, Вт |
65 |
95 |
65 |
105 |
105 |
105 |
Рекомендована вартість, $ |
199 |
249 |
329 |
399 |
499 |
749 |
Дата початку продажів |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
30 вересня 2019 |
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
AMD готує дві серії процесорів Threadripper 3000 - для звичайних користувачів і робочих станцій
Відповідно до неофіційної інформації порталу GamersNexus, компанія AMD готує відразу дві серії процесорів Threadripper 3000. Перша націлена на масові високопродуктивні призначені для користувача системи (HEDT). Вона позначена як «sTRX4 HEDT». Друга буде використовуватися в робочих станціях, тому її поки називають «sWRX8 Workstation».
Обидві серії процесорів отримали по 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро. Кількість самих ядер і обсяг L3 не повідомляється. А ось максимальний TDP в обох випадках становить 280 Вт. Масова платформа sTRX4 HEDT також пропонує підтримку ОЗП DDR4-3200 у 4-канальному режимі, можливість встановлення 2 модулів UDIMM на канал і 64 лінії PCIe Gen4. З них 16 можна використовувати для реалізації портів SATA. Також ця серія надає можливість ручного оверклокінга процесорів.
У свою чергу sWRX8 Workstation може похвалитися 8-канальним контролером пам'яті DDR4-3200, підтримкою модулів UDIMM, RDIMM і LRDIMM, а також великою кількістю ліній PCIe Gen4 (96 - 128). 32 з них можна використовувати для реалізації портів SATA. Підтримки ручного розгону у цій серії немає.
https://www.gamersnexus.net
Сергій Буділовський
Тест нового BIOS для AMD Ryzen 3000, який виправляє проблему з динамічною частотою
AMD почула скарги користувачів щодо нижчих динамічних частот процесорів лінійки Ryzen 3000, ніж зазначено в офіційній специфікації. Щоб виправити цю помилку, вона розробила новий мікрокод, на основі якого партнери починають випускати оновлення BIOS для сумісних материнських плат під Socket AM4.
AMD Ryzen 7 3700X на старій прошивкою
AMD Ryzen 7 3700X на новій прошивці
Журналісти порталу Tomshardware вже встигли протестувати процесори AMD Ryzen 7 3700X (8/16 x 3,6 - 4,4 ГГц) і Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) на материнській платі MSI X570 Godlike зі старим і новим BIOS. У всіх випадках за охолодження відповідала СВО CORSAIR H115i, яка працювала на максимальній швидкості.
AMD Ryzen 9 3900X на старій прошивкою
AMD Ryzen 9 3900X на новій прошивці
Тестова процедура містить:
- п'ять проходів в LAME (~ 35 секунд на кожен);
- запуск POV-RAY в однопотоковому режимі;
- запуск Cinebench R20 в однопотоковому режимі.
Результати вийшли такі: динамічна частота AMD Ryzen 7 3700X на платі MSI X570 Godlike зі старою версією BIOS піднімалася до 4,375 ГГц, а з новою - досягала покладених 4,4 ГГц. А ось з AMD Ryzen 9 3900X не все так однозначно. У піку його частота досягала 4,575 ГГц зі старою версією BIOS. З новою версією пікова швидкість склала 4,625 ГГц, але при цьому 4,6 ГГц зафіксовано в LAME, 4,55 ГГц - в POV-RAY і лише 4,425 ГГц - в Cinebench R20. Тому в плані продуктивності показники в двох останніх тестах навіть трохи знизилися:
Модель |
Ryzen 7 3700X Original Firmware |
Ryzen 7 3700X Fix |
Ryzen 9 3900X Original Firmware |
Ryzen 9 3900X Fix |
LAME, з (менше – краще) |
14,016 |
13,937 |
13,578 |
13,438 |
POV-RAY однопотоковому режимі (більше - краще), PPS |
257,35 |
259,11 |
266,77 |
266,76 |
Cinebench R20 в однопотоковому режимі (більше - краще), балів |
505,44 |
509,63 |
525,342 |
513,32 |
Таким чином, якщо у вашого процесора на старому BIOS динамічна частота знаходиться близько до заявленого максимуму, то в оновленні немає сенсу. Якщо ж частота була набагато нижча від паспортного максимуму, то можна спробувати щастя з новою версією BIOS.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще