Комп'ютерні новини
Корпуси
Lian Li представила компактний корпус O11D MINI V2
LIAN LI анонсувала оновлену версію свого популярного компактного ATX-корпусу – O11D MINI V2. Новинка стала лише на 2 літри більшою за оригінальну модель, але при цьому пропонує значно розширену сумісність з компонентами та покращений повітряний потік.
Тепер O11D MINI V2 підтримує повнорозмірні материнські плати ATX, стандартні блоки живлення ATX та радіатори до 360 мм. Крім того, він повністю сумісний з інноваційними материнськими платами ATX Back-Connect.
Особливості дизайну та оптимізації охолодження
O11D MINI V2 отримав низку інноваційних рішень:
- Похиле дно на 10°: Ця особливість покращує потік повітря до відеокарти, сприяючи ефективнішому охолодженню.
- Гнучке кріплення відеокарти: Корпус підтримує як стандартне горизонтальне, так і вертикальне кріплення відеокарти, включаючи регульовані кронштейни проти провисання для обох конфігурацій. Вертикальний кронштейн розташований над нижніми вентиляторами та має гвинтове регулювання висоти для точного вирівнювання (кабель PCIe-райзер продається окремо).
- Переставляється модуль введення/виведення: Фронтальні порти та кнопки можна встановити як зверху, так і знизу корпусу для зручного доступу. При встановленні зверху, нижню частину корпусу можна залишити повністю відкритою для покращення притоку повітря знизу.
Розширена сумісність та версія FLOW
Попри мінімальне збільшення об'єму, O11D MINI V2 забезпечує значно розширену сумісність. Завдяки непомітному виступу на бічній панелі та зміщеному монтажному кронштейну, корпус тепер підтримує повнорозмірні блоки живлення ATX без збільшення загальної ширини. Всередині він вміщує материнські плати формату ATX, microATX та Mini-ITX, а також радіатори до 360 мм зверху та 240 мм збоку. Корпус підтримує до трьох 120-мм вентиляторів знизу, двох 120-мм збоку, одного 120-мм ззаду та до трьох 120-мм або двох 140-мм вентиляторів зверху, надаючи більшу гнучкість для створення високопродуктивних конфігурацій.
Також буде доступний варіант O11D MINI V2 Flow, який постачається з попередньо встановленими п'ятьма 120-мм ШІМ-вентиляторами з реверсивними лопатями, забезпечуючи оптимізований потік повітря одразу після розпакування.
Ціна та доступність
Корпус Lian Li O11D MINI V2 буде доступний з 25 липня 2025 року.
- Чорна або біла версія: 89,99 долара США.
- Версія O11D MINI V2 FLOW (чорна або біла) з попередньо встановленими вентиляторами: 99,99 долара США.
techpowerup.com
Павлик Олександр
DeepCool GENOME III: повнорозмірний корпус з інтегрованою 420-мм РСО
DeepCool анонсувала GENOME III – повнорозмірний корпус для ПК, що поєднує сучасний дизайн з потужною інтегрованою 420-міліметровою РСО формату AIO.
Ця новинка є вдосконаленням попередньої версії GENOME II, пропонуючи покращену вентиляцію та розширені можливості кастомізації, і ідеально підходить як для ігрових систем високого рівня, так і для робочих станцій.
Продумане охолодження та естетика
Головною особливістю GENOME III є його вбудована 420-мм РСО AIO, розташована у верхній частині корпусу. Приховане розміщення трубок забезпечує акуратний вигляд внутрішньої частини, навіть якщо ви використовуєте потужні компоненти. Помпа системи охолодження працює з максимальною швидкістю 3400 об/хв (±10%) та підтримує рівень шуму до 33 дБА. Вентилятори радіатора функціонують у діапазоні 500-1650 об/хв (±10%), забезпечуючи повітряний потік 82 CFM при статичному тиску 3,34 мм водяного стовпа, також генеруючи близько 33 дБА шуму. Система сумісна з широким спектром процесорів, підтримуючи сокети Intel LGA 1851/1700/1200/115x та AMD AM5/AM4.
На передній панелі корпусу розташований резервуар для долива рідини з можливістю регулювання тиску та адресована RGB-підсвітка, що синхронізується з материнською платою. В основі корпусу встановлений 5,5-дюймовий РК-екран, який може відображати температурні показники, швидкість обертання вентиляторів або відтворювати користувацькі зображення у форматах JPG, GIF та коротких MP4-роликів.
Гнучкі можливості розширення та розміщення компонентів
Корпус DeepCool GENOME III пропонує широкі можливості для організації повітряного потоку. Ви можете встановити додаткові вентилятори: три 120/140 мм або два 180/200 мм зверху (разом з радіатором), один 120/140 мм знизу, два 120/140 мм на кожусі блока живлення, три 120/140 мм на бічній панелі та один 120/140 мм ззаду.
Для накопичувачів передбачений один 3,5-дюймовий відсік та три 2,5-дюймові відсіки (два окремих та один суміщений з 3,5-дюймовим). Конструкція корпусу включає дев'ять слотів розширення, що дозволяє використовувати кілька відеокарт або інших додаткових плат. GENOME III сумісний з відеокартами довжиною до 480 мм, блоками живлення глибиною до 220 мм та процесорними кулерами висотою до 195 мм.
Ціна, доступність та гарантія
Корпус DeepCool GENOME III надійде у продаж 25 липня 2025 року. Вартість чорної версії складе $439, а білої – $449. Перші поставки почнуться в азіатському регіоні, після чого продукт з'явиться в Європі та Північній Америці. Виробник надає стандартну гарантію 2 роки на корпус та 1 рік на систему охолодження.
Постійне посилання на новинуPhanteks анонсувала новий корпус Eclipse G370A: продуктивність та доступність
Phanteks представила Eclipse G370A – нове доповнення до своєї популярної серії корпусів Eclipse формату ATX.
Ця модель, вперше показана на Computex 2025, розроблена для користувачів, які шукають високу продуктивність охолодження та розумні можливості розширення за доступною ціною.
Eclipse G370A забезпечує ефективну тепловіддачу завдяки сітчастим панелям по всій поверхні та підтримці до семи 120-міліметрових вентиляторів. Корпус також має спеціальне місце для встановлення 360-міліметрового радіатора зверху. Однією з ключових особливостей, що виділяє його у своєму класі, є підтримка материнських плат формату SSI-EEB, що робить G370A одним з небагатьох бюджетних рішень для збірок робочих станцій.
Корпус Phanteks Eclipse G370A вже доступний для замовлення за рекомендованою роздрібною ціною 59,99 доларів США.
techpowerup.com
Павлик Олександр
FSP U691: Ефектний Full-Tower корпус з панорамним склом
FSP представила свій новий корпус U691 формату Full-Tower. Він вирізняється ефектним дизайном, адже три його сторони — передня, верхня та бічна — виконані із загартованого скла, що забезпечує вражаючий панорамний огляд внутрішніх компонентів системи.
Він призначений для ентузіастів та збирачів високопродуктивних ПК, пропонуючи не тільки преміальний зовнішній вигляд, а й розширені можливості для охолодження та розміщення компонентів.
Особливості FSP U691:
- Дизайн: Корпус оснащений трьома панелями із загартованого скла (спереду, зверху та збоку), що забезпечує панорамний огляд внутрішніх компонентів системи.
- Вентиляція: U691 підтримує встановлення до 11 вентиляторів для забезпечення ефективного повітряного потоку. Він також сумісний з великими радіаторами СВО до 420 мм на верхній та бічній панелях, що дозволяє реалізувати потужні рішення для рідинного охолодження.
- Простір для компонентів: Корпус має достатньо місця для встановлення сучасних відеокарт до 420 мм завдовжки та високих процесорних кулерів до 175 мм.
- Зручність: Передбачено кабельменеджмент для акуратного прокладання кабелів та знімні пилові фільтри для легкого обслуговування.
FSP U691 буде доступний у двох кольорах: чорному та білому. Інформації про ціну та дату випуску наразі не повідомляється.
Постійне посилання на новинуFractal Design представила ігровий корпус Epoch
Fractal Design анонсувала Epoch – новий ігровий корпус для ПК, що поєднує сучасний дизайн та ефективну вентиляцію.
Корпус оснащений вентильованими сітчастими передньою та верхньою панелями для природного повітряного потоку. У комплект входять три високопродуктивні вентилятори Momentum 12 з лопатями LCP та підшипниками FDP, які забезпечують потужне охолодження. Epoch розроблений для розміщення топових компонентів, зокрема відеокарт довжиною до 372 мм, що сприяє плавному ігровому процесу.
Зовнішній вигляд Epoch відрізняється лаконічною та стильною естетикою, мінімалістичним дизайном, сітчастим візерунком та тонкими візуальними акцентами.
Для отримання додаткової інформації відвідайте сторінку продукту.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Постійне посилання на новину
Cooler Master випустила модульний корпус MasterFrame 600 Full Tower
Cooler Master розпочала продажі в Європі MasterFrame 600 – модульного корпусу формату Full Tower з відкритим дизайном. Цей корпус призначений для досвідчених користувачів, творців контенту та моддерів ПК.
MasterFrame 600 розроблений на платформі Cooler Master FreeForm 2.0. Він забезпечує ефективну циркуляцію повітря, сумісність з різноманітним обладнанням (від материнських плат Mini-ITX до E-ATX) та широкі можливості для налаштування.
Ключові характеристики MasterFrame 600:
- Підтримує до 11 вентиляторів та радіатори розміром до 420 мм для охолодження.
- Має вбудований кронштейн для підтримки відеокарти.
- Відкритий дизайн, що підходить для моддингу.
- Модульна конструкція завдяки FreeForm 2.0.
- Виготовлений зі сталі та алюмінію.
Рекомендована роздрібна ціна MasterFrame 600 у Європі становить 199 євро. Корпус доступний через обраних партнерів та реселерів.
Для отримання додаткової інформації відвідайте сторінку продукту.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Chieftec представила корпус Vista для ПК
Chieftec оголосила про випуск VISTA (GT-01B-OP) – нового корпусу формату Mid-Tower. Він розроблений для сучасних систем, що поєднують естетику та ефективне охолодження.
VISTA має сучасне компонування та оптимізований повітряний потік. Попри компактні розміри, корпус підтримує відеокарти до 400 мм, верхні радіатори до 360 мм та процесорні кулери висотою до 160 мм. Два бічні вентилятори налаштовані як впускні з лопатями зворотного потоку для покращення повітряного потоку. У комплект входить тримач для відеокарти, що запобігає її провисанню.
Основні характеристики:
- Передня та бічні панелі із загартованого скла.
- Три попередньо встановлені 120-мм вентилятори A-RGB.
- Центр керування A-RGB із синхронізацією з материнською платою та ШІМ-регулюванням швидкості вентилятора.
Для отримання додаткової інформації відвідайте сторінку продукту.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Corsair представила корпус FRAME 5000D: більше місця та зручності для ПК
Corsair анонсувала FRAME 5000D – новий корпус, який продовжує успіх моделі 4000D, пропонуючи значно більше простору. Це забезпечує більшу гнучкість для охолодження та налаштування збірок ПК.
FRAME 5000D вміщує сучасні відеокарти та великі системи рідинного охолодження (кілька 360-мм або один 420-мм радіатор зверху). Він також підтримує нові материнські плати зі зворотним роз'ємом, як-от ASUS BTF.
Корпус оснащений системами InfiniRail для гнучкого кріплення вентиляторів (120, 140/160, 200 мм) та GPU Anti-Sag для підтримки відеокарти. Внутрішній простір дозволяє вертикально встановити відеокарту (з райзер-кабелем, що продається окремо).
Для накопичувачів передбачено до шести 2,5-дюймових SSD та двох 3,5-дюймових HDD. Лоток для накопичувачів можна вилучити для кастомних СРО.
FRAME 5000D доступний у чорному та білому кольорах, з чотирма вентиляторами RS140 (три впускні спереду, один витяжний ззаду). Є версії без RGB та з ARGB підсвічуванням. Вентилятори RS140 тихі завдяки магнітним підшипникам та мають послідовне підключення.
Новий корпус більший на понад 30% за 4000D. Додатковий простір покращує потік повітря, дозволяє встановлювати більші компоненти та планувати майбутні оновлення. Модульна конструкція корпусу заохочує творчість та полегшує експерименти з конфігураціями.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
