Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
Чутки: ASUS може розпочати власне виробництво оперативної пам’яті наступного року
Мережею ширяться чутки про потенційний вихід ASUS на ринок модулів DRAM у 2026 році.
Джерела вказують, що вона розглядає можливість створення власного виробництва, щоб застрахуватися від дефіциту чипів та перебоїв у постачаннях, які останнім часом часто виникають через ажіотаж навколо серверного обладнання. Якщо ця інформація підтвердиться, вона зможе пропонувати комплекти пам’яті, ідеально сумісні з її ж материнськими платами, що підсилить позиції бренду серед ентузіастів.
ASUS, за неофіційними даними, планує зосередитися на сегменті DDR5 для ігрових ПК. Вона нібито прагне отримати більший контроль над якістю та характеристиками пам’яті для своїх серій ROG та TUF. Вихід на цей ринок дозволив би їй менше залежати від цінових коливань сторонніх виробників та краще забезпечувати потреби своїх складальних ліній. Проте наразі жодних офіційних заяв не було, і ці дані залишаються на рівні індустріальних пліток.
Аналітики припускають, що перші результати цієї ініціативи можуть з’явитися не раніше 2026 року. Вона вже має величезну екосистему компонентів, і додавання оперативної пам’яті зробило б її одним із небагатьох виробників, здатних зібрати ПК майже повністю з власних деталей. Доки не з’являться офіційні коментарі або витоки з виробничих цехів, ці плани варто сприймати з обережністю, адже запуск такого складного виробництва потребує значних ресурсів.
Постійне посилання на новинуAMD впроваджує повну підтримку пам'яті CUDIMM та готує профілі EXPO 1.20
AMD готує масштабне оновлення для платформи AM5, яке суттєво розширить можливості оверклокінгу та стабільності оперативної пам'яті.
Головною технічною особливістю новини стало підтвердження повної підтримки модулів CUDIMM для сучасних процесорів Ryzen. Ці модулі оснащені власним генератором тактової частоти прямо на планці пам'яті, що дозволяє подолати обмеження традиційних архітектур та досягти частот понад 8000 МГц при збереженні стабільності системи.
Як повідомив відомий ентузіаст 1usmus, для повноцінної реалізації переваг CUDIMM знадобиться материнська плата з новою логікою 900-ї серії, яка дебютує разом із новими процесорами Ryzen 9000.
AMD також працює над впровадженням нового стандарту профілів розгону EXPO 1.20, згадки про який вже з'явилися у бета-версії утиліти HWiNFO. Це оновлення дозволить автоматизувати налаштування таймінгів та напруги для найшвидших комплектів пам'яті наступного покоління. Очікується, що нові профілі будуть оптимізовані для роботи з архітектурою Zen 5, забезпечуючи максимальну продуктивність «з коробки» без необхідності складного ручного підбору параметрів у BIOS. Хоча базова сумісність збережеться і для старих плат, саме нові набори системної логіки стануть ключем до стабільної роботи на екстремальних частотах.
Для ентузіастів та геймерів такі нововведення означають подолання чергового бар'єра швидкодії підсистеми пам'яті на платформі AM5. Випуск відповідних оновлень AGESA для партнерів заплановано на найближчий час, що дозволить виробникам материнських плат інтегрувати підтримку CUDIMM у свіжі прошивки. Поєднання архітектурних переваг Ryzen та новітніх стандартів DDR5 робить платформу ще привабливішою для довгострокового використання в умовах постійного зростання вимог до пропускної здатності пам'яті.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Samsung відклала припинення виробництва пам'яті DDR4 через великий контракт
Samsung переглянула свої плани щодо згортання виробництва оперативної пам'яті стандарту DDR4, яке раніше планувалося завершити найближчим часом.
Причиною такого рішення стало підписання довгострокового контракту з великим клієнтом на умовах NCNR (без можливості скасування або повернення). Попри те, що ринок поступово переходить на DDR5, стабільно високий попит на перевірені часом рішення змусив виробника залишити конвеєри робочими для виконання специфічних зобов'язань перед партнерами.
Samsung зосередить ці додаткові потужності виключно на задоволенні потреб серверного сегмента та великих корпоративних замовників. Для пересічних споживачів це рішення не принесе значного полегшення, оскільки вироблена пам'ять не потрапить у роздрібні канали продажу. Ринок домашніх ПК продовжуватиме відчувати дефіцит модулів DDR4 від великих брендів, оскільки пріоритетом залишаються високомаржинальні контракти в індустрії центрів обробки даних, де життєвий цикл обладнання вимагає тривалої підтримки застарілих стандартів.
Для широкого загалу така ситуація означає подальше зростання цін на залишки DDR4 у магазинах, попри продовження виробничого циклу. Компанія спрямовує основні інвестиції у розвиток DDR6 та HBM, тому підтримка лінійок минулих поколінь має лише вибірковий характер. Користувачам, які планують оновлення старих систем, варто враховувати, що ресурси Samsung зарезервовані для корпоративних гігантів, і очікувати на зниження вартості пам'яті для застарілих платформ у 2026 році не варто.
tomshardware.com
Павлик Олександр
Адаптери SODIMM-DIMM для настільних ПК набувають популярності через високу вартість DRAM
Стрімке подорожчання модулів пам'яті для настільних систем змушує геймерів шукати нетривіальні способи економії, одним із яких стало використання ноутбучних модулів SODIMM у повнорозмірних материнських платах.
За даними аналітичного ресурсу 3DCenter.org, ціни на десктопну пам'ять DIMM за рік зросли в середньому на 245%, тоді як ноутбучні аналоги подорожчали значно менше — лише на 136%. Це створило умови, за яких купівля адаптера SODIMM-DIMM у поєднанні з мобільною пам'яттю виявляється фінансово вигіднішою, ніж придбання стандартних модулів для ПК.
Використання таких перехідників є скоріше вимушеним обхідним шляхом, ніж ідеальним технічним рішенням, оскільки вони не розраховані на досягнення пікової продуктивності. Користувачі мають бути готовими до зниження тактових частот та збільшення таймінгів, адже мобільні модулі за своєю природою мають нижчий потенціал розгону, а довший шлях проходження сигналу через адаптер вимагає додаткових обмежень для стабільності системи. Проте для бюджетних збірок або перепрофілювання залишків пам'яті від старих ноутбуків цей метод стає дедалі привабливішим.
Економічна вигода такого підходу є незаперечною, адже модуль DDR5-4800 SODIMM на 16 ГБ коштує близько 100 євро, тоді як аналогічна планка для настільного ПК обійдеться вже у 146 євро. Навіть з урахуванням вартості самого адаптера, ціна якого коливається від 3 до 18 євро залежно від постачальника, загальна економія залишається суттєвою. Компанія, що займається дистрибуцією таких аксесуарів, підкреслює, що цей тренд особливо актуальний для геймерів, які прагнуть оновити систему в умовах дефіциту та високих цін на комплектуючі.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD готує EXPO v1.2 для покращення профілів розгону пам'яті
AMD працює над оновленням своєї технології EXPO (Extended Profiles for Overclocking) до версії 1.2. Головною метою цього релізу є підвищення стабільності та продуктивності оперативної пам'яті DDR5 на платформі AM5.
Оновлення має покращити взаємодію між контролером пам'яті процесорів Ryzen та модулями оперативної пам'яті, що дозволить вендорам створювати більш агресивні, але при цьому стабільні профілі розгону для ентузіастів та геймерів.
AMD зосередилася на тонкому налаштуванні вторинних та третинних таймінгів, що є критично важливим для мінімізації затримок у роботі підсистеми пам'яті. Версія EXPO 1.2 запропонує розширені параметри для напруги та покращені алгоритми тренування пам'яті під час завантаження системи. Це дозволить власникам нових материнських плат на базі чипсетів 800-ї серії (таких як X870E) легше досягати високих тактових частот без потреби у ручному втручанні в налаштування BIOS, що робить процес розгону більш передбачуваним.
Для широкого загалу впровадження нового стандарту означає підвищення загальної продуктивності систем у завданнях, чутливих до швидкості пам'яті, зокрема в сучасних іграх та професійних додатках для обробки даних. Компанія планує інтегрувати підтримку EXPO v1.2 у майбутні оновлення прошивок AGESA, що дозволить розширити сумісність із ширшим спектром модулів DDR5. Такий крок підкреслює прагнення AMD забезпечити найкращий досвід експлуатації своєї платформи, пропонуючи інструменти для витискання максимальної потужності із заліза.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Dell та Lenovo можуть обмежити ноутбуки середнього класу 8 ГБ оперативної пам'яті DDR5 через зростання цін
Зі зростанням цін на оперативну пам'ять DDR5, деякі ноутбуки середнього класу незабаром можуть постачатися з бюджетними характеристиками.
Аналітична компанія TrendForce очікує, що такі виробники, як Dell та Lenovo, випустять більше ноутбуків лише з 8 ГБ пам'яті. Це рішення є прямою реакцією на вищі ціни на DDR5, які можуть мати суттєвий вплив на ринок протягом багатьох років.
Згідно з новим звітом TrendForce, хоча виробники пропонуватимуть більше варіантів з 8 ГБ, покупцям, можливо, доведеться погодитися на нижче співвідношення ціни та продуктивності. Ці ноутбуки можуть більше не справлятися з ресурсомісткими офісними та ігровими завданнями. Водночас преміальні бізнес-ноутбуки та ігрові моделі з 32 ГБ або 64 ГБ пам'яті DDR5 матимуть завищені рекомендовані роздрібні ціни. Для бюджетних ноутбуків зниження характеристик до мінімуму призведе до того, що доступні варіанти матимуть труднощі навіть з базовими завданнями у Windows 11, яка з кожною новою версією споживає все більше пам'яті.
Ще одна проблема, з якою стикаються виробники, пов'язана з ноутбуками, що постачаються з розпаяною DRAM. Зокрема, ультратонкі конструкції потребують модернізації, щоб змінити їх конфігурації.
У звіті також зазначається, що ціни на всі ноутбуки можуть зрости лише у другому кварталі 2026 року, попри те, що деякі постачальники краще підготовлені до потрясінь, маючи більші запаси компонентів. З огляду на величезний попит на пам'ять з боку центрів обробки даних зі штучним інтелектом, ноутбуки не є єдиними продуктами, яким загрожує небезпека: виробники смартфонів також переглядатимуть свої запаси.
techpowerup.com
Павлик Олександр
SK Hynix прогнозує обмежені постачання DRAM до 2028 року через пріоритет ШІ-рішень
SK Hynix провела внутрішню зустріч, на якій компанія представила прогноз, що обмежені постачання товарної DRAM — яка включає DDR5/DDR4, GDDR6/GDDR7 та LPDDR5x/LPDDR6 — триватимуть аж до 2028 року.
Усі вищезгадані варіанти DRAM є важливими для компонентів ПК та консолей, що ставить споживачів під загрозу значного зростання цін. Компанія очікує, що запаси постачальників пам'яті виснажуватимуться, оскільки виробничі потужності не збільшуватимуться для задоволення попиту, що є відхиленням від звичайної реакції ринку.
Водночас SK Hynix зазначила, що ця ситуація не стосуватиметься найсучасніших рішень компанії, таких як HBM та SOCAMM. Очікується, що ці продукти отримають додаткове розширення потужностей без впливу обмежених постачань, оскільки вони споживаються у великих обсягах для інтеграції в продукти штучного інтелекту (графічні процесори та сервери).
Нещодавно SK Hynix розпочала встановлення більшої кількості машин EUV. Повідомляється, що компанія планує встановити 20 одиниць EUV з низькою числовою апертурою (Low-NA) протягом наступних двох років, усі з яких призначені для пам'яті HBM та передових рішень для зберігання даних. Як результат, заплановане розширення потужностей DRAM не принесе користі групі товарної DRAM, оскільки всі нові потужності SK Hynix обслуговуватимуть лише клієнтів її центрів обробки даних. Проте, не всі компанії дотримуються цього шляху. Деякі конкуренти SK Hynix, наприклад, Samsung, як повідомляється, перерозподіляють частину своїх виробничих потужностей HBM на звичайну DRAM, щоб задовольнити споживчий попит.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Samsung розробляє пам'ять GDDR7 на 40 Гбіт/с із місткістю 3 ГБ
На Корейському технологічному фестивалі 2025 року в Сеулі пам'ять Samsung GDDR7 отримала Медаль Президента Республіки Корея як визнання інновацій.
Samsung розробляє цей чип пам'яті наступного покоління на 12-нм вузлі DRAM, досягаючи швидкості 40 Гбіт/с при місткості 3 ГБ (24 Гбіт/с). Раніше Samsung презентувала зразки GDDR7 зі швидкістю 36 Гбіт/с.
Підтвердження масового виробництва 3-гігабайтних модулів є важливим, оскільки така місткість є рідкістю. Samsung також виробляє 3-гігабайтні модулі з пропускною здатністю 28 Гбіт/с, які вже перебувають у масовому виробництві, ймовірно, для майбутнього оновлення NVIDIA SUPER у середині циклу.
Поки Samsung тестує 40 Гбіт/с модулі, конкуренція загострюється. SK Hynix готується представити свій 24-гігабітний чип GDDR7, розрахований на пропускну здатність 48 Гбіт/с, що значно перевищує очікувані раніше показники. Такий швидкий розвиток GDDR7 свідчить про те, що виробники пам'яті намагаються встигати за високим попитом галузі на збільшення пропускної здатності.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще




















