AMD підтвердила чутки про портативну консоль PS6, додавши підтримку ядер Zen 6 LP у Linux

Новий патч для ядра Linux, надісланий інженером AMD Вішалом Бадоле, опосередковано підтвердив специфікації майбутньої портативної консолі PlayStation 6 Portable від Sony.

Оновлення додає підтримку абсолютно нового типу енергоефективних процесорних ядер — Zen 6 LP.

У супровідній документації зазначено, що цей тип ядер розроблено для мінімізації енергоспоживання під час виконання фонових завдань або в режимі простою. До цього моменту AMD використовувала лише два типи ядер одночасно. Перехід на трирівневу структуру свідчить про глибоку оптимізацію архітектури під жорсткі ліміти мобільних пристроїв.

Ця знахідка повністю збігається з нещодавніми витоками інформації про кастомний процесор Canis для портативної PS6. Повідомлялося, що чип отримає чотири ядра Zen 6c для ігрових навантажень та два надекономічні ядра Zen 6 LP, які візьмуть на себе роботу операційної системи та фонового софту. Такий розподіл дозволить суттєво зберегти заряд акумулятора без шкоди для продуктивності в іграх.

Очікується, що архітектура Zen 6 дебютує на ринку на початку 2027 року, а вихід нового покоління консолей відбудеться у наступні два роки.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD розробляє третій тип ядер для архітектури Zen 6 із наднизьким енергоспоживанням

AMD готує суттєве розширення гібридної архітектури своїх майбутніх процесорів.

У свіжих патчах для ядра Linux розробники виявили згадки про абсолютно новий, третій тип обчислювальних ядер для покоління Zen 6. До вже звичних стандартних та енергоефективних ядер додасться надекономічний варіант під назвою Low Power.

Зараз чипсети серій Zen 4 та Zen 5 використовують комбінацію з двох типів ядер: класичних та ущільнених з індексом С. Вони мають ідентичну архітектуру набору інструкцій, але ядра з літерою С оптимізовані для вищої щільності розміщення на кристалі, працюють на знижених тактових частотах та споживають менше енергії. З появою Zen 6 структура процесорів стане трикомпонентною.

Згідно з документацією Kernel.org, нові ядра Zen 6 LP спроєктовані для мінімального споживання енергії під час виконання фонових завдань або у режимі простою системи. Це дозволить суттєво підвищити автономність мобільних пристроїв та наздогнати конкурентів у показниках енергоефективності при низьких навантаженнях.

Примітно, що на відміну від Intel, яка використовує різні архітектури для продуктивних та енергоефективних ядер, AMD збереже єдину систему команд для всіх трьох типів обчислювальних блоків. Інсайдери припускають, що ядра наднизького споживання можуть базуватися на архітектурних напрацюваннях Zen 5, але адаптованих під інструкції та технічні вимоги Zen 6. Новий тип ядер дебютує у майбутньому сімействі гібридних процесорів Medusa.

Очікується, що ці APU поєднають у собі стандартні ядра Zen 6, компактні Zen 6C та нові Zen 6LP, а офіційний анонс платформи відбудеться в рамках виставки CES 2027.

wccftech.com
Павлик Олександр

Apple змінює плани: процесорів M6 Pro та M6 Max не буде

У графіку випуску фірмових процесорів Apple намічаються великі зміни.

За інформацією Bloomberg, компанія вирішила повністю скасувати розробку потужних процесорів M6 Pro та M6 Max. Замість цього розробники вирішили зосередити всі сили на наступному поколінні M7, яке з'явиться у 2027 році та отримає кардинально нові блоки для роботи з ШІ.

Втім, базовий процесор M6 нікуди не зникне. Його планують випустити вже наприкінці цього року і зараз активно тестують у початковій версії 14-дюймового MacBook Pro. Цей процесор має отримати 12 графічних ядер та помітно швидшу пам'ять. Але оскільки версій Pro та Max для цього покоління не передбачено, всі дорожчі та потужніші ноутбуки компанії залишаться на поточному залізі аж до виходу серії M7 у 2027 році. Понад те, найпотужніший процесор майбутньої лінійки — M7 Ultra — доведеться чекати взагалі до 2028 року.

Щоб згладити цю паузу, перед запуском абсолютно нового покоління компанія все ж випустить один фінальний суперчип поточної серії — M5 Ultra. Його готують спеціально для оновленого комп'ютера Mac Studio. За чутками, він отримає неймовірні характеристики: 36 обчислювальних ядер, 80 графічних ядер та підтримку астрономічних 768 ГБ об'єднаної пам'яті.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD прагне досягти частоти 7 ГГц для процесорів Zen 6

AMD встановила амбітну ціль для майбутнього покоління процесорів Ryzen на архітектурі Zen 6.  

Згідно з витоком внутрішніх документів, який оприлюднив інсайдер Moore's Law is Dead, інженери планують подолати частотний бар'єр у 7 ГГц в автоматичному розгоні щонайменше для однієї моделі в лінійці. 

Такий стрибок частот є цілком реальним. При переході з Zen 3 на Zen 4 флагманські процесори вже отримували частотний буст із 4,9 ГГц до 5,7 ГГц. Досягненню нової психологічної відмітки сприяють два фактори: проєктуванням Zen 6 займається та сама команда інженерів, яка створила архітектуру Zen 4, а виробництво переведуть із 4-нанометрового техпроцесу TSMC одразу на передовий 2-нанометровий вузол.

Головні архітектурні зміни у Zen 6:

• Більше ядер: Перехід із 8-ядерних на 12-ядерні чиплети. Максимальна кількість ядер для масової платформи зросте до 24 одиниць.
• Збільшений кеш: Нові 12-ядерні матриці отримають на 50% більше кеш-пам'яті третього рівня, що суттєво підвищить продуктивність в іграх.
• Нова системна логіка: Розробляється повністю новий кристал введення-виведення та революційна сполучна шина між чиплетами. Це дозволить кардинально знизити внутрішні затримки та забезпечить підтримку набагато швидшої оперативної пам'яті DDR5.

overclock3d.net
Павлик Олександр

AMD та Intel об'єдналися, щоб прискорити роботу ШІ у майбутніх процесорах

Два головні конкуренти на ринку комп'ютерних процесорів, AMD та Intel, ухвалили важливе спільне рішення.

Вони затвердили новий єдиний стандарт під назвою AI Compute Extensions (ACE). Це спеціальний набір команд, який допоможе майбутнім процесорам набагато швидше і з меншими витратами енергії обробляти завдання, пов'язані зі ШІ та нейромережами.

Зараз для роботи ШІ-програм часто потрібна потужність відеокарти. Нові інструкції дозволять самим ядрам процесора розуміти складні математичні матриці, на яких будуються сучасні розумні технології та мовні моделі. Це відповідь брендів на зростання популярності мобільних та енергоефективних чипов від інших виробників, таких як Apple або Qualcomm.

Головний плюс цього об'єднання для звичайних користувачів — відсутність плутанини. Раніше компанії часто створювали власні унікальні технології, через що розробникам програм доводилося окремо підлаштовувати софт під Intel та під AMD. Тепер правила будуть єдиними, тому програми, ігри та ШІ-функції працюватимуть однаково стабільно та швидко на комп'ютері з будь-яким із цих процесорів.

Технологія ACE орієнтована на перспективу: перші комп'ютери з підтримкою нових команд з'являться в магазинах не раніше 2028 року.

heise.de
Павлик Олександр

Нова лінійка Intel «Raptor Lake Next» для ноутбуків отримає флагманський Core 9 із 24 ядрами

Згідно з останніми витоками від відомого інсайдера Jaykihn, прийдешнє оновлення процесорів Intel під кодовою назвою «Raptor Lake Next» не обмежиться настільними ПК і вийде також у мобільному сегменті.

Проте, на відміну від попередніх поколінь, для ноутбуків ця лінійка буде представлена виключно в рамках високоефективної ігрової серії HX. Моделей для енергоефективних категорій H, P або U наразі не планується.

Це означає, що нові чипи будуть націлені виключно на преміальні геймерські ноутбуки та потужні мобільні робочі станції. Очікується, що маркування моделей увійде до сімейства Core 200 (без приставки Ultra).

Початкова інформація вказує на три основні мобільні конфігурації HX:

• Core 9 (8 P-ядер + 16 E-ядер): флагман серії, що отримає загалом 24 ядра та 32 потоки. Ця конфігурація повністю повторює поточну топову структуру чипів Raptor Lake-HX.
• Core 7 (8 P-ядер + 12 E-ядер): модель із загальною кількістю 20 ядер.
• Core 7 (6 P-ядер + 8 E-ядер): версія на 14 ядер (цікаво, що раніше така комбінація була характерною для моделей класу Core 5).

Важливою особливістю серії є повна відсутність апаратної підтримки технологій Intel vPro та SIPP (Stable IT Platform Program). Це безпосередньо підтверджує, що процесори Raptor Lake Next HX не розраховані на корпоративний бізнес-сегмент, а створюються як споживчі рішення для геймерів та ентузіастів.

Нова мобільна лінійка співіснуватиме на ринку разом із процесорами серії Core Ultra, виконуючи роль доступнішої ігрової альтернативи. Як і настільні версії для сокета LGA 1700, мобільні Raptor Lake Next очікуються у виробництві наприкінці січня 2027 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

GIGABYTE підтвердила підтримку Ryzen 9 PRO 9965X3D на споживчій платі X870

До офіційного списку підтримуваних процесорів материнської плати GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, яка орієнтована на ентузіастів та оверклокерів, було додано нову лінійку корпоративних процесорів AMD Ryzen PRO 9000.

Головною новиною стала поява у списку майбутнього флагмана серії — 16-ядерного процесора Ryzen 9 PRO 9965X3D із технологією додаткового кешу 3D V-Cache.

Цей витік підтверджує фінальні технічні специфікації чипа: процесор отримав 16 ядер і 32 потоки на архітектурі Zen 5, базову тактову частоту 4,3 ГГц та максимальну частоту в режимі Boost до 5,5 ГГц. Загальний об'єм кеш-пам'яті L3 становить 128 МБ (комбінація стандартного кешу та додаткового шару 3D V-Cache), а TDP зафіксовано на позначці 170 Вт. На відміну від споживчого флагмана Ryzen 9 9950X3D, версія PRO працює на дещо нижчій максимальній частоті (5,5 ГГц проти 5,7 ГГц у споживчому сегменті).

Крім топової моделі, GIGABYTE додала підтримку й інших представників цієї бізнес-лінійки:

• Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потоки, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
• Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потоки, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
• Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоків, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель із 3D V-Cache).
• Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоків, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.

Офіційне внесення цих процесорів до переліку сумісності звичайної споживчої плати свідчить про те, що корпоративні новинки Ryzen PRO 9000 не будуть ексклюзивом лише для закритих OEM-робочих станцій великих збирачів (як-от Dell чи Lenovo) та зможуть стабільно функціонувати на роздрібних материнських платах звичайних користувачів.

Згідно з оновленими даними з офіційного сайту AMD, реліз цієї серії бізнес-процесорів заплановано на 30 червня 2026 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

Qualcomm представила флагманську платформу Snapdragon Reality Elite для гарнітур змішаної реальності

На виставці Augmented World Expo (AWE 2026) компанія Qualcomm Technologies анонсувала платформу Snapdragon Reality Elite.  

Нове рішення спроєктоване спеціально для виведення просторових обчислень на рівень повноцінної інтеграції зі штучним інтелектом. Платформа стане апаратною основою як для високопродуктивних автономних шоломів із наскрізним відеосигналом (VST), так і для легких окулярів доповненої реальності з підключенням до зовнішнього обчислювального блоку. Першим комерційним пристроєм на базі цього чипсета восени стане пристрій Aura від компанії XREAL.

Головною перевагою нової архітектури стала робота з локальним ШІ завдяки NPU продуктивністю до 48 TOPS. Потужності платформи дозволяють безпосередньо на пристрої запускати великі мовні та візуальні моделі без потреби у хмарному підключенні. Це відкриває шлях до створення фотореалістичних аватарів, розширеного контекстного відстеження рухів рук та голови, а також генерації тривимірних цифрових об'єктів у реальному часі для природної взаємодії користувача з фізичним оточенням.

Порівняно з попереднім флагманським рішенням компанії (Snapdragon XR2+ Gen 2), новий чіпсет отримав значний приріст за всіма ключовими параметрами:

• Продуктивність графічного ядра зросла на 60%.
• Обчислювальна потужність центрального процесора збільшилася на 30%.
• Швидкість обробки завдань ШІ за допомогою NPU зросла на 160%.
• Максимальна роздільна здатність екранів тепер досягає значення 4.4К на кожне око при частоті оновлення 90 кадрів на секунду.

Окрему увагу розробники приділили показникам енергоефективності, що вкрай важливо для комфортного тривалого використання гарнітур. За аналогічного рівня навантаження Snapdragon Reality Elite забезпечує до 20% довший час автономної роботи від акумулятора. Крім того, завдяки внутрішній оптимізації блоків чіпсет під час роботи нагрівається в середньому на 12 градусів Цельсія менше, дозволяючи виробникам створювати легші та тонші пристрої без масивних систем активного охолодження.

techpowerup.com
Павлик Олександр