Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

LIAN LI і PCMR випустили компактний корпус для ПК O11 Vision

LIAN LI представила останню модель корпусів для ПК серії O11 з O11 Vision Compact. Розроблений у співпраці з PC Master Race (PCMR), O11 Vision Compact є удосконаленням попереднього O11 Vision. Він зберігає тристоронній стиль вітрини із загартованого скла, додаючи верхню сітчасту панель і кронштейн для опцій верхнього охолодження. Завдяки фіксованому лотку для материнської плати та більш компактній конструкції O11 Vision Compact може підтримувати материнські плати ATX із заднім підключенням. Він має велику прохідну втулку для радіаторів AIO для підключення до встановленого збоку радіатора у другій камері. O11 Vision Compact навіть має задній прохід для внутрішнього IPS-дисплея, який можна легко встановити над материнською платою. O11 Vision Compact доступний у чорному та білому кольорах за роздрібною ціною 119,99 доларів США.

Дві конфігурації

O11 Vision Compact тепер включає опцію верхньої сітки для чудового повітряного потоку на додаток до конфігурації верхнього скла. Режим верхнього скла забезпечує абсолютно безперешкодний огляд системи за допомогою панелей із загартованого скла зверху, спереду та ліворуч. Магнітний монтажний ключ у верхньому лівому куті виконує подвійну функцію, закріплюючи верхній кронштейн сітчастої конфігурації на передньому склі, а з верхнім склом утримуючи три скляні панелі разом за допомогою опорної сили 35 кг.

Back Connect, підтримка чистої збірки

O11 Vision Compact додає підтримку заднього підключення материнської плати для найменшої кількості безладу в проводці. Новий виріз і прохідна втулка дозволяють блоку процесора AIO підключатися до встановленого збоку радіатора у другій камері, приховуючи трубку AIO через втулку та направляючи канали до радіатора. Крім того, він містить попередньо встановлений опорний кронштейн проти провисання GPU, який легко регулюється по висоті, щоб допомогти важким відеокартам залишатися ідеально горизонтальними. Нарешті, на задній панелі реалізована прохідна прокладка для підтримки кабелів дисплея IPS для прямого підключення до заднього вводу-виводу GPU або материнської плати.

Оптимальний повітряний потік

 Знімні нижні та бічні кронштейни функціонують як впускні, кожен з яких встановлює 3x 120-мм вентилятори або 360-мм AIO, а бічний кронштейн можна перевернути, щоб отримати 36 або 110 мм зазор до графічного процесора. Задня панель виконує функцію витяжної труби та вміщує 2 вентилятори розміром 120 мм для створення сильного надлишкового тиску в повністю скляній конфігурації. У альтернативній конфігурації верхньої сітки верхній кронштейн може вмістити або 2x 140-мм вентилятори, 3x 120-мм вентилятори, або 360-мм AIO, що забезпечує структуру повітряного потоку у вигляді димоходу, зберігаючи надлишковий тиск.

Розроблено для високопродуктивного апаратного забезпечення

O11 Vision Compact може працювати з великими компонентами, включаючи материнські плати E-ATX (менше 280 мм), графічні процесори довжиною 408 мм і простір для повітряних охолоджувачів процесорів висотою до 167 мм. Він може вмістити 4 х 2,5" SSD або 2 х SSD і 2 х 3,5" жорстких дисків у другій камері. Завдяки широкій апаратній підтримці та ітераційним вдосконаленням унікальне тристороннє скло покаже вашу конструкцію в найкращому світлі.

Велика увага до прокладки кабелів

Друга камера має кришку кабелю, що утримується магнітами. Дві знімні двошарові кабельні затискачі тримають проводку блоку живлення та вентилятора, а ще 6 смужок на липучках закріплюють кабелі корпусу в камері. Зона стає легкодоступною, видаливши подвійні комірки HDD/SDD, а окремі комірки можна залишити поза конструкцією, щоб звільнити простір і спростити підключення проводів. Кронштейн блоку живлення виступає на 15 мм, щоб збільшити внутрішній простір для кабелів, і зберігає таку ж легку бічній конструкцію O11 Vision.

Доступність

O11 Vision Compact буде доступний 11 жовтня 2024 року. Роздрібна роздрібна ціна чорної та білої версії становить 119,99 доларів США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Виток від MSI OCLab: 9000X3D готовий домінувати в іграх над "Arrow Lake"

MSI OCLab опублікував значні розкриття щодо ігрової продуктивності майбутніх процесорів AMD Ryzen 9000X3D. Схоже, AMD готова домінувати над настільними процесорами Intel Core Ultra 2-серії "Arrow Lake-S" в ігровій продуктивності, якщо ці цифри підтвердяться. У іграх, які MSI тестували, зокрема "Far Cry 6", "Shadow of the Tomb Raider" та "Black Myth: Wukong", процесор "8-ядерний 9000X3D", або Ryzen 7 9800X3D, виявився в середньому на 11% швидший за Ryzen 7 7800X3D. Процесор "16-ядерний 9000X3D", який, як очікується, буде Ryzen 9 9950X3D, на 13% швидший за свого попередника Ryzen 9 7950X3D.

Зазвичай ми очікуємо більших приростів для 8-ядерної частини, ніж для 16-ядерної, але те, що 16-ядерний 9000X3D випереджає свого попередника настільки значно, натякає на можливість того, що AMD або значно підвищила його тактові частоти, або ж чутки про те, що AMD використовує 3D V-cache на обох своїх CCD, можуть бути правдивими. 9950X3D може опинитися приблизно на рівні з 9800X3D, якщо це виявиться правдою, враховуючи, що різниця в ігровій продуктивності між 7800X3D і 7950X3D становить приблизно 2-3 відсотка. Intel на початку цього тижня офіційно оголосила настільні процесори Core Ultra 2-серії. Як частину оголошення компанія опублікувала деякі власні цифри ігрової продуктивності, які ставлять найкращий Core Ultra 9 285K або на рівні з Core i9-14900K, або швидше на 2-3%, що означає, що він повинен відставати навіть від 7950X3D в ігровій продуктивності, і AMD готова домінувати над Intel в ігровій продуктивності з серією 9000X3D.

techpowerup.com
hardwareluxx.de 
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

ENERMAX оголосила про підтримку процесорів Intel нового покоління з роз’ємом LGA1851

ENERMAX повідомила, що її лінійка процесорних кулерів сумісна з новим поколінням процесорів Intel, які використовують роз’єм LGA1851. Це означає, що власники процесорних кулерів ENERMAX можуть легко оновитися до нових процесорів Intel без необхідності замінювати систему охолодження.

Новий роз’єм LGA1851 повністю сумісний з попереднім поколінням LGA1700, що забезпечує плавний перехід для користувачів. ENERMAX пропонує широкий асортимент рішень для охолодження процесорів з максимальною тепловою потужністю (TDP) до 420 Вт. Нижче наведено повний список повітряних та рідинних процесорних кулерів ENERMAX, які підтримують новий роз’єм Intel LGA1851:

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

GameMax представила оновлені блоки живлення RGB-Smart з підтримкою стандартів ATX 3.1 та PCIe 5.1

GameMax представила оновлені блоки живлення RGB-Smart Series 80 Plus Gold, тепер з підтримкою стандартів ATX 3.1 та PCIe 5.1. Серія GameMax RGB-Smart ідеально підходить для ентузіастів RGB-підсвічування з її 140-мм інтелектуальним вентилятором ARGB. Розроблені для високопродуктивних ігрових систем, блоки живлення GameMax RGB-Smart доступні у моделях потужністю до 1300 Вт. Блоки живлення RGB-Smart оснащені рідним 16-контактним роз'ємом 12V-2x6 для останніх відеокарт NVIDIA RTX, підтримуючи максимальну вихідну потужність 600 Вт. Він також має повністю модульний дизайн кабелів, що мінімізує використання кабелів для більш охайного керування кабелями.

Інтелектуальний безшумний вентилятор ARGB 140 мм підтримує синхронізацію RGB через синхронізацію RGB материнської плати. Він підтримує технології синхронізації RGB від ASUS, MSI та GIGABYTE. Оновлена серія GameMax RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 доступна в моделях 750 Вт, 850 Вт, 1050 Вт та 1300 Вт - усі доступні в чорному та білому кольорах, щоб відповідати колірній темі більшості збірок ПК.

Відмінна продуктивність

Потужна шина +12 В для повної підтримки вимог до живлення високопродуктивних відеокарт. Виходи +5 В і +3,3 В використовують дизайн DC-DC, що підвищує ефективність і усуває нестабільність напруги в умовах перехресного навантаження.

Підсвічування ARGB

Серія GameMax RGB-Smart має 25 режимів підсвічування, які можна вручну перемикати за допомогою кнопки RGB Light - тривале натискання (3 секунди) вимкне RGB-підсвічування.

Висока ефективність

Сертифіковано 80 Plus Gold, з ефективністю перетворення понад 90%.

Сучасні технології виробництва

Блок живлення використовує мідну фольгу для друкованих плат для більш міцного з'єднання порівняно з традиційною проводкою. Повністю модульний дизайн використовує технологію Cable Free для бездротових з'єднань друкованих плат, підвищуючи надійність, оптимізуючи простір, покращуючи розсіювання тепла та продовжуючи термін служби компонентів.

Інтелектуальний безшумний вентилятор ARGB 140 мм HDB

Безшумний вентилятор 140 мм використовує довговічні гідравлічні підшипники з винятковим терміном служби до 40 000 годин.

Високоякісні компоненти з набором захистів

Використовує високоякісний японський конденсатор 105°C для фільтрації високої напруги. Серія RGB-Smart має кілька захистів, включаючи OVP (захист від перенапруги), UVP (захист від зниженої напруги), OPP (захист від надмірної потужності), OCP (захист від надструму), SCP (захист від короткого замикання) та OTP (захист від перегріву). Ця серія сертифікована за декількома стандартами, включаючи CB, TUV, cTUVus, CE, LVD та FCC.

Ціни, гарантія та доступність

Серія GameMax RGB-Smart підтримується 5-річною гарантією та доступна для замовлення.

  •  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 750 Вт: $99.99
  •  RGB-Smart ATX 3..1 PCIe 5.1 850 Вт: $119.99
  •  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 1050 Вт: $149.99
  •  RGB-Smart ATX 3.1 PCIe 5.1 1300 Вт: $170.99

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Noctua підтверджує сумісність своїх кулерів з новим сокетом LGA1851

Сьогодні Noctua підтвердила, що всі її процесорні кулери та монтажні комплекти, які підтримують Intel LGA1700, також підтримують новий роз’єм LGA1851 майбутніх настільних процесорів Core Ultra (серії 2), також відомих під кодовою назвою Arrow Lake-S. Монтажні комплекти оновлення для старих моделей радіаторів, які ще не підтримують LGA1700 і LGA1851, будуть надані клієнтам безкоштовно.

«Ми пропонуємо нашим клієнтам безкоштовні монтажні комплекти для оновлення з моменту, коли AMD представила AM2 у 2006 році, і ми з гордістю продовжуємо цю традицію з майбутніми процесорами Intel Core Ultra Series 2 і їх новим роз’ємом LGA1851», – говорить Роланд Моссіг. (генеральний директор Noctua). «Хоча всі наші поточні мультисокетові кулери вже підтримують LGA1851 із коробки та не вимагають жодних оновлень, клієнти зможуть оновити більшість старих кулерів без додаткових витрат, тому можна використовувати навіть найперші кулери Noctua 2005 року. на останніх процесорах Intel!"

Нові настільні процесори Intel Core Ultra (Серія 2), також відомі під кодовою назвою Arrow Lake-S, базуються на повністю новому роз’ємі LGA1851, який замінює попередню платформу LGA1700. Хоча нові моделі Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K або Core Ultra 5 245K не можна використовувати на материнських платах LGA1700, усі сумісні з LGA1700 процесорні охолоджувачі та монтажні комплекти Noctua також сумісні з LGA1851 і не потребують жодних оновлень для використання на нові материнські плати Z890.

Старіші радіатори, які ще не включають монтажні деталі LGA1700, можна безкоштовно оновити через форму замовлення монтажного комплекту на веб-сайті Noctua. Для замовлення потрібне підтвердження покупки як відповідного кулера для процесора Noctua, так і процесора LGA1851 або материнської плати LGA1851. Залежно від країни можуть бути доступні варіанти експрес-доставки, але за них стягується плата за обслуговування.

Крім того, клієнти, яким терміново потрібні комплекти для кріплення, можуть придбати комплекти NM-i17xx-MP83 і NM-i17xx-MP78 на Amazon за запропоновану плату за обслуговування 8,90 євро/дол. США (звичайний) або 9,90 (chromax.black).

«Використання процесорного кулера для кількох поколінь платформи замість покупки нового радіатора для кожного покоління є не тільки економічним, але й допомагає зменшити непотрібні відходи та заощадити дорогоцінні ресурси», — пояснює Роланд Моссіг (генеральний директор Noctua). «Оновлюючи, а не замінюючи кулер, ви активно сприяєте розвитку сталішої індустрії ПК!»

Клієнтам, які бажають запропонувати свій кулер Noctua на майбутнє як на платформах AMD, так і на Intel, Noctua рекомендує комплекти NM-M1-MP83 або NM-M1-MP78. Ці пакети містять усе необхідне монтажне обладнання SecuFirm2+ для роз’ємів AM5 і LGA1851/LGA1700, а також викрутку Torx для легкого встановлення. Для отримання додаткової інформації 
зверніться до сторінки підтримки LGA1851.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Intel офіційно запускає настільні процесори серії Core Ultra 200S

Intel випустила нову серію процесорів Intel Core Ultra 200S, яка розширить можливості ПК зі штучним інтелектом до настільних платформ і стане початком перших настільних ПК для ентузіастів зі штучним інтелектом. На чолі з процесором Intel Core Ultra 9 285K останнє покоління настільних процесорів для ентузіастів включає п’ять розблокованих настільних процесорів, оснащених до 8 продуктивними ядрами нового покоління (P-ядрами), найшвидшими ядрами, доступними для настільних ПК, і до 16 Ефективних ядер наступного покоління (E-ядер), які разом забезпечують на 14% більшу продуктивність у багатопоточних робочих навантаженнях, ніж попереднє покоління. Нове сімейство — це перші настільні процесори з підтримкою NPU для ентузіастів і оснащені вбудованим графічним процесором Xe із найсучаснішою підтримкою медіа.

«Нові процесори серії Intel Core Ultra 200S досягають наших цілей щодо значного скорочення енергоспоживання, зберігаючи при цьому видатну продуктивність в іграх і забезпечуючи лідерські обчислення. Результатом є більш холодний і тихий користувацький досвід, покращений завдяки новим можливостям штучного інтелекту для ігор і створення, увімкненим NPU, і провідна медіа-продуктивність, яка використовує наше зростаюче портфоліо графічних пристроїв». - Роберт Геллок, віце-президент і генеральний менеджер відділу штучного інтелекту та технічного маркетингу Client Computing Group.

Процесори Intel Core Ultra 200S для настільних комп’ютерів забезпечують вражаюче зниження енергоспоживання завдяки зниженню потужності пакета до 58% у повсякденних програмах і до 165 Вт меншій потужності системи під час ігор. Нове сімейство процесорів поєднує підвищену ефективність із покращеною продуктивністю, а також забезпечує до 6% швидшу однопотокову та до 14% швидшу багатопотокову продуктивність порівняно з попереднім поколінням.

Завдяки повним можливостям штучного інтелекту на базі ЦП, ГП і НП ентузіасти отримують інтелектуальну та потужну продуктивність, необхідну для створення контенту та ігор, і все це з меншим енергоспоживанням. Вперше надавши ентузіастам ПК зі штучним інтелектом, процесори серії Intel Core Ultra 200S забезпечують на 50% більшу продуктивність у додатках для творчості з підтримкою штучного інтелекту порівняно з конкуруючими флагманськими процесорами. Нещодавно доступний NPU дозволяє розвантажувати функції ШІ. Приклади включають звільнення дискретних графічних процесорів для збільшення частоти кадрів в іграх, суттєве зниження енергоспоживання в робочих навантаженнях зі штучним інтелектом і використання спеціальних можливостей, таких як відстеження обличчя та жестів в іграх, мінімізуючи вплив на продуктивність.

Новий процесор серії Intel Core Ultra 200S, що містить до 36 платформ TOPS, є першим і найкращим настільним процесором Intel для ПК зі штучним інтелектом.

  • Комплексне рішення для ентузіастів: процесори серії Intel Core Ultra 200S пропонують чудову продуктивність у сфері штучного інтелекту та створенні контенту, а також створюють захоплюючий ігровий процес із підвищенням ігрової продуктивності до 28% у порівнянні з конкуруючими флагманськими процесорами.
  • Новий набір мікросхем Intel серії 800: новий набір мікросхем серії Intel Core Ultra 200S серії Intel 800 розширює сумісність платформи до 24 ліній PCIe 4.0, до 8 портів SATA 3.0 і до 10 портів USB 3.2, що дає можливість ентузіастам скористатися перевагами новітні технології підключення, зберігання та інші технології.
  • Оновлення розгону: процесори серії Intel Core Ultra 200S пропонують нові функції розгону з дрібними елементами керування та найвищою турбочастотою
  • з кроком 16,6 МГц для P-ядер і E-ядер. Новий контролер пам'яті підтримує швидку, нову пам'ять XMP і CUDIMM DDR5 до 48 ГБ на DIMM із загальною ємністю до 192 ГБ, а утиліта Intel Extreme Tuning Utility тепер включає вдосконалення для розгону в один клік.
  • Провідні можливості підключення: процесори Intel Core Ultra 200S оснащені 20 лініями CPU PCIe 5.0, 4 лініями CPU PCIe 4.0, підтримкою 2 вбудованих портів Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.3. Intel Killer Wi-Fi забезпечує надвисоку продуктивність бездротового зв’язку та забезпечує безперебійний, захоплюючий онлайн-ігровий процес завдяки автоматичному визначенню пріоритету додатків, аналізу пропускної здатності та керування ним, а також інтелектуальному вибору та перемиканню точки доступу.
  • Багатофункціональна безпека: Intel Silicon Security Engine допомагає зберегти конфіденційність даних і цілісність коду, зберігаючи високу продуктивність для вимогливих робочих навантажень ШІ.

Процесори серії Intel Core Ultra 200S будуть доступні в роздрібній торгівлі в Інтернеті та в магазинах, а також через партнерські системи OEM, починаючи з 24 жовтня 2024 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

AMD Ryzen 7 9800X3D "Zen 5" здатний підвищувати частоту до 5,20 ГГц на всіх ядрах

Поширюються чутки, що AMD Ryzen 7 9800X3D буде запущений раніше, ніж очікувалося, компанія планує оголосити про нього щонайменше в жовтні, а огляди та доступність продукту – у четвертому кварталі 2024 року. Чіп поєднує останню мікроархітектуру "Zen 5" з технологією 3D V-cache і, як очікується, підвищить перспективи продуктивності AMD у іграх порівняно з 7800X3D, який залишається найшвидшим процесором для ігор. З'явився нібито скриншот процесора, який працює в Cinebench, з якого видно, що процесор здатний на частоту 5,20 ГГц на всіх ядрах, і має вражаючу базову частоту 4,70 ГГц.

Щоб оцінити ці частоти, поточний процесор Ryzen 7 9700X без 3D V-cache має базову частоту 3,80 ГГц і максимальну частоту підвищення 5,50 ГГц. Це буде перший раз, коли SKU X3D матиме більш високу базову частоту, ніж звичайний SKU. Наприклад, 7800X3D має базову частоту 4,20 ГГц порівняно з 4,50 ГГц у 7700X. Цікаво, що частота 5,20 ГГц на всіх ядрах 9800X3D відповідає частоті на всіх ядрах 9700X, яка досягає лише 5,50 ГГц під час роботи з легкими потоками. Ще належить побачити, які значення TDP і пакетної потужності (PPT) AMD надасть 9800X3D, враховуючи, що їм довелося модернізувати SKU режимом cTDP 105 Вт за допомогою прошивки, щоб отримати до 10% приросту продуктивності порівняно з оригінальними специфікаціями.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Team Group представляє ігрову пам'ять T-Force XTREEM CKD DDR5-8000

Team Group представила свою останню інновацію під брендом T-Force Gaming: T-Force CKD (Client Clock Driver) DDR5 Gaming Memory. Після того, як на виставці COMPUTEX 2024 була представлена пам'ять T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 з частотою 7200 МГц, бренд T-Force Gaming виводить продуктивність на новий рівень з майбутньою T-Force XTREEM CKD DDR5 8200 до 9000 (Gear 2) 2x24GB, пропонуючи можливості розгону до 9600 МГц (Gear 4). Споживачі тепер можуть розширити межі розгону CUDIMM на платформі Intel Z890 за допомогою пам'яті CKD DDR5 наступного покоління, досягаючи безпрецедентних проривів у продуктивності.

Компанія Team Group продовжує лідирувати в галузі, розширюючи межі, створюючи T-Force XTREEM CKD DDR5, яка виходить за рамки специфікацій частоти JEDEC. Використовуючи компоненти CKD та профілі Intel XMP на материнській платі Intel Z890, користувачі можуть без зусиль розганяти до DDR5 швидкостей понад 9000 МГц одним натисканням кнопки. На відміну від модулів пам'яті, сумісних з JEDEC, T-Force XTREEM CKD DDR5 використовує компоненти CKD для покращення та буферування високочастотних сигналів від процесора, забезпечуючи стабільнішу передачу сигналу до модулів пам'яті. Це дозволяє DDR5 підвищити продуктивність розгону до ще більш високих частот, перевершуючи традиційні обмеження розгону U-DIMM.

Оптимальне поєднання компонента CKD та схеми пам'яті вибирається після ретельного тестування в лабораторії T-Force. Компанія Team Group також використовує свою запатентовану технологію перевірки IC та інноваційний дизайн схеми для забезпечення якості чіпів, одночасно покращуючи схеми модулів пам'яті. Ці досягнення знижують енергоспоживання та тепловиділення, забезпечуючи безпрецедентну продуктивність пам'яті.

Ігрова пам'ять T-Force XTREEM CKD DDR5 забезпечує виняткову продуктивність розгону, підтримуючи до 9600 МГц з двома слотами пам'яті (2 DIMM) та 8800 МГц з чотирма слотами пам'яті (4 DIMM). Модулі пам'яті оснащені надійним радіатором товщиною 2 мм для покращення розсіювання тепла та забезпечення стабільної роботи для безпрецедентного досвіду розгону. Використовуючи величезний потенціал розгону наступного покоління платформи Intel, компанія Team Group тісно співпрацювала з провідними виробниками материнських плат для запуску T-Force XTREEM CKD DDR5-8200 до 9000 MT/s 2x 24 ГБ, демонструючи потужні можливості продукту T-Force та забезпечуючи проривний досвід для геймерів у всьому світі. Для отримання детальної інформації про продаж продукту, будь ласка, слідкуйте за останніми оновленнями Team Group на всіх основних каналах.

Наведені вище знімки екрана демонструють результати тесту на стабільність роботи пам'яті з останнім процесором Intel Core Ultra 200 серії на частоті DDR5-9000 МГц (Gear 2) та DDR5-9600 (Gear 4).

techpowerup.com
Павлик Олександр

Постійне посилання на новину

Показати ще