Комп'ютерні новини
Всі розділи
ASRock представила нову серію материнських плат Rock Series
ASRock презентувала нову лінійку материнських плат серії Rock.
Вона розроблена як комплексне рішення для самостійного складання ПК, що поєднує стабільність високого класу з доступною ціною та сучасним дизайном.
Модельний ряд та ключові особливості:
До лінійки увійшли моделі у двох форматах:
- ATX: B850 Rock WiFi 7 та B860 Rock WiFi 7;
- microATX: B850M Rock WiFi та B860M Rock WiFi.
Функціональність та мережеві можливості:
Усі плати серії Rock стандартно оснащені:
- Вбудованим модулем Wi-Fi (моделі ATX підтримують найсучасніший стандарт Wi-Fi 7);
- Мережевим контролером 2.5GbE;
- Підтримкою інтерфейсу PCIe 5.0;
- Попередньо встановленою заглушкою панелі вводу/виводу (I/O shield).
Орієнтація на майбутнє:
Особливістю плат на чипсеті B850 стало використання збільшеного обсягу пам'яті BIOS ROM (64 МБ). Це забезпечує достатньо місця для оновлень прошивки під наступні покоління процесорів AM5, гарантуючи довгострокову актуальність платформи.
Надійність та дизайн:
Серія Rock виготовляється на повністю автоматизованих лініях ASRock із суворим контролем якості, що забезпечує стабільність, притаманну преміальним продуктам. Естетично плати виконані в лаконічному, елегантному стилі, який легко інтегрується в будь-яку сучасну збірку.
Ціна на нові моделі наразі не уточнюється, проте серія позиціонується як доступне рішення з високою цінністю.
techpowerup.com
Павлик Олександр
DeepCool випустила корпус CL6600 із концепцією HyperSplit та вбудованим рідинним охолодженням
DeepCool представила інноваційний корпус CL6600 середнього розміру, який базується на унікальній тепловій концепції HyperSplit для розділення потоків гарячого повітря.
Вона реалізувала спеціальний верхній модуль, куди винесено радіатор процесора, що дозволяє ізолювати тепло від основної камери, де розташовані материнська плата та відеокарта.
Важливою особливістю комплектації є те, що вона постачає шасі з уже встановленою 360-міліметровою системою рідинного охолодження, довжина трубок якої оптимізована саме під цю конструкцію. Насос РСО працює в діапазоні від 2500 до 3400 об/хв, а користувачі мають можливість додати ще три вентилятори для створення двотактного режиму охолодження радіатора.
Блок живлення розміщено за передньою панеллю так, щоб він виводив тепло через бічну частину корпусу, не нагріваючи основний відсік. Завдяки ізоляції процесора та БЖ, основним джерелом тепла в головній камері залишається лише відеокарта, для охолодження якої знизу встановлено два реверсивні 120-мм вентилятори на висувному кронштейні.
CL6600 підтримує плати формату до ATX та відеокарти довжиною до 413 мм. Візуально вона оздобила передню панель дерев'яними акцентами та додала тримач для гарнітури, причому порти введення/виведення розміщені знизу, оскільки корпус розрахований на встановлення на столі.
Вартість комплекту, що включає корпус та систему охолодження, становить 204,38 долара США за чорну версію та 214,60 долара США за білу.
Постійне посилання на новинуASUS офіційно спростовує чутки про скасування відеокарт GeForce RTX 5070 Ti та RTX 5060 Ti 16 GB
ASUS виступила з офіційною заявою, щоб покласти край численним спекуляціям щодо припинення розробки певних моделей відеокарт у лінійці NVIDIA.
Вона наголосила, що інформація про скасування GeForce RTX 5070 Ti та RTX 5060 Ti 16 GB не відповідає дійсності та є лише наслідком неправильного тлумачення внутрішніх логістичних процесів. Компанія підтвердила свою прихильність до випуску повного спектра графічних прискорювачів, які забезпечать високу продуктивність у сучасних іграх та додатках, що використовують ШІ для покращення графіки.
ASUS продовжує тісно співпрацювати з партнерами, щоб забезпечити стабільне постачання відеокарт на ринок, та закликає користувачів та медіа довіряти лише офіційним джерелам інформації та готуватися до масштабного оновлення парку ПК, де алгоритми ШІ відіграватимуть ключову роль в обробці візуального контенту.
press.asus.com
Павлик Олександр
AMD розробляє метод вертикального стекування кеш-пам'яті L2 для майбутніх процесорів
Після успішного впровадження технології 3D V-Cache, яка дозволила значно збільшити об'єм кешу L3, AMD розпочала дослідження способів вертикального стекування кешу L2.
Згідно з патентними даними та звітами інженерів, вона розглядає можливість розміщення додаткових шарів пам'яті безпосередньо над ядрами процесора або поруч із ними для зменшення затримок та підвищення пропускної здатності. Традиційно кеш L2 інтегрований безпосередньо в кожне ядро, проте перехід до об'ємного компонування дозволить значно збільшити його місткість без радикального збільшення площі самого кристала.
Вона прагне реалізувати цю технологію в майбутніх архітектурах, щоб задовольнити висхідні потреби сучасних обчислень, особливо в ігрових сценаріях та завданнях, де активно залучений ШІ. Збільшення кешу L2 допоможе розвантажити шину пам'яті та прискорити обмін даними між ядрами, що є критично важливим для нових поколінь процесорів.
Очікується, що такі інновації дозволять AMD зберегти технологічну перевагу в сегменті високопродуктивних рішень.
Постійне посилання на новинуAMD працює з партнерами для збереження рекомендованих цін на відеокарти Radeon
AMD офіційно підтвердила, що уважно стежить за ситуацією на ринку відеопам'яті та активно співпрацює з виробниками відеокарт (AIB) для збереження вартості продукції на рівні рекомендованих роздрібних цін.
Вона визнає наявність певних викликів в екосистемі пам'яті, які можуть тиснути на собівартість графічних прискорювачів, проте робить усе можливе, щоб уникнути різкого стрибка цін для кінцевого споживача. AMD прагне мінімізувати вплив дефіциту компонентів на лінійку Radeon, забезпечуючи геймерам доступ до сучасних технологій без переплат.
Хоча ринкові умови залишаються нестабільними, AMD продовжує координувати постачання та цінову політику з партнерами, щоб утримувати популярні моделі в межах офіційних цін. Це дозволяє користувачам розраховувати на стабільну вартість обладнання навіть у період турбулентності в ланцюжках постачання.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Процесор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показав приріст на 9% порівняно з 285K
У базі даних Geekbench з’явилися результати тестування майбутнього флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.
Новинка, що належить до оновленої лінійки Arrow Lake-S Refresh, продемонструвала 3156 балів в одно поточному режимі та 21245 балів у багатопотоковому тесті. Ці показники свідчать про приріст продуктивності приблизно на 9% відносно поточного лідера серії — Core Ultra 9 285K.
Технічні дані підтверджують, що Core Ultra 9 290K Plus зберіг конфігурацію з 24 ядрами (8 продуктивних P-ядер та 16 енергоефективних E-ядер) та 24 потоками. Основна відмінність полягає у підвищеній тактовій частоті, яка тепер сягає 5,8 ГГц. Також зафіксовано покращення в роботі NPU, що прискорює завдання, пов’язані з ШІ.
Попри значне покращення внутрішніх показників, питання реальної конкуренції з рішеннями від AMD залишається відкритим, оскільки основна перевага ARL-S Refresh наразі зосереджена в багатопотокових обчисленнях.
techpowerup.com
Павлик Олександр
NVIDIA скорочує постачання графічних процесорів партнерам на 20 відсотків
NVIDIA прийняла рішення суттєво обмежити обсяги відвантаження графічних кристалів своїм основним партнерам (AIC), що може призвести до дефіциту відеокарт на роздрібному ринку.
Згідно з повідомленнями інсайдерів, вона планує скоротити постачання приблизно на 20 відсотків найближчим часом. Такий крок пояснюється необхідністю балансування складських запасів перед запуском нових архітектур, а також зміщенням пріоритетів у бік виробництва серверних прискорювачів для потреб ШІ, які мають значно вищу маржинальність. Вона прагне підтримувати стабільний рівень цін на поточні моделі GeForce RTX, уникаючи затоварення каналів збуту.
Аналітики зазначають, що обмеження пропозиції може спричинити зростання вартості популярних відеокарт середнього сегмента, які наразі продаються за ціною близько 600 долара США. NVIDIA активно перерозподіляє свої виробничі потужності на заводах TSMC, щоб задовольнити ажіотажний попит на спеціалізовані ШІ-рішення, які приносять корпорації основний прибуток. Для звичайних геймерів це може означати складніший пошук топових моделей за рекомендованими цінами у першій половині року. Очікується, що дефіцит триватиме доти, доки вона офіційно не представить наступне покоління графіки, яке має змінити поточне розставлення сил на ринку.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує реліз процесорів Core Ultra 200 Plus вже цієї весни
Intel планує випустити оновлену лінійку процесорів Arrow Lake Refresh, відому під назвою Core Ultra 200 Plus, у березні або квітні поточного року.
Нова серія включатиме як десктопні чипи з індексом K, так і мобільні рішення HX для потужних ноутбуків.
Основні вдосконалення торкнуться оптимізації тактових частот та підвищення ефективності вбудованого блоку ШІ, що дозволить системі краще справлятися із сучасними нейромережами та обробкою медіаданих у реальному часі.
Очікується, що Core Ultra 200 Plus запропонує приріст продуктивності в одноядерних завданнях, зберігаючи сумісність із чинною платформою LGA-1851. Intel прагне виправити недоліки першої хвилі Arrow Lake, покращивши латентність пам'яті та загальну стабільність системи під високими навантаженнями.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
