Комп'ютерні новини
Всі розділи
Смартфон Nokia X5 почав підкорювати ринок Піднебесної
На китайському ринку з'явився новий смартфон - Nokia X5. За своїми розмірами він навіть трохи більший, ніж Nokia X6 (149,51 х 71,98 х 8,1 мм проти 147,2 х 70,98 х 8,59 мм), оскільки використовує екран з діагоналлю 5,86 дюймів замість 5,8. При цьому роздільна здатність становить HD+ (1520 x 720) замість Full HD+ (2280 x 1080). Екран прикритий 2.5D склом, а про додатковий захист за допомогою Corning Gorilla Glass не повідомляється.
«Мозговим» центром Nokia X5 є 8-ядерний процесор MediaTek P60 (4 x Cortex-A73 @ 2,0 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 2,0 ГГц) з iGPU ARM Mali-G72 (800 МГц). Йому асистує 3 або 4 ГБ оперативної пам'яті і 32 або 64 ГБ постійної. Обсяг останньої можна збільшити за рахунок карти пам'яті ємністю до 256 ГБ.
Фотографічні можливості новинки представлені фронтальною 8-Мп камерою (f/2.2, кут огляду 80,4°) і двома тиловими модулями: 13-Мп (фазовий автофокус, LED-спалах, f/2.0) і 5-Мп. Серед додаткових особливостей і переваг слід виділити:
- використання чистої ОС Android Oreo;
- підтримку необхідних мережевих інтерфейсів (4G LTE, 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS (A-GPS), GLONASS, BDS, Galileo);
- наявність двох мікрофонів і одного динаміка;
- інтеграцію порту USB Type-C і 3,5-мм аудіо;
- наявність сканера відбитків пальців;
- використання акумулятора ємністю 3060 мА·год.
На китайському ринку вартість Nokia X5 становить $149 (3/32 ГБ) і $208 (4/64 ГБ). На глобальному ринку ця новинка з'явиться під ім'ям Nokia 5.1 Plus, але її ціна буде вища.
https://www.notebookcheck.net
https://www.nokia.com
Сергій Буділовський
AMD Zen 2: 10-15% приросту IPC і 50-100% приросту ядер в CCX
Цього року AMD планує вивести на ринок ще кілька процесорів лінійки AMD Ryzen 2000 і серію AMD Ryzen Threadripper 2000, але основна увага громадськості вже зараз сконцентровано на наступному поколінні. Першими на початку 2019 року дебютують серверні моделі лінійки AMD EPYC (кодова назва - Rome) під Socket SP3. Потім очікується дебют AMD Ryzen 3000 (Socket AM4) і AMD Ryzen Threadripper 3000 (Socket TR4).
В основі всіх цих новинок знаходиться 7-нм мікроархітектура AMD Zen 2. Із чуток, вона обіцяє 10-15% приріст IPC (Instructions Per Cycle - кількість виконаних інструкцій за такт) у порівнянні з AMD Zen+. Нагадаємо, що бонус IPC при переході від AMD Excavator до AMD Zen склав 40%, а від AMD Zen до Zen+ - лише 3%. Додаткове зростання очікується за рахунок збільшення тактових частот і кількості ядер.
Очікується, що перехід на більш тонкий техпроцес дозволить збільшити кількість ядер усередині кожного модуля CCX: замість 4 їх може стати 6 або 8. Або ж AMD буде використовувати обидва цих дизайни одночасно для підвищення різноманітності. Таким чином, без зміни числа CCX всередині кожного дизайну, реальна кількість ядер у наступних поколіннях процесорів складе:
- AMD Ryzen: до 16 (2 х CCX);
- AMD Ryzen Threadripper: до 32 (4 х CCX) або до 64 (8 x CCX);
- AMD EPYC: до 64 (8 х CCX).
Непряме підтвердження збільшення кількості ядер у нових процесорах прийшло від компанії MSI. У промо-ролику до виходу материнських плат на базі чіпсета AMD B450, вона заявила, що посилена підсистема живлення готова обслуговувати процесори з 8 і великою кількістю ядер. Саме відео було видалено, але відповідний кадр зберігся. Таким чином, AMD може знову випередити Intel «у гонці озброєння», але поки невідомо, наскільки високим буде реальний приріст у додатках і іграх.
https://wccftech.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Представлений 12-нм процесор Kirin 710 і позначені ціни на раніше анонсовані продукти Huawei
На масштабній презентації компанія Huawei представила новий 12-нм мобільний процесор Kirin 710, який прийшов на зміну 16-нм Kirin 659. Він використовує у своїй основі чотири високопродуктивних ядра Cortex-A73 із частотою 2,2 ГГц і чотири енергоефективних Cortex-A53 на частоті 1,7 ГГц. Це дозволило підняти продуктивність в однопоточному режимі на 75%, а в багатопотоковому - на 68%. Своєю чергою новий iGPU ARM Mali-G51 MP4 демонструє 30%-ий приріст порівняно з ARM-Mali T830 MP2, який використовується у складі Kirin 659. А завдяки новій технології GPU Turbo обчислювальна потужність ARM Mali-G51 MP4 згодом буде ще вища.
Додатково Kirin 710 приніс із собою підтримку:
- алгоритмів ШІ для поліпшення якості фото;
- поліпшених блоків ISP і DSP, які підвищують якість знімків при поганому освітленні;
- стандартів Cat.12/13 (до 300/150 Мбіт/с при завантаженні/віддачі інформації);
- двох SIM-карт і технології Dual VoLTE для одночасної підтримки 4G і VoLTE на обох SIM-картах.
Першим смартфоном на основі Kirin 710 став Huawei Nova 3i. Нагадаємо, що він також оснащений 6,3-дюймовим екраном з роздільною здатністю Full HD+ (2340 x 1080), 4/6 ГБ оперативної пам'яті і 64/128 ГБ постійної, двома фронтальними модулями камер (24+2 Мп) і двома тиловими (16+2 Мп), а також акумулятором ємністю 3340 мА·год. До продажу на території Китаю Huawei Nova 3i надійде з 8 серпня за ціною $297 (4/128 ГБ) і $327 (6/64 ГБ).
Також під час презентації стали відомі ціни раніше представлених продуктів. Смартфон Huawei Nova 3 у версії з 6 ГБ ОЗП і 128 ГБ ПЗП надійде до продажу 20 липня за ціною $446. А за симбіоз фітнес-трекера і Bluetooth-гарнітури у вигляді Huawei TalkBand B5 доведеться викласти $149 (стандартна версія з гумовим ремінцем), $178 (варіант із шкіряним ремінцем) або $223 (бізнес-версія з металевим браслетом).
https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Google заплатить рекордний штраф у розмірі €4,34 млрд
Європейська комісія (ЄК) офіційно винесла постанову про накладення на Google рекордного штрафу в розмірі €4,34 млрд за порушення антимонопольного законодавства у сфері імплементації власних сервісів в екосистему Android.
Зокрема, ЄК вважає неправомірними дії Google у трьох областях:
- вимагала від виробників встановлювати Google Chrome і Google Search на своїх Android-пристроях;
- обмежувала розробку нових версій Android на базі відкритого коду (так звані Форк);
- доплачували тим виробникам і мобільним операторам, які ексклюзивно встановлювали Google Search на своїх пристроях.
На думку ЄК, це призвело до зміцнення домінуючої ролі Google у сфері пошуку інформації в інтернеті і заважало конкуренції та інновацій у мобільній сфері в цілому, адже створення альтернативних операційних систем дозволило б стороннім виробникам ефективніше просувати власні продукти. Google, звичайно ж, залишилася незадоволена рішенням, і протягом 90 днів планує його оскаржити.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Western Digital закриє одну з фабрик виробництва HDD
У світлі зниження попиту на традиційні жорсткі диски компанія Western Digital вирішила закрити одну зі своїх фабрик їх виробництва. Йдеться про малазійську фабрику в місті Петалінг-Джая, яка була відкрита в далекому 1973 році. Після цього виробництво HDD буде сконцентровано на двох таїландських підприємствах.
З іншого боку, Western Digital відмінно знає про збільшений попит на мікросхеми NAND флеш-пам'яті і SSD-накопичувачі. Тому другим її стратегічним рішенням є розширення виробничих потужностей із випуску даних продуктів. Для цього вже найближчі місяці буде введена в експлуатацію друга фабрика виробництва SSD у малазійському місті Пінанг.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Відбувся офіційний реліз 6,9-дюймового смартфона Xiaomi Mi Max 3
Компанія Xiaomi не побоялася вступити на територію планшетів і оснастила свій новий флагманський смартфон Xiaomi Mi Max 3 величезним 6,9-дюймовим IPS-дисплеєм з тонкими (1,3 мм) рамками з боків. Співвідношення сторін екрану складає 18:9, а роздільна здатність досягає 2160 х 1080 (Full HD+). Також він характеризується досить високим (як для IPS) показником статичної контрастності (1500:1) і розширеним колірним охопленням (84% NTSC).
За обчислювальні можливості відповідає 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 636 (8 х Qualcomm Kryo 260 @ 1,8 ГГц) із вбудованим графічним адаптером Qualcomm Adreno 509. Йому асистує зв'язка 4 ГБ оперативної LPDDR4X і 64 ГБ постійної пам'яті eMMC 5.1 або варіант на 6 і 128 ГБ. Також є слот microSD, але оскільки він гібридний, то доведеться пожертвувати однією з двох карт Nano-SIM.
Фотографічні можливості в Xiaomi Mi Max 3 покладені на 8-Мп фронтальну камеру (1,12 мкм, f/2.0) з м'яким LED-підсвічуванням. Основний модуль представлений 12-Мп сенсором Sony IMX363 (1,4 мкм, f/1.9, подвійний фазовий фокус, LED-спалах) і додатковим 5-Мп. Не обійшлося і без алгоритмів штучного інтелекту для поліпшення вихідного матеріалу камер і для голосового помічника. Підтримується і функція Face Unlock (розблокування за знімком особи користувача), хоча є і більш звичний сканер відбитків пальців.
Серед інших особливостей Xiaomi Mi Max 3 виділимо:
- наявність ІК-сенсора;
- підтримку всіх необхідних мережевих модулів (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) MIMO, Bluetooth 5, GPS + GLONASS);
- використання портів USB Type-C і 3,5-мм аудіо;
- наявність ємного акумулятора (5500 мА·год) із підтримкою технології прискореної зарядки Quick Charge 3.0.
Працює новинка під управлінням ОС Android 8.1 (Oreo) із фірмовою надбудовою MIUI. До продажу вона надійде з 20 червня на китайському ринку за орієнтовною вартістю $252 (4/64 ГБ) і $296 (6/128 ГБ). Дата дебюту і ціни глобальних версій не повідомляються. Розміри Xiaomi Mi Max 3 складають 176,15 х 87,4 х 7,99 мм, а маса - 221 грам.
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Intel Z390 замінить Z370, а процесори Intel Core 9000 з'являться в четвертому кварталі
До мережі просочилися декілька слайдів із найближчими планами компанії Intel на ринку десктопних процесорів у масовому сегменті. Хоча є підозри в тому, що дані на цих слайдах застаріли, тому слід ставитися до них із деякою часткою скептицизму.
Отже, у поточному третьому кварталі очікується дебют чіпсета Intel Z390, який повністю замінить Intel Z370. На слайдах у списку його можливостей зазначена підтримка інтерфейсів USB 3.1 Gen 2 і Intel Wireless-AC, технології Intel Smart Sound, SDXC (SDA 3.0) і нового покоління Intel Optane Memory. Правда, трохи раніше проскакувала інформація про просте ребрендінг Intel Z370 в Intel Z390. Але оскільки обидві ці чутки офіційно не підтверджені, то складно сказати, що ж ми отримаємо в результаті: новий чіпсет із актуальними можливостями або стару модель у новій обгортці.
Що стосується десктопних процесорів, що реліз лінійки Intel Core 9000 відбудеться в четвертому кварталі поточного року, якщо плани у Intel залишилися незмінними. При цьому відразу будуть представлені чіпи серій Intel Core i3, Core i5 і Core i7. Intel Core i9 у цьому слайді немає, але куди ж без нових 8-ядерники?
Своєю чергою шанувальникам HEDT-платформи доведеться почекати середини четвертого кварталу. Саме тоді лінійка Intel Basin Falls Refresh замінить поточну Intel Basin Falls. Чіпсет залишиться колишнім, лінійка Intel Skylake-X отримає своє оновлення, а серія Intel Kaby Lake-X повністю зникне з прилавків магазинів і реінкарнацію не отримає.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Корпус CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB представлений в двох колірних варіантах
Спеціально для геймерів та ентузіастів компанія CORSAIR представила новий корпус формату Middle Tower - CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB. Він представлений у двох варіантах забарвлення: чорному і білому. Його габарити складають 523 х 296 х 553 мм, а маса - 7,8 кг.
Шасі корпусу виготовлено зі сталі, а ліва бічна сторона прикрита загартованим склом. Усередині новинки можна без проблем встановити материнські плати форматів Mini-ITX, microATX і ATX з максимум сімома слотами розширення. Кошик для двох 3,5-дюймових накопичувачів сховався в тунелі для блоку живлення. Довжина останнього обмежена на позначці 180 мм. Ще чотири 2,5-дюймових диски можна розташувати за піддоном для материнської плати.
Усередину CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB можна буде встановити процесорні кулери висотою до 170 мм і відеокарти довжиною до 370 мм. Для охолодження інтер'єру можна використовувати максимум шість 120-мм вентиляторів: три на передній панелі (можна замінити на пару 140-мм), два на верхній (можна замінити на один 140-мм) і один на задній стінці. До комплекту постачання вже входять три 120-мм пропелери (дві на передній стінці і одна на задній). При бажанні ці місця можна зайняти радіаторами СВО. І, звичайно ж, не обійшлося без сумних пилових фільтрів.
Фронтальна панель CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB може похвалитися вбудованим RGB-підсвічуванням, для управління якого передбачений спеціальний контролер. А на верхній панелі притулилася пара портів USB 3.0 і пара 3,5-мм аудіо.
https://www.techpowerup.com
https://www.corsair.com
Сергій Буділовський
Показати ще