Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Подробиці драйвера AMD Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.7.1

Компанія AMD випустила новий драйвер – AMD Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.7.1. Крім поліпшення загальної стабільності й продуктивності, він додає підтримку відеокарт для майнінгу, заснованих на 400-й і 500-й серії відеоадаптерів AMD Radeon RX.

AMD Radeon Software Crimson ReLive Edition

Додатково новий драйвер позбавить користувачів від знайдених раніше багів у іграх Tekken 7, Little Nightmares і Final Fantasy XIV, а також у програмному забезпеченні Adobe Lightroom CC 2015.10. Однак якщо ви активно граєте в Tom Clancy's: Rainbow Six Siege зі згладжуванням MSAA або в Counter-Strike: Global Offensive і World of Warcraft з активною технологією AMD FreeSync, то встановлення нового драйвера вам протипоказане, оскільки він може стати причиною падіння частоти зміни кадрів.

Завантажити драйвер AMD Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.7.1 можна з офіційного сайту за цим посиланням.

tomshardware.com
support.amd.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Представлено материнську плату Colorful iGame X299 Vulcan X у двох варіантах забарвлення

Компанія Colorful представила материнську плату Colorful iGame X299 Vulcan X на основі нового чіпсета Intel X299 з підтримкою процесорів лінійки Intel Core X. Вона буде доступна в двох варіантах забарвлення – білому та чорному, які відрізняються лише кольором друкованої плати, блоків PCH і VRM, а також кожуха над зовнішніми інтерфейсами. В усьому ж іншому вони ідентичні.

Colorful iGame X299 Vulcan X

Живлення новинки та супутніх компонентів забезпечується за допомогою 24-контактного ATX-конектора, 8-контактного EPS і 6-контактного PCIe, а підсистема живлення процесора використовує 10-фазову схему. Для встановлення оперативної DDR4-пам'яті є 8 DIMM-роз'ємів, а слоти розширення представлені чотирма PCI Express 3.0 x16 і одним PCI Express 3.0 x1.

Colorful iGame X299 Vulcan X

Для створення дискової підсистеми є два M.2 Socket 3 і шість портів SATA 6 Гбіт/с. У наборі зовнішніх інтерфейсів наявні два USB 3.1 (по одному Type-A і Type-C), чотири USB 3.0 і два USB 2.0 з додатковою стабілізацією подачі живлення.

Colorful iGame X299 Vulcan X

Мережеві можливості Colorful iGame X299 Vulcan X покладено на два LAN-контролери – Intel i211-AT і Realtek DragonLAN 8118AS. Аудіопідсистема характеризується 8-канальним кодеком Realtek ALC1220, підсилювачами для навушників, якісними аудіоконденсаторами й технологією ізоляції звукового тракту.

Colorful iGame X299 Vulcan X

Новинка підтримує розгінні експерименти, а її особливістю є наявність подвійного BIOS. Ціна материнської плати Colorful iGame X299 Vulcan X поки не повідомляється.

techpowerup.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Intel готує процесори Intel Skylake-SP у відповідь на AMD EPYC

Компанія Intel не залишила без уваги реліз серверних процесорів AMD EPYC і підготувала свою відповідь у вигляді лінійки Intel Xeon сімейства Intel Skylake-SP. Згідно з дорожньою картою, нові процесори ділитимуться на 4 лінійки – Intel Xeon Platinum, Gold, Silver і Bronze. Кожна отримає своє маркування – платинова буде представлена процесорами 8000-ї серії, золота – 6000-ї та 5000-ї, срібна – 4000-ї, а бронзова – 3000-ї.

Intel Skylake-SP

Процесори лінійки Intel Skylake-SP характеризуватимуться наявністю максимум 28 ядер і 56 потоків і до 38,5 МБ кеш-пам'яті останнього рівня. Вони отримають підтримку до 48 ліній PCI Express 3.0, 6-канальної оперативної пам'яті з можливістю використання модулів RDIMM, LRDIMM і 3DS LRDIMM з частотою до 2666 МГц, а показник TDP перебуватиме в діапазоні від 70 до 205 Вт у залежності від конкретної моделі процесора.

Intel Skylake-SP

Чіпсет Intel C620 під нові процесори отримає підтримку до 14 портів SATA 6 Гбіт/с, до 14 USB 2.0 і до 10 USB 3.0, а для високошвидкісної передачі даних будуть доступні материнські плати на його основі з чотирма 10-гігабітовими LAN-портами.

Intel Skylake-SP

Перші серверні процесори лінійки Intel Skylake-SP побачать світ вже в цьому році.

tweaktown.com
wccftech.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Intel зменшила виробництво процесора Intel Pentium G4560?

Ще в травні середня ціна процесора Intel Pentium G4560 на вітчизняному ринку становила $62 при рекомендованій ціні в $64. Однак уже з червня вона поступово зросла і наразі становить $77. Однак навіть при такому ціннику її можна знайти далеко не в кожному онлайн-магазині. Схожа тенденція спостерігається і в інших країнах. Наприклад, на момент написання новини Amazon просив за цей процесор $83, хоча раніше він коштував $64.

Intel Pentium G4560

Згідно з інформацією авторитетного французького IT-порталу, проблеми з постачанням Intel Pentium G4560 спостерігатимуться як мінімум до кінця літа, тому його ціна, ймовірно, продовжить своє зростання. Офіційного пояснення даної ситуації з боку Intel поки немає, але неофіційно більшість сходиться на думці, що Intel Pentium G4560 занадто хороший для своєї цінової категорії. Наприклад, Intel Core i3-7100 з майже вдвічі вищим рекомендованим цінником ($117) пропонує ті ж 2 ядра, 4 потоки і 3 МБ кеш-пам'яті L3. Так, тактова частота його роботи на 400 МГц вища (3,9 проти 3,5 ГГц), проте це не перекриває різницю в ціні. Та й наявність швидшого вбудованого відеоядра (Intel HD Graphics 630 проти HD Graphics 610) особливої ​​ролі не грає в більшості випадків. Таким чином, аналітики припускають, що Intel могла навмисне піти на обмеження постачань процесора Intel Pentium G4560 для підвищення попиту на дорожчі моделі серії Intel Core i3. Особливо поки AMD не випустила доступні CPU і APU на базі мікроархітектури AMD Ryzen.

http://digiworthy.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Кулер GIGABYTE AORUS ATC700 з підтримкою 200-ватних процесорів

Першим процесорним кулером компанії GIGABYTE став GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700, представлений наприкінці минулого року. Тепер до нього приєдналася модель GIGABYTE AORUS ATC700. Новинка підтримує актуальні й застарілі платформи компаній AMD (Socket 754/939 / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+) і Intel (Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2066). При цьому заявлений рівень TDP процесорів може перевищувати 200 Вт, тобто її можна використовувати й для розгінних експериментів.

GIGABYTE AORUS ATC700

GIGABYTE AORUS ATC700 використовує звичну Tower-конструкцію, яка містить основу, три 10-мм мідні теплові трубки з прямим контактом до поверхні теплорозподільної кришки процесора, алюмінієвий радіатор і пару 120-мм вентиляторів на основі подвійних шарикопідшипників. Швидкість їх обертання знаходиться в діапазоні 500 – 1700 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік з об'ємом 14 – 53 CFM (24 – 90 м3/год), статичний тиск у діапазоні 0,2 – 1,93 мм H2O і шум від 12 до 31 дБА. Термін служби вентиляторів оцінений у 70 000 годин.

GIGABYTE AORUS ATC700

Також приємно відзначити інтеграцію в GIGABYTE AORUS ATC700 фірмового LED-підсвічування RGB fusion з підтримкою 16,8 млн кольорів і декількох режимів роботи. Її можна синхронізувати з ілюмінацією інших фірмових продуктів (наприклад, материнської плати чи відеокарти). Загальні габарити новинки становлять 169 х 139 х 109 мм, а маса сягає 955 грамів. Ціна поки не повідомляється.

GIGABYTE AORUS ATC700

https://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

У мережі з'явилися характеристики смартфона Xiaomi Redmi Note 5

У розробці компанії Xiaomi знаходиться флагман бюджетної лінійки смартфонів Redmi – Xiaomi Redmi Note 5. Його характеристики й перші фотографії з'явилися днями в мережі.

Xiaomi Redmi Note 5

Згідно з витоком, Xiaomi Redmi Note 5 отримає IPS-дисплей з діагоналлю 5,5 дюймів і роздільною здатністю Full HD. За обчислювальні можливості відповідатиме 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 630 або Snapdragon 660 з частотою до 2,2 ГГц і відеоядром Adreno 508 або Adreno 512 відповідно, 3 / 4 ГБ оперативної та 32 / 64 ГБ постійної пам'яті.

Xiaomi Redmi Note 5

Фотографічні можливості фаблета будуть представлені 16-Мп основною камерою з сенсором Sony IMX 234 і світлосилою f/2.0, а також 13-Мп фронтальною. Ємність акумулятора становитиме 3790 мА∙год з підтримкою швидкої зарядки.

Xiaomi Redmi Note 5

Виробник планує представити декілька модифікацій пристрою в залежності від об’єму оперативної та постійної пам'яті – 3 / 32 ГБ ($175), 4 / 32 ГБ ($205), 4 / 64 ГБ ($220). Реліз смартфона Xiaomi Redmi Note 5 очікується до кінця поточного року.

nextpowerup.com
igeekphone.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Процесор Intel Core i9-7900X подолав планку в 6 ГГц

Оверклокер під ніком «SOFOS1990» зумів побити світовий рекорд, розігнавши HEDT-процесор Intel Core i9-7900X (10 / 20 х 3,3 – 4,3 ГГц) до вражаючих 6,01 ГГц при напрузі в 1,6 В. Для цього він використовував охолодження рідким азотом до температури в -110°C.

Intel Core i9-7900X

Система, на якій було побито рекорд, складалася з таких комплектуючих: материнської плати GIGABYTE AORUS X299 SOC Champion, оперативної DDR4-пам'яті серії G.SKILL Trident Z, твердотілого накопичувача Corsair Neutron з ємністю 120 ГБ і блока живлення Corsair AX 1500i.

Напруга в 1,6 В є доволі високою для тривалого функціонування процесора в такому режимі, однак охолодження рідким азотом дозволило отримати стабільну його роботу.

tweaktown.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Вчені використовують вуглецеві нанотрубки для об'єднання процесора і ОЗП на одному чіпі

Компанія AMD є рушієм прогресу та інновацій на ринку користувацьких відеокарт з прийдешньою серією AMD Radeon RX Vega, в якій HBM2-пам'ять розташована на одній підкладці з графічним процесором. Таким чином заощаджується дорогоцінний простір на друкованій платі. В свою чергу науковці зі Стенфордського університету і Массачусетського технологічного інституту роблять все можливе для поєднання центрального процесора і ОЗП.

cpu rram

Вчені повідомили про створення прототипу процесора, заснованого на графенових вуглецевих нанотрубках з інтегрованими чіпами RRAM. Команда дослідників заявляє, що їх прототип є на даний момент найскладнішою наноелектронною системою, яка використовується в комп'ютерній архітектурі. Ключовим елементом для створення процесора є вуглець, оскільки використання кремнію не підходить при таких високих температурах, що призведе до пошкодження чарунок RRAM. Фінансуванням проекту займається Управління перспективних дослідницьких проектів Міністерства оборони США (DARPA) і Національний науковий фонд США.

tweaktown.com
Юрій Коваль

Постійне посилання на новину

Показати ще