Комп'ютерні новини
Процесори
TDP 380 Вт: Intel готує новий 22-ядерний флагман Core i9-10990XE
У жовтні 2019 року компанія Intel випустила високопродуктивні процесори Core X 10-го покоління з 18-ядерним Core i9-10980XE (18/36 x 3,0 - 4,8 ГГц) на чолі. Його TDP становить 165 Вт.
Схоже, незабаром йому на зміну прийде модель Intel Core i9-10990XE, скріншот CPU-Z якої з'явився на китайському IT-форумі Chiphell. Новинка також націлена на платформу Socket LGA2066, але пропонує 22 ядра в 44 потоки при базовій частоті 4 ГГц і динамічному розгоні до 5 ГГц. Об'єм оперативної пам'яті L2 складає 22 МБ, а L3 - 30,25 МБ. А ось показник TDP досягає 380 Вт, якщо скріншот не прибріхує.
Інший скріншот (ймовірно, CineBench R20 nT) видає результат Intel Core i9-10990XE в 14 005 балів. Це відповідає рівню 24-ядерного Ryzen Threadripper 3960X з TDP в 280 Вт.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
15-ватні мобільні процесори AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U вступають до гри
Компанія AMD випустила два нових 15-ватних процесори - AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U. Вони призначені для бюджетних і ультрапортативних мобільних комп'ютерів. На ринку вони будуть конкурувати з процесорами серій Intel Pentium Gold 5000U (Whiskey Lake) і Pentium Silver (Gemini Lake Refresh).
AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U представляють лінійку Dali. В їх основі знаходиться 14-нм мікроархітектура AMD Zen. Обидві новинки отримали по 2 фізичних ядра, але завдяки технології SMT перша може похвалитися 4-потоковим режимом роботи. Також вони використовують 2-канальний контролер оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2400 і відеоядро AMD Radeon Vega зі 192 або 128 потокових процесорів.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів AMD Athlon Gold 3150U і Athlon Silver 3050U:
Модель |
AMD Athlon Gold 3150U |
AMD Athlon Silver 3050U |
Техпроцес, нм |
14 |
|
Мікроархітектура |
AMD Zen |
|
Процесорний роз'єм |
Socket FP5 |
|
Ядер / потоків |
2 / 4 |
2 / 2 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
2,4 / 3,3 |
2,3 / 3,2 |
Кеш-пам'ять L2, МБ |
1 |
|
Кеш-пам'ять L3, МБ |
4 |
|
Контролер оперативної пам'яті |
2-канальний із гарантованою підтримкою DDR4-2400 |
|
Відеоядро |
AMD Radeon Graphics |
|
Кількість ядер iGPU (потокових процесорів) |
3 (192) |
2 (128) |
Тактова частота, МГц |
1000 |
1100 |
ТDP / cTDP, Вт |
15 / 12 – 25 |
|
Максимальна температура, ° С |
95 |
https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
Сергій Буділовський
Виробники материнських плат готові, а Intel - ні: причина затримки десктопних процесорів Comet Lake-S
На CES 2020 журналісти сайту ComputerBase поспілкувалися з представниками виробників материнських плат і компанії Intel. Перші повідомили, що материнські плати на основі чіпсета Intel Z490 вже готові, а от сама Intel зазнає складнощів із флагманськими 10-ядерними процесорами лінійки Comet Lake-S. Саме в цьому криється причина затримки виходу даної платформи.
Якщо точніше, то топова 10-ядерна новинка має занадто великі апетити в плані енергоспоживання - більше 300 Вт у певних сценаріях (не плутати з показником TDP). Для порівняння: флагманський на даний момент 8-ядерний Intel Core i9-9900KS у деяких випадках споживає 275 Вт.
А якщо додати до цього можливість розгону всіх ядер, то виходить дуже ненажерливий і гарячий процесор, з підвищеними вимогами до підсистеми живлення і охолодження. Саме тому Intel взяла паузу приблизно до квітня, щоб доопрацювати дизайн 10-ядерного флагману нової лінійки.
Можлива зведена таблиця технічної специфікації десктопних процесорів лінійки Intel Comet Lake-S:
Модель |
Ядер / потоків |
Базова частота, ГГц |
Макс. частота для одного ядра, ГГц |
Частота Turbo Core Max 3.0, ГГц |
Частота Thermal Velocity Boost для одного ядра / всіх ядер, ГГц |
Динам-на частота для всіх ядер, ГГц |
TDP, Вт |
Intel Smart Cach, МБ |
Core i9-10900K |
10/20 |
до 3,7 |
до 5,1 |
до 5,2 |
до 5,3 / 4,9 |
до 4,8 |
125 |
20 |
Core i7-10700K |
8/16 |
до 3,8 |
до 5,0 |
до 5,1 |
N/A |
до 4,7 |
125 |
16 |
Core i5-10600K |
6/12 |
до 4,1 |
до 4,8 |
N/A |
N/A |
до 4,5 |
125 |
12 |
Core i9-10900 |
10/20 |
до 2,8 |
до 5,0 |
до 5,1 |
до 5,2 / 4,6 |
до 4,5 |
65 |
20 |
Core i7-10700 |
8/16 |
до 2,9 |
до 4,7 |
до 4,8 |
N/A |
до 4,6 |
65 |
16 |
Core i5-10600 |
6/12 |
до 3,3 |
до 4,8 |
N/A |
N/A |
до 4,4 |
65 |
12 |
Core i5-10500 |
6/12 |
до 3,1 |
до 4,5 |
N/A |
N/A |
до 4,2 |
65 |
12 |
Core i5-10400 |
6/12 |
до 2,9 |
до 4,3 |
N/A |
N/A |
до 4,0 |
65 |
12 |
Core i3-10320 |
4/8 |
до 3,8 |
до 4,6 |
N/A |
N/A |
до 4,4 |
65 |
8 |
Core i3-10300 |
4/8 |
до 3,7 |
до 4,4 |
N/A |
N/A |
до 4,2 |
65 |
8 |
Core i3-10100 |
4/8 |
до 3,6 |
до 4,3 |
N/A |
N/A |
до 4,1 |
65 |
8 |
https://videocardz.com
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
CES 2020: AMD представила лінійку 7-нм мобільних процесорів Ryzen 4000
На виставці CES 2020 компанія AMD представила лінійку мобільних процесорів Ryzen 4000 (Renoir), яка прийшла на зміну Ryzen 3000 (Picasso). Новинки створені на базі 7-нм процесорної мікроархітектури Zen 2, а в основі їх iGPU знаходиться суміш обчислювальних блоків Vega з двигунами Navi для обробки мультимедіа та роботи з дисплеєм.
Також вони можуть похвалитися новою технологією SmartShift. Вона дозволяє ноутбуку динамічно перемикатися з дискретної відеокарти (якщо така є) на iGPU і навпаки для досягнення оптимального балансу між продуктивністю та енергоефективністю. А вбудований контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує стандарти DDR4-3200 і LPDDR4-4266.
Поки в лінійці AMD Ryzen 4000 присутні п'ять енергоефективних 15-ватних представників для ультратонких ноутбуків і два потужних 45-ватних процесора для ігрових лептопів і мобільних робочих станцій.
Згідно з внутрішніми тестами AMD, флагманський Ryzen 7 4800U без проблем обходить свого 10-нм візаві Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 - 3,9 ГГц; 15 Вт TDP) у всіх режимах. Особливо великим відрив буде в добре оптимізованих під багатопоточність додатках.
Зведена таблиця технічної специфікації мобільних процесорів лінійки AMD Ryzen 4000:
Модель |
Ryzen 3 4300U |
Ryzen 5 4500U |
Ryzen 5 4600U |
Ryzen 7 4700U |
Ryzen 7 4800U |
Ryzen 5 4600H |
Ryzen 7 4800H |
Кодове ім'я |
Renoir |
||||||
Техпроцес, мн |
7 |
||||||
Мікроархітектура |
Zen 2 |
||||||
Роз'єм |
Socket FP6 |
||||||
Ядер / потоків |
4 / 4 |
6 / 6 |
6 / 12 |
8 / 8 |
8 / 16 |
6 / 12 |
8 / 16 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
2,7 / 3,7 |
2,3 / 4,0 |
2,1 / 4,0 |
2,0 / 4,1 |
1,8 / 4,2 |
3,0 / 4,0 |
2,9 / 4,2 |
Обсяг L2, МБ |
2 |
3 |
3 |
4 |
4 |
3 |
4 |
Обсяг L3, МБ |
4 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
Оперативна пам'ять |
DDR4-3200 LPDDR4-4266 |
||||||
iGPU |
Radeon Graphics |
||||||
Кількість графічних ядер / потокових процесорів |
5 / 320 |
6 / 384 |
7 / 448 |
7 / 448 |
8 / 512 |
6 / 384 |
7 / 448 |
Тактова частота, МГц |
1400 |
1500 |
1500 |
1600 |
1750 |
1500 |
1600 |
Версія PCIe |
3.0 |
||||||
Номінальний TDP / cTDP, Вт |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
45 / 35 – 54 |
45 / 35 – 54 |
Максимальна температура, °С |
105 |
https://www.amd.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
CES 2020: Intel анонсувала мобільні процесори лінійки Comet Lake-H
У серпні 2019 року компанія Intel представила мобільні процесори лінійки Comet Lake-U з 15-ватним тепловим пакетом і Comet Lake-Y з 7-ватним TDP. У листопаді до них приєдналися бюджетні 15-ватні моделі Intel Celeron 5205U і Pentium Gold 6405U. А тепер на CES 2020 вона анонсувала лінійку високопродуктивних мобільних чіпів Comet Lake-H. Усе це представники 10-го покоління Intel Core.
Новинки створені на базі 14-нм техпроцесу і замінять на ринку моделі лінійки Coffee Lake Refresh-H (9-е покоління Intel Core). Модельна низка і докладні характеристики процесорів лінійки Intel Comet Lake-H поки не розкриваються.
Відомо, що вони будуть представлені в трьох серіях:
- 4-ядерні 8-потокові Intel Core i5
- 6-ядерні 12-потокові Intel Core i7
- 8-ядерні 16-потокові Intel Core i9
Заявлені тактові частоти представників серії Intel Core i7 перевищать 5 ГГц, а реальні будуть визначатися ефективністю систем охолодження самих ноутбуків. Також деякі з процесорів підтримують нову технологію Thermal Velocity Boost для додаткового динамічного розгону.
Крім того, у своїй презентації Intel вирішила нагадати про перевагу 10-го покоління мобільної лінійки Intel Core-U (Comet Lake-U і Ice Lake-U) над мобільними APU AMD Ryzen 3-го покоління. Для цього вона використовувала різноманітні синтетичні тести (XPRT, RUGS, Premier Pro, PC Mark 10, 3DMark), ігрові бенчмарки (F1 2019, CSGO, World of Tanks enCore, Halo: MCC, Rainbow Six: Siege і Total War: Three Kingdoms) і тести часу автономної роботи.
Також Intel згадала про нове покоління 10-нм процесорів Tiger Lake, які отримають вбудоване відеоядро Intel Xe (Gen12), поліпшену енергоефективність і рушій AI. Але поки невідомо, для чого саме він буде використовуватися.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Мобільний процесор AMD Ryzen 7 4800H і відеокарта Radeon RX 5600M помічені в 3DMark Firestrike
У базі даних бенчмарка 3DMark Firestrike помічені два нових мобільних продукти компанії AMD - процесор Ryzen 7 4800H і невідома відеокарта з 6 ГБ відеопам'яті. Найімовірніше, це Radeon RX 5600M.
AMD Ryzen 7 4800H створений на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2 (лінійка Renoir). Він отримав 8 ядер і 16 потоків із базовою частотою 2,9 ГГц і динамічним розгоном до 4,3 ГГц. Про відеокарти бенчмарк знає ще менше - лише зазначений вище обсяг відеопам'яті.
Зате ця зв'язка гідно себе показала в порівнянні з ноутбуком на базі потужного CPU Intel Core i9-9880H (8/16 х 2,3 - 4,8 ГГц) і відеокарти NVIDIA GeForce RTX 2060. Результат Graphics Score залишився за RTX 2060 (14 812 проти 14 609 балів), а Physics Score був вище у AMD Ryzen 7 4800H (19 510 проти 19 472 балів). Підсумковий показник Combined Score краще у конфігурації Intel + NVIDIA (7106 проти 5477 балів), але якщо AMD запропонує більш вигідні ціни, то її продукти мають усі шанси на комерційний успіх.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
WCCFTech: уперше з 2006 року частка процесорів AMD піднялася до 40% згідно з даними PassMark
PassMark збирає статистику запуску власних бенчмарків на системах із різними процесорам і подає її у вигляді графіка глобального розподілу чіпів AMD і Intel. Тобто отримані дані відображаються не статистику продажів, а кількість використовуваних унікальних систем на базі CPU AMD і Intel.
Скріншот з офіційного сайту cpubenchmark
2019 рік став дуже вдалим для AMD і провальним для Intel. Перша почала його з показником 23,1%, а в четвертому кварталі її результат виріс до 31,5%. Станом на 2 січня 2020 року частка процесорів AMD досягла 34,6% згідно з офіційним сайтом. Хоча джерело новини призводить скріншот з показником у 40%. Раніше подібну планку AMD брала в далекому 2006 році. Причина розбіжності в даних невідома, але навіть зростання з 23,1% до 34,6% можна вважати відмінним результатом.
Скріншот із сайту WCCFTech
У свою чергу Intel початку 2019 рік із позначки 76,8%. У четвертому кварталі вона опустилася до 68,4%. Станом на 2 січня вона має в своєму активі 65% (60% за даними скріншота WCCFTech). З огляду на, що в 2020 році у AMD буде ще більш сильне портфоліо 7-нм процесорів, а Intel буде і далі випускати 14-нм десктопних і 10-нм мобільні чіпи, то можна спрогнозувати, що під кінець 2020 року різниця між ними скоротиться ще сильніше.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Intel Core i9-10900K максимум на 30% швидше від Core i9-9900K
До інтернету потрапив слайд компанії Intel із порівнянням нового 10-ядерного флагмана Intel Core i9-10900K (10/20 x 3,7 - 5,3 ГГц; TDP 125 Вт) і поточного топового представника Intel Core i9-9900K (8/16 x 3,6 - 5,0 ГГц; TDP 95 Вт).
В добре оптимізованих під багатопоточність тестах (SPECint_rate_base2006_IC16.0, SPECfp_rate_base2006_IC16.0, Cinebench R15) новинка виривається вперед на 25-30%, що добре корелює зі збільшеним на 25% кількістю ядер і потоків. Якщо ж бенчмарку важливіше продуктивність самих ядер, а не їх загальна кількість, то тут приріст становить скромні 2-8%.
Нагадаємо, що Intel Core i9-10900K належить до десктопних 14-нм сімейства Comet Lake-S. Він створений під нову платформу Socket LGA1200 і чіпсети серії Intel 400. Приріст продуктивності в однопотоковому режимі досягається за рахунок більш високої динамічної частоти в режимі Thermal Velocity Boost і поліпшення алгоритмів динамічного розгону. До того ж 125-ватний тепловий пакет дозволяє йому довше і стабільніше працювати на підвищених частотах. Реліз платформи Socket LGA1200 очікується в квітні поточного року, а анонс напевно пройде на CES 2020 (7-10 січня).
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще