Комп'ютерні новини

Процесори AMD Ryzen 7040HS і 7040H Phoenix для ноутбуків в тестах

AMD запізнюється з випуском своєї лінійки мобільних APU Phoenix Zen 4 — початковий квітневий запуск був пропущений, і очікується, що ноутбуки з процесорами Ryzen 7000HS і H-серій з'являться в цьому місяці. Апаратне забезпечення для попереднього перегляду потрапило в руки тестувальників, і Golden Pig Upgrade, творець контенту на китайському відеосайті Bilibili — запустив бенчмарки. Здається,  він є першим рецензентом, який отримав практичний час з APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, і його висновки вказують на найкращі у своєму класі результати продуктивності з точки зору графічних можливостей — 7840HS (упакований графічним процесором Radeon 780M RDNA3) проти Rembrandt на базі 7735H, а також пару процесорів Intel Raptor Lake, моделі 13700H та 13500H.

Останній APU AMD Phoenix є лідером групи з точки зору продуктивності графічного процесора, але в порівнянні з чіпом Rembrandt останнього покоління (RDNA2 iGPU) розрив не такий вже й значний. VideoCardz вважає, що інтегрований графічний процесор Radeon 780M приблизно еквівалентний графічному процесору NVIDIA GeForce MX550 dGPU і недалеко від відеокарти GeForce GTX 1650 Max-Q (з точки зору еталонної продуктивності). Згідно з внутрішньою документацією AMD, архітектура ядра RDNA 3, яка використовується в APU Phoenix, називається «2.5», тому, можливо, це пояснює, чому 780M не так близько до своїх попередників, як передбачалося.

VideoCardz також підкреслює, що схожі характеристики мають серії Ryzen 7040HS і 7040H - AMD не надала цьому ніяких пояснень, а відеоогляд Golden Pig Upgrade не вирішує це питання, 7940H і 7940HS виглядають майже однаковими (за винятком жирного заголовка) на сторінках продуктів Team Red.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel Core «Meteor Lake» готується до виходу на ринок у другій половині 2023 року

Процесор Intel наступного покоління «Meteor Lake» в даний час готується до масового виробництва, і, як очікується, продукт буде запущений у другій половині 2023 року, повідомила компанія у своєму звіті про фінансові результати за перший квартал 2023 року. У «Meteor Lake» Intel представить свій кремній Intel 4 наступного покоління. Очікується, що  компанія буде використовувати цей вузол для процесорної обчислювальної платформи «Meteor Lake», шматка кремнію, що містить ядра процесора. Кажуть, що Intel 4 пропонує щільність транзистора та продуктивність на ват, порівнянну з чіпами серій N5 та N4 TSMC. У тому ж релізі Intel заявила: що розробка своїх майбутніх чіпів Intel 3, Intel 20A та Intel 18A йде за графіком. Очікується, що у своїй топовій конфігурації «Meteor Lake» матиме конфігурацію ядра процесора 6P+16E, і це буде більш обмежений випуск для сегмента настільних комп'ютерів, оскільки процесор буде поставлятися лише як Core i3 і розширений до Core i5, але  не Core i7 або Core i9 (який підхопить «Arrow Lake» з більшою кількістю P-ядер). «Озеро Метеор» охоплюватиме різноманітні мобільні сегменти від ультрапортативних ноутбуків потужністю 7 Вт до основних ноутбуків потужністю 45 Вт і, можливо, навіть ігрових ноутбуків потужністю 55 Вт.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS випустила офіційну заяву щодо проблем Ryzen 7000

ASUS опублікувала офіційну заяву про нещодавно виявлені проблеми з процесорами серії AMD Ryzen 7000, особливо з серією Ryzen 7000X3D. ASUS також випустила оновлення EFI в п'ятницю, які включають механізм моніторингу температури для захисту материнських плат і процесорів, і працює над новими оновленнями, які повинні бути доступні найближчим часом, і визначають нові правила для AMD Expo і напруги SoC, які, мабуть, є основною проблемою, пов'язаною з напругою процесора VDDIO / MC.

Раніше надходили повідомлення про пошкоджені процесори серії Ryzen 7000X3D, які зазнали фізичних пошкоджень, а деякі виробники материнських плат вже випустили нові оновлення BIOS, включаючи MSI. Тим часом, Роман "Der8auer" Хартунг також виявив, що проблема може бути не тільки обмежена серією Ryzen 7000X3D, але також може вплинути на процесори серії Ryzen 7000 X. Хоча раніше не було повідомлень про такі проблеми, AMD Expo, здається, є основним джерелом проблеми, і користувачі можуть або вимкнути його, або вручну встановити напругу SoC принаймні на  поки виробники материнських плат не випустять нові оновлення BIOS або ми не почуємо офіційну заяву AMD.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Ryzen 7 PRO для ноутбуків

Запуск APU AMD Phoenix на базі архітектури Zen4 і RDNA3 очікується до кінця цього місяця. Крім підтвердження того, що мобільний чіп Zen4 затримується, AMD не назвала точну дату запуску. AMD також не підтвердила існування серії Ryzen PRO 7000.

Тепер з'ясовується, що процесорів з цієї серії як мінімум два, включаючи PRO 7940HS і PRO 7840HS. Це високопродуктивні 8-ядерні процесори для мобільних робочих станцій, які опціонально можна поєднувати з дискретним графічним процесором.

HP вже випустила свої системи ZBook FireFly 14 G10, оснащені процесорами Intel Rocket Lake-P і HX. Ці системи можна знайти з графічним процесором робочої станції NVIDIA RTX A500. Технічні характеристики систем AMD чекають подробиць, але на офіційній сторінці можна побачити логотип AMD Radeon PRO Graphics, який може підтвердити появу ще більш потужних систем.

HP FireFly 14 G10

Нові чутки підтверджують, що ця система буде оснащена процесором Ryzen 7 PRO 7840HS з 8 ядрами і 16 потоками. Це перша інформація про тактові частоти  PRO-версії   AMD Phoenix. Згідно з даними, процесори матимуть базову тактову частоту 3,8 ГГц і розгін до 5,0 ГГц, але вони повинні так само легко підвищуватися до 5,1 ГГц,  що відповідає характеристикам варіанту non-PRO.

HP FireFly 14 G10 з процесором Ryzen PRO 7 7840HS

З оцінкою 1846 в одноядерному тесті Geekbench і 10421 балом в багатоядерному тесті дуже важко знайти будь-яку систему Intel, яка може відповідати такому рівню продуктивності. Але слід зазначити, що в базі даних немає записів з системами Raptor Lake-HX, які незабаром з'являться, якщо вірити офіційними специфікаціями HP.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

96-ядерний процесор AMD 9684X Zen 4 Genoa-X надійшов у продаж в Китаї

Ринок вживаних товарів  в Китаї завжди переповнений дорогоцінними пропозиціями, але ми не очікували побачити невипущений 5-нм 96-ядерний процесор EPYC 9684X Genoa-X з 1152 МБ кеш-пам'яті L3. За словами продавця, процесор «майже новий» і знаходиться в робочому стані.

AMD працює над 5-нм процесорами Genoa-X EPYC, які матимуть до 96 ядер Zen 4 через 5-нм процес з більш ніж 1GB кеш-пам'яті L3 на сокет. Їх планують випустити вже в цьому році, вони оптимізовані для технічних обчислень і баз даних. AMD також працює над процесорами Siena, які також повинні з'явитися в цьому році і включати до 64 ядер Zen 4 з оптимізованим співвідношенням продуктивності на ват, призначеним для розумних периферійних рішень і телекомунікаційних компаній.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Китайський Loongson 3D5000 з 32 ядрами та 300 Вт в 4 рази швидше, ніж середній чіп Arm

На тлі прагнення до технологічної незалежності китайські компанії випускають більше продуктів, щоб задовольнити швидко зростаючий попит на вітчизняні кремнієві процесори для обробки даних. Сьогодні є інформація, що китайська компанія Loongson випустила процесор 3D5000 на цілих 32 ядра. Використовуючи технологію чіпсета, 3D5000 являє собою комбінацію двох 16-ядерних процесорів 3C5000 на базі ядер LA464 на основі LoongArch ISA, яка слідує комбінації принципів проектування RISC і MIPS ISA. Новий чіп має 64 Мб кешу L3, підтримує восьмиканальну пам'ять DDR4-3200 ECC з пропускною здатністю 50 Гбіт/с і має п'ять інтерфейсів HyperTransport (HT) 3.0. Конфігурація чіпа TDP офіційно становить 300 Вт, однак нормальна робота зазвичай становить близько 150 Вт, а ядра La464 працюють на частоті 2 ГГц.

Масштабування нового чіпа виходить за рамки чіплета і поширюється на систему, так як 3D5000 підтримує конфігурації 2P і 4P, де одна материнська плата може стати системою до 128 ядер. Для їх підключення Loongson використовує мікросхему моста 7A2000, яка, як повідомляється, на 400% швидше, ніж попереднє рішення, хоча у нас немає ніякої інформації про останній чіп моста. Виходячи з  сокета LGA-4129, розмір чіпа становить 75,4х58,5х6,5 мм. З точки зору продуктивності, Loongson порівнює його з середнім чіпом Arm, який використовується в смартфонах, і стверджує, що його конструкція в чотири рази швидше. У SPEC2006 продуктивність досягає 425 точок при збереженні одного Teraflop в 64-бітному двоточному форматі. З іншого боку, процесор був створений для безпеки, так як чіп має спеціальний апаратний захист для запобігання Spectre і Meltdown, має вбудований модуль Trusted Platform Module (TPM) і володіє секретним алгоритмом безпеки китайського виробництва з вбудованим настроюваним модулем безпеки, який виконує шифрування і дешифрування зі швидкістю 5 Гбіт / с.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Ігрові тести AMD Ryzen 7 7800X3D

У мережі з’явилися ще ігрові тести для процесора Ryzen 7 7800X3D, реліз якого запланований на 6 квітня. Цього разу результати отримані з внутрішнього тестування MSI, які стверджують, що оптимізація може покращити продуктивність гри на 9-12 відсотків порівняно зі стандартними налаштуваннями.

У список увійшли в цілому вісім ігор, протестованих на налаштуваннях за замовчуванням, EXPO DDR5-600, EXPO DDR5-6000 + режим високої ефективності і EXPO DDR5-6000 + режим високої ефективності + поліпшений режим Boost 3, показали зростання на 2 і 4 відсотки. Ці два режими є профілями MSI для Precision Boost Overdrive.

Тестова система включала материнську плату MSI X670E Tomahawk, комплект Kingston Fury Beast DDR5-6000 32GB, а також власний кулер MSI Core Liquid S360 AiO і блок живлення MEG Ai1000P. Всі ігри чітко працювали з роздільною здатністю 1440p і на максимальних налаштуваннях якості.

Ryzen 7 7800X3D офіційно надійде в продаж у четвер, 6 квітня, і ми очікуємо, що огляди надійдуть завтра. Це третій SKU серії Ryzen 7000X3D, який може виявитися досить популярним процесором для ігор.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen 5 7540U: 6-ядерні процесори Phoenix

Хоча AMD ще офіційно не випустила APU серії Phoenix 7040, в мережі був помічений ще один SKU — 6-ядерний/12-потоковий AMD Ryzen 5 7540U. Заснований на архітектурі AMD Zen 4 і оснащений графічним процесором RDNA3, цей SKU приєднається до нещодавно помічених Ryzen 5 7640U і Ryzen 7 7840U.

Незрозуміло, скільки SKU AMD насправді матиме в Ryzen 7040 U-Series, але поки що три SKU просочилися в мережу. На більш ранньому слайді, в якому згадувалася серія Ryzen 7040, він посилався на тонкий і легкий сегмент з TDP від 15 Вт до 28 Вт.  AMD також матиме APU серії 7040 без Phoenix U, що відповідатиме сегменту «thin enthusiast» від 35 Вт до 45 Вт серії HS. Існує також сегмент серії HX для «ultra enthusiast» з нещодавно випущеними APU серії 7045 Dragon Range.

Новий Ryzen 5 7540U був протестований тестами, запущеними на ноутбуках Lenovo LNVNB161216 і ASUS ROG Flow X13, а також мав 6-ядерний/12-потоків SKU з графікою Radeon 740M. На жаль, ці тестові набори не розкривають жодної додаткової інформації, але Radeon 740M є iGPU найнижчого рівня, виявленого на сьогоднішній день. Ryzen 5 7640U поставлявся з iGPU Radeon 760M з 8 CU, а Ryzen 7 7840U поставлявся з Radeon 780M з 12 CU.

techpowerup.com
Паровишник Валерій