Intel Alder Lake-S: новий Socket LGA1700 і подібно мобільного дизайну ARM big.LITTLE

Архітектура ARM big.LITTLE відмінно себе зарекомендувала в мобільних пристроях. Головний її принцип - використання в складі процесора двох наборів ядер: енергоефективні відповідають за роботу фонових програм і простих додатків, а потужні додаються для обчислювально складних задач, наприклад, в іграх. У результаті досягається прийнятний баланс між продуктивністю і часом автономної роботи.

Відповідно до неофіційної інформації, опублікованої на одному з китайських форумів, Intel реалізує подібно дизайну big.LITTLE в десктопних процесорах лінійки Alder Lake-S. На зображенні позначені три процесори. Найбільш ненажерливий отримав 8 великих і 8 маленьких ядер, а також iGPU GT1. Його номінальний тепловий пакет складає 125 Вт, але він може підвищуватися до 150 Вт.

Дві інші новинки мають в своєму складі 16 ядер (8 великих і 8 маленьких) і 6 ядер (6 великих і 0 маленьких), а також вбудоване відеоядро GT1. У обох TDP не перевищує за 80 Вт.

І ще один цікавий момент: лінійка Intel Alder Lake-S перейде на новий роз'єм - Socket LGA1700. Виходить, що Socket LGA1200 розрахований максимум на два покоління: Intel Comet Lake-S (10-е покоління Intel Core) і Intel Rocket Lake-S (11-е покоління Intel Core). Раніше лінійка Alder Lake-S не з'являлася в офіційних документах Intel, тому всю інформацію поки слід сприймати з часткою скептицизму.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Який же техпроцес використовують мікроархітектури Zen 3 і RDNA 2

На представлених Financial Analyst Day 2020 слайдах компанія AMD вказала перехід до 5-нм технології в мікроархітектурі Zen 4 і використання просунутого техпроцесу в RDNA 3. А ось для Zen 3 і RDNA 2, які дебютували цього року, значиться 7-нм технологія.

Раніше в прес-матеріалах AMD використовувала для них позначення «7 nm+». Передбачалося, що йдеться про технології TSMC N7+ (7 nm EUV). Виявилося, що після поточного N7 (7 nm DUV) у компанії TSMC йде N7P, а потім N7+. Різниця між ними в тому, що лише N7+ отримає технологію EUV, а для N7P вона не заявлена. Тому щільність розміщення транзисторів у N7+ набагато вище.

AMD вирішила поки не відкривати всі карти, і ми точно не знаємо, який саме 7-нм техпроцес (N7+ або N7P) буде використовуватися в Zen 3 і RDNA 2.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD Financial Analyst Day 2020: процесори з Zen 4 на 5-нм техпроцесу з'являться до 2022 року

Крім подальшого розвитку ігрової мікроархітектури RDNA, на Financial Analyst Day 2020 компанія AMD розповіла і про інші напрямки своєї роботи. У сегменті процесорів у кінці поточного року дебютує Zen 3. А до 2022 з'являться чіпи на базі 5-нм мікроархітектури Zen 4.

Також AMD анонсувала нове компонування X3D. Вона поєднує чіплетний дизайн і гібридну стекову 2.5D і 3D структуру, підвищуючи пропускну здатність в 10 разів. Інших подробиць поки немає, але AMD явно не сидить склавши руки, поки Intel активно розвиває Foveros 3D.

Крім того, AMD анонсувала 3-е покоління AMD Infinity Architecture, яка дозволяє ядер CPU і GPU спільно використовувати системну пам'ять. У результаті істотно підвищується рівень продуктивності і спрощується програмування під такі системи.

У сегменті графічних прискорювачів для дата-центрів, суперкомп'ютерів і ШІ AMD перейде на нову мікроархітектуру Compute DNA (CDNA), а RDNA 2 і наступні будуть оптимізовані під ігрові завдання. Перше покоління відеоприскорювачів лінійки AMD Radeon Instinct на базі CDNA дебютує до кінця поточного року. Вони будуть використовувати AMD Infinity Architecture другого покоління. А до 2022 року до продажу надійдуть рішення на базі AMD CDNA 2 із підтримкою AMD Infinity Architecture третього покоління.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

А ви вже шукаєте 12-нм процесори AMD Ryzen 3 1200 AF

Перше покоління мега-успішних процесорів AMD Ryzen використовує 14-нм мікроархітектуру Zen. Але в кінці 2019 року до продажу надійшли особливі версії AMD Ryzen 5 1600 (6/12 x 3,2 - 3,6 ГГц) з суфіксом «AF» в коді OPN. Утиліти CPU-Z і HWInfo вказують на використання 12-нм техпроцесу і нового степпінгу. А власники відзначають, що вони стабільніші тримають динамічний розгін і мають більш низькі затримки при роботі з оперативною пам'яттю.

Тепер у продажу помічений аналогічний 12-нм Ryzen 3 1200 (4/4 x 3,1 - 3,4 ГГц). Код OPN (Ordering Part Number) оригінального Tray-варіанту - YD1200BBM4KAE, у нового - YD1200BBM4KAF. Тобто знову є приставка «AF» в кінці.

12-нм Ryzen 3 1200 уже помічений у списку сумісних процесорів материнських плат GIGABYTE під Socket AM4. Там же підтверджується його приналежність до лінійки Pinnacle Ridge і використання степпінгу B2, але оновлювати BIOS для його коректної роботи зовсім не обов'язково. Тактові частоти у нього також не змінилися.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Новий суперкомп'ютер El Capitan буде побудований на базі процесорів AMD EPYC Genoa

Компанія AMD виграла дуже важливий контракт на створення суперкомп'ютера El Capitan для Міністерства енергетики США (US Department of Energy). Вона надасть для нього серверні процесори AMD EPYC Genoa з мікроархітектури Zen 4, графічні прискорювачі лінійки AMD Radeon Instinct і ПО AMD ROCm для максимізації рівня продуктивності.

Збіркою El Capitan займається Cray (дочірня компанія Hewlett Packard Enterprise). Міністерство енергетики США виділило $600 млн на його збірку і встановлення в Ліверморській національній лабораторії (Lawrence Livermore National Laboratory).

Нагадаємо, що в цьому році AMD планує випустити серверні процесори AMD EPYC Milan з мікроархітектури Zen 3, а в 2021 очікуються AMD EPYC Genoa з Zen 4. Збірка ж El Capitan закінчиться в кінці 2022 року, а початок роботи - в 2023 році. Тому у AMD є час, щоб підготувати гідні чіпи.

Спочатку планувалася, що обчислювальна потужність El Capitan досягне 1,5 екзафлопс, але тепер планку підвищили до 2 екзафлопс. Це в 10 разів вище, ніж показник поточного найпотужнішого суперкомп'ютера Summit.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

CFO Intel: компанія відновить лідерство в техпроцесі з переходом на 5 нм

Джордж Девіс (George Davis), CFO компанії Intel, виступив на конференції Morgan Stanley і зробив декілька цікавих заяв. По-перше, він вважає, що компанія не досягне паритету з конкурентами в плані техпроцесу до повноцінного переходу на 7-нм технологію в кінці 2021 року. А про перевагу Intel можна буде говорити лише після освоєння 5-нм технології. Правда, він не вказав навіть приблизної дати цієї події.

І тут слід згадати, що основні конкуренти Intel в особі TSMC і Samsung планують запуск 5-нм виробництва вже в поточному році. В 2021 Samsung хоче перейти на 4 нм, а TSMC - на 5 нм+. У той же час Intel тільки планує освоїти 10 нм++ і 7 нм.

Але щільність компонування транзисторів 10-нм технології Intel відповідає 7-нм TSMC, а 7-нм технологія Intel буде на рівні 5-нм TSMC. Тому 5-нм техпроцес Intel дійсно може бути краще від конкурентних аналогів. Питання лише в тому, чи зможе компанія освоїти його досить швидко, щоб перехопити ініціативу, адже конкуренти вже працюють над 3-нм технологією.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Мобільний процесор Intel Core i9-10980HK з динамічним розгоном до 5,3 ГГц помічений в Geekbench

Компанія Intel анонсувала лінійку мобільних процесорів Comet Lake-H на виставці CES 2020. Докладні характеристики вона не розкривала, але повідомила, що чіпи серії Intel Core i7 отримають частоту 5,0+ ГГц, а у представників Core i9 вона буде ще вище.

Раніше флагманський 8-ядерний 16-потоковий Intel Core i9-10980HK уже був помічений у базі даних Geekbench. Тоді бенчмарк визначив його базову частоту на рівні 3,1 ГГц, а динамічна піднялася до 4,92 ГГц.

Днями TUM_APISAK знову знайшов його в Geekbench, але вже з динамічним розгоном до 5,27 ГГц. Також Intel Core i9-10980HK має в своєму складі 2 МБ кеш-пам'яті L2 і 16 МБ L3. У однопотоковому режимі новинка видала 6321 бал, а в багатопотоковому - 32 038 балів. Для порівняння: результати AMD Ryzen 7 4800H (8/16 x 2,9 - 4,29 ГГц) складають 5228 і 31 614 балів відповідно.

Реліз ноутбуків з процесорами лінійки Intel Comet Lake-H очікуємо в найближчі тижні.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel Core i9-9900KS наказав довго жити?

Уперше про створення нового флагманського процесора Core i9-9900KS компанія Intel заговорила навесні минулого року напередодні виставки Computex 2019. Офіційна презентація відбулася наприкінці жовтня.

Intel Core i9-9900KS - це 8-ядерний 16-потоковий представник лінійки Coffee Lake Refresh. Базова його частота становить 4 ГГц, але в динамічному розгоні вона підвищується до 5 ГГц. Його рекомендована вартість становить $513.

Незважаючи на такий юний вік (4 місяці на ринку), уже з'явилися повідомлення про виведення його з продажу. Наприклад, на момент підготовки новини його не було в наявності на Amazon і Newegg. На Caseking.de і Mindfactory.de він є, але кажуть, що на складах запаси добігають кінця, а Intel відмовилася від його подальшого його виробництва.

Є як мінімум дві причини для такого рішення. По-перше, Intel відразу позиціонувала Core i9-9900KS в якості спеціальної обмеженої моделі. Термін її життя на ринку не обов'язково повинен збігатися зі звичайними чіпами. По-друге, незабаром вийде лінійка Intel Core 10-го покоління (Comet Lake-S), в якій моделі серії Core i7-10700 показують аналогічний рівень продуктивності при більш низькій ціні. Тому подальший випуск Core i9-9900KS навряд чи принесе Intel високий прибуток.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський