Комп'ютерні новини

Intel Arc A580 потрапила до бази тестів AotS, її можливості порівнянні з RTX 3050

Intel Arc A580 - це майбутня графічна карта початкового рівня для настільних ПК, грунтована на графічній архітектурі Xe-HPG "Alchemist" і розташована між A380 і A750. Грунтований на більшому 6-нм кремнії DG2-512, ніж той, що використовується в A380, A580 оснащений 16 ядрами Xe, що удвічі більше, чим у A380, з 2048 уніфікованими шейдерами. Карта має 8 ГБ пам'яті GDDR6 через 128-бітову шину, яка при швидкості передачі даних 16 Гбіт/с забезпечує пропускну спроможність 256 ГБ/с.

Запис, що з'явився, у базі тестів Ashes of the Singularity показує, що A580 в середньому набирає приблизно 95 кадрів в секунду при роздільній здатності 1080p, з них 110 кадрів в секунду в звичайному пакеті тестів, близько 102 кадрів в секунду в середньому пакеті тестів і близько 78 кадрів в секунду у важкому пакеті тестів. У тестуванні використовувався Vulkan API і невідомий 16-потоковий процесор Intel з 32 ГБ пам'яті. Ці результати ставлять A580 приблизно на один рівень з GeForce RTX 3050 "Ampere", що робить його розумним рішенням для гри в популярні онлайн-ігри в роздільній здатності 1080p з середньо-високими налаштуваннями або в ігри AAA з середніми налаштуваннями.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Представлена серія корпусів Focus 2 від Fractal Design

Нові корпуси Mid-Tower Focus 2 мають строгу і прямолінійну конструкцію, яка була ретельно розроблена для максимального використання потенціалу повітряного потоку. Інноваційний підхід до внутрішнього компонування створює безперешкодний потік повітря по усьому корпусу, що робить його приємним для складання і модернізації, а також відкриває можливість прямого охолодження компонентів. Цей дизайн, орієнтований на продуктивність, допомагає забезпечити надійну і ефективну роботу, дозволяючи користувачам зосередитися на тому, що для них дійсно важливе.

Якісна конструкція, строгий зовнішній вигляд з сіткою попереду, що забезпечує вентиляцію, роблять Focus 2 серйозним вибором для ігрових систем. Усередині він також пропонує якісний функціонал для зручного складання, просторий внутрішній простір, швидкі затиски SSD і інтуїтивно зрозумілі варіанти укладання кабелів. Однією з багатьох призначених для користувача переваг Focus 2 є його можливість до адаптування і оновлення іншими корисними функціями через доступні додаткові аксесуари, включаючи можливості установки додаткових накопичувачів і комплекту оновлення до USB-C.

Особливості:

• Інноваційне внутрішнє компонування для оптимальної циркуляції повітря і зручний простір для складання і модернізації
• Вміщує материнські плати ATX / mATX / Mini ITX
• Міцна конструкція з інтуїтивно зрозумілими варіантами управління кабелями
• Доступний як з ARGB підсвічуванням, так і без неї

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD проведе пряму трансляцію 29 серпня, щоб представити процесори Ryzen наступного покоління

Сьогодні AMD (NASDAQ: AMD) оголосила про прем'єру "Разом ми просуваємо ПК" в прямому ефірі, присвячену продуктам AMD для ПК нового покоління. Голова і генеральний директор д-р Ліза Су, технічний директор і виконавчий віце-президент Марк Пейпермастер і інші керівники AMD покажуть детальну інформацію про новітню архітектуру "Zen 4", яка лежить в основі майбутніх процесорів AMD Ryzen, і абсолютно новій платформі AM5, побудованій на основі новітніх технологій, включаючи DDR5 і PCIe 5.0, призначеної для відкриття нової ери високопродуктивних настільний ПК.

Презентація відбудеться у понеділок, 29 серпня 19:00 по північноамериканському східному часу (ET), за Київським часом трансляція почнеться ніччю 30 серпня у 1:00, на YouTube-каналі AMD. Доступ до повтору можна отримати через декілька годин після завершення заходу на сайті AMD.com/Ryzen.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Team Group представляє твердотілий накопичувач MP44L M.2 Gen4 з першим графеновим охолодженням

Сьогодні компанія Team Group анонсувала твердотілий накопичувач MP44L M.2 PCIe 4.0 з унікальною революційною технологією охолодження: перша в галузі етикетка для твердотілих накопичувачів з графеновомідною фольгою. Ця теплорозсіююча графенова етикетка для твердотілих накопичувачів завтовшки менше 1 мм отримала патенти на корисні технології і щільно прилягає до твердотілого накопичувача для забезпечення точного і кращого охолодження. Конструкція твердотілого накопичувача MP44L M.2 PCIe 4.0 з розсіювальною тепло графеновою етикеткою унеможливлює проблеми з габаритами при установці. Крім того, це дозволить отримати подвоєну продуктивність охолодження і підвищену стабільність PCIe Gen4 без необхідності установки додаткових рішень, коли він сполучений з радіатором слота M.2.

Абсолютно новий твердотілий накопичувач MP44L M.2 PCIe 4.0 від Team Group - це рішення для модернізації сховища з твердотілих накопичувачів Gen4 x4. Він пропонує швидкість читання 5000 МБ/с і швидкість запису 4500 МБ/с і підтримує технологію SLC Cache, яка забезпечує більш ніж удвічі більшу ефективність роботи в порівнянні з твердотілими накопичувачами Gen3. Вирішуючи проблему затримок комп'ютера, він дозволяє користувачам з легкістю використати багатозадачність і насолоджуватися швидкою і плавною роботою. Твердотілий накопичувач MP44L забезпечує чудову точність передачі даних завдяки технології LDPC (код перевірки парності з низькою щільністю). Він підтримує команди оптимізації Windows TRIM і останній стандарт NVMe 1.4.

Завдяки механізму розподілу наборів NVM, PLM (режим передбачуваної затримки) і новітній технології RRL (рівень відновлення читання) затримка твердотілого накопичувача значно знижується, а знос при високих швидкостях читання і запису також зменшується, що подовжує термін служби твердотілого накопичувача.

Твердотілий накопичувач Team Group MP44L M.2 PCIe 4.0 доступний в широкому діапазоні ємністі, від 250 ГБ до 2 ТБ, щоб задовольнити потреби усіх типів користувачів, незалежно від того, чи шукають вони оновлення ПК або збільшення місткості. Очікується, що перша партія MP44L буде доступна для купівлі на Amazon і Newegg в Північній Америці у кінці серпня 2022 року.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

 Флагманський графічний процесор Intel Arc A770 представлений в Blender з трасуванням променів і шумозаглушуванням в реальному часі

Intel анонсувала графічний прискорювач Intel Arc Alchemist, він охоплює сектор ринку як для геймерів, так і для творців/професійних користувачів. Сьогодні з'явилася інформація про флагманському Arc Alchemist під назвою A770 в рендерінгу Blender з включеним трасуванням променів. Графічний процесор спроектований на чіпі DG2-512 з 512 EUs, 4096 Shading Units, 16 ГБ пам'яті GDDR6 і 32 ядра Xe для трасування променів, що допоможе йому бути потужним двигуном для ігор, а також працювати з деяким професійним програмним забезпеченням. На SIGGRAPH 2022 Боб Даффи, директор Intel по взаємодії з графічним сегментом, продемонстрував систему з процесором Arc A770, на якій був запущені Blender Cycles з трасуванням променів і шумозаглушуванням.

Системі вдалося забезпечити гідний рендерінг у версії Blender 3.3 LTS з використанням Intel oneAPI. У демонстраційній сцені було 4 369 466 вершин, 8 702 031 ребер, 4 349 606 граней і 8 682 950 трикутників, підкріплених трасуванням променів і шумозаглушуванням в реальному часі. Нам ще належить побачити детальніші тести і те, як GPU справляється з конкурентами.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Твердотілий накопичувач Samsung 990 PRO PCIe 5.0 M.2 сертифікований PCI-SIG

Приготований до випуску флагманський твердотілий накопичувач для споживчого ринку Samsung 990 PRO нещодавно був внесений у список PCI-SIG як сумісний з PCIe 5.0, причому запис також підтверджує назву накопичувача і інтерфейс M.2. Оновлення до PCIe 5.0 з версії 4.0 подвоює доступну пропускну спроможність карти: існуючі корпоративні диски Samsung з інтерфейсом PCIe 5.0 досягають швидкості 13 000 МБ/c, що значно перевищує швидкість 7000 МБ/c у кращих дисків PCIe 4.0. Новітні системи Intel Alder Lake можуть підтримувати диски PCIe 5.0, але не на усіх материнських платах, а підтримка AMD з'явиться з випуском материнських плат Ryzen 7000 і X670/B650. Очікується, що Samsung випустить варіанти накопичувача місткістю не менше 1 ТБ і 2 ТБ, проте інші деталі, такі як точна довжина карти і використовуваний контролер, нині невідомі.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Ціни на перші процесори Ryzen серії 7000 опубліковані Canadian E-Tailer

Для тих з вас, хто з нетерпінням чекає процесорів Ryzen серії 7000, детальна інформація про передбачувані ціни з'явилася в канадському інтернет-магазині DirectDial. @momomo_us був першим, хто опублікував подробиці в Твиттере, але не уточнював який це був інтернет-магазин. Розслідування з використанням кодів замовлення AMD незабаром привело нас до DirectDial. Компанія перерахувала усі чотири очікувані моделі ЦП з цінами, і схоже, що AMD вирішила повністю припинити постачання з процесорами системи охолодження, оскільки жоден з чотирьох майбутніх ЦП не буде доступний з боксовим кулером в коробці. Усі назви моделей, що закінчуються на WOF, є процесорами в роздрібній упаковці, а ті, в яких відсутній WOF у кінці номера продукту, є процесори в лотках.

Що стосується ціни, то Ryzen 5 7600X вказаний за ціною 435 канадських доларів або близько 340 доларів США, а Ryzen 7 7700X — 631 канадський долар або 494 долари США. Ryzen 9 7900X коштує 798 канадських доларів / 625 доларів США, і, нарешті, Ryzen 9 7950X коштує 1158 канадських доларів / 907 доларів США. @momomo_us також знайшов деякі ціни на позиції у іншого продавця, і ці процесори стоять на декілька доларів дешевше. Зверніть увагу, що ціни на електроніку і комп'ютерні комплектуючі в Канаді трохи вище, ніж в середньому в США. Таким чином, ці ціни слід розглядати тільки як показник того, який може виявитися роздрібна ціна в Канаді, а не фактична рекомендована виробником роздрібна ціна, коли AMD вирішить випустити ці процесори. Нині дата роздрібного продажу очікується 15 вересня.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Дизайн роздрібної коробки процесорів AMD Ryzen серії 7000

Представлено перший рендер роздрібної коробки AMD Ryzen 7000-ій серії. Це, цілком можливо, і буде дизайн пакету PIB для Ryzen 9 серій 7000. На ньому зображена товста картонна коробка з вікном процесора, розташованим спереду і по центру, а не з однією із сторін. На лицьовій стороні є помітний темний логотип AMD Arrow з вікном процесора посередині. На бічній стороні зображений мотив Ryzen з помітним розширенням бренду "9". Судячи із зовнішнього вигляду, коробка Ryzen 9 серій 7000 має лоткову конструкцію, в якій внутрішній лоток висувається з боків. Цілком можливо, що Ryzen 7 7000-ої серії і Ryzen 5 7000-ої серії поставляються в простішій монолітній картонній коробці.

Джерело цієї інформації повідомило VideoCardz, що Ryzen 7 7700X буде випущений за тією ж ціною SEP, що і Ryzen 7 5700X, яка складе 299 доларів США. З іншого боку, 7800X може коштувати дорожче, ніж SEP запуску 5800X, що складе близько 399 доларів. Так само Ryzen 9 7900X і 7950X можуть коштувати дорожче, ніж 5900X і 5950X. Очікується, що AMD представить процесори для настільних ПК серії Ryzen 7000 Zen 4 вже 29 серпня, а вступ на ринок намічений на 15 вересня.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій