Corsair Hydro H40 та H70 CORE – пара нових систем рідинного охолодження процесорів

Анонсовано появу двох нових систем рідинного охолодження Corsair Hydro H40 та H70 CORE. Вони належать до класу початкових рішень і можуть використовуватися в парі з усіма існуючими процесорами компаній Intel та AMD. Також новинки характеризуються підтримкою закритого дизайну, тобто після встановлення вони не вимагають жодних дій щодо забезпечення їх працездатності.

Corsair Hydro H40 

Модель Corsair Hydro H40 складається з алюмінієвої пластини, 120-мм алюмінієвого радіатору та 120-мм вентилятору. Рішення Corsair Hydro H70 CORE включає до свого складу мідну пластину та 38-мм алюмінієвий радіатор подвійної товщини. Дана новинка не оснащується вентиляторами, натомість користувач може самостійно встановити максимум дві 120-мм турбіни. Такий крок компанії Corsair пояснюється бажанням знизити кінцеву вартість моделі  Hydro H70 CORE.

Corsair Hydro H70 CORE 

У продаж обидві новинки надійдуть до кінця жовтня з дворічною гарантією. Їх рекомендовані ціни складають відповідно $59,99 та $89,99. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових рідинних систем охолодження Corsair Hydro H40 та H70 CORE виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Проблеми з рідинною системою охолодження Corsair Hydro H100

В зв’язку із збільшенням кількості звернень користувачів щодо знайденого дефекту в рідинній системі охолодження Hydro H100, компанія Corsair вирішила відкликати партію даних рішень під номером 11359403. Оскільки саме в ній виявили дефект в роботі контролера вентилятора. Він проявляється в тому, що при натисканні спеціальної кнопки для зміни профілю налаштувань не відбувається перехід до іншого режиму роботи, а вентилятор продовжує функціонувати в стандартному режимі. Саме ця невідповідність заявлених можливостей із реальними і призвела до відкликання вищезгаданої партії моделей Corsair Hydro H100.

Номер дефектної партії 11359403 вказується одразу ж після штрих-коду 

Якщо у вашому розпорядженні є система охолодження Corsair Hydro H100 і ви бажаєте перевірити її на наявність дефекту, то необхідно натиснути кнопку зміни профілю налаштувань і порівняти рівень створюваного шуму до і після натискання. Якщо нічого не змінилося, то варто звернутися в службу технічної підтримки компанії Corsair для заміни дефектного рішення.

Особливу увагу під час цієї перевірки необхідно звернути на спеціальний індикатор, який сигналізує про зміну режиму роботи. Якщо при натисканні вищезгаданої кнопки, індикатор змінив колір, але рівень шуму залишився незмінним, то така рідинна система підлягає заміні. Якщо колір індикатора не змінився, то можна самостійно перезавантажити прошивку системи охолодження або звернутися в службу підтримки для заміни моделі.

Для перезавантаження прошивки необхідно зробити ряд простих кроків:

• під час роботи комп’ютера натисніть і утримуйте впродовж 5 секунд кнопку зміни профілю налаштувань;
• зачекайте одну хвилину;
• вимкніть комп’ютер;
• під час вмикання комп’ютера натисніть та утримуйте впродовж 5 секунд кнопку зміни профілю налаштувань.

Якщо після перезавантаження прошивки проблема не зникла, то така рідинна система охолодження Corsair Hydro H100 підлягає заміні.

http://www.techpowerup.com
http://forum.corsair.com
Сергій Буділовський

Анонс нового процесорного кулера ZALMAN CNPS12X

Компанія Zalman підготувала до релізу новий високопродуктивний процесорний кулер CNPS12X. Він створений для використання не лише в парі з усіма існуючими процесорами та APU, але і з новими рішеннями лінійок AMD FX та Intel Sandy Bridge-E.

Модель ZALMAN CNPS12X складається з бази, шести мідних нікельованих теплових трубок, двосекційного алюмінієвого радіатору та трьох 120-мм вентиляторів з синім LED-підсвічуванням. Останні, в свою чергу, здатні працювати в двох режимах: «Тихому» і «Продуктивному». В залежності від обраного режиму, змінюються показники швидкості обертання лопатей турбін та рівень створюваного шуму.

Відзначимо, що в рішенні ZALMAN CNPS12X присутня пара корисних технологій, які дозволяють підвищити рівень його продуктивності:

• Variable Fin Profile (V.F.P.) – полягає у зміні відстані між пластинами радіатору в кожній секції. Це дозволяє максимізувати швидкість протікання повітря крізь конструкцію вентилятору та прискорити процес охолодження.

• Whole-Direct Touch Heatpipes (W-DTH) – полягає у наявності прямого контакту між тепловими трубками та поверхнею процесору. Завдяки цьому прискорюється процес перенесення надлишкового тепла.

У продаж новинка надійде в наступному місяці за орієнтовною ціною €65. Комплект поставки також включатиме високоякісну термопасту ZM-STG2. Детальніша таблиця технічної специфікації нового процесорного кулера ZALMAN CNPS12X має наступний вигляд: 

http://news.softpedia.com
http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

Анонс нового процесорного кулера Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition

Компанія Scythe представила новий процесорний кулер Mugen 3 PC Games Hardware Edition, конструкцію якого було модифіковано з врахуванням думки фахівців німецького комп’ютерного журналу PC Games Hardware. Зокрема, було додано ще один 120-мм вентилятор, який прискорює швидкість наскрізного потоку повітря, збільшуючи ефективність охолодження.

Решта конструкції моделі Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition не відрізняється від попередньої версії даного кулера і включає нікельовану базу, шість мідних теплових трубок та масивний алюмінієвий радіатор.

Для кріплення новинки до процесорного роз’єму використовується фірмова система F.M.S.B.4 (Flip Mount Super Back-Plate 4). Саме вона забезпечує можливість використання новинки з усіма сучасними рішеннями від компаній Intel та AMD.

У продаж новинка надійне за орієнтовною ціною €37,90. Технічна специфікація нового процесорного кулера Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition виглядає наступним чином: 

http://www.techpowerup.com
http://www.scythe-eu.com
Сергій Буділовський

Intel продемонструвала рідинну систему охолодження для процесорів Intel Sandy Bridge-E

В рамках форуму IDF, який зараз проходить в американському місті Сан-Франциско, компанія Intel продемонструвала рідинну систему охолодження Intel Thermal Solution RTS2011LC. Вона була розроблена у співпраці з компанією Asetek і орієнтована, в першу чергу, на використання з новими десктопними процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E. Також дане рішення сумісне з роз’ємами Intel LGA 1366 / 1155 / 1156 і воно забезпечує ефективне охолодження процесорів, тепловий пакет яких не перевищує 130 Вт.

Відзначимо, що модель Intel Thermal Solution RTS2011LC складається з мідної бази, помпи, двох з’єднувальних шлангів, 120-мм радіатору та 120-мм вентилятору, швидкість обертання лопатей якого змінюється з 800 до 2200 об./хв. При цьому, рівень створюваного шуму не перевищує 35 дБ.

У продаж рішення Intel Thermal Solution RTS2011LC надійде окремо від процесорів з трирічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації рідинної системи охолодження Intel Thermal Solution RTS2011LC виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Thermaltake Massive23 GT – нова підставка для охолодження ноутбуків

Анонсовано появу нової підставки для охолодження ноутбуків – Thermaltake Massive23 GT. Її конструкція виготовлена з використанням пластику, металевої решітки та гумових елементів, що забезпечують легкість, міцність і надійне утримання ноутбуків. Новинка призначення для застосування в парі з будь-якими мобільними комп’ютерами, діагональ екрану яких знаходиться в межах від 10” до 17”.

В основі моделі Thermaltake Massive23 GT знаходиться 200-мм вентилятор із червоним LED-підсвічуванням. Частоту обертання його лопатей можна змінювати вручну (за допомогою спеціального регулятора) в діапазоні від 500 до 800 об./хв. При цьому, максимальний рівень створюваного шуму не перевищуватиме 24 дБ.

Серед інших переваг рішення Thermaltake Massive23 GT варто відзначити наступні:

• використання ергономічного дизайну;
• наявність п’яти різних кутів нахилу підставки, що дозволяє користувачу обрати оптимальний варіант;
• підтримка двох додаткових портів USB.

У масовий продаж новинка надійде в червоно-чорній кольоровій гамі вже до кінця поточного місяця. Зведена таблиця технічної специфікації нової підставки для охолодження ноутбуків Thermaltake Massive23 GT має наступний вигляд: 

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Thermaltake LifeCool – нова підставка для охолодження ноутбуків

Компанія Thermaltake представила нову підставку для охолодження ноутбуків LifeCool. Вона призначення для роботи в парі з лептопами, розмір діагоналі екрану яких знаходиться в діапазоні від 10” до 17”.

Конструкція моделі Thermaltake LifeCool виготовлена з використанням пластику, металевої сітки та гумових елементів. Завдяки цьому вона характеризується легкістю, міцністю, надійним утримання ноутбука та оригінальним виглядом.

Посередині рішення Thermaltake LifeCool розташовується 120-мм вентиляторів з LED-підсвічуванням. Швидкість обертання його лопатей можна змінювати від 800 до 1500 об./хв. Для цього з правої сторони розташований спеціальний регулятор, а з лівої сторони знаходиться порт Mini USB, який і забезпечує підведення до вентилятора напруги живлення.

У продаж новинка надійде в парі з 70-см кабелем, який використовується в якості перехідника з USB на Mini USB. Технічна специфікації нової підставки для охолодження ноутбуків Thermaltake LifeCool представлена в наступній таблиці: 

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Подробиці нової технології MSI Dust Removal

Проблема з накопиченням пилу на лопатях вентиляторів є актуальною для будь-якого комп’ютера. Небезпека полягає в тому, що з часом пил вкриває решітку радіатору та вентилятор, що призводить до зменшення ефективності охолодження та підвищення створюваного шуму. Як наслідок – компоненти перегріваються, що зменшує їх термін служби і, навіть, може призвести до виходу з ладу.

Фахівці компанії MSI провели дослідження з визначення температури графічного процесору відеокарти, система охолодження якої перебувала в двох станах: чиста і забруднена пилом. При цьому відеокарта знаходилася при повному навантаженні, а температура навколишнього середовища складала 26°С. В результаті, температура графічного процесору з чистою системою охолодження була на 15°С нижчою.

Для виходу з даної ситуації існує два шляхи: перший полягає у регулярному механічному очищенні кулеру відеокарти від пилу, другий передбачає використання технології  MSI Dust Removal, яка автоматизує даний процес. Суть цієї технології полягає в тому, що під час кожного включення системи, вентилятори на відеокарті впродовж 30 секунд обертаються в зворотному напрямку, гарантуючи видалення пилу, що накопичився впродовж попереднього сеансу роботи.

Відзначимо, що при купівлі відеокарти компанії MSI з підтримкою технології Dust Removal, від користувача не вимагається жодних додаткових дій чи встановлення спеціальних драйверів  щодо її налаштування або активації. Вона починає автоматично працювати з першого ж старту системи.  

http://www.msi.com
Сергій Буділовський