Комп'ютерні новини

Intel Nova Lake-S отримає до 288 МБ додаткової кеш-пам'яті, щоб конкурувати з AMD X3D

У відповідь на успіх процесорів AMD Ryzen з технологією 3D V-Cache, які мають відмінну ігрову продуктивність, з'явилися нові деталі про майбутню лінійку Intel Nova Lake-S.

Очікується, що вона представить щонайменше чотири моделі з інноваційною "bLLC" (Big Last-Level Cache). Всі ці процесори, які будуть випущені як розблоковані моделі Core Ultra 400K, орієнтовані на ентузіастів та геймерів.

Флагманські моделі з подвійними обчислювальними кристалами (Compute Tile) матимуть конфігурації ядер до 16P+32E (загалом до 52 ядер, включно з LP-E) та дивовижні 288 МБ кешу bLLC. Також очікується потужний варіант із конфігурацією ядер 16P+24E. Цей величезний обсяг кеш-пам'яті додається до стандартного кешу L2 та L3, що, як сподівається Intel, дозволить ефективно конкурувати з чипами AMD X3D.

Крім того, очікуються моделі з одним кристалом (Single Compute Tile), які матимуть конфігурації ядер 8P+16E (28 ядер) та 8P+12E (24 ядра). Ці процесори отримають до 144 МБ кешу bLLC, що робить їх високопродуктивними варіантами для геймерів у серії K.

Офіційний реліз процесорів Intel Nova Lake-S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

Процесори Intel "Nova Lake" можуть отримати 144 МБ кешу bLLC для прискорення в іграх

Згідно з інформацією від надійного інсайдера, майбутні настільні процесори Intel "Nova Lake" отримають додаткові 144 МБ кешу bLLC (Below LLC). Це доповнення до вже наявної конфігурації кешу може стати відповіддю Intel на технологію 3D V-Cache від AMD, забезпечуючи значне підвищення продуктивності, особливо в іграх.

Intel вже використовує bLLC у своїх серверних процесорах "Clearwater Forest" як пасивний інтерпозер, де локальний кеш інтегрується під активними тайлами. За наявними даними, реалізація bLLC буде здійснена на обчислювальному тайлі (compute tile), що розмістить його близько до масивного кластера ядер.

Конфігурація та архітектура

Топова 52-ядрена модель процесора "Nova Lake-S" матиме чиплетний дизайн, який поєднує два обчислювальні тайли з одним SoC-тайлом. Кожен обчислювальний тайл містить вісім продуктивних P-ядер на базі "Coyote Cove" та 16 ефективних E-ядер на базі "Arctic Wolf". SoC-тайл, своєю чергою, додає чотири низькопотужні E-ядра Arctic Wolf (LPE-ядра).

Це дає топовій моделі Nova Lake-S конфігурацію: 16 P-ядер, 32 E-ядра та 4 LPE-ядра, що становить загалом 52 ядра. Варіанти з одним обчислювальним тайлом пропонуватимуть 28-ядерну конфігурацію. Оскільки використовується два обчислювальні тайли, залишається незрозумілим, чи буде кеш bLLC реалізовано як єдиний блок на 144 МБ, чи як два блоки по 72 МБ.

Очікується, що настільна платформа "Nova Lake-S" отримає назву Intel Core Ultra 400 Series та включатиме низку технологічних оновлень. Це, зокрема, NPU 6, який, за чутками, досягне продуктивності до 74 INT8 TOPS для ШІ. Крім того, очікується повернення підтримки AVX-512 та AVX10.2, а також використання графічного ядра Xe3P у різних варіантах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel «Arrow Lake Refresh» підтримуватимуть пам'ять DDR5 до 7200 МТ/с

З'явилися додаткові підтвердження запуску процесорів Intel "Arrow Lake Refresh" (ARLR), оскільки Intel оновила матрицю підтримки DDR5 для цих моделей процесорів.

Процесори ARLR підтримуватимуть швидшу пам'ять DDR5 із вбудованою підтримкою швидкості, що досягає 7200 МТ/с на модулях CUDIMM.

Це покращене значення швидкості застосовується лише до модулів DDR5, оснащених інтегрованими схемами драйверів тактової частоти (CUDIMM), які покращують цілісність сигналу на вищих частотах. При цьому стандартні модулі UDIMM та CSODIMM продовжуватимуть працювати в рамках своїх наявних специфікацій зі швидкістю 5600 МТ/с та 6400 МТ/с відповідно.

Intel пояснює підвищення швидкості вдосконаленим інтегрованим контролером пам'яті та оптимізацією на рівні платформи для материнських плат LGA-1851, а не новим чипсетом. Обмеження основної платформи, включаючи обмеження на два DIMM на канал, залишаються незмінними.

Окрім покращень пам'яті, деякі моделі середнього класу отримають додаткові ефективні ядра або незначне збільшення тактової частоти. У поєднанні з підтримкою CUDIMM ці зміни повинні забезпечити помітний приріст у певних робочих навантаженнях. Ентузіасти розгону, як і раніше, зможуть перевищувати офіційні швидкості шляхом ручного налаштування.

Дебют оновлення заплановано на початок 2026 року, незадовго до виходу повністю нової архітектури "Nova Lake-S".

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel "Nova Lake" NPU 6 забезпечить 74 TOPS продуктивності ШІ для настільних ПК

Наступне покоління настільних процесорів Intel "Nova Lake" вийде з нейронним процесором (NPU) 6-го покоління. Завдяки останньому витоку інформації про апаратне забезпечення відомі попередні деталі його продуктивності.

Повідомляється, що конфігурація настільних ПК "Nova Lake-S" матиме NPU, інтегрований на одній зі своїх плиток, який забезпечує продуктивність INT8 у 74 TOPS. Це значно перевищує показники, які Intel раніше представляла у своєму сегменті настільних ПК.

Для порівняння, наразі Intel постачає NPU 3 з "Arrow Lake-S" та "Meteor Lake", який пропонує 11,5 INT8 TOPS. Найпродуктивнішим NPU, запланованим Intel на початок 2026 року для "Panther Lake", є NPU 5, який матиме до 50 TOPS для ПК Copilot+ зі ШІ.

Рішення Intel оновити архітектуру NPU для "Nova Lake" було підтверджено наприкінці минулого місяця патчами компілятора. Очікується, що NPU в Nova Lake матиме більший бюджет TOPS, зберігаючи при цьому сумісність з програмним забезпеченням. Це забезпечить безперешкодну інтеграцію значного покращення продуктивності для програмного забезпечення, яке вже включало прискорення NPU в попередніх поколіннях.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Nova Lake отримають графічні тайли Xe3 та Xe3-HP

Процесори Intel наступного покоління Nova Lake матимуть інтегровану графіку (iGPU) з підтримкою двох різних типів графічних тайлів: Xe3 та високопродуктивний Xe3-HP (High-Performance).

Цей підхід дозволяє Intel гнучко масштабувати графічну продуктивність у лінійці процесорів, пропонуючи потужніші iGPU у дорожчих моделях. Графічні тайли Xe3 та Xe3-HP будуть включати додаткові покращення, необхідні для інтеграції у чиплетну структуру Nova Lake.

Архітектура Nova Lake зберігає чиплетний (tile-based) дизайн, що складається з чотирьох основних тайлів, як і у попередніх архітектурах Arrow Lake та Lunar Lake:

• Обчислювальний тайл (Compute Tile) — містить продуктивні (P-) та ефективні (E-) ядра, а також контролери пам'яті;
• Графічний тайл (GPU Tile) — містить графічні блоки Xe3 та/або Xe3-HP;
• Тайл мультимедіа та дисплея (Media & Display Tile) — відповідає за обробку відео та виведення зображення;
• Тайл системи на чипі (SoC Tile) — містить контролери I/O та інші компоненти SoC.

Очікується, що дорожчі моделі Nova Lake будуть оснащені графічним тайлом Xe3-HP, щоб забезпечити максимальну ігрову продуктивність.

videocardz.com
Павлик Олександр

Qualcomm стверджує, що 90% ігор працюють на Snapdragon X2 Elite, випереджаючи Intel та AMD

Qualcomm просуває свої однокристальні системи Snapdragon X2 Elite та Elite Extreme в ігровий сектор.

Компанія заявляє, що її однокристальна система може запускати понад 90% найпопулярніших ігор, доступних на ринку, з моменту першого запуску.

Qualcomm також має бенчмарки, які демонструють, що її вбудований графічний процесор Adreno X2 на 50% швидший, ніж вбудований графічний процесор всередині Intel Core Ultra 9 288V "Lunar Lake", та на 29% швидший, ніж вбудований графічний процесор AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix Point" за однакових налаштувань графіки.

Новий чип забезпечує частоту кадрів до 2,3 раза вищу, ніж його попередник. Архітектура Adreno X2 використовує чотири блоки обробки, що дає флагману X2 Elite Extreme перевагу над інтегрованими графічними процесорами конкурентів. Кожен блок обробляє графічну роботу перед передачею її до шейдерних процесорів, організованих навколо двох мікроблоків. Кожен з цих мікроблоків містить 128 КБ пам'яті, що забезпечує 128 ALU. Конструкція підтримує кілька форматів точності, використовує ефективнішу модель виконання та може обробляти дві інструкції одночасно.

Загалом, графічний процесор має вісім шейдерних процесорів та 2048 ALU, що працюють на частоті до 1,85 ГГц, підкріплені 21 МБ вбудованої пам'яті, 2 МБ кешу та пропускною здатністю пам'яті 228 ГБ/с у флагманській моделі.

Заявлені показники продуктивності включають приблизно на 70% вищі показники 3DMark Time Spy за того ж рівня енергоспоживання та 125% покращення продуктивності на ват порівняно з Adreno X1.

Ігрові бенчмарки включають порівняння з вбудованими графічними процесорами Intel та AMD для таких ігор: Black Myth Wukong, Helldivers 2, Kingdom Come Deliverance 2, Metro Exodus Enhanced Edition, Deadlock, Cyberpunk 2077, Red Dead Redemption 2, Diablo IV, Tomb Raider, Street Fighter VI, Borderlands, Once Human, The Witcher 3 The Wild Hunt, Mortal Kombat 1, Total War Warhammer III, Far Cry 5, Final Fantasy XIV, GTA V Enhanced, Dota 2, Counter-Strike 2, Mount and Blade II, Doom Eternal, Hitman 3, Fortnite, Overwatch 2, Rainbow Six Siege та War Thunder.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесор AMD Ryzen AI 9 HX 470 "Gorgon Point": 12C/24T та 5,25 ГГц Boost

AMD готується оновити свої APU «Strix Point» майбутнім поколінням «Gorgon Point», випуск якого заплановано на 2026 рік.

Нещодавні онлайн-бенчмарки дали перше уявлення про цей новий APU.

У матеріалі, наданому SiSoftware, представлена модель AMD Ryzen AI 9 HX 470. APU «Gorgon Point» має до 12 ядер та 24 потоків на базі архітектури «Zen 5» або «Zen 5c». Він оснащений вбудованим графічним процесором на базі графічної архітектури RDNA 3.5 та нейронним процесором на базі XDNA 2. Конфігурація кешу вказана як 12×1 МБ кешу L2 та 3×16 МБ кешу L3.

Хоча архітектура ядра процесора та вбудованого графічного процесора залишається незмінною порівняно з «Strix Point», APU «Gorgon Point» отримує покращення продуктивності в однопотоковому режимі.

Згідно з витоками слайдів партнерів, Ryzen AI 9 HX 470 був помічений на тактовій частоті boost 5,25 ГГц, що є незначним покращенням порівняно з попередніми 5,1 ГГц. При цьому зберігається стандартне TDP 28 Вт.

Продуктивність NPU була збільшена для забезпечення понад 55 AI TOPS.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій Intel Core Ultra 200+ (Arrow Lake Refresh): вищі частоти та більше ядер

В мережу потрапили детальні специфікації нової лінійки високопродуктивних процесорів Intel для настільних ПК — Core Ultra 200+ (кодова назва Arrow Lake Refresh). 

Нові чипи мають зберегти сокет LGA 1851 і сумісність із чипсетом Z890, пропонуючи вищі частоти, більшу кількість ядер у деяких сегментах та покращену підтримку пам'яті. Серія "Plus" включатиме флагманські моделі Ultra 9 290K+, Ultra 7 270K+ та Ultra 5 250K+. Усі моделі зберігають базовий тепловий пакет (TDP) на рівні 125 Вт, але, як очікується, демонструватимуть значний приріст продуктивності.

Топовий процесор Core Ultra 9 290K+ оснащений конфігурацією ядер 8P (продуктивних) + 16E (ефективних), що дає загалом 24 ядра та 24 потоки, і матиме 36 МБ кеш-пам'яті L3.

Модель Core Ultra 7 270K+ отримає 8P + 12E ядер (20 ядер / 20потоків) з 33 МБ кеш-пам'яті L3.

Для середнього сегмента ринку готується Core Ultra 5 250K+ з конфігурацією 6P + 8E (14 ядер / 14 потоків) та 27 МБ кеш-пам'яті L3. Важливо відзначити, що Core Ultra 9 та Ultra 7 також включають додаткові два ядра з низьким енергоспоживанням (LPE), інтегровані в SoC.

Окрім збільшення ядер та частот, ключовим оновленням є підтримка швидкої пам'яті. Нові чипи Core Ultra 200+ підвищують офіційну (нативну) підтримку до DDR5-7200 МТ/с. Це помітний крок вперед, що відповідає тому, що вже роблять високоякісні материнські плати та комплекти пам'яті. Нещодавні модулі CUDIMM навіть показали, що Arrow Lake працює зі швидкістю до 9000 МТ/с за певних умов, що підкреслює високий потенціал розгону. Нова лінійка процесорів Intel Core Ultra 200+ "Arrow Lake Refresh" має стати головною пропозицією для материнських плат з чипсетом Intel Z890, орієнтуючись на ентузіастів та геймерів.

videocardz.com
Павлик Олександр