Анонс двох нових процесорних кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39

Компанія Thermaltake представила пару нових високопродуктивних процесорних кулерів Contac 30 та Contac 39. Обидва рішення є мультиплатформними, тому можуть бути використані в парі з усіма існуючими процесорами від компаній Intel та AMD, включаючи ще не представлені моделі лінійки Intel Sandy Bridge-E.

Thermaltake Contac 30 

Конструкція кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39 складається з алюмінієвої бази, трьох мідних 8-мм теплових трубок, алюмінієвого радіатору і одного (Contac 30) або двох (Contac 39) 120-мм вентиляторів з синім LED-підсвічуванням, швидкістю обертання яких можна керувати за допомогою ШІМ-методу. Відзначимо, що для підвищення ефективності процесу тепловідведення, мідні теплові трубки володіють безпосереднім контактом з поверхнею процесору, а спеціальна форма пластин радіатору володіє зменшеним опором повітрю.

Thermaltake Contac 39 

Час появи новинок у продажу та їх орієнтовна ціна залишаються невідомими. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорних кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39 виглядає наступним чином: 

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Новий процесорний кулер Enermax ETD-T60

Після успішного випуску на ринок серії ETS-T40, компанія Enermax анонсує свої перші Down-Flow кулери для процесорів. При розробці нового кулера Enermax ETD-T60 з тепловим опором лише 0,12°C/Вт, були використані технології, що вже зарекомендували себе, VEF і VGF, а так само нова технологія Crossed-Heatpipe.

Enermax ETD-T60-TB

На пластинах ETD-T60 виробник встановив маленькі спойлери, так звані Vortex-генератори. Вони проводять холодне повітря щільно прилягаючи до теплових трубок і перешкоджають таким чином скупченню тепла особливо на задній частині теплових трубках. Підведення свіжого повітря забезпечує друга інновація - Vacuum Effect Flow. Enermax ETS-T60 використовує перепади тиску між теплим повітрям всередині радіатора і більш прохолодним в оточенні, дозволяючи свіжому повітрю втягуватися через бічні отвори.

Enermax ETD-T60-VD

Модель ETD-T60 буде доступна у двох версіях: версія ETD-T60-TB з популярним вентилятором T.B.Silence і ETD-T60-VD з Led-вентилятором T.B.Vegas Duo. Останній заснований на патентованій Led-технології від Enermax і пропонує два різні кольори, синій і червоний, а також 11 світлових ефектів на вибір. Vortex Generator Flow, Vacuum Effect Flow, Crossed-Heatpipe і продуктивний вентилятор Twister – разом дані технології та інновації сприяють поліпшенню ефективності охолодження.

Особливістю Enermax ETD-T60 є зміщене розташування шести 6-мм теплових трубок: дві теплові трубки були проведені з одного боку, а інші чотири – з іншого боку, у радіатор. Така конструкція оптимізує теплообмін. Тепло виводиться набагато більш ефективно і швидко.

Встановлення кулера ETD-T60 схоже на легке встановлення Side-Flow кулера ETS-T40. ЕТD-T60 також підтримує всі платформи Intel і AMD (LGA 775/1155/1156/1366 і AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1). Крім цього Enermax розробив зручний механізм, який забезпечує ідеальне притискне зусилля між кулером і процесором. Механізм "Auto-adjustable-pressure-design" (AAP) складається з втулки з пружиною, яка залежно від потреби стискується і розтягується, щоб кулер щільніше прилягав до процесора.

Серія Enermax ETD-T60 надійде у продаж на російський ринок у листопаді 2011 року. Рекомендована роздрібна ціна вкл. ПДВ складе 79,90 USD для ETD-T60-TB і 89,90 USD для ETD-T60-VD. Більш докладно можна довідатися на офіційному сайті компанії.

Enermax

Анонс нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced

Представлено новий кулер Thermaltake Frio Advanced, який з успіхом може бути використано в парі як з усіма існуючими, так і з новими процесорами компаній Intel та AMD.

Модель Thermaltake Frio Advanced складається з бази, п’яти 6-мм мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох 130-мм вентиляторів, швидкістю обертання яких можна керувати ШІМ-методом. Відзначимо, що теплові трубки підтримують технологію Direct Touch, яка полягає у наявності безпосереднього контакту з поверхнею процесору.

Завдяки такій конструкції, рішення Thermaltake Frio Advanced забезпечує ефективне охолодження навіть тих процесорів, потужність тепловиділення яких знаходиться на рівні 230 Вт. Тому навіть власники нових високопродуктивних рішень лінійки Intel Sandy Bridge-E та AMD FX можуть не хвилюватися за їх надійне охолодження.

Ще однією перевагою кулера Thermaltake Frio Advanced є використання вібропоглинаючих елементів кріплення вентиляторів, що зменшує створюваний рівень шуму. Час появи новинки у продажу та її рекомендована ціна залишаються невідомими. Зведена таблиця технічної специфікації нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced має наступний вигляд: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Noctua NM-I2011 – нова система кріплення процесорних кулерів

Компанія Noctua розробила та представила нову систему кріплення NM-I2011, яка створена для процесорного роз’єму Intel LGA 2011. Вона сумісна з усіма кулерами компанії Noctua, що були представлені після 2005 року. Це дозволить їх власникам використати дані рішення в парі з новими процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E.

В основі рішення Noctua NM-I2011 знаходиться фірмова система SecuFirm2, яка вже встигла завоювати довіру користувачів завдяки своїй простоті, надійності та високій якості.

Новинка надійде у продаж до кінця жовтня, але власники будь-якого з сумісних кулерів зможуть отримати її безкоштовно. Все, що необхідно зробити, це заповнити форму-замовлення на офіційному сайті компанії Noctua. При цьому необхідно підтвердити наявність кулера та нової материнської плати чи процесору за допомогою відсканованого зображення, фото або скріншоту оплаченого рахунку.

Зведена таблиця технічної специфікації нової системи кріплення процесорних кулерів Noctua NM-I2011 виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергій Буділовський

Подробиці системи охолодження відеокарт серії AMD Radeon HD 7900

Протягом конференції AMD Fusion 11 Taipei, компанія AMD розкрила деякі подробиці нового покоління відеокарт, відомого під назвою Radeon HD 7000. Зокрема стало відомо, що високопродуктивні рішення серії AMD Radeon HD 7900, зібрані на базі мікроархітектури Next Generation Core (NGC), використовуватимуть новий дизайн системи охолодження. В його основі буде знаходитися рідинна камера, що є покращеним варіантом випаровувальної камери від компанії NVIDIA.

Нагадаємо, що рішення від компанії NVIDIA базується на принципі двофазного випаровування: тепло від графічного процесору перетворює рідину на пар, який пересуваючись потім конденсується на стінках камери. При цьому, така структура є менш надійною та її важче виготовляти.

В основі рішення від компанії AMD лежить принцип двофазного кипіння: всередині камера заповнена рідиною, яка поступово нагрівається, випаровується, конденсується і цикл повторюється знову. Перевагами такої структури є:

• простіша внутрішня організація;
• значно легший процес виготовлення;
• вища ефективність функціонування, оскільки рідина всередині не висихає і не замерзає;
• вищий ступінь надійності.

Дебют перших відеокарт серії AMD Radeon HD 7900 з новою системою охолодження  очікується не раніше другого кварталу 2012 року.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Дебют нового процесорного кулера Scythe Big Shuriken 2

Анонсовано появу нового процесорного кулера Scythe Big Shuriken 2. На відміну від першої версії, новинка володіє покращеним дизайном радіатору, збільшеною кількістю теплових трубок та новою системою кріплення.

Scythe Big Shuriken 

Зокрема, було видалено додатковий радіатор, що розміщувався на базі, зроблено структуру основного радіатору двошаровою, додано ще одну мідну теплову трубку та замінено систему кріплення V.T.M.S. (Versatile Tool-Free Multiplatform System) на F.M.S.B. 4 (Flip Mount Super Back-Plate 4). Як зазначають фахівці компанії, завдяки цим змінам модель Scythe Big Shuriken 2 володіє вищою ефективністю та кращою сумісністю з новими процесорними роз’ємами.

Scythe Big Shuriken 2 

Також до складу системи охолодження Scythe Big Shuriken 2 входять мідна нікельована база та 120-мм вентилятор Slip Stream 120 Slim, товщина якого складає усього 12 мм. Завдяки цьому висота кулера не перевищує 58 мм. Більш того, дизайн його конструкції дозволяє спрямовувати повітряний потік не лише на власний радіатор та базу, але й додатково охолоджувати компоненти, що розташовані навколо процесорного роз’єму.

Scythe Big Shuriken 2

У продаж новинка надійде за орієнтовною ціною €30. Зведена таблиця технічної специфікації нового процесорного кулера Scythe Big Shuriken 2 виглядає наступним чином:

Scythe Big Shuriken 2

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel підтвердила використання рідинної системи охолодження з процесорами Sandy Bridge-E

Компанія Intel офіційно підтвердила факт використання рідинної системи охолодження в боксових версіях  нових високопродуктивних процесорів серії Intel Core i7-3000, які також відомі під назвою Intel Sandy Bridge-E. Новинка отримала назву Intel Thermal Solution RTS2011LC. Вона розроблена компанією Asetek і вперше була продемонстрована в рамках виставки IDF.

Відзначимо, що компанія Intel також має намір продавати нову рідинну систему охолодження окремо від процесорів, щоб власники інших платформ також змогли скористатися її перевагами. Таким чином, вперше в своїй історії компанія Intel офіційно підтримуватиме рідинну систему охолодження для власних процесорів.

Що ж стосується самого рішення Intel Thermal Solution RTS2011LC, то воно використовує закритий дизайн і складається з мідної пластини, водяного блоку, з’єднувальних шлангів, радіатору та одного 120-мм вентилятору з синім LED-підсвічуванням. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 800 до 2200 об./хв., а створюваний рівень шуму не перевищує 35 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації нової системи охолодження Intel Thermal Solution RTS2011LC виглядає наступним чином: 

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Перші знімки рідинної системи охолодження процесорів лінійки AMD FX

В одному з попередніх матеріалів ми повідомляли про можливість продажу високопродуктивних моделей процесорів лінійки AMD FX в парі з рідинною системою охолодження. На днях ця інформація дістала своє підтвердження. Одному з китайських веб-сайтів вдалося отримати боксовий варіант восьмиядерного процесору AMD FX, в комплекті з яких поставляється рідинна система охолодження Antec KÜHLER H2O 920. Її дизайн було дещо модифіковано, що дозволило підкреслити функціональне призначення новинки. Зокрема, на водяному блоці розміщено логотип процесорів AMD FX.

Нагадаємо, що модель Antec KÜHLER H2O 920 складається з мідної пластини, водяного блоку, двох з’єднувальних шлангів, радіатору та двох 120-мм вентиляторів, швидкість обертання яких знаходиться в межах від 700 до 2400 об./хв. Не варто також забувати і про підтримку рішенням Antec KÜHLER H2O 920 LED-підсвічування помпи та водяного блоку. При цьому користувач зможе самостійно налаштовувати його кольорову гаму за допомогою фірмової утиліти.

Нажаль, на даний момент ціна боксової версії восьмиядерних процесорів лінійки AMD FX залишається невідомою. Відкритим залишається і питання про використання рідинної системи охолодження з іншими моделями процесорів лінійки AMD FX.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський