Комп'ютерні новини
Всі розділи
Чутки: AMD Magnus APU для Xbox та PlayStation 6 отримає 11-ядерний Zen 6 процесор та потужний
З'явилася інформація про новий напівспеціалізований APU від AMD під кодовою назвою "Magnus", який, за чутками, буде використовуватися в консолях наступного покоління Xbox та, можливо, PlayStation 6.
Характеристики APU Magnus
Згідно з інсайдером Moore's Law is Dead, APU Magnus оснащений:
- Величезним графічним кристалом площею 264 мм² на 384-бітній шині пам'яті. Ця шина пам'яті ширша, ніж у будь-якої поточної консолі (наприклад, Xbox Series X має 320-бітну шину).
- Кристалом SoC площею 144 мм², підключеним через міст до графічного кристала.
- 11-ядерним процесорним кристалом, що складається з 3 ядер Zen 6 та 8 ядер Zen 6c.
Призначення та перспективи
Хоча APU Magnus, як повідомляється, розробляється для консолі Xbox наступного покоління від Microsoft, інсайдер MLID стверджує, що його також можуть використовувати в майбутній консолі PlayStation 6. Інший інсайдер, Kepler_L2, припускає, що "Magnus" "це, ймовірно, Xbox наступного покоління", оскільки кодові назви AMD для однокристальних систем PlayStation зазвичай походять від персонажів Шекспіра.
Більше деталей про нібито APU Magnus від AMD очікується в найближчі місяці, оскільки консолі наступного покоління з'являться на ринку не раніше 2027-2028 років.
Постійне посилання на новинуДо 2026 року смартфони можуть отримати акумулятори ємністю до 10 000 мАг
Виробники смартфонів продовжують нарощувати ємність акумуляторів. 2025 рік став роком, коли нормою стали батареї понад 8 000 мАг, яскравим прикладом чого став нещодавній Honor X70 з ємністю 8 300 мАг.
За прогнозами інсайдерів, вже незабаром ми можемо побачити перші п'ятизначні показники.
Тенденції 2025 року та подальший розвиток
Поточний рік характеризується тим, що ємність акумуляторів у смартфонах середнього класу, таких як Honor Power, вже перевищує 8 000 мАг, що ще рік тому було нечувано. Honor не зупиняється на досягнутому, випустивши перший у світі неброньований пристрій з батареєю понад 8 000 мАг. За чутками, до кінця року інші великі виробники, зокрема OnePlus, iQoo та Xiaomi, зроблять ємність близько 7 000 мАг нормою для своїх флагманів, де раніше було близько 6 000 мАг.
Прогноз на 2026 рік: 10 000 мАг на горизонті
Враховуючи ці тенденції, у 2026 році смартфони можуть масово отримувати акумулятори ємністю понад 8 500 мАг, або ж з'являться моделі з ще більшими батареями. Більш того, відомий інсайдер Digital Chat Station стверджує, що один із виробників смартфонів вже у першій половині наступного року розпочне роботу над пристроєм з батареєю на 10 000 мАг.
Передбачається, що, подібно до моделей Honor Power та X70, це буде смартфон середнього цінового діапазону, який використовуватиме свою рекордну ємність акумулятора як унікальну перевагу. Попередні моделі з великою батареєю, як-от Honor X70 (8 300 мАг), вже підтримують флагманську швидку бездротову зарядку, а сам Honor Power при такій ємності є на диво тонким. Залишається сподіватися, що гіпотетичний аналог на 10 000 мАг також успадкує подібні функціональні можливості, незважаючи на потенційно монументальну батарею.
notebookcheck.net
Павлик Олександр
LG UltraGear 27GX700A: перший монітор з OLED-панеллю четвертого покоління тандемного типу
LG Display розпочала масове виробництво своїх нових OLED-панелей четвертого покоління, що використовують технологію Primary RGB Tandem. Ці передові панелі здатні досягати пікової яскравості до 1500 ніт та підтримувати частоту оновлення 280 Гц на 27-дюймовому екрані.
Першим пристроєм, що отримав таку панель, став монітор LG UltraGear OLED 27GX700A.
Технологічні особливості та переваги
Новий UltraGear OLED 27GX700A має роздільну здатність 2560x1440 пікселів, охоплення колірного простору DCI-P3 на рівні 99.5% та надшвидкий час відгуку 0.03 мс (GtG). Монітор отримав сертифікати VESA DisplayHDR True Black 500 та VESA ClearMR 13000, що гарантує високу контрастність та виняткову чіткість зображення в русі.
Однією з ключових інновацій є технологія дзеркал з наднизьким відбиттям (-99%), яка суттєво зменшує відблиски від зовнішнього освітлення, покращуючи комфорт перегляду. Енергоефективність нових панелей покращено приблизно на 20% порівняно з OLED-панелями третього покоління.
Безпека для очей
LG також приділила значну увагу безпеці очей користувачів. Монітор сертифікований UL для повного захисту очей, забезпечуючи роботу без мерехтіння, мінімальне відблискування та знижений рівень синього світла. UltraGear OLED 27GX700A відповідає стандарту Eyesafe CPF60 і має платиновий сертифікат UL у сфері безпеки для зору.
gizmochina.com
Павлик Олександр
Windows 11 25H2 вимагатиме бездоганних драйверів: Microsoft посилює вимоги до сертифікації
Microsoft оголосила про оновлення вимог до тестування драйверів обладнання для сертифікації, що має підвищити безпеку та стабільність майбутньої Windows 11 25H2, вихід якої очікується цієї осені.
Згідно з офіційним блогом розробників драйверів Windows, тепер всі драйвери обладнання повинні будуть пройти статичний аналіз, щоб відповідати вимогам програми сумісності Windows Hardware Compatibility Program. Метою цієї перевірки є виявлення потенційних проблем у коді драйвера ще до його розгортання, забезпечуючи надійну сумісність обладнання з Windows 11.
Очікується, що Windows 11 25H2 з'явиться наприкінці вересня, а її впровадження займе кілька місяців. Варто зазначити, що процес оновлення з Windows 11 24H2 до 25H2, за повідомленнями, буде простішим і займе стільки ж часу, скільки встановлення звичайного накопичувального оновлення.
Постійне посилання на новинуIntel відмовиться від P-ядер та E-ядер на користь архітектури "Unified Core"
За чутками, Intel готує кардинальні зміни у дизайні своїх процесорів.
1
Покоління Razer Lake, заплановане на 2027 рік, стане останнім, що використовуватиме гібридний дизайн з P-ядрами (продуктивні) та E-ядрами (ефективні). У 2028 році очікується випуск Titan Lake з абсолютно новою архітектурою "Unified Core" (Єдине Ядро).
Переваги нової архітектури
Перехід до "Єдиного Ядра" має усунути складнощі з балансуванням навантажень, які виникають у поточних гібридних процесорах Intel. На відміну від Intel, AMD здебільшого використовує єдину архітектуру Zen, де ядра Zen та Zen c мають подібний функціонал і відрізняються переважно щільністю та кешем. Це дозволяє уникнути проблем сумісності, наприклад, з підтримкою AVX-512, як це було у P- та E-ядер Intel.
"Unified Core" від Intel, за чутками, базуватиметься на архітектурі поточних E-ядер, але буде значно збільшено для заміни P-ядер. Це дозволить досягти високої продуктивності на одиницю площі та ват енергії, забезпечуючи при цьому високу однопотокову та багатопотокову продуктивність. Основна перевага E-ядер завжди полягала в їхній просторовій ефективності, адже одне P-ядро Raptor Lake займає стільки ж місця, скільки чотири E-ядра.
Потенціал та майбутнє
Якщо Intel вдасться створити компактне та продуктивне "єдине ядро", це значно спростить розподіл робочих навантажень та покращить ефективність. Можливо, Intel навіть піде шляхом AMD Zen, розробивши кілька варіантів "єдиного ядра" (наприклад, "Standard" та "Dense"), щоб поєднати переваги обох типів ядер без необхідності розробки двох абсолютно різних архітектур.
overclock3d.net
Павлик Олександр
DeepCool GENOME III: повнорозмірний корпус з інтегрованою 420-мм РСО
DeepCool анонсувала GENOME III – повнорозмірний корпус для ПК, що поєднує сучасний дизайн з потужною інтегрованою 420-міліметровою РСО формату AIO.
Ця новинка є вдосконаленням попередньої версії GENOME II, пропонуючи покращену вентиляцію та розширені можливості кастомізації, і ідеально підходить як для ігрових систем високого рівня, так і для робочих станцій.
Продумане охолодження та естетика
Головною особливістю GENOME III є його вбудована 420-мм РСО AIO, розташована у верхній частині корпусу. Приховане розміщення трубок забезпечує акуратний вигляд внутрішньої частини, навіть якщо ви використовуєте потужні компоненти. Помпа системи охолодження працює з максимальною швидкістю 3400 об/хв (±10%) та підтримує рівень шуму до 33 дБА. Вентилятори радіатора функціонують у діапазоні 500-1650 об/хв (±10%), забезпечуючи повітряний потік 82 CFM при статичному тиску 3,34 мм водяного стовпа, також генеруючи близько 33 дБА шуму. Система сумісна з широким спектром процесорів, підтримуючи сокети Intel LGA 1851/1700/1200/115x та AMD AM5/AM4.
На передній панелі корпусу розташований резервуар для долива рідини з можливістю регулювання тиску та адресована RGB-підсвітка, що синхронізується з материнською платою. В основі корпусу встановлений 5,5-дюймовий РК-екран, який може відображати температурні показники, швидкість обертання вентиляторів або відтворювати користувацькі зображення у форматах JPG, GIF та коротких MP4-роликів.
Гнучкі можливості розширення та розміщення компонентів
Корпус DeepCool GENOME III пропонує широкі можливості для організації повітряного потоку. Ви можете встановити додаткові вентилятори: три 120/140 мм або два 180/200 мм зверху (разом з радіатором), один 120/140 мм знизу, два 120/140 мм на кожусі блока живлення, три 120/140 мм на бічній панелі та один 120/140 мм ззаду.
Для накопичувачів передбачений один 3,5-дюймовий відсік та три 2,5-дюймові відсіки (два окремих та один суміщений з 3,5-дюймовим). Конструкція корпусу включає дев'ять слотів розширення, що дозволяє використовувати кілька відеокарт або інших додаткових плат. GENOME III сумісний з відеокартами довжиною до 480 мм, блоками живлення глибиною до 220 мм та процесорними кулерами висотою до 195 мм.
Ціна, доступність та гарантія
Корпус DeepCool GENOME III надійде у продаж 25 липня 2025 року. Вартість чорної версії складе $439, а білої – $449. Перші поставки почнуться в азіатському регіоні, після чого продукт з'явиться в Європі та Північній Америці. Виробник надає стандартну гарантію 2 роки на корпус та 1 рік на систему охолодження.
Постійне посилання на новинуЧутки з ринку процесорів: Intel Arrow Lake отримає лише "розгін", Medusa Halo від AMD – скасовано
Згідно з останніми даними від Videocardz та TechPowerUp, майбутні процесори Intel Arrow Lake-S та Arrow Lake-HX отримають лише підвищення тактових частот, без оновлення NPU.
Інсайдер JayKihN підтверджуює, що Intel, схоже, пропустить апгрейд нейронного процесора у цьому поколінні.
Водночас, за інформацією Notebookcheck, з'явилися чутки про можливе скасування проєкту Intel Nova Lake-AX, який раніше обіцяв потужну інтегровану графіку.
Паралельно з цим, AMD, за чутками, скасувала проєкт Medusa Halo. Деталі цього проєкту були мінімальними, але його відміна вказує на зміну пріоритетів у стратегії компанії.
Виглядає, що обидва гіганти ринку процесорів фокусуються на оптимізації та перерозподілі ресурсів у своїх майбутніх розробках.
techpowerup.com
Павлик Олександр
ASUS ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S: нова материнська плата з унікальним аніме-дизайном для AMD AM5
ASUS представила ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S, свою першу материнську плату серії "H" на платформі AMD X870.
Ця новинка розроблена для процесорів AMD Ryzen 9000, 8000G та 7000 та відрізняється яскравим чорно-червоним дизайном з аніме-принтами на радіаторі та кожусі панелі зовнішніх роз'ємів.
В асортименті материнських плат ROG Strix ASUS використовує суфікси для позначення особливостей: "E" (Extreme) для флагманських рішень для розгону, "F" (Formula) для старшого ігрового сегмента, "G" (Gene) для компактних Micro-ATX, "I" (Impact) для Mini-ITX, "A" (Apex) та "H" (Hero). Серія "H" розташовується рівнем нижче моделей сегмента "F", і ASUS рідко випускає нові моделі цієї серії, оскільки вони часто конкурують за ціною з платами TUF Gaming Plus.
Плата побудована на базі 8-шарового текстоліту та оснащена посиленою 16+2+1-фазною підсистемою живлення VRM з силовими елементами на 80 А DrMOS на всіх фазах. Для живлення процесора передбачено комбінацію 24-контактного роз'єму ATX та двох 8-контактних роз'ємів EPS.
Материнська плата базується на чіпсеті AMD X870, який забезпечує підтримку сучасних технологій, включаючи USB4 та Wi-Fi 7. Сокет AMD Socket AM5 підключений до чотирьох слотів DDR5 DIMM, а для відеокарти передбачено один слот PCIe 5.0 x16.
Для швидкісних накопичувачів доступні два слоти M.2 PCIe 5.0 для NVMe-накопичувачів, причому другий слот M.2 ділить лінії PCIe 5.0 з основним слотом для відеокарти. Також присутні два додаткові слоти PCIe 4.0 x4, один з яких підключений до чіпсета X870, а інший — до дискретного хост-контролера USB4, підключеного до процесора. Верхній слот Gen 5 NVMe оснащений високим радіатором, а інші три слоти M.2 приховані під більш компактними тонкими радіаторами. Плата також оснащена механізмами для швидкого демонтажу відеокарти та NVMe-накопичувачів.
Мережеві можливості включають модуль Wi-Fi 7 на базі чипа MediaTek MT7925 та контролер 2,5 GbE від Realtek. Звук забезпечує апаратний кодек Realtek ALC1220P та підсилювач Savitech SC3H712 з підтримкою Dolby Atmos.
Набір зовнішніх роз'ємів включає два порти USB4 (40 Гбіт/с) з функцією DisplayPort passthrough, два порти USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбіт/с) (по одному на задній та внутрішній панелях), чотири порти USB 3.2 Gen 1 (5 Гбіт/с) на задній панелі вводу/виводу та чотири додаткові порти через роз'єми, а також два порти USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбіт/с) та два порти USB 2.0.
Вартість та доступність: ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S є ексклюзивом для китайського ринку. Її вартість у Китаї становить 2799 юанів (близько 390 доларів США).
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
