Комп'ютерні новини
Всі розділи
Corsair представляє нову лінійку високошвидкісної пам'яті VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM
Corsair оголосила про випуск нових модулів пам'яті VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM, що забезпечують місткості до 96 ГБ і максимальні частоти до 9200 МТ/с. Вони оптимізовані для новітніх процесорів Intel Core Ultra 200-серії та материнських плат Z890, забезпечуючи також зворотну сумісність із попередніми платформами DDR5.
CUDIMM розроблені спеціально для високопродуктивних обчислень. Вони включають IC (CKD) для покращення стабільності та синхронізації сигналу. Ці модулі можуть досягати швидкості передачі даних понад 9000 МТ/с.
Для максимальної продуктивності необхідна сумісна платформа, наприклад, останні процесори Intel Core Ultra 200-серії та материнська плата Z890. Лінійка Corsair VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM включає початкові набори місткістю 48 ГБ і 96 ГБ зі швидкостями від DDR5-8400 до DDR5-9200.
Нові модулі вирізняються дзеркальним срібним оздобленням та 10 індивідуально налаштовуваними RGB світлодіодами, що забезпечують яскраве підсвічування. ПЗ iCUE дозволяє налаштовувати RGB освітлення та відстежувати частоти в режимі реального часу. Всі модулі пам'яті Corsair VENGEANCE DDR5 CUDIMM обладнані ефективними радіаторами, що сприяють охолодженню та сучасному дизайну системи.
Corsair VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM вже доступні для замовлення в вебмагазині Corsair та в авторизованих ритейлерів.
Для отримання додаткової інформації про Corsair VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM відвідайте офіційну сторінку.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Перші зображення материнської плати GIGABYTE B850M AORUS Elite Ice
У першому кварталі 2025 року AMD планує розширити сімейство настільних процесорів Ryzen 9000 "Granite Ridge" новими моделями з потужністю 65 Вт, а також представити новий бюджетний чипсет материнських плат AMD B850. B850 буде однокристальним рішенням, подібним до X870, але з опціональною підтримкою PCIe Gen 5 для слота x16 PEG і принаймні одним слотом Gen 5 M.2 NVMe. USB4 також є опціональним для цього чипсета. Таким чином, B850 є переробленою версією B650. Підтримується розгін процесора та пам'яті, тому можна очікувати функції, такі як "X3D Boost", з материнських плат серії X870.
Videocardz вдалося отримати чіткі зображення однієї з перших материнських плат з чипсетом AMD B850 – GIGABYTE B850M AORUS Elite Ice. Цей варіант має інтегрований Wi-Fi 6E, а "Ice" означає білий колір плати (PCB) з білими слотами та роз'ємами. Можна очікувати варіації цієї плати з чорним PCB і іншими мережевими рішеннями або взагалі без них.
Материнська плата Micro-ATX має багато функцій, включаючи легке витягування слота PCIe x16. Вона живиться від 24-контактного роз'єму ATX та 8-контактного роз'єму EPS. Слоти для розширення включають, ймовірно, слот Gen 4 PCI-Express x16, слот Gen 4 x4 (фізично x16) PCIe і простір між ними, який зайнятий радіатором M.2 SSD, що, ймовірно, приховує слот Gen 5 M.2, підключений до процесора, і слот Gen 4 M.2, який підключений або до процесора, або до FCH. USB-підключення складається з портів 20 Гбіт/с USB 3.2 для кількох портів type C зі швидкістю 10 Гбіт/с і 5 Гбіт/с.
videocardz.com
Павлик Олександр
Zyxel Networks розширює лінійку точок доступу WiFi 7
Zyxel Networks оголосила про розширення асортименту точок доступу WiFi 7, додавши чотири нові моделі. Нові AP забезпечують швидкість передачі даних від 6500 до 12300 Мбіт/с, що гарантує надійне бездротове з'єднання для різноманітних потреб організацій. Конструкція точок доступу орієнтована на підсилення сигналу, покриття та стабільність завдяки передовим конфігураціям антен.
Архітектура RF First в нових точках доступу мінімізує перешкоди від сусідніх каналів і мобільних мереж 4G/5G. Прямокутна форма пристроїв покращує ізоляцію антен, що підвищує співвідношення сигнал-шум і знижує можливі перешкоди. До нових моделей належать NWA110BE і NWA210BE з внутрішніми антенами, призначеними для встановлення на стелі у стандартних WiFi середовищах.
Модель WBE510D оснащена подвійними оптимізованими антенами та може бути встановлена на стелях або стінах, дозволяючи адміністраторам налаштовувати радіосигнал без втрати продуктивності. Модель WBE630S створена для середовищ з високою щільністю і має розумні антени, які налаштовують сигнальні шаблони для зменшення перешкод. Усі чотири дводіапазонні точки доступу підтримують три діапазони та використовують технологію BandFlex від Zyxel, що дозволяє вибирати між частотами 5 ГГц та 6 ГГц для більшої гнучкості.
Конфігурація антен 2x2+4x4 цих точок доступу розширює покриття WiFi та покращує продуктивність у порівнянні зі стандартними дводіапазонними точками доступу WiFi 7 на ринку. Інтеграція з хмарною платформою Zyxel Nebula забезпечує інструменти управління на основі штучного інтелекту, які спрощують конфігурацію, діагностику та усунення поширених проблем бездротових мереж. Сервіс Nebula Connect & Protect Plus (CNP+) дозволяє адміністраторам мереж впроваджувати політики безпеки безпосередньо через точки доступу, захищаючи від шкідливих програм, фішингу та небезпечних вебсайтів без необхідності змінювати наявну інфраструктуру мережі.
Нові точки доступу пропонують два варіанти живлення, включаючи Power over Ethernet (PoE+) і зарядку через USB Type-C, забезпечуючи гнучкість установки та підтримку екологічних ініціатив шляхом використання наявного зарядного обладнання. Для отримання додаткової інформації про розширений асортимент точок доступу WiFi 7 від Zyxel Networks відвідайте їх офіційний вебсайт.
Постійне посилання на новинуМод для S.T.A.L.K.E.R. 2 поліпшує продуктивність на 25% при роздільній здатності 4K та 1440p
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl – надзвичайно вимоглива гра, яка важко працює навіть на топовому обладнанні. Однак новий мод, доступний в мережі, вводить покращення, які суттєво підвищують продуктивність при роздільній здатності 4K та 1440p.
Мод Optimization Essentials, розроблений Hybred, який можна завантажити з Nexus Mods, включає різноманітні налаштування, що покращують якість ефектів Unreal Engine, зменшують кількість артефактів та затримок, а також покращують час завантаження та запуску. Хоча деякі пресети мають значний вплив на якість зображення, мод забезпечує підвищення продуктивності до 25% при роздільній здатності 4K та 1440p. Його варто спробувати тим, хто має проблеми з продуктивністю гри незалежно від використовуваних налаштувань графіки.
Постійне посилання на новинуМасове виробництво AMD Radeon RX 8800 XT розпочнеться в грудні
За даними ChipHell, масове виробництво нової ігрової відеокарти AMD Radeon RX 8800 XT почнеться вже цього місяця.
Це буде найшвидший продукт наступного покоління AMD і наступник RX 7800 XT. AMD цього разу вирішила зосередитись на масовому сегменті ринку з найбільшими продажами, тому в цьому поколінні не буде продукту для ентузіастів. RX 8800 XT базуватиметься на архітектурі RDNA 4.
Подейкують, що RX 8800 XT конкуруватиме з GeForce RTX 4080 або RTX 4080 SUPER у продуктивності трасування променів, забезпечуючи приріст продуктивності на 45% у порівнянні з нинішнім флагманом RX 7900 XTX. Очікується, що завдяки новому техпроцесу RX 8800 XT матиме на 25% нижче енергоспоживання, ніж RX 7900 XTX.
На відміну від чипів "Navi 31" та "Navi 32", що використовуються в RX 7900 і RX 7800 XT, новий чип "Navi 48" для RX 8800 XT буде монолітним і створеним на новому техпроцесі. Ймовірно, це буде техпроцес TSMC N4P, який AMD використовує для чиплетів "Zen 5" і мобільних процесорів "Strix Point".
Постійне посилання на новинуПет Гелсінгер йде з посади CEO Intel: призначені нові тимчасові керівники
Intel оголосила, що Пет Гелсінгер покидає посаду CEO 1 грудня 2024 року після понад 40 років роботи. Тимчасовими спів-CEO призначено Девіда Цінснера, виконавчого віцепрезидента та фінансового директора, та Мішель Джонстон Хольтаус, яка обійме нову посаду CEO групи Intel Products.
Голова ради директорів, Френк Їєрі, тимчасово виконуватиме обов'язки виконавчого голови. Структура керівництва Intel Foundry залишиться незмінною. Рада директорів створила комітет для пошуку постійного наступника Гелсінгера.
Пет Гелсінгер, керуючи Intel з лютого 2021 року, зробив значний внесок у розвиток контрактного виробництва чипів. Проте не всі його рішення були успішними. Компанія має амбітні плани стати другим за величиною контрактним виробником чипів до 2030 року. Наразі ж деякі процесори виготовляються на потужностях тайванської компанії. Влітку через значні фінансові втрати було оголошено про масові скорочення, що призвело до звільнення приблизно 19 тисяч співробітників.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Перші подробиці про Intel Arc B570: 18 ядер Xe2 та 10 ГБ пам'яті
Після оголошення серії Intel Arc Battlemage Limited Edition, новий витік розкриває майже всі характеристики лінійки Arc Battlemage. Intel планує випустити дві моделі: Arc B580 та Arc B570.
Особливості графічних карт Arc Battlemage:
- До 20 ядер Xe2
- До 12 ГБ GDDR6 на 192-бітній шині
- До 456 ГБ/с пропускної здатності
- Інтерфейс PCIe 4.0 x8
- Підтримка DisplayPort 2.1 та HDMI 2.1
Згідно зі специфікацією ASRock Arc B570 Challenger OC, карта буде оснащена 144 XMX Engines і, відповідно, 18 ядрами Xe2—на 2 ядра менше, ніж у B580. Ще важливіші характеристики пам'яті, що включають 10 ГБ GDDR6 через 160-бітну шину пам'яті. Це означає, що карта матиме пропускну здатність пам'яті на рівні 380 ГБ/с, що на 16,7% менше, ніж у B580.
Також обидві моделі B580 і B570 оснащені інтерфейсом PCIe 4.0 x8, що забезпечує меншу пропускну здатність, ніж очікувалося. Проте гарна новина полягає в тому, що продуктивність не буде обмежена на системах без підтримки PCIe 5.0.
Також підтверджено, що Battlemage буде представлений 3 грудня. Щодо ціни та дати випуску офіційної інформації поки немає, однак за неофіційними даними, це має відбутися 12 грудня.
videocardz.com
Павлик Олександр
AMD Zen 6 Medusa Ridge: перші чутки про 12 ядер у одному CCD
Блогер Moore's Law is Dead поділився деталями щодо майбутнього процесора AMD Zen 6 Medusa Ridge. Витік свідчить про те, що Medusa Ridge буде оснащено 12-ядерним Core Complex Die (CCD). З типовою двоядерною конфігурацією CCD від AMD, нова серія Ryzen 9 може мати загалом 24 ядра. Така конструкція вказує на покращення обчислювальної продуктивності, особливо для застосунків, які використовують багатопоточність і завдання з високими вимогами до продуктивності.
Новий дизайн CCD буде використовуватися не лише в настільних процесорах, але й у процесорах серверів наступного покоління AMD EPYC, відомих як Venice, а також у мобільних процесорах Medusa Point та Medusa Halo. Core Complex Die є ключовою частиною процесорів AMD Ryzen, виконуючи основні обчислювальні завдання. Використовуючи однаковий 12-ядерний CCD у різних типах процесорів, AMD прагне спростити дизайн своїх процесорів і покращити продуктивність на різних платформах.
З погляду виробництва, AMD планує використовувати передовий 3-нм виробничий процес TSMC для створення нових CCD. Хоча точний розмір кешу ще не оголошено, оцінюється, що якщо AMD продовжить надавати 4 МБ кешу L3 на ядро, то 12-ядерний CCD матиме загалом 48 МБ кешу L3, не враховуючи додатковий V-Cache. Це буде на 50% більше в порівнянні з 8-ядерним CCD, використаним у поколінні Zen 5. Перехід на 3-нм процес, як очікується, підвищить енергоефективність та щільність транзисторів, що може призвести до покращення загальної продуктивності та теплового керування процесорами Zen 6.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
