Новий вентилятор Noctua NF-F12 Focused Flow

Компанія Noctua презентувала новий 120-мм вентилятор NF-F12 Focused Flow, який характеризується високою продуктивністю та низьким рівнем створюваного шуму. Для досягнення таких характеристик, інженери компанії оснастили новинку численними технологіями, оптимізуючи кожен аспект її роботи.

Серед ключових нововведень відзначимо підтримку:

• SSO 2 (self-stabilising oil-pressure) підшипників, які володіють кращими стабілізаційними можливостями та підвищеною надійністю роботи.
• Рамки Focused Flow, яка містить одинадцять закріплених направляючих лопатей, що дозволяють сфокусувати потік повітря і покращувати продуктивність роботи вентилятора. Також, завдяки особливостям дизайну цих лопатей, зменшується створюваний рівень шуму.

• Крильчатки Heptaperf, яка складається з семи лопатей.
• Спеціального дизайну Stepped Inlet Design, який дозволяє зменшити створюваний рівень шуму.
• Інтегрованих антивібраційних вставок, що виготовлені з надзвичайно м’якого силікону. Вони гарантують ефективне поглинання вібрації.

У продаж новинка надійшла з 6-річною гарантією за рекомендованою ціною €19,90. Технічна специфікація нового вентилятора Noctua NF-F12 Focused Flow представлена в наступній таблиці: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергій Буділовський

Офіційний анонс високопродуктивного процесорного кулера ZALMAN CNPS11X Performa

Модельний ряд високопродуктивних кулерів компанії ZALMAN офіційно поповнився новинкою, що отримала назву CNPS11X Performa. Вона призначена для використання в парі з усіма існуючими процесорами, включаючи рішення лінійок AMD FX, AMD A, Intel Sandy Bridge та Intel Sandy Bridge-E.

Конструкція моделі ZALMAN CNPS11X Performa складається з бази, чотирьох мідних теплових трубок, V-подібного алюмінієвого радіатору та тихохідного 120-мм вентилятора, швидкість обертання якого можна змінювати в межах від 1000 до 1600 обертів за хвилину.

Для покращення функціональних можливостей рішення ZALMAN CNPS11X Performa інженери оснастили його підтримкою декількох корисних технології:

• DTH (Direct Touch Heatpipes) – забезпечує наявність прямого контакту між поверхнею процесору та тепловими трубками, що прискорює процес тепловідведення;
• FCG (FET Cooling Guide) – дозволяє спрямовувати потік повітря для охолодження компонентів, розміщених навколо процесорного роз’єму, а також ліній живлення процесору.

У продаж новинка надійде в парі з високоякісною термопастою ZM-STG2M. Технічна специфікація нового процесорного кулера ZALMAN CNPS11X Performa представлена в наступній таблиці: 

http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

Високопродуктивний процесорний кулер Noctua NH-D14 SE2011

Анонсовано появу нового процесорного кулера Noctua NH-D14 SE2011, який є спеціальною версією представленої у 2009 році моделі Noctua NH-D14. Новинка володіє аналогічним дизайном та характеристиками і складається з нікельованої мідної бази, шести теплових трубок, двосекційного алюмінієвого радіатору та двох фірмових вентиляторів – NF-P14 PWM (140-мм) і NF-P12 PWM (120-мм).

Однак, на відміну від попередника, рішення Noctua NH-D14 SE2011 використовує нову систему кріплення SecuFirm2 для роз’єму LGA2011, тому дану модель можна використовувати лише з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E.

В комплект продажу процесорного кулера Noctua NH-D14 SE2011 також входять:

• два адаптери L.N.A. (Low-Noise Adaptor), які дозволяють вентиляторам працювати на менших обертах і створювати нижчий рівень шуму;
• елементи кріплення;
• термопаста NT-H1.

У продаж новинка повинна надійти до кінця цього місяця за орієнтовною ціною €74,90. Детальніша технічна специфікація нового кулера Noctua NH-D14 SE2011 представлена в наступній таблиці: 

http://noctua.at
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Анонс двох нових процесорних кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39

Компанія Thermaltake представила пару нових високопродуктивних процесорних кулерів Contac 30 та Contac 39. Обидва рішення є мультиплатформними, тому можуть бути використані в парі з усіма існуючими процесорами від компаній Intel та AMD, включаючи ще не представлені моделі лінійки Intel Sandy Bridge-E.

Thermaltake Contac 30 

Конструкція кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39 складається з алюмінієвої бази, трьох мідних 8-мм теплових трубок, алюмінієвого радіатору і одного (Contac 30) або двох (Contac 39) 120-мм вентиляторів з синім LED-підсвічуванням, швидкістю обертання яких можна керувати за допомогою ШІМ-методу. Відзначимо, що для підвищення ефективності процесу тепловідведення, мідні теплові трубки володіють безпосереднім контактом з поверхнею процесору, а спеціальна форма пластин радіатору володіє зменшеним опором повітрю.

Thermaltake Contac 39 

Час появи новинок у продажу та їх орієнтовна ціна залишаються невідомими. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорних кулерів Thermaltake Contac 30 та Contac 39 виглядає наступним чином: 

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Новий процесорний кулер Enermax ETD-T60

Після успішного випуску на ринок серії ETS-T40, компанія Enermax анонсує свої перші Down-Flow кулери для процесорів. При розробці нового кулера Enermax ETD-T60 з тепловим опором лише 0,12°C/Вт, були використані технології, що вже зарекомендували себе, VEF і VGF, а так само нова технологія Crossed-Heatpipe.

Enermax ETD-T60-TB

На пластинах ETD-T60 виробник встановив маленькі спойлери, так звані Vortex-генератори. Вони проводять холодне повітря щільно прилягаючи до теплових трубок і перешкоджають таким чином скупченню тепла особливо на задній частині теплових трубках. Підведення свіжого повітря забезпечує друга інновація - Vacuum Effect Flow. Enermax ETS-T60 використовує перепади тиску між теплим повітрям всередині радіатора і більш прохолодним в оточенні, дозволяючи свіжому повітрю втягуватися через бічні отвори.

Enermax ETD-T60-VD

Модель ETD-T60 буде доступна у двох версіях: версія ETD-T60-TB з популярним вентилятором T.B.Silence і ETD-T60-VD з Led-вентилятором T.B.Vegas Duo. Останній заснований на патентованій Led-технології від Enermax і пропонує два різні кольори, синій і червоний, а також 11 світлових ефектів на вибір. Vortex Generator Flow, Vacuum Effect Flow, Crossed-Heatpipe і продуктивний вентилятор Twister – разом дані технології та інновації сприяють поліпшенню ефективності охолодження.

Особливістю Enermax ETD-T60 є зміщене розташування шести 6-мм теплових трубок: дві теплові трубки були проведені з одного боку, а інші чотири – з іншого боку, у радіатор. Така конструкція оптимізує теплообмін. Тепло виводиться набагато більш ефективно і швидко.

Встановлення кулера ETD-T60 схоже на легке встановлення Side-Flow кулера ETS-T40. ЕТD-T60 також підтримує всі платформи Intel і AMD (LGA 775/1155/1156/1366 і AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1). Крім цього Enermax розробив зручний механізм, який забезпечує ідеальне притискне зусилля між кулером і процесором. Механізм "Auto-adjustable-pressure-design" (AAP) складається з втулки з пружиною, яка залежно від потреби стискується і розтягується, щоб кулер щільніше прилягав до процесора.

Серія Enermax ETD-T60 надійде у продаж на російський ринок у листопаді 2011 року. Рекомендована роздрібна ціна вкл. ПДВ складе 79,90 USD для ETD-T60-TB і 89,90 USD для ETD-T60-VD. Більш докладно можна довідатися на офіційному сайті компанії.

Enermax

Анонс нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced

Представлено новий кулер Thermaltake Frio Advanced, який з успіхом може бути використано в парі як з усіма існуючими, так і з новими процесорами компаній Intel та AMD.

Модель Thermaltake Frio Advanced складається з бази, п’яти 6-мм мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох 130-мм вентиляторів, швидкістю обертання яких можна керувати ШІМ-методом. Відзначимо, що теплові трубки підтримують технологію Direct Touch, яка полягає у наявності безпосереднього контакту з поверхнею процесору.

Завдяки такій конструкції, рішення Thermaltake Frio Advanced забезпечує ефективне охолодження навіть тих процесорів, потужність тепловиділення яких знаходиться на рівні 230 Вт. Тому навіть власники нових високопродуктивних рішень лінійки Intel Sandy Bridge-E та AMD FX можуть не хвилюватися за їх надійне охолодження.

Ще однією перевагою кулера Thermaltake Frio Advanced є використання вібропоглинаючих елементів кріплення вентиляторів, що зменшує створюваний рівень шуму. Час появи новинки у продажу та її рекомендована ціна залишаються невідомими. Зведена таблиця технічної специфікації нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced має наступний вигляд: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Noctua NM-I2011 – нова система кріплення процесорних кулерів

Компанія Noctua розробила та представила нову систему кріплення NM-I2011, яка створена для процесорного роз’єму Intel LGA 2011. Вона сумісна з усіма кулерами компанії Noctua, що були представлені після 2005 року. Це дозволить їх власникам використати дані рішення в парі з новими процесорами лінійки Intel Sandy Bridge-E.

В основі рішення Noctua NM-I2011 знаходиться фірмова система SecuFirm2, яка вже встигла завоювати довіру користувачів завдяки своїй простоті, надійності та високій якості.

Новинка надійде у продаж до кінця жовтня, але власники будь-якого з сумісних кулерів зможуть отримати її безкоштовно. Все, що необхідно зробити, це заповнити форму-замовлення на офіційному сайті компанії Noctua. При цьому необхідно підтвердити наявність кулера та нової материнської плати чи процесору за допомогою відсканованого зображення, фото або скріншоту оплаченого рахунку.

Зведена таблиця технічної специфікації нової системи кріплення процесорних кулерів Noctua NM-I2011 виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергій Буділовський

Подробиці системи охолодження відеокарт серії AMD Radeon HD 7900

Протягом конференції AMD Fusion 11 Taipei, компанія AMD розкрила деякі подробиці нового покоління відеокарт, відомого під назвою Radeon HD 7000. Зокрема стало відомо, що високопродуктивні рішення серії AMD Radeon HD 7900, зібрані на базі мікроархітектури Next Generation Core (NGC), використовуватимуть новий дизайн системи охолодження. В його основі буде знаходитися рідинна камера, що є покращеним варіантом випаровувальної камери від компанії NVIDIA.

Нагадаємо, що рішення від компанії NVIDIA базується на принципі двофазного випаровування: тепло від графічного процесору перетворює рідину на пар, який пересуваючись потім конденсується на стінках камери. При цьому, така структура є менш надійною та її важче виготовляти.

В основі рішення від компанії AMD лежить принцип двофазного кипіння: всередині камера заповнена рідиною, яка поступово нагрівається, випаровується, конденсується і цикл повторюється знову. Перевагами такої структури є:

• простіша внутрішня організація;
• значно легший процес виготовлення;
• вища ефективність функціонування, оскільки рідина всередині не висихає і не замерзає;
• вищий ступінь надійності.

Дебют перших відеокарт серії AMD Radeon HD 7900 з новою системою охолодження  очікується не раніше другого кварталу 2012 року.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський