Водяний блок EK-FB ASUS C5F-Z для материнської плати ASUS Crosshair V Formula-Z

В модельному ряді водяних блоків для материнських плат компанії EK Water Blocks з’явилася чергова новинка – EK-FB ASUS C5F-Z. Вона орієнтована на використання в парі з високопродуктивною материнською платою ASUS Crosshair V Formula-Z і також сумісна з попередньою її версією ASUS Crosshair V Formula.

Основа моделі EK-FB ASUS C5F-Z створена з нікельованої електролітичної міді, а верхня частина – з ацеталю або поєднання нікелю та ацеталю. Новинка забезпечує охолодження мікросхеми північного мосту (AMD 990FX) та кіл живлення процесору, в той час як мікросхема південного мосту (AMD SB950) охолоджується фабричним радіатором компанії ASUS.

Варто підкреслити, що рішення EK-FB ASUS C5F-Z використовує покращений дизайн, який дозволяє йому працювати в парі з низько потужними помпами. Для їх підключення використовуються два фітинги типорозміром G1/4. Новинка вже надійшли у продаж за орієнтовною ціною  €65.

http://rog.asus.com
Сергій Буділовський

EK Water Blocks працює над водяним блоком для материнської плати ASRock Z77 Extreme11

Словенська компанія EK Water Blocks останнім часом демонструє небувалу активність представляючи нові готові продукти та анонсуючи розробку інших. Черговим анонсом став офіційний прес-реліз присвячений роботі над новим водяним блоком для високопродуктивної материнської плати ASRock Z77 Extreme11.

Основа новинки буде виготовлена з нікельованої електролітичної міді, а верхня частина – з акрилу або поліацеталю. Даний водяний блок буде забезпечувати пряме охолодження мікросхеми чіпсету Intel Z77, мостового чіпу PLX PEX 8747 (здійснює мультиплексування шини PCI Express 3.0 x16 для збільшення кількості доступних ліній в два рази), а також компонентів системи стабілізації напруги живлення. Таким чином він охопить усі критично важливі компоненти, що дозволить ентузіастам не хвилюватися за їх надійне охолодження і зосередитися на оптимізації параметрів інших модулів (процесору, оперативної пам’яті, відеокарт). Разом з тим підвищиться стабільність роботи материнської плати ASRock Z77 Extreme11 при екстремальних навантаженнях, що дозволить досягати нових рекордів в  оверклокінгу.  

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Водяний блок EKWB EK-FC680 GTX SOC для відеокарти GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC

На початку серпня поточного року компанія GIGABYTE представила нову флагманську відеокарту GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD), яка характеризується надзвичайно високим фабричним розгоном: тактові частоти її головних доменів були підвищені з 1006 / 1058 / 6008 МГц до 1137 / 1202 / 6200 МГц. Для того щоб впоратися з надлишком тепла вона оснащується трислотовою системою WindForce 5X, яка включає до свого складу п’ять вентиляторів. Такий хід з боку інженерів компанії GIGABYTE викликав неоднозначну реакцію в потенційних покупців. Деяким з них не сподобалися великі габарити новинки, інші побоювалися високого рівня шуму, які спричинять п’ять вентиляторів.

Тому компанія EKWB вирішила розробити водяний блок для графічного прискорювача GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD). Таким чином власники зможуть підключити її до рідинної системи охолодження, забезпечивши ефективне відведення надлишку тепла від ключових компонентів, одночасно зменшивши її габарити (з’явиться можливість використання кількох відеокарт в режимі NVIDIA SLI).

Новий водяний блок отримав назву EKWB EK-FC680 GTX SOC і він повністю закриває лицьову частину відеокарти GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD), забезпечуючи тим самим охолодження графічного процесору, мікросхем пам’яті та кіл живлення. Його основа виготовлена з нікельованої електролітичної міді, а верхня частина – з якісного поліацеталю. При цьому виробник забезпечив можливість підключення до чотирьох подібних водяних блоків до однієї системи за допомогою EK-FC Bridge & Link. Новинка вже надійшла у продаж і її орієнтовна ціна складає €104,95.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Подробиці про новий кулер Scythe Apsalus

Найближчим часом компанія Scythe представить на американському і європейському ринку свій новий рідинний кулер Scythe Apsalus (APSALUS3-120), який належить до систем охолодження початкового рівня. Кулер заснований на розробках компанії Asetek та має водоблок з помпою, який не вимагає обслуговування, закриту систему циркуляції рідини, відкриту мідну пластину для з'єднання з кришкою процесора і 120-міліметровий вентилятор власного виробництва Scythe.

Розміри сполучної мідної пластини і водоблока (без вентилятора) Scythe Apsalus відповідно становлять 72,3 x 72,3 x 27,2  мм і 120 x 150 x 27 мм, а довжина трубок досягає 326 мм.

Рідинний кулер Scythe Apsalus сумісний з усіма сучасними процесорними роз’ємами, включаючи Socket LGA2011/LGA1156/LGA1155/LGA1366 і Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1/FM2.

Коштувати новий охолоджувач буде близько 85-90 $.

Технічні специфікації:

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Процесорний кулер Thermalright AXP-100 – ідеальне рішення для компактних систем

Компанія Thermalright офіційно представила новий процесорний кулер Thermalright AXP-100, який призначений для використання в невеликих ITX-корпусах та мультимедійних (HTPC) системах. Його максимальна висота складає 58,15 мм, а компактні розміри не заважають монтажу модулів оперативної пам’яті.

Конструкція моделі Thermalright AXP-100 включає до свого складу шість нікельованих теплових трубок, нікельований радіатор та тихохідний 120-мм вентилятор із змінною швидкістю обертання лопатей. За бажанням його можна замінити на більш потужну 140-мм модель.

Універсальна система кріплення рішення Thermalright AXP-100 забезпечує його сумісність з багатьма сучасними роз’ємами, включаючи Socket LGA2011 / 1366 / 1155 / 775 та Socket FM1 / AM3 / AM2.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright AXP-100 виглядає наступним чином:

http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

Мультиплатформна система рідинного охолодження процесорів Scythe APSALUS III 120

Компанія Scythe у співпраці з Asetek підготувала нову систему рідинного охолодження процесорів Scythe APSALUS III 120, яку можна використовувати з усіма існуючими моделями роз’ємів включаючи Socket LGA1155 / LGA 2011 та Socket AM3+ / FM2.

Конструкція рішення Scythe APSALUS III 120 включає до свого складу компактну помпу діаметром 72,3 мм з мідною основою, з’єднувальні шланги, радіатор розміром 119 х 150,5 х 27 мм та 120-мм вентилятор з серії Scythe GlideStream 120, що працює з фіксованою швидкістю обертання лопатей (1200 об./хв.). В процесі своєї роботи новинка генерує максимум 24,5 дБ шуму.

У продаж вона надійде з дворічною гарантією, однак час її появи та рекомендована ціна залишаються невідомими. Зведена таблиця технічної специфікації рідинної системи охолодження Scythe APSALUS III 120 має наступний вигляд:

http://www.scythe.co.jp
Сергій Буділовський

Мультиплатформний процесорний кулер SAPPHIRE Vapor-X з випаровувальною камерою

Компанія SAPPHIRE вийшла на ринок процесорних кулерів і першим її представником стала модель SAPPHIRE Vapor-X. Вона орієнтована на використання у високопродуктивних системах, а універсальне кріплення дозволить їй працювати практично усіма існуючими процесорними роз’ємами компаній Intel та AMD.

Конструкція рішення SAPPHIRE Vapor-X включає до свого складу випаровувальну камеру, чотири мідні теплові трубки діаметром 7 мм, масив алюмінієвих пластин та пару високоефективних 120-мм вентиляторів, швидкість обертання лопатей яких можна змінювати в діапазоні від 495 – 2200 об./хв. Відзначимо, що при максимальних обертах величина створюваного повітряного потоку досягає 260 м³/год, а рівень шуму не перевищує 40 дБ.

Ефективність роботи моделі SAPPHIRE Vapor-X полягає у можливості відведення до 200 Вт теплової потужності. При цьому компактні розміри не заважають монтажу модулів оперативної пам’яті, а особливості дизайну дозволяють спрямувати частину повітряного потоку на охолодження оточуючих компонентів.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера SAPPHIRE Vapor-X має наступний вигляд:

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Мультиплатформний процесорний кулер Thermalright Archon SB-E X2

Представлено новий процесорний кулер Thermalright Archon SB-E X2, який орієнтований на використання у високопродуктивних системах, створених на основі процесорів компаній Intel або AMD. Його конструкція включає до свого складу нікельовану мідну основу, вісім мідних 6-мм теплових трубок, масивний алюмінієвий радіатор та пару ефективних і тихохідних вентиляторів TY-141 з унікальним дизайном лопатей (Silent Torpedo). Частота їх обертання може змінюватися в межах від 900 до 1300 об./хв. При цьому максимальний рівень створюваного повітряного потоку досягає 73,6 CFM (125 м³/год), а рівень шуму не перевищує 21 дБ.

Серед унікальних особливостей дизайну моделі Thermalright Archon SB-E X2 варто відзначити використання:

• системи кріплення VX BTKII, яка сумісна практично з усіма існуючими на ринку процесорними роз’ємами для рішень компаній Intel та AMD;
• технології Pressure Vault Bracket, яка забезпечує створення додаткового тиску (в межах від 18 до 31 кг) на процесорний роз’єм для підвищення ефективності відведення надлишку тепла;
• тонкого профілю радіатору (товщиною 53 мм), що не перешкоджає встановленню модулів оперативної пам’яті.

У продаж новинка надійде за рекомендованою ціною $99,95. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright Archon SB-E X2 має наступний вигляд:

Thermalright
Сергій Буділовський