Китайська компанія почала масове виробництво процесорів на базі AMD Zen

Кажуть, «шляхи Господні незбагненні», але і людство вміє йти обхідними дорогами до мети. Наочний приклад - виробництво сучасних процесорів. Стало відомо, що китайська компанія Hygon розпочала масове виробництво х86-процесорів під кодовою назвою «Dhyana» на основі мікроархітектури AMD Zen. Але дуже цікаво простежити шлях їх створення.

Отже, в середині 2016 року було підписано угоду на суму $293 млн для ліцензування мікроархітектури AMD Zen. В рамках цього договору, китайська компанія Haiguang Microelectronics Company (HMC), в якій AMD володіє 51% акцій, а китайська THATIC − 49%, передає ліцензію на AMD Zen іншій китайській компанії Hygon (Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co.), в якій AMD володіє вже 30% акцій, а решта 70% належать THATIC. У свою чергу Hygon розробляє дизайн Dhyana і самостійно замовляє його виробництво на фабриках сторонніх компаній.

І весь цей ланцюжок створено для досягнення двох цілей. Перше: щоб AMD отримала свої $293 млн за ліцензування Zen, але при цьому не порушила крос-ліцензійну угоду з Intel, яка і володіє правом на х86-процесори. Друге: щоб китайський уряд повністю контролював процес створення чіпів і їх прошивки. Справа в тому, що в майбутньому чіпи Dhyana будуть використовуватися в китайських серверах, в тому числі для урядових організацій, тому вони хотіли бути на 100% впевнені в тому, що AMD не залишить в дизайні ніяких чорних ходів для американських спецслужб. В іншому випадку можна було б просто замовити потрібну кількість чіпів AMD EPYC.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Samsung відкрила в Індії найбільшу у світі фабрику з виробництва смартфонів

Поки китайський уряд розслідує можливу змову Samsung, SK Hynix і Micron з метою підняття цін на DRAM в 2017 році, а компанії з Піднебесної підозрюються в крадіжці інтелектуальної власності цієї ж трійці, Samsung активно інвестує в інші країни, виділивши для цього $700 млн. Зокрема, в індійському місті Ноїда (штат Уттар-Прадеш) днями була відкрита найбільша в світі фабрика з виробництва смартфонів. На церемонію були запрошені президент Республіки Корея Мун Чже Ін (Moon Jae-in) і прем'єр-міністр Індії Нарендра Моді (Narendra Modi).

Нова фабрика займає площу в 129 000 м². По суті, вона є розширенням вже існуючої фабрики, на якій, в тому числі, збиралися смартфони Samsung Galaxy S9, S9+ і Galaxy Note8. До розширення вона створювала 68 млн смартфонів, а тепер зможе практично подвоїти цю цифру, поетапно досягнувши показника в 120 млн до 2020 року. При цьому 30% продукції цієї фабрики піде на експорт, тому шанувальники смартфонів Samsung по всьому світу все частіше будуть бачити надпис «Made in India». Глобальна мета корейської компанії - зробити з Індії експортний хаб для світової експансії своєї продукції.

https://www.fonearena.com
https://news.samsung.com
Сергій Буділовський

Процесорний кулер Thermalright Silver Arrow TR4 краще компактних СВО

Напередодні дебюту другого покоління високопродуктивних процесорів лінійки AMD Ryzen Threadripper, компанія Thermalright анонсувала свій новий кулер - Thermalright Silver Arrow TR4. Вона заявляє, що за рівнем ефективності він перевершує компактні СВО.

У підтвердженні цих слів можна поглянути на конструкцію новинки. Вона має велику нікельовану мідну основу, вісім 6-мм нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та один вентилятор TY-143 (152 х 140 х 26,5 мм), побудований на подвійному шарикопідшипнику. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 600 до 2500 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік об'ємом від 31,4 до 130 CFM (53 - 220,9 м³/год) і шум на рівні 21 - 45 дБА. Така конструкція розрахована на використання в парі з процесорами, TDP яких не перевищує 320 Вт.

Розміри радіатора досягають 163 х 154 х 103 мм, а маса - 905 грам. Окремо слід додати масу вентилятора (170 грам), тому новинка вийшла досить важкою. До продажу Thermalright Silver Arrow TR4 надійде в комплекті з фірмовим термоінтерфейсом, але вартість поки не повідомляється.

https://www.cowcotland.com
http://thermalright.com
Сергій Буділовський

Смартфон Xiaomi Mi A2 буде представлений в Іспанії 25 липня

Xiaomi Mi A2 - це другий смартфон популярного китайського виробника у програмі Android One, тобто він надійде у продаж з чистою ОС Android 8.1 Oreo, без додаткової фірмової оболонки. І якщо вірити останнім неофіційним даним, трапиться це вже 25 липня в Іспанії. А трохи пізніше, у серпні, відбудеться глобальний реліз цієї новинки.

Вона буде представлена ​​у трьох варіантах забарвлення корпусу: золотистому, синьому і чорному. Що ж стосується апаратної комплектації, то Xiaomi Mi A2 побудований на базі 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 660 (8 х Kryo 260) з графічним ядром Adreno 512. На вибір користувачів буде доступно чотири варіації обсягу оперативної і постійної пам'яті:

• 4 ГБ + 32 ГБ;
• 4 ГБ + 64 ГБ;
• 4 ГБ + 128 ГБ;
• 6 ГБ + 128 ГБ.

У всіх випадках також використовується 5,99-дюймовий екран з роздільною здатністю Full HD+ (2160 x 1080), фронтальна 20-Мп камера, парою тилових модулів (12+20 Мп) і акумулятор ємністю 3010 мА·год. Вартість новинки очікується в межах від $290/€250 до $370/€320.

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ASUS TUF B360M-Plus Gaming S для любителів компактних систем

Компанія ASUS анонсувала нову материнську плату в ігровій серії ASUS TUF Gaming. Йдеться про модель ASUS TUF B360M-Plus Gaming S, створеної в компактному форматі microATX (244 х 241 мм) на базі чіпсета Intel B360 під Socket LGA1151. Вона надає в розпорядження користувача чотири DIMM-слоти для встановлення максимум 64 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4-2666, пару інтерфейсів M.2 Socket 3 і шість портів SATA 3.0 для реалізації дискової підсистеми і один слот PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт.

В якості мережевого контролера у складі ASUS TUF B360M-Plus Gaming S використовується Intel I219V. Також у наявності є слот M.2 Socket E для встановлення модуля бездротових інтерфейсів (Wi-Fi/Bluetooth) формату M.2 2230. А ось в основі аудіопідсистеми знаходиться бюджетний 7.1-канальний кодек Realtek ALC887.

Додатково ASUS TUF B360M-Plus Gaming S порадує свого покупця:

• симпатичним дизайном;
• 4+3-фазною підсистемою живлення процесора з використанням якісної елементної бази і радіатора для більш стабільної роботи;
• використанням аудіоконденсаторів у звуковій підсистемі;
• хорошим набором зовнішніх інтерфейсів, серед яких присутні два відеопорти (DVI-D, HDMI), два USB 3.1 Gen 2 Type-A і один USB 3.1 Gen 1 Type-C;
• підтримкою системи LED-підсвічування ASUS Aura Sync.

Вартість новинки очікується на рівні $120.

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Енергоефективний процесор AMD Ryzen 7 2700E помічений у базі даних 3DMark

Незабаром модельний ряд десктопних процесорів AMD Ryzen 2000 поповниться як мінімум двома енергоефективними рішеннями: AMD Ryzen 5 2600E і Ryzen 7 2700E. Останній був помічений у базі даних бенчмарка 3DMark. Він має у своїй структурі 8 ядер і може одночасно обробляти 16 потоків. Базова його частота становить 2,8 ГГц, а рівень TDP не перевищує 45 Вт.

Своєю чергою AMD Ryzen 5 2600E помічений у списку сумісних процесорів для материнської плати ASRock AB350M Pro4. Це 6-ядерна 45-ватна модель з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. До речі, AMD Ryzen 7 2700E також присутній у цьому списку. Правда, для їх коректної роботи BIOS цієї плати потрібно оновити до версії 4.80, яка поки недоступна для завантаження. Вартість новинок і дата їх дебюту невідомі.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Представлені планшети Huawei MediaPad M5 Lite 10 і MediaPad T5 10

Huawei - один з небагатьох виробників, які вірять у майбутнє Android-планшетів. На підтвердження цього компанія представила дві нові моделі: Huawei MediaPad M5 Lite 10 і MediaPad T5 10, які були днями показані в Італії.

Новинки мають ідентичний зовнішній вигляд і металевий корпус зі стереодинаміками. Обидві моделі отримали 10,1-дюймовий Full HD IPS-дисплей, фірмовий 8-ядерний SoC-процесор Kirin 659 (4 x ARM Cortex-A53 @ 2,36 ГГц + 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,7 ГГц) з графічним ядром ARM Mali T830 MP2. В якості операційної системи використовується актуальна Android 8.0 Oreo з фірмовою оболонкою EMUI 8.0. Далі йдуть відмінності.

Так, у Huawei MediaPad M5 Lite 10 знаходиться 3 ГБ оперативної і 32 ГБ постійної пам'яті, дві камери (фронтальна і лицьова) на 8 Мп і вбудований акумулятор на 7500 мА∙год.

Своєю чергою Huawei MediaPad T5 10 отримав більш скромні характеристики: опціонально 2/3 ГБ ОЗП і 16/32 ГБ ПЗП, дві камери на 5 і 2 Мп, а також АКБ на 5100 мА∙год.

Ціни на новинки в Європі такі:

• Huawei MediaPad T5 10, 2 ГБ ОЗП + 16 ГБ ПЗП, Wi-Fi: €200;
• Huawei MediaPad T5 10, 2 ГБ ОЗП + 16 ГБ ПЗП, LTE: €250;
• Huawei MediaPad T5 10, 3 ГБ ОЗП + 32 ГБ ПЗП, Wi-Fi: €230;
• Huawei MediaPad T5 10, 3 ГБ ОЗП + 32 ГБ ПЗП, LTE: €280;
• Huawei MediaPad M5 Lite 10, 3 ГБ ОЗП + 32 ГБ ПЗП, Wi-Fi: €300;
• Huawei MediaPad M5 Lite 10, 3 ГБ ОЗП + 32 ГБ ПЗП, LTE: €350.

https://androidcommunity.com
Віктор Єфіменко

Thermaltake Contac 9: недорогий кулер, здатний розсіяти до 140 Вт тепла

Асортимент компанії Thermaltake поповнився недорогою процесорною системою охолодження Contac 9 з орієнтовною ціною €21.

Новинка являє собою традиційний баштовий кулер, що складається з алюмінієвого радіатора, який пронизують три 6-мм U-подібні теплові трубки. Останні безпосередньо контактують з теплорозподільною кришкою процесора.

За активну частину охолодження відповідає комплектний 92-мм пропелер на основі гідравлічного підшипника з ресурсом в 40 тис. годин і підтримкою ШІМ-регулювання швидкості в діапазоні 1000-2500 об/хв. Заявлений максимальний повітряний потік становить 40 CFM, статичний тиск досягає 2,28 мм вод. ст., а рівень шуму не повинен перевищувати 30 дБА.

Незважаючи на скромні масогабарити (420 г і 139,5 x 100 x 71,6 мм) Thermaltake Contac 9 покликаний впоратися з TDP до 140 Вт. Що стосується сумісності, то є підтримка процесорних роз'ємів Intel Socket LGA775 / LGA115x, LGA1366 і AMD Socket AMх / FMх.

http://www.thermaltake.com
Віктор Єфіменко