Офіційний реліз процесорів лінійки AMD Ryzen 3000XT і анонс чіпсету AMD A520

Як і очікувалося, компанія AMD представила три нові процесори лінійки Ryzen 3000XT:

• AMD Ryzen 9 3900XT - 12 ядер 24 потоків; 3,8/4,7 ГГц; 70 МБ кеша L2 + L3; 105 Вт TDP; $499
• AMD Ryzen 7 3800XT - 8 ядер 16 потоків; 3,9/4,7 ГГц; 36 МБ кеша L2 + L3; 105 Вт TDP; $399
• AMD Ryzen 5 3600XT - 6 ядер 12 потоків; 3,8/4,5 ГГц; 35 МБ кеша L2 + L3; 95 Вт TDP; $249

Усі вони належать до 3-го покоління лінійки AMD Ryzen під платформу Socket AM4. Новинки отримали знайому мікроархітектуру Zen 2 і оптимізований 7-нм техпроцес виробництва, який і дозволив підвищити тактові частоти та прискорити продуктивність без зміни TDP. У підсумку топовий Ryzen 9 3900XT пропонує бонус у 4% в однопотокових завданнях при порівнянні з внутрішніми конкурентами лінійки Ryzen 3000 і приріст в 40% в плані енергоефективності над зовнішніми конкурентами. До продажу вони надійдуть з 7 липня.

AMD Ryzen 5 3600XT комплектується кулером Wraith Spire. Але AMD рекомендує використовувати СВО з мінімум 280-мм радіатором або еквівалентну повітряну систему охолодження для розкриття повного потенціалу новинок.

Крім того, AMD зробила ще кілька важливих анонсів. По-перше, до продажу надійшли материнські плати на базі чіпсета AMD B550. По-друге, офіційно представлений чіпсет AMD A520 для роботи в парі з процесорами AMD Ryzen 3-го покоління і наступного. Партнерські материнські плати на його основі будуть доступні в серпні поточного року. По-третє, представлена ​​технологія AMD StoreMI 2.0 з повністю новим інтерфейсом і поліпшеними можливостями. Вона прискорює завантаження на 31% і знижує час очікування завантаження ігрових рівнів на 13% в порівнянні з системою з єдиним HDD.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

На AMD Ryzen 3 4300U можна пограти в Crysis 1 навіть без кулера

Користувач Twitter під ніком «Fritzchens Fritz» провів цікавий експеримент - він запустив деякі бенчмарки на мобільному 15-ватному процесорі AMD Ryzen 3 4300U (4/4 х 2,7 - 3,7 ГГц), без встановлення кулера на ньому.

При цьому він використовував інструмент Renoir Mobile Tuning для встановлення граничної температури в 90°С. Додатково він поставив на невеликій відстані від процесора 120-мм вентилятор, щоб створити повітряний потік і трохи полегшити температурний режим CPU.

У такому режимі система успішно пройшла тести CineBench R15 і 3DMark Time Spy, а також стабільно працювала при запуску Crysis 1 і стрес-тесту FurMark. Правда, сам APU перейшов до 7-ватного режиму і знизив частоту процесорних ядер у діапазоні 750 - 1400 МГц. При запуску Crysis його температура знаходилася в діапазоні 60-70°С. Система працювала нешвидко, але без вильотів і перезавантажень.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

AMD випустить лінійку Ryzen 4000 у 2021 році?

Авторитетний тайванський IT-портал Digitimes повідомив цікаву, але сумнівну новину - AMD вирішила перенести випуск десктопних процесорів Ryzen 4000 (Vermeer) на мікроархітектурі Zen 3 з вересня 2020 на початок 2021 року.

Головна причина такого рішення криється зовсім не в будь-яких технічних складнощах. Просто лінійка Ryzen 3000 відмінно продається на тлі конкурентних продуктів Intel. Саме тому AMD може не поспішати з випуском нового покоління. Тим більше що з 7 липня до продажу надійдуть злегка прискорені десктопні CPU серії Ryzen 3000XT.

Друга причина, за інформацією Digitimes, полягає в тому, що Intel не встигає в цьому році вивести на ринок 10-нм лінійку Rocket Lake-S. Таким чином AMD хоче позбавити свого головного конкурента ефекту новизни: на анонс 11-ого покоління Intel Core (Rocket Lake-S) вона відповість ще більш продуктивною лінійкою Ryzen 4000.

Більш того, AMD може пропустити 7-нм техпроцес для Zen 3, і замість цього використовувати 5-нм. У другій половині поточного року TSMC якраз запускає масове виробництво 5-нм продуктів, і AMD може використовувати цю можливість для забезпечення додаткового переваги своїх продуктів, якщо вони технічно готові до такого переходу.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Процесори лінійки Intel Ice Lake можуть призводити до збою в роботі ОС

В останні роки процесори Intel страждають від різних вразливостей. Першими в 2018 році спливли Spectre і Meltdown. А тепер чеська компанія з розробки програмних інструментів JetBrains повідомила про нову загрозу, яку вона виявила в процесорах лінійки Intel Ice Lake (10-е покоління Intel Core).

Експериментальним шляхом вдалося встановити, що подача на CPU цієї лінійки певної послідовності інструкцій призводить до збою в роботі операційної системи. На інших процесорах такої проблеми не виникає. І це не програмна помилка, оскільки перевірочні експерименти проводилися на віртуальній машині Linux, що працює окремо від ядра основної ОС.

Найбільше постраждати від цієї проблеми можуть провайдери хмарних послуг, які будуть використовувати серверні процесори Intel Ice Lake. Якщо Intel не зможе закрити цю вразливість шляхом поновлення мікрокоду то її можуть використовувати хакери.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Rocket Lake-S використовує мікроархітектуру Cypress Cove

Уже досить давно циркулюють чутки, що для 11-ого покоління десктопних процесорів (Rocket Lake-S) компанія Intel портирує 10-нм мікроархітектуру Willow Cove на 14-нм техпроцес.

Згідно з інформацією YouTube-каналу Moore's Law is Dead, Intel вирішила не використовувати назву Willow Cove, а дати дизайну, що одержали, ім'я Cypress Cove, хоча суть від цього не змінюється. Причина дуже проста: Willow Cove забезпечує приріст IPC у діапазоні 25% для мобільних процесорів Tiger Lake, а в Rocket Lake-S приріст цього показника порівняно з Skylake буде нижче. Ось компанія і вирішила дати нову назву, щоб не вводити користувачів в оману.

Гіпотетично Intel могла б зробити 10-ядерні процесори лінійки Rocket Lake-S, але проблеми з високим живленням і виділенням тепла з'являються вже в 8-ядерних. Тому вона вирішила відмовитися від 10-ядерного дизайну, але підвищити максимальні тактові частоти до 4,7+ ГГц (у Tiger Lake вони набагато нижчі).

Що стосується вбудованого відеоядра (iGPU), то вона створена на базі мікроархітектури Intel Gen12 (Xe), але кількість обчислювальних блоків буде нижче за 96. Поки сходяться на 32 блоках EU з тактовою частотою 1200+ МГц, що обіцяє рівень продуктивності мобільної відеокарти GeForce MX150. Також є інформація, що Rocket Lake-S буде використовувати мультимодульний дизайн: процесорні ядра і кеш-пам'ять використовують 14-нм техпроцес, iGPU - 10-нм.

Реліз лінійки Intel Rocket Lake-S під Socket LGA1200 очікується в четвертому кварталі 2020 року або в першому кварталі 2021.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Amazon повідомив дати анонсу і початку продажів процесорів лінійки AMD Ryzen 3000XT

Amazon випадково опублікував інформацію щодо майбутнього релізу нових процесорів лінійки AMD Ryzen 3000XT. Анонс відбудеться 16 червня, а до продажу вони надійдуть 7 липня.

Також стали відомі ціни двох новинок на європейському ринку. AMD Ryzen 5 3600XT (6/12 x 4,0 - 4,5 ГГц) надійде до продажу за £249 (Amazon UK) або €284 (Amazon Italy). Для порівняння: AMD Ryzen 5 3600X зараз коштує £189.

За топовий AMD Ryzen 9 3900XT (12/24 х 4,1 - 4,7 ГГц) доведеться викласти €570, що на €120 дорожче від поточної вартості Ryzen 9 3900X. Забагато для різниці в 100-300 МГц. Ціна AMD Ryzen 7 3800XT поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

AMD: помилкова телеметрія не загрожує процесорам Ryzen раннім виходом з ладу

Раніше на цьому тижні відомий оверклокер під ніком Stilt написав цікаву статтю про новий сенсор Power Reporting Deviation у програмі HWiNFO v6.27-4185 Beta. Цей датчик показує, наскільки чесно материнська плата повідомляє процесору поточне значення сили струму. У статті Stilt вказав, що навмисне заниження цього значення призводить до підвищеного реального енергоспоживання процесора і потенційно знижує термін його експлуатации, адже CPU працює за межами прописаних параметрів.

AMD відреагувала на цю інформацію і офіційно повідомила, що процесори лінійки Ryzen не в усьому покладаються на зовнішню телеметрію від контролерів VRM. У своїй структурі вони мають широкий набір внутрішніх запобіжників, які працюють незалежно від зовнішніх джерел даних. Ці запобіжники забезпечують безпеку і надійність роботи процесора при роботі в номінальному режимі.

Згідно з первинною оцінкою AMD, маніпуляції з зовнішньої телеметрії в тому вигляді, який описав Stilt, не вплине на довговічність і безпеку роботи процесорів Ryzen. Тому про надійність функціонування CPU на таких материнських платах можна не хвилюватися, але питання впливу цього факту на результати продуктивності поки залишається відкритим.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Офіційний реліз інноваційних процесорів лінійки Intel Lakefield із технологією упаковки Foveros 3D

Компанія Intel представила два перших процесори лінійки Intel Lakefield: Core i3-L13G4 і Core i5-L16G7. Обидва створені на базі 10-нм техпроцесу з використанням технологій Intel Hybrid і Foveros 3D.

У своїй структурі новинки поєднують одне продуктивне ядро ​​Sunny Cove і чотири енергоефективних Tremont. Базова частота їх роботи складає 0,8 ГГц (Core i3-L13G4) і 1,4 ГГц (Core i5-L16G7). У динамічному режимі швидкість всіх п'яти ядер піднімається до 1,3 і 1,8 ГГц відповідно, а максимальна частота одного ядра складає 2,8 і 3,0 ГГц.

Вбудоване відеоядро використовує мікроархітектуру Intel Gen11 LP. Core i3-L13G4 отримав 48 обчислювальних блоків (EU) у складі iGPU, а Core i5-L16G7 - 64. Тактова частота сягає лише 500 МГц при загальному тепловому пакеті в 7 Вт.

Список особливостей і переваг новинок можна продовжити такими позиціями:

• це перші процесори Intel із прикріпленою оперативною пам'яттю (package-on-package (PoP))
• підтримка оперативної пам'яті LPDDR4X-4267 МГц
• можливість реалізації комп'ютерів нових форм-факторів завдяки зниженню площі процесора на 56% і площі материнської плати на 47% у порівнянні з Intel Core i7-8500Y
• ультранизьким енергоспоживанням у режимі очікування - усього 2,5 мВт
• нативна підтримка двох екранів
• більш висока продуктивність процесорної частини і вбудованого відеоядра: бонус максимум в 54% при конвертації відео; у 1,7 рази швидше в 3DMark 11 порівняно з процесорами лінійки Intel Core 8000Y

Першими пристроями під управлінням процесорів Intel Lakefield стануть Samsung Galaxy Book S і Lenovo ThinkPad X1 Fold.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський