Компактний процесорний кулер ZALMAN CNPS2X для Mini-ITX систем

Спеціально для компактних систем та мультимедійних комп’ютерів компанія ZALMAN розробила і представила новий процесорний кулер ZALMAN CNPS2X. Він забезпечує надійне охолодження 120-ватних процесорів і підтримує більшість актуальних роз’ємів, включаючи Socket LGA1155 та AMD FM1 / AM3+.

Конструкція моделі ZALMAN CNPS2X включає до свого складу мідну основу, одну мідну теплову трубку, яка виготовлена у формі літери «S» і характеризується безпосереднім контактом з поверхнею процесору, компактний радіатор з оптимізованим розташування пластин та один 80-мм вентилятор. Частота обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 1500 до 2600 об./хв. і максимальний рівень створюваного шуму складає 22,7 дБ.  

У продаж новинка надійде в комплекті з фірмовою термопастою ZALMAN ZM-STG2M. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера ZALMAN CNPS2X має наступний вигляд:

http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2013: Компактний процесорний кулер GELID SlimHero

В рамках виставки CeBIT 2013, яка минулого тижня проходила в німецькому місті Ганновер, компанія GELID продемонструвала свій новий процесорний кулер – GELID SlimHero. Він створений для охолодження продуктивних процесорів в компактних корпусах.

Конструкція моделі GELID SlimHero складається з мідної основи, чотирьох мідних теплових трубок, двосекційного алюмінієвого радіатору та одного 120-мм вентилятору Slim 12 PWM. Лопаті останнього можуть працювати з частотою від 750 до 1600 об./хв., створюючи при цьому максимальний повітряний потік об’ємом 89,1 CFM (151,4 м³/год) і генеруючи усього 25,4 дБ шуму. Інші подробиці технічної специфікації новинки, як і час надходження її у продаж чи орієнтовна ціна, не розголошуються.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера GELID SlimHero має наступний вигляд:

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2013: Тривентиляторний процесорний кулер GELID The Black Edition

Під час виставки CeBIT 2013 на стенді компанії GELID можна було помітити високопродуктивний процесорний кулер GELID The Black Edition, створений у форм-факторі Tower. Він оснащений мідною базою, сімома нікельованими тепловими трубками (три діаметром 8 мм і чотири діаметром 6 мм), двосекційним алюмінієвим радіатором та максимум трьома 120-мм вентиляторами Slim 12 PWM. Кожен з них може створювати повітряний потік до 151,4 м³/год з рівнем шуму 25,4 дБ, працюючи з максимальною частотою обертання лопатей (1600 об./хв.).

Заслуговує на особливу увагу спосіб розміщення теплових трубок в основі кулера. Згідно досліджень фахівців компанії GELID при використанні одного ряду, в якому присутні більш ніж 5 теплових трубок, ефективність крайніх елементів значно нижча, ніж центральних. Тому в моделі GELID The Black Edition трубки розміщуються в два ряди, що дозволяє розташувати їх ближче до центру конструкції, де генерується максимум теплової енергії. Таким чином підвищується ефективність їх роботи.   

Таблиця технічної специфікації процесорного кулера GELID The Black Edition має наступний вигляд:

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2013: Ефективний процесорний кулер Enermax ETS-T40 Pluto Edition

В рамках виставки CeBIT 2013 на стенді компанії Enermax помічено новий процесорний кулер Enermax ETS-T40 Pluto Edition, який представлено в двох варіантах кольору: чорному і білому. Він призначений для використання в парі з усіма сучасними процесорами компаній Intel та AMD.

Конструкція моделі Enermax ETS-T40 Pluto Edition складається з масивної основи, чотирьох мідних 8-мм теплових трубок з безпосереднім контактом із поверхнею процесору для ефективнішого тепловідведення, 51 алюмінієвої пластини радіатору та 120-мм вентилятору з LED-підсвічуванням та середнім терміном служби 100 000 годин. Час появи новинки у продажу та орієнтовна ціна не вказуються.

http://www.guru3d.com
http://elchapuzasinformatico.com
Сергій Буділовський

Чотири процесорні кулери серії Thermaltake NiC

Компанія Thermaltake готує до випуску чотири нові процесорні охолоджувачі баштового типу, які ввійшли в серію NiС (Non-interference Cooler). Моделі NiC F3, NiC F4, NiC C5 і NiC C4 працюють разом із процесорами Intel (Socket LGA2011/1366/1155/1156/1150/775) і AMD (Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2).

Thermaltake NiC F3

Thermaltake NiC F4

У всіх представлених системах охолодження використовуються 6-міліметрові нікельовані мідні теплові трубки (три в NiC F3, чотири в NiC F4 і NiC C4, п'ять в NiC C5). Також, усі моделі оснастили одним алюмінієвим радіатором із пластинами товщиною 0,4 мм і одним (в NiC F3) або двома (в NiC F4, NiC C5 і NiC C4) вентиляторами типорозміру 120х120х25 мм.

Thermaltake NiC З4

Thermaltake NiC З5

Використовувані в процесорних охолоджувачах вентилятори здатні крутитись зі швидкістю від 800 до 1600 обертів за хвилину в моделях NiС F3 і NiC C5, і від 1000 до 2000 обертів за хвилину в моделях NiС F4 і NiС C4. При цьому рівень шуму не перевищує поріг  39,9 дБ. Більш детальні характеристики представлені в таблиці нижче.

Про рекомендовану вартість новинок виробник не повідомляє.

Технічні характеристики:

http://www.thermaltake.com
http://www.pclaunches.com
Антон Мезенцев

CeBIT 2013: Рідинна система охолодження Enermax T1209 з технологією Quad-Shunt Channel

На стенді компанії Enermax була помічена нова рідинна система охолодження процесорів Enermax T1209, яка підтримує усі сучасні моделі від компаній Intel та AMD. Її конструкція складається з водяного блоку, високоякісної та тихої помпи, двох трубок, алюмінієвого радіатору та 120-мм вентилятору.

Приємно відзначити, що фахівці Enermax застосували ряд корисних технологій до складових елементів моделі Enermax T1209. Серед ключових виділимо наступні:

• Quad-Shunt Channel – дозволяє підвищити ефективність відведення надлишку тепла мідною основою водяного блоку;
• Twister bearing – підвищує надійність роботи вентилятора (показник середнього напрацювання до відмови (MTBF) складає 100 000 годин) та зменшує рівень створюваного шуму;
• APS – дозволяє встановити індивідуальні діапазони для роботи вентилятора у відповідності з необхідною метою (максимальне охолодження або мінімальний рівень створюваного шуму).

У продажу рідинна система охолодження процесорів Enermax T1209 очікується за орієнтовною ціною €119.   

http://www.cowcotland.com
http://lab501.ro
Сергій Буділовський

CeBIT 2013: ZALMAN Reserator 3 Max – компактна рідинна система охолодження процесорів

В рамках виставки CeBIT 2013 компанія ZALMAN продемонструвала нову рідинну систему охолодження процесорів, яка характеризується компактними розмірами та підтримкою усіх сучасних роз’ємів, включаючи Socket LGA1155 / LGA2011 та Socket FM2 / AM3+.

Новинка отримала назву ZALMAN Reserator 3 Max і її конструкція складається з круглого водяного блоку з мідною основою, помпи, з’єднувальних трубок, компактного круглого алюмінієвого радіатору та 120-мм вентилятору. Лопаті останнього можуть працювати з швидкістю 900 – 2000 об./хв. Сама ж система охолодження здатна ефективно відводити до 400 Вт теплової потужності і в процесі роботи водяний блок та радіатор підсвічуються синіми світлодіодами.

Зведена таблиця технічної специфікації рідинної системи охолодження ZALMAN Reserator 3 Max має наступний вигляд:

http://www.cowcotland.com
http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2013: Gelid демонструє підставку для охолодження маршрутизаторів

Компанія Gelid привезла на виставку CeBIT 2013 цікавий експонат – підставку для охолодження маршрутизаторів. Новинка ще не отримала офіційної назви і подробиці її технічної специфікації також тримаються в секреті. Відомо, що в її конструкції вмонтований один вентилятор та USB-порт для живлення внутрішніх компонентів. А якщо в маршрутизатора присутній USB-роз’єм, то новинку можна безпосередньо підключити до нього.

Фахівці компанії Gelid розраховують на комерційних успіх новинки, пояснюючи необхідність її використання підвищенням стабільності роботи гігабітних маршрутизаторів. Згідно їх досліджень, при тривалому та інтенсивному використанні роутера суттєво підвищується внутрішня температура окремих компонентів, що в свою чергу може призвести до виникнення збоїв в їх роботі. Однак використання підставки для їх охолодження усуне подібні проблеми і забезпечить тривале та коректне їх функціонування.

http://uk.hardware.info
Сергій Буділовський