Подробиці мобільних процесорів Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U

Крім десктопних процесорів лінійки Intel 9000, на ринку з'являться і нові мобільні чіпи 9-го покоління. Поки відомо про підготовку трьох моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U і Core i7-8565U. Перша з них характеризується підтримкою 2 ядер і 4-поточного режиму роботи. Базова її частота складе 2,1 ГГц, а динамічна - 3,9 ГГц.

У свою чергу Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U надають у розпорядження користувача чотири ядра і вісім потоків. У першого частотна формула має вигляд 1,6 - 4,1 ГГц, а у другого - 1,8 - 4,6 ГГц. Усі три новинки мають у своєму розпорядженні 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро, 16 ліній PCIe 3.0 і двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А ось об'єм кеш-пам'яті L3 у них різний - 4, 6 і 8 МБ відповідно. Номінальний TDP заявлений на рівні 15 Вт, але його можна збільшити до 25 Вт для роботи в більш продуктивному режимі. Вартість і дата анонса новинок поки не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Кулер DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA: підтримка 150-Вт процесорів за $44,99

Модельний ряд процесорних кулерів компанії DEEPCOOL поповнився черговою новинкою - DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA. Вона входить до лінійки TUF GAMING ALLIANCE і створена першочергово для використання в парі з материнськими платами ASUS TUF. Але при бажанні ви зможете встановити її і на інші плати.

Новинка сумісна з усіма актуальними і багатьма застарілими платформами компаній AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) і Intel (Socketl LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2066). Заявлена ​​підтримка процесорів із TDP на рівні 140 Вт (AMD) і 150 Вт (Intel).

DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA використовує звичний Tower-дизайн. Його розміри становлять 156 х 135 х 84,8 мм, а маса - 850 грам. Конструкція складається з чотирьох 6-мм мідних теплових трубок з прямим контактом до поверхні теплорозподільної кришки процесора, 0,5-мм пластин алюмінієвого радіатора і 120-мм вентилятора на основі гідродинамічного підшипника. Він обертається зі швидкістю від 500 до 1500 об/хв, створюючи повітряний потік об'ємом до 56,5 CFM (96 м³/год) і шум у діапазоні від 17,8 до 27 дБА. Присутнє і RGB-підсвічування, управляти яким можна за допомогою технології ASUS Aura Sync.

До продажу новинка надійшла за ціною $44,99.

https://wccftech.com
http://www.deepcool.com
Сергій Буділовський

Представлений флагманський смартфон Samsung Galaxy Note9 із ціною від $999,99

Компанія Samsung офіційно анонсувала новий флагманський смартфон - Galaxy Note9. Він оснащений шикарним 6,4-дюймовим екраном Super AMOLED із роздільною здатністю Quad HD+ (2960 х 1440) і дуже тонкими рамками. Зверху дисплей прикритий захисним склом Corning Gorilla Glass, а для більш комфортного взаємодії можна використовувати цифрове перо S Pen.

До речі, останнім має підтримку інтерфейсу Bluetooth і оснащено кнопкою. Воно дозволяє не тільки малювати або додавати рукописні замітки, але також робити селфі і групові фото, відтворювати/призупиняти відео, переходити слайдами презентації та багато іншого. Samsung планує відкрити функціональність нового S Pen для сторонніх розробників, щоб вони могли використовувати його переваги у власних додатках.

У плані обчислювальних можливостей Samsung Galaxy Note9 також знаходиться на висоті. В основі використовується 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 845 (8 х Kryo 385 @ 2,8 ГГц; iGPU Adreno 630) або Samsung Exynos 9 Series 9810 (4 х Custom CPU @ 2,9 ГГц + 4 х Cortex-A55 @ 1, 9 ГГц; iGPU Mali-G72 MP18), 6 або 8 ГБ оперативної LPDDR4X-пам'яті і 128 або 512 ГБ постійної (UFS 2.1). Є і кард-рідер microSD (до 512 ГБ), але слот гібридний, тому доведеться пожертвувати однією SIM-картою.

Фотографічні можливості представлені 8-Мп фронтальною камерою (f/1.7) із ширококутним об'єктивом і автофокусом. Основна ж складається із двох 12-Мп сенсорів. Один із них використовує змінну апертуру (f/2.4 - f/1.5) та LED-спалах. Другий має постійну апертурою f/2.4.

Серед інших переваг Samsung Galaxy Note9 можна відзначити:

• захист внутрішньої електроніки від води і пилу відповідно до стандарту IP68;
• наявність стереодинаміків із налаштуванням від AKG і підтримкою Dolby Atmos;
• наявність всіх актуальних мережевих інтерфейсів: 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, VHT80 MU-MIMO, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, NFC, MST;
• використання низки корисних сенсорів, включаючи датчик Холла, сітківки ока, серцевого ритму, тиску та інших;
• інтеграцію ємного акумулятора на 4000 мА·год із підтримкою дротової і бездротової (WPC і PMA) зарядки.

Новинка працює під управлінням ОС Android 8.1 (Oreo) і надійде до продажу з 24 серпня. Її вартість становить $999,99 (6/128 ГБ) або $1249,99 (8/512 ГБ).

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Чіпсет Intel H310C додав підтримку Windows 7 для процесорів Intel Coffee Lake

Згідно з даними сайту StatCounter, з січня 2018 року користувачів Windows 10 стало більше, ніж Windows 7. І хоча в наступні місяці розрив лише збільшувався, але за станом на липень він не перевищує 10%. У загальній же складності Windows 7 все ще залишається дуже популярною операційною системою, і багато користувачів неохоче переходять на Windows 10 лише через зміну апаратної платформи. Якщо пам'ятаєте, ще в 2016 році Microsoft офіційно заявила про припинення підтримки нових процесорів операційними системами Windows 7 і 8.1.

І ось Intel задумала революцію у вигляді чіпсета Intel H310C, або як його ще називають - Intel H310 R2.0. Він повністю сумісний з оригінальним Intel H310 на рівні контактів, тому у виробників не буде ніяких проблем із його інтеграцією в актуальні дизайни материнських плат. Але при цьому він підтримує встановлення Windows 7. Спеціально для нього Intel розробила драйвер, який додає підтримку контролерів USB 3.0 і SATA AHCI, а також Management Engine Interface (MEI). А виробники материнських плат зі свого боку додали підтримку гігабітного LAN-контролера і аудіочіп. А ось драйвер для iGPU під Windows 7 Intel створювати не планує, тому доведеться докуповувати дискретну відеокарту.

Перші материнські плати з чіпсетом Intel H310C вже анонсовані. Ось їх список:

Але ось, що цікаво: в описі цих моделей не згадується про підтримку Windows 7. На сторінці технічної специфікації заявлена лише підтримка 64-бітної Windows 10. Зате на сторінці підтримки є можливість завантаження драйверів під Windows 7. Складається враження, ніби виробники неохоче афішують таку можливість для цих плат.

https://www.techpowerup.com
https://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

Компактні процесорні кулери CRYORIG H7 Plus і H9 Plus із двома вентиляторами

Компанія CRYORIG вирішила поліпшити свої популярні процесорні кулери CRYORIG H7 і M9i/a. Так з'явилися на світ 2-вентиляторні версії CRYORIG H7 Plus і CRYORIG H9 Plus. Обидві можуть використовуватися з актуальними і деякими застарілими платформами компаній AMD і Intel.

CRYORIG H7 Plus

Конструкції новинок багато в чому схожі: використовується нікельована мідна основа, три 6-мм нікельовані мідні теплові трубки, алюмінієвий радіатор із 40 пластин і пара вентиляторів. Модель CRYORIG H7 Plus оснащена 120-мм рішеннями, тому розрахована на процесори з TDP до 150 Вт. Версія CRYORIG H9 Plus комплектується парою 92-мм пропелерів, тому вона підходить для CPU з тепловим пакетом до 130 Вт.

CRYORIG H9 Plus

В обох випадках у комплект входить Y-подібний перехідник, який дозволяє живити два вентилятори від одного конектора. Також заявлена ​​підтримка дизайну Zero RAM: кулери не перешкоджатимуть установці модулів ОЗП на платах платформ AMD Socket AM4 і Intel Socket LGA1151. Висота новинок не перевищує 145 і 125 мм відповідно, тому вони помістяться в багатьох корпусах.

Порівняльна таблиця технічних специфікацій кольорів CRYORIG H7 Plus і H9 Plus:

https://www.techpowerup.com
http://www.cryorig.com
Сергій Буділовський

NZXT H700 Nuka-Cola - перший ліцензований корпус по Fallout

Партнерство компаній NZXT, Bethesda Softworks і ZeniMax Media призвело до появи на світ першого, повністю ліцензованого корпусу у світі Fallout. Він отримав назву NZXT H700 Nuka-Cola, і за сумісництвом є другим представником лінійки CRFT. Це означає, що він буде представлений в обмеженій кількості (2000 штук) і буде продаватися тільки раз, без повторного виробництва і виходу на ринок у майбутньому. Вартість новинки складе $299,99.

За цю суму ви отримуєте стильний корпус із містким інтер'єром. Усередині NZXT H700 Nuka-Cola можна встановити материнські плати форматів Mini-ITX, microATX, ATX і E-ATX із максимум сімома слотами розширення. Для 3,5-дюймових накопичувачів передбачено максимум три посадкових місця, а для 2,5-дюймових - сім. Висота процесорного кулера може досягати 185 мм, а довжина відеокарти - 413 мм. Для укладання проводів є простір за піддоном шириною 18-22 мм.

У комплект постачання NZXT H700 Nuka-Cola входить три 120-мм вентилятори Aer F120 на передню панель і один 140-мм Aer F140 на задню. До їх пари можна самостійно встановити три 120-мм або два 140-мм на верхню стінку. У наборі ж зовнішніх інтерфейсів присутні два порти USB 2.0, два USB 3.1 Gen 1 і пара 3,5-мм аудіо.

А якщо ви використовуєте ще й фірмову материнську плату NZXT N7 Z370, то можна прикупити для неї металевий кожух Nuka-Cola N7 того ж стилю. До продажу надійде всього 400 штук за ціною $49,99.

https://www.nzxt.com
Сергій Буділовський

Серія M.2 SSD Intel 660p: $100 за 512 ГБ і $400 за 2 ТБ

З масовим виходом на ринок QLC-пам'яті (Quadruple Level Cell, може зберігати 4 біта в осередку пам'яті) користувачі зможуть придбати більш місткі моделі за більш привабливими цінами. Наприклад, нова серія Intel 660p пропонує 512-гігабайтний варіант за $99,99, а за 1- та 2-терабайтні версії необхідно буде викласти $199,99 і $399,99 відповідно.

При цьому мова йде про швидкі M.2 SSD з інтерфейсом PCIe 3.0 x4. Максимальна послідовна швидкість читання і запису у них досягає 1800 МБ/с, а довільна швидкість роботи з даними об'ємом 4 КБ складає 220 000 IOPS. Новинки побудовані на базі 64-шарових 3D QLC NAND-пам'яті від компанії IMFlash Technology (спільне підприємство Intel і Micron) і контролера SIlicon Motion SMI 2263. Більше 10% пам'яті від загального обсягу використовується для реалізації режиму SLC Cache.

Порівняльна таблиця технічної специфікації накопичувачів серії Intel 660p:

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Реліз смартфонів Meizu 16 і 16 Plus із вбудованим у дисплей дактилоскопічним сенсором

У квітні компанія Meizu представила смартфони Meizu 15 і 15 Plus, а тепер їм на зміну прийшли версії Meizu 16 і 16 Plus. Обидві новинки отримали шикарні екрани Super AMOLED із роздільною здатністю Full HD+ і дуже тонкими рамками (1,43 мм із боків і 5,74 мм знизу). Завдяки цьому співвідношення площі екрану до площі лицьового боку досягає 91,18%.

Апаратна платформа Meizu 16 і 16 Plus побудована на базі 8-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 845, яким асистують 6 або 8 ГБ оперативної пам'яті і 64, 128 або 256 ГБ постійної (UFS 2.1). Про кард-рідер не згадується, тому краще відразу продумати необхідний обсяг накопичувача.

Фотографічні можливості у них однакові: 20-Мп фронтальна камера і пара тилових сенсорів на 12 і 20 Мп. LED-спалах основного модуля представлений ​​кільцем із шести світлодіодів. Сканер відбитків пальців вбудований в екран. Показник вдалих розпізнавань досягає 99,12%. Також передбачена функція розблокування за обличчям користувача.

До продажу в Китаї вони надійдуть із 16 (Meizu 16) і 20 (Meizu 16 Plus) серпня. Більш детальна порівняльна таблиця їх технічної специфікації виглядає таким чином:

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський