Seagate: HDD ємністю 16 ТБ - у 2018/2019 роках, 100 ТБ - не раніше 2025 року

Розробку та комерційне використання технології HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) для створення жорстких дисків компанія Seagate почала ще в кінці 1990-х років. Але тільки зараз вона впритул наблизилася до масового впровадження її у виробництво.

Уже до кінця поточного року або на початку наступного ключові партнери отримають у своє розпорядження 16-терабайтний HDD, створені на базі технології HAMR. До 2020 року компанія обіцяє вивести на ринок моделі ємністю 20+ ТБ. До 2022 року світ побачить 36-терабайтні версії, а до 2024 - 48-терабайтнідиски.

Потім Seagate планує перехід на технологію HDMR (Heated Dot Magnetic Recording), яка і дозволить досягти ємності в 100 ТБ. Але це відбудеться не раніше 2025 року.

Своєю чергою Western Digital робить ставку на технологію MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Компанія запевняє, що це більш надійна технологія, ніж актуальна реалізація HAMR. Перші HDD на її основі дебютують у 2019 році.

https://hexus.net
https://blog.seagate.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition - дуже компактні бездротові навушники за €25

Усе більше користувачів віддають перевагу компактним бездротовим навушникам замість більш громіздких або звичайних дротових аналогів. Новим представником у цьому сегменті стала модель Xiaomi Mi AirDots Youth Edition.

Маса кожного навушника становить всього 4,2 грама, а розміри дозволяють комфортно розташувати їх у вушній раковині. Усередині ховаються 7,2-мм динаміки, а зовнішня сенсорна поверхня дозволяє контролювати відтворення музики і відповідати на вхідні дзвінки.

Для зв'язку зі смартфоном або іншим джерелом інформації Xiaomi Mi AirDots Youth Edition використовують інтерфейс Bluetooth 5.0. У режимі стерео одного заряду їх акумулятора досить для 4 годин автономної роботи. Перехід до монорежиму забезпечує додаткову годину автономності.

Для їх зручного транспортування використовується спеціальна коробка з вбудованим акумулятором. Загальна його ємність не повідомляється, але з ним час автономної роботи навушників збільшується до 12 годин. До продажу на китайському ринку Xiaomi Mi AirDots Youth Edition надійдуть з 11 листопада за ціною $29/€25.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі

Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.

Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).

Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена ​​стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.

У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.

Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:

Постачання графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 очікуються вже до кінця поточного року. А в 2019 році їм на зміну прийде наступне покоління під кодовою назвою «MI-Next».

https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс процесорів AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2

На заході Next Horizon компанія AMD анонсувала нове покоління серверних процесорів для дата-центрів - AMD EPYC Rome. Вони побудовані на основі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 і використовують новий дизайн.

У першому поколінні AMD EPYC використовувалися вже звичні модулі CCX, пов'язані між собою шиною Infinity Fabric. А в другому структура дещо ускладнилася. Тепер в її склад входять вісім 7-нм «чіплетів» (chiplet), а по центру знаходиться 14-нм кристал «I/O Die». Кожен чіплет має у своєму складі 8 обчислювальних ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі. У сумі це дає максимум 64 ядер і 128-потоковий режим їх роботи.

Своєю чергою I/O Die має в своєму складі контролери I/O-інтерфейсів і 8-канальний контролер DDR4 з підтримкою 4 ТБ пам'яті. Кожен канал з'єднаний з окремим чіплетом, тому затримки доступу до ОЗП будуть однаковими для кожного вузла.

Також AMD EPYC Rome отримав 128 ліній інтерфейсу PCI Express 4.0. А зв'язок усіх модулів між собою забезпечує інтерфейс Infinity Fabric другого покоління.

Крім того, сама мікроархітектура AMD Zen 2 отримала низку змін:

• покращена робота виконавчого конвеєра;
• покращено пророкування розгалужень;
• покращена попередня вибірка інструкцій;
• оптимізований кеш інструкцій;
• збільшений кеш операцій;
• покращена робота з числами з плаваючою комою;
• підвищений рівень безпеки, у тому числі закрита уразливість Spectre;
• на 50% знижено енергоспоживання і на 25% підвищено продуктивність.

На даний момент AMD вже підготувала перші зразки нових процесорів лінійки EPYC Rome і готується вивести їх на ринок у 2019 році. Розробка мікроархітектури AMD Zen 3 (техпроцес 7+ нм) йде за планом. Її дебют очікується в 2020 році, а після цього нас очікує AMD Zen 4, яка поки перебуває на стадії дизайну.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Ігрові гарнітури Cooler Master MH751 і MH752 для любителів комфорту і якісного звуку

Модельний ряд ігрових гарнітур компанії Cooler Master поповнилась двома новинками: Cooler Master MH751 і MH752. При їх створенні розробники сфокусували свої зусилля на поєднанні якісного звуку мікрофона, навушників і рівня комфорту.

Базовою є модель Cooler Master MH751. У Європі вона буде доступна в середині листопада за орієнтовною ціною €79,99. Новинка характеризується невеликою масою (280 г), помірними габаритами (215 х 149 х 85 мм) і продуманою конструкцією. Чашки покриті м'яким шкірзамінником, і їх можна повертати для зручності при транспортуванні.

Усередині знаходяться 40-мм динаміки з неодимовими магнітами. Вони відтворюють звук в діапазоні 20 - 20 000 Гц. Імпеданс складає 26 Ом, а чутливість - 97 дБ. Також у конструкції передбачений знімний всенаправленний мікрофон з частотним діапазоном 100 - 10 000 Гц. Його чутливість становить -42 дБ, а співвідношення SNR досягає 55 дБ. Для підключення Cooler Master MH751 використовує 3,5-мм конектор.

Модель Cooler Master MH752 обійдеться на €20 дорожче (€99,99). У плані дизайну і функціональних можливостей вона повторює базову модель, але має два важливих поліпшення. По-перше, вона оснащена вбудованим в інтерфейсний кабель пультом управління, усередині якого знаходиться аудіокарта. Він дозволяє управляти гучністю навушників і мікрофону, повністю вимикати мікрофон і активувати 7.1-канальний віртуальний звук.

По-друге, Cooler Master MH752 оснащена двома інтерфейсами: 3,5-мм аудіо і USB для підключення до ще більш широкому парку техніки.

http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Xeon E-2100 і Intel Cascade Lake advanced performance - нові лінійки серверних продуктів

Intel представила дві нові лінійки серверних процесорів: Xeon E-2100 і Cascade Lake advanced performance. Перша вже надійшла до продажу. Вона націлена на сервери початкового рівня для провайдерів хмарних сервісів. До її складу увійшли 10 процесорів з підтримкою 4 або 6 ядер. Усі вони створені під платформу Socket LGA1151 і оснащені 2-канальним контролер оперативної пам'яті DDR4-2666. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ у 4-ядерних моделей і 12 МБ у 6-ядерних. А загальна кількість ліній PCIe 3.0 (ЦП + чіпсет) досягає 40. Деякі з новинок оснащені ще і відеоядром Intel UHD Graphics 630. На це вказує приставка «G» в їх назві.

Додатково процесори серії Intel Xeon E-2100 можуть похвалитися підтримкою:

• до 128 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
• Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
• інтерфейсів USB 3.1 Gen 2;
• технології Thunderbolt 3.0;
• пам'яті Intel Optane;
• мережевих контролерів Intel Gigabit Ethernet і Intel Wireless-AC.

Своєю чергою Intel Cascade Lake advanced performance - це лінійка продуктивних процесорів. Флагманські її представники використовують 48 ядер і 12-канальний контролер DDR4-пам'яті для досягнення максимального рівня продуктивності. У результаті топова новинка буде в 1,21 рази швидше процесора Intel Xeon Scalable 8180 і в 3,4 рази швидше AMD EPYC 7601 у тесті Linpack. А її перевага в Stream Triad досягає 83% над Intel Scalable 8180 і 30% над AMD EPYC 7601. Також вона в 17 разів швидше працює з завданнями глибинного навчання (AI/Deep Learning Inference), ніж процесори серії Intel Xeon Platinum. До продажу моделі серії Intel Cascade Lake advanced performance надійдуть першій половині 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

iPhone XR продається гірше очікувань Apple

iPhone XR - найдоступніший смартфон у новому поколінні. Apple віддає його майже даром, за нещасні $750 для ринку США. Тому уявіть здивування керівництва компанії, коли статистика його продажів виявилася нижчою за очікувану. Але ж все йшло торованим плану - пафосна презентація, черги перед магазинами і завчасно підготовлені оновлення, що знижують продуктивність старих версій.

Але щось пішло не так: чи то мерзенні підступи конкурентів, чи то невиплачені кредити фанатів Apple за минулі моделі. У будь-якому випадку компанія вирішила поки що відмовитися від планів по нарощуванню виробництва iPhone XR.

Самим виробництвом смартфонів Apple займаються три компанії: Foxconn, Pegatron і Wistron. Перша підготувала близько 60 складальних ліній для моделі iPhone XR, але використовує лише 45. Це означає, що кожен день Foxconn виробляє приблизно на 100 000 смартфонів менше, ніж спочатку планувалося. А це на 20-25% нижче найоптимістичніших прогнозів Apple.

Схоже, що Pegatron зіткнувся з тією ж проблемою, а Wistron взагалі може не отримати замовлення на виробництво iPhone XR до кінця цього року.

Але є і невелика приємна новина для Apple і виробників її продукції - попит на смартфони iPhone 8 і iPhone 8 Plus виявився вище очікуваного на 5 млн одиниць. Тобто замість 20 млн вона планує реалізувати в цьому кварталі 25 млн цих смартфонів. Тому Apple збільшила замовлення на виробництво iPhone 8 і iPhone 8 Plus.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

SK Hynix представила 96-шарові мікросхеми 4D NAND обсягом 512 Гбіт

Компанія SK Hynix представила новий тип пам'яті - 4D NAND. Але нехай назва не вводить вас в оману - ніякого четвертого виміру там немає, це просто вдосконалена технологія 3D TLC NAND. Для її створення інженери поєднали вже використовуваний дизайн комірки з пасткою заряду (Charge Trap Flash, CTF) з технологією перенесення периферійної ланцюга управління під саму комірку (Periphery Under Cell, PUC).

Це забезпечило ряд переваг. По-перше, розміри самого чіпа скоротилися на 30%, що дозволяє розміщувати більше мікросхем на пластинах і тим самим знизити виробничі витрати. По-друге, на 30% піднялася швидкість запису і на 25% збільшилася швидкість читання. По-третє, подвоїлася пропускна здатність даних, а швидкість Data I/O піднялася до 1200 Мбіт/с при напрузі 1,2 В.

Тепер SK Hynix планує повністю перейти на технологію 4D NAND. В її найближчих планах - розробка фірмового контролера і прошивки, щоб можна було уявити масові призначені для користувача накопичувачі об'ємом до 1 ТБ на базі 4D NAND. У майбутньому планується перехід на 128-шаровий дизайн, з поступовим нарощуванням кількості шарів до 500 і більше. Але на це буде потрібно не один рік.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський