Зустрічаємо новий доступний смартфон Xiaomi Redmi Note 4

В рамках спеціального заходу компанія Xiaomi представила свій новий смартфон – Xiaomi Redmi Note 4, який надійде в продаж з 26 серпня. Новинка має цілісний металевий корпус і захисне 2.5D-скло. Всередині знаходиться 10-ядерний процесор MediaTek Helio X20 з вбудованим графічним ядром ARM Mali-T880 MP4.

На ринку Xiaomi Redmi Note 4 буде доступний у трьох варіантах забарвлення (золотистий, сріблястий і сірий) і в двох варіантах внутрішньої комплектації: дешевша ($135) оснащена 2 ГБ оперативної та 16 ГБ постійної пам'яті, а дорожча ($180) – 3 ГБ оперативної та 64 ГБ постійної пам'яті. В обох випадках ємність накопичувача можна розширити за рахунок карти пам'яті.

Порадує новинка й фотографічними можливостями. Фронтальна 5-мегапіксельна камера характеризується ширококутним об'єктивом (85°), який відмінно підійде для селфі. У свою чергу тилова 13-мегапіксельна може похвалитися швидким фазовим автофокусом (0,3 секунди для фокусування) і двотоновим LED-спалахом, що обіцяє хорошу якість фото при різних умовах зйомки.

Детальніша таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Redmi Note 4:

http://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Перші 4-ядерні ULV-процесори з'являться в серії Intel Kaby Lake

Якщо перші десктопні процесори серії Intel Kaby Lake дебютують на початку 2017 року, то реліз мобільних версій цієї лінійки має відбутися вже в найближчому майбутньому. Один з IT-сайтів отримав цікаве фото з презентації цієї лінійки, на якому позначені чотири традиційні серії: Y, U, H і S.

Моделі Intel Kaby Lake Y-серії мають найвищу енергоефективність серед 2-ядерних рішень з TDP на рівні 6 Вт. Intel Kaby Lake S-серія – це десктопні процесори з TDP від 35 до 95 Вт. У свою чергу Intel Kaby Lake U та Intel Kaby Lake H націлені на мобільний сегмент моноблоків, ультрабуків, звичайних та ігрових ноутбуків.

Особливу увагу хочеться звернути на два моменти. Перше: теплові пакети процесорів серії Intel Skylake (лівий стовпчик) та Intel Kaby Lake (правий) всередині кожної серії залишилися однаковими. Друге: в серії Intel Kaby Lake U вперше з'явиться 4-ядерний процесор, а в лінійці Intel Kaby Lake H ми вперше побачимо 4-ядерну модель з TDP на рівні 18 Вт, хоча інші 4-ядерники мають 45-ватний тепловий пакет. Повідомляється, що обидва ці процесори оснащені графічним ядром Intel HD Graphics і з'являться на ринку значно пізніше інших мобільних версій, орієнтовно в другому кварталі 2017 року.

http://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Samsung планує вивести на ринок стандарт GDDR6 у 2018 році

Якщо SK hynix пов'язує подальший розвиток ринку зі стандартом HBM3, який забезпечує пропускну спроможність на рівні 2 ТБ/с, то Samsung активно розробляє стандарт GDDR6, плануючи його комерційне використання у 2018 році.

Можна спрогнозувати, що в 2017 році мікросхеми GDDR5X якщо не повністю витіснять GDDR5, то суттєво зміцнять свої позиції. А ось в наступному році їм на зміну прийдуть GDDR6 з поліпшеною продуктивністю й енергоефективністю. Пропускна спроможність на контакт збільшиться з 10-12 до 14-16 Гбіт/с. У результаті загальна пропускна спроможність для 256-бітової шини виросте до 512 ГБ/с, а для 384-бітової – до 768 ГБ/с.

Що ж стосовно енергоефективності, то тут ключовою інновацією є перехід від технології LP4X до LP5. Вона забезпечує адекватнішу зміну робочих напруг у залежності від частоти, гарантуючи 20% зниження енергоспоживання.

До речі, на графіках можна помітити й появу в 2018 році стандарту оперативної пам'яті DDR5, який прийде на зміну DDR4, забезпечивши невеликий приріст продуктивності й додаткове зниження енергоспоживання.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD відвойовує ринкові позиції й уточнює часові рамки дебюту AMD Vega

Аналітична компанія Mercury Research підвела підсумки стану справ на ринку графічних адаптерів у другому кварталі 2016 року. Загальна ситуація показує спадну тенденцію: кількість поставлених одиниць впала на 6,5% у порівнянні з першим кварталом або на 3,1% у порівнянні з другим кварталом 2015 року.

Проте у двох з трьох ключових гравців – NVIDIA і AMD – є свої приводи для радості. Почнемо з того, що лідером залишається компанія Intel завдяки врахуванню процесорів з інтегрованою графікою. Однак вперше за останні 10 років її частка на ринку зменшилася, хоча й несуттєво: з 71,7% до 71,5%.

Показники компанії NVIDIA також зменшилися: в сегменті десктопної графіки з 79,7% до 77,2%, у сегменті мобільної – з 64,1% до 63,6%. Відповідно, загальний показник знизився з 16,3% до 16,1%. Однак завдяки сильному модельному ряду та підвищенню показника середньої вартості продажу NVIDIA вдалося збільшити прибуток, навіть незважаючи на падіння обсягів постачання.

Знаковим другий квартал 2016 року став для компанії AMD: вперше за останні 4 роки її частка на глобальному ринку зросла (з 11,8% до 12,3%). Цьому сприяло зростання як у десктопному сегменті (з 20,3% до 22,8%), так і в мобільному (з 35,9% до 36,4%). Разом з тим стало відомо, що дебют високопродуктивних графічних процесорів серії AMD Vega відбудеться лише в 2017 році. Тобто до кінця 2016 року в категорії топових відеокарт будуть панувати продукти компанії NVIDIA.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Transcend презентувала лінійку продуктів з інтерфейсом USB Type-C

Висока популярність, перспективність і відмінні функціональні можливості інтерфейсу USB Type-C підштовхнули компанію Transcend до розробки лінійки продуктів на його основі. У число представлених новинок увійшли: флеш-накопичувачі Transcend JetFlash 850S і JetFlash 890S, зовнішній жорсткий диск Transcend StoreJet 25MC і кард-рідери Transcend RDC8K і RDC2K. Всі вони полегшують і прискорюють передачу даних між мобільними пристроями та комп'ютерами, оснащеними інтерфейсом USB Type-C.

Швидкі та легкі флеш-накопичувачі Transcend JetFlash 850S і JetFlash 890S ємністю 16, 32 і 64 ГБ оснащені інтерфейсом USB 3.1 Type-C з підтримкою технології USB OTG (On-The-Go). Тому вони можуть працювати з сумісними смартфонами, планшетами та іншими мобільними пристроями, забезпечуючи передачу даних на швидкості до 130 МБ/с. Додатково модель Transcend JetFlash 890S оснащена інтерфейсом USB 3.1 Gen1 Type-A. Обидві новинки виконані на основі технології COB (Chip on Board) і мають металевий корпус, що забезпечує прекрасний захист від пилу та бризок. У продаж вони надійдуть з обмеженою довічною гарантією.

Зовнішній накопичувач Transcend StoreJet 25MC з ємністю 1 ТБ постачається з симетричним інтерфейсним кабелем USB Type-C для підключення пристроїв нового покоління. Триступеневий захист від ударів відповідає військовим стандартам США на захист від падіння та гарантує високий рівень безпеки інформації, що зберігається. А інтерфейс USB 3.1 Gen1 дозволяє Transcend StoreJet 25MC демонструвати високу швидкість передачі даних. На ринок він надійде з обмеженою 3-річною гарантією.

Кард-рідери Transcend RDC8K і RDC2K також підтримують технологію USB OTG для прямого підключення до мобільних пристроїв за допомогою інтерфейсу USB Type-C. 4-слотова модель Transcend RDC8K забезпечує підтримку карт пам'яті форматів SD, microSD, CF і Memory Stick (MS). У свою чергу Transcend RDC2K реалізує можливість підключення карток SD і microSD. Додатково він має в своєму складі роз'єм USB Type-A, який забезпечує можливість підключення флеш-накопичувача USB, клавіатури або мишки до смартфона чи планшету під керуванням ОС Android. На обидві новинки поширюється обмежена 3-річна гарантія.

http://ua.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Трансформація бренду TP-Link: новий логотип і фірмовий стиль

Компанія TP-Link оголосила про повну трансформацію свого бренду, продиктованого еволюційним розвитком власної діяльності. За більш ніж 20 років лідерства в індустрії мережевого обладнання, компанія TP-Link вийшла за рамки бездротових технологій і сьогодні пропонує нові продукти в категоріях «Розумний будинок», «Смартфони» і «Розумні аксесуари».

Щоб відповідати цій новій корпоративній стратегії, TP-Link оновила корпоративний стиль і візуальне представлення свого бренду. Нове гасло компанії – Reliably Smart – вказує на спадкоємність по відношенню до попереднього гасла (The Reliable Choise) і в той же час підкреслює рух TP-Link в сторону розумних пристроїв. Новий логотип уособлює собою стрілку, яка вказує на центр, що символізує прихильність принципу кліентоцентричності й бажання відповідати потребам сучасних користувачів.

Компанія оновила й принцип написання своєї назви: якщо раніше вона писалася як «TP-LINK», то зараз треба писати «TP-Link». Також будуть змінені фірмовий веб-сайт і упаковка для нових пристроїв. Крім цього, оновлено й кольорову палітру бренду. Новий фірмовий стиль буде вперше показано під час всесвітньої виставки IFA 2016, яка пройде в Берліні з 2 по 7 вересня. 

http://www.tp-link.ua
Сергій Буділовський

Повна офіційна презентація мікроархітектури AMD Zen

Минулого тижня інтернет розбурхали деякі слайди із закритої презентації 14-нм мікроархітектури AMD Zen, що пройшла на спеціальному заході в Сан-Франциско. Цю ж презентацію компанія AMD привезла й на виставку HOT CHIPS 28, показавши її не лише відвідувачам, а й усьому світу.

Всім добре відомо, що AMD обіцяла підняти в AMD Zen дуже важливий показник швидкості виконання інструкцій за такт (IPS) на 40% у порівнянні з попереднім поколінням в особі AMD Excavator. Про це згадувалося ще в ранніх офіційних анонсах. Тепер, коли в AMD є повноцінні тестові зразки, це вже не обіцянка, а реальність, досягнута низкою інновацій у мікроархітектурі.

Для зручності сприйняття AMD розділила їх на дві категорії: поліпшення структури ядра та підвищення ефективності підсистеми кеш-пам'яті. Третя категорія інновацій стосується зменшення енергоспоживання, завдяки чому показник енергії, що витрачається на кожен обчислювальний цикл вдалося утримати на рівні з AMD Excavator, при суттєвому підвищенні продуктивності. Звичайно, значну роль у цьому питанні зіграв і перехід з 28-нм на 14-нм FinFET-техпроцес.

Докладний аналіз усіх інновацій не вкладається у формат новини, тому позначимо лише найважливіші моменти:

• Кожне ядро є самодостатнім, тобто має в своєму складі всі необхідні блоки для повноцінної роботи.
• Використано SMT-підхід для реалізації роботи кожного ядра в двопоточному режимі (аналог технології Intel Hyper-Threading).
• Покращено точність передбачення розгалужень.
• Збільшено кеш-пам'ять операцій.
• Збільшено кількість планувальників інструкцій (для цілочисельних обчислень з 48 до 84, для дійсних – з 60 до 96).
• Забезпечено можливість роботи кеш-пам'яті L1 у режимі «Write back» замість «Write-through». У першому випадку дані записуються в кеш-пам'ять, а пізніше дублюються в основну пам'ять. У другому, запис відбувається в основну пам'ять з дублюванням у кеш. Режим «Write back» забезпечує вищу продуктивність при роботі з кеш-пам'яттю.
• Збільшено об’єм кеш-пам'яті інструкцій L1 до 64 КБ/ядро (в AMD Excavator він становить 96 КБ на двоядерний модуль, а в Intel Skylake – 32 КБ/ядро).
• Збільшено об'єм кеш-пам'яті L2 до 512 КБ/ядро з 8 каналами асоціативності (в Intel Skylake – 256 КБ/ядро з 4 каналами асоціативності).
• Пропускна спроможність кеш-пам'яті L1 і L2 збільшилася майже в 2 рази.
• Пропускна спроможність кеш-пам'яті L3 підвищена майже в 5 разів.
• Прискорено завантаження інформації в блоки FPU з 9 до 7 циклів, а також багато іншого.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Третє покоління HBM забезпечить відеокартам 64 ГБ пам'яті

Активним просуванням стандарту HBM займається компанія SK hynix. У даний момент на ринку наявні моделі з першим поколінням HBM-пам'яті (серія AMD Radeon R9 Fury), а незабаром з'являться відеоприскорювачі з другим. Проте SK hynix вже активно працює над створенням третього покоління.

Згідно з першими подробицями технічної специфікації, стандарт HBM3 забезпечить створення максимум 64-гігабайтових мікросхем з 4096-бітовою шиною та загальною пропускною спроможністю 2 ТБ/с (512 ГБ / с для кожного стека). Для порівняння, стандарт HBM2 передбачає пропускну спроможність на рівні 1 ТБ/с (256 ГБ/с для кожного стека).

SK hynix обіцяє, що HBM3 буде продуктивнішим, енергоефективнішим й економічно вигіднішим, ніж наявні стандарти пам'яті. Тому HBM3 може використовуватися не лише у відеокартах, але й у складі різноманітних тонких клієнтів, планшетів 2-в-1, ігрових консолях, серверах та інших пристроях.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський