Комп'ютерні новини
Материнські плати
MSI B150M BAZOOKA PLUS і B150M MORTAR ARCTIC – пара компактних і самобутніх материнських плат
Для охочих створити компактну, але функціональну ігрову систему компанія MSI підготувала дві нові материнські плати – MSI B150M BAZOOKA PLUS і B150M MORTAR ARCTIC. Вони побудовані на основі чіпсета Intel B150 для платформи Socket LGA1151, а також характеризуються привабливим зовнішнім виглядом і підтримкою актуальних можливостей.
MSI B150M BAZOOKA PLUS є покращеною версією моделі MSI B150M BAZOOKA. У ній додано інтерфейси Turbo M.2 з пропускною спроможністю 32 Гбіт/с і USB 3.1 Type-C. Слот PCI Express 3.0 x16 для підключення відеокарти отримав посилену конструкцію Steel Armor. Також з'явився радіатор на елементах підсистеми живлення.
У свою чергу MSI B150M MORTAR ARCTIC не має аналогів у серії MSI B150M, оскільки має камуфляжне біле оформлення. Вона пропонує 4 DIMM-слоти для встановлення DDR4-пам'яті, порти SATA 6 Гбіт/с і Turbo M.2 для організації дискової підсистеми, слот PCI Express 3.0 x16 з посиленим дизайном для монтажу відеокарти й відмінний набір зовнішніх інтерфейсів з підтримкою порту USB 3.1 Type -C.
В обох новинках аудіопідсистема має фірмовий дизайн Audio Boost, а гігабітний мережевий контролер може покластися на ПЗ MSI GAMING LAN в питанні пріоритизації трафіку.
Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат MSI B150M BAZOOKA PLUS і MSI B150M MORTAR ARCTIC:
Модель |
MSI B150M BAZOOKA PLUS |
MSI B150M MORTAR ARCTIC |
Чіпсет |
Intel B150 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
|
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
|
Підсистема оперативної пам'яті |
4 x DIMM DDR4 |
|
Дискова підсистема |
1 x Turbo M.2 32 Гбіт/с |
|
Слоти розширення |
1 х PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16) |
1 х PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16) |
Аудіопідсистема |
З дизайном Audio Boost |
|
LAN |
З підтримкою MSI GAMING LAN |
|
Форм-фактор |
microATX |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Zen має проблеми з інтерфейсом USB 3.1?
Авторитетний веб-сайт Digitimes з посиланням на свої джерела в колі виробників материнських плат повідомив про виникнення проблем з підтримкою інтерфейсу USB 3.1 у процесорах серії AMD Summit Ridge, заснованих на 14-нм мікроархітектурі AMD Zen. Нагадаємо, що платформа AMD AM4 відмовиться від окремої мікросхеми чіпсета, інтегрувавши всі необхідні компоненти в CPU або APU. Ключову роль в цьому зіграла компанія ASMedia.
Згідно з інформацією, виробники материнських плат для AMD AM4 зіткнулися з істотним падінням пропускної спроможності інтерфейсу USB 3.1. Для виправлення цієї помилки необхідно використовуватися спеціальні елементи (ретаймер і редрайвери) або навіть повноцінний контролер USB 3.1, що збільшить витрати виробників на $2-5. Оскільки попит на ринку ПК має спадний тренд, то навіть такі додаткові витрати можуть спровокувати зниження кількості виготовлення материнських плат.
Офіційні ж повідомлення сповнені оптимізму. AMD в черговий раз підтвердила, що виробництво AMD Zen йде за графіком. До речі, джерела Digitimes також вказують на стабільність процесу розробки та низький рівень браку під час безпосереднього створення готових чіпів. У свою чергу компанія ASMedia називає все це лише ринковими чутками та заявляє, що всі її продукти пройшли необхідні сертифікації, тому стабільність і коректність їх роботи не викликає сумнівів.
http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Топові материнські плати MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і Z170A MPOWER GAMING TITANIUM
Модельний ряд флагманських материнських плат компанії MSI поповнився двома неординарними новинками – MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM, які створені на основі концепту TITANIUM для ігрової серії MSI Enthusiast GAMING. Обидві вони вирізняються стильним дизайном і використанням масивних радіаторів зі сріблястим напиленням. Завдяки цьому вони забезпечують підвищену ефективність роботи.
MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM побудована на основі чіпсета Intel X99 для платформи Socket LGA2011-v3. Вона без проблем дозволить створити потужну обчислювальну систему зі 128 ГБ оперативної пам'яті DDR4, п'ятьма відеокартами та ємною дисковою підсистемою. А інтегрований модуль Intel Dual Band Wireless-AC 8260 надасть у розпорядження користувачу бездротові інтерфейси 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.2. У свою чергу аудіопідсистема MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM реалізована на основі флагманського 7.1-канального кодека Realtek ALC1150, в обв'язці якого використовуються японські аудіоконденсатори, пара підсилювачів для навушників і технологія ізоляції звукового тракту. Фінальне доведення якості аудіо здійснює ПЗ Nahimic Audio Enhancer.
У свою чергу MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM призначена для охочих зібрати систему на базі платформи Socket LGA1151. Її функціональні можливості трохи нижчі MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM, але і їх буде більш ніж достатньо для багатьох геймерів. Дивіться самі: максимум 64 ГБ оперативної пам'яті в зв'язці з накопичувачами M.2 або SATA Express і декількома відеокартами (2-Way NVIDIA SLI або 4-Way AMD CrossFire) гарантують більш ніж гідний рівень продуктивності в будь-яких ігрових проектах. Доповнює цю конфігурацію аналогічна аудіопідсистема і низка корисних фірмових технологій.
Порівняльна таблиця технічних характеристик моделей MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM і Z170A MPOWER GAMING TITANIUM:
Модель |
MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM |
MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM |
Чіпсет |
Intel X99 |
Intel Z170 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA2011-v3 |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 для платформи Socket LGA2011-v3 |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема оперативної пам'яті |
8 х DIMM DDR4 (максимум 128 ГБ DDR4-3466 МГц) |
4 x DIMM DDR4 (максимум 64 ГБ DDR4-4000 МГц) |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 |
1 x M.2 Socket 3 |
Слоти розширення |
5 х PCI Express 3.0 x16 |
4 х PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на основі Realtek ALC1150 |
|
LAN |
1 x Intel I218-V Gigabit Ethernet |
1 x Intel I219-V Gigabit Ethernet |
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; 867 Мбіт/с) |
- |
Bluetooth |
Bluetooth 4.2 |
- |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
ATX (305 x 272 мм) |
ATX (305 x 244 мм) |
https://ua.msi.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: Colorful B150-GP104 – материнська плата з вбудованою відеокартою NVIDIA GeForce GTX 1070
Не дуже відома в наших краях компанія Colorful представила дуже цікаву материнську плату – Colorful B150-GP104. Головною її родзинкою є повноцінна інтеграція відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1070 на основі графічного процесора NVIDIA GP104-200 і 8 ГБ GDDR5-пам'яті. Вона займає ліву частину текстоліту, де традиційно розміщені слоти розширення.
У правій частині розташований роз'єм Socket LGA1151 для установки процесорів лінійки Intel Skylake, підсистема живлення з 3+4-фазним дизайном, два слоти SO-DIMM для модулів оперативної пам'яті та навіть деякі зовнішні інтерфейси. Розділяють ці дві частини чіпсет Intel B150 і пара слотів Mini PCIe для підключення додаткових компонентів, наприклад, модуля Wi-Fi або SSD-накопичувача.
Використання слотів SO-DIMM і відсутність звичних роз'ємів живлення вказує на зовнішнє живлення цієї новинки. Тобто цілком реальним є її поява в складі порівняно компактних barebone-систем або моноблоків. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати Colorful B150-GP104:
Модель |
Colorful B150-GP104 |
Чіпсет |
Intel B150 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Оперативна пам'ять |
2 x SO-DIMM |
Дискова підсистема |
1 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
2 x Mini PCIe |
Вбудована відеокарта |
NVIDIA GeForce GTX 1070 |
http://videocardz.com
Сергій Буділовський
Перший знімок материнської плати для платформи Socket AM4
Багатьом уже добре відомий той факт, що компанія AMD пішла по шляху уніфікації своїх платформ. Зокрема, в цьому році нове покоління APU (AMD Bristol Ridge, 28-нм мікроархітектура AMD Excavator) і CPU (AMD Summit Ridge, 14-нм мікроархітектура AMD ZEN) будуть використовувати єдиний процесорний роз'єм – Socket AM4, що спростить всім охочим оновлення конфігурації.
Виявляється, перед виставкою Computex 2016 компанія AMD провела спеціальний захід з демонстрацією першого зразка такої материнської плати. Деякі джерела стверджують, що це модель для готового десктопного ПК від HP. Вона оснащена APU AMD A12-9800 і націлена виключно на OEM-ринок для створення готових систем.
Завдяки цьому знімку можна зробити деякі цікаві висновки. По-перше, процесорний роз'єм Socket AM4 має квадратне розташування отворів для монтажу системи охолодження. Це робить його несумісним з поточним поколінням кріпильних роз'ємів для платформ компанії AMD (не випадково ж Noctua підготувала спеціальний набір для оновлення), а також теоретично дозволяє повертати кулер в процесі встановлення на 90°, чого були позбавлені AMD-системи через прямокутне розташування отворів для монтажу СО.
Друга особливість – відсутність чіпсета в даній моделі ще раз вказує на інтеграцію всіх його вузлів безпосередньо в сам процесор. Звідси й пояснення суттєво збільшеній кількості контактів – 1331, необхідних для підключення до живлення додаткових блоків. До речі, в даному випадку використовується PGA-роз'єм, тобто всі контакти розташовані саме на підкладці процесора. Вони тонші, тому потребують особливої обережності в процесі встановлення.
І останнє значуще нововведення – перехід на оперативну пам'ять стандарту DDR4, хоча цей крок вже офіційно був анонсований раніше. В іншому ж плата пропонує знайому функціональність: 6-фазний модуль живлення, чотири DIMM-слота для модулів ОЗУ, два порти SATA 6 Гбіт/с, два слоти PCI Express 3.0 x16 і два PCI Express 3.0 x1, а також набір необхідних внутрішніх і зовнішніх інтерфейсів. Відсутність на платі традиційного 24-контактного роз'єму живлення та наявність 2-канального аудіороз'єма ще раз побічно вказує на використання цієї моделі в складі готового десктопа із зовнішнім живленням.
http://www.techpowerup.com
http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський
Computex 2016: Серія доступних материнських плат ASRock Hyper OC для любителів розгону
Ідея використання альтернативних прошивок BIOS для розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake наче блискавка на мить освітила небосхил можливостей звичайного користувача, але також швидко зникла під натиском компанії Intel, яка оперативно розробила поправки до мікрокоду для блокування такої можливості. Абсолютна більшість виробників материнських плат не мали бажання йти на конфлікт з IT-гігантом, тому жодних кроків у бік подальшого розвитку цієї ідеї не робили. Лише компанія ASRock не здалася та підготувала нову серію материнських плат – ASRock Hyper OC, які вперше були продемонстровані в рамках Computex 2016.
Першими до її складу ввійшли три моделі: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper і ASRock H110M-DS/Hyper, які з'являться у продажу вже в липні. Пізніше до них приєднаються ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper і ASRock B150A-X1/Hyper. Всього виходить шість моделей, побудованих на основі чіпсетів Intel H170, Intel B150 і Intel H110. Всі вони допускають використання спеціального контролера ASRock Hyper BCLK Engine, який і реалізує розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом зміни BCLK, не порушуючи при цьому стабільної роботи інших системних вузлів.
В іншому ж новинки особливо не відрізняються від звичайних аналогів. Вони підтримують DDR4-пам'ять, дозволяють встановлювати відеокарти в слот PCI Express 3.0 x16, забезпечують необхідні інтерфейси для дискової підсистеми (включаючи Ultra M.2 на деяких моделях) і гарантують доступну в своєму класі реалізацію всіх інших вузлів.
Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат серії ASRock Hyper OC:
Модель |
ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper |
ASRock H170 Pro4/Hyper |
ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper |
ASRock B150A-X1/Hyper |
ASRock B150M Pro4/Hyper |
ASRock H110M-DS/Hyper |
Чіпсет |
Intel H170 |
Intel H170 |
Intel B150 |
Intel B150 |
Intel B150 |
Intel H110 |
ОЗП |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
2 x DDR4 |
Слоти розширення |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
Дискова підсистема |
1 x Ultra M.2 |
1 x Ultra M.2 |
6 x SATA 6 Гбіт/с |
1 x Ultra M.2 |
1 x Ultra M.2 |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Аудіопідсистема |
Realtek ALC1150 + Purity Sound 3 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC1150 + Purity Sound 3 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC887 |
LAN |
Intel i219V |
Intel i219V |
Qualcomm Atheros Killer E2400 |
Intel i219V |
Intel i219V |
Realtek RTL8111GR |
USB |
7 x USB 3.0 |
8 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
4 x USB 3.0 |
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: ASUS Project Avalon – модульна материнська плата і корпус
Виставка Computex 2016 – це не лише місце демонстрації нових продуктів, але ще й можливість компаніям презентувати свої прототипи та подивитися на реакцію споживачів – якщо вони не цікаві, то немає сенсу вкладати кошти і час в їх подальший розвиток.
Одним з таких прототипів є Project Avalon, який передбачає створення модульного корпусу та материнської плати. У першому випадку ASUS заручилася підтримкою компанії In-Win. В результаті вийшов дуже стильний і незвичайний корпус, що дозволяє легко отримати доступ до внутрішніх компонентів. Наприклад, всі накопичувачі підтримують функцію «гарячої» заміни, а зручне розташування їх роз'ємів робить цю процедуру дуже простою і швидкою.
Дизайн корпусу Project Avalon також передбачає спрощене встановлення блока живлення, для якого передбачений легкодоступний відсік. До того ж використовується новий основний коннектор, що поєднує в собі функціональні можливості традиційного 24-контактного і 4/8-контактних роз'ємів для подачі живлення до материнської плати. Через нього передбачається живлення і всіх SATA-пристроїв, що значно скоротить кількість необхідних кабелів. А ось додаткове живлення до відеокарт все ще треба подавати через окремі кабелі PCIe.
Модульну материнську плату для Project Avalon ASUS вже створювала самостійно. Її дизайн передбачає чотири основні складові частини: процесорний роз'єм, модулі оперативної пам'яті, система подачі живлення та додаткові роз'єми, які використовуються для підключення інших модулів. У результаті користувач самостійно може підібрати необхідні функціональні можливості. Наприклад, обрати один із запропонованих дизайнів інтерфейсної панелі з необхідною кількістю портів. Терміни комерційного освоєння ASUS Project Avalon поки не встановлені.
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Нові материнські плати серії GIGABYTE X99 використовують LED-підсвічування
Вихід процесорів серії Intel Broadwell-E підштовхує виробників материнських плат освіжити свої модельні лінійки продуктами з актуальними функціональними можливостями, хоча на ринку вже є досить велика кількість плат на основі чіпсета Intel X99. Як один з лідерів даного сегменту, компанія GIGABYTE поспішила анонсувати свої новинки.
Поки відомо про дві моделі: GIGABYTE GA-X99 Designare EX і GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming. Обидві вони мають вбудоване LED-підсвічування, тільки в першому випадку світлодіоди інтегровано виключно в радіатори підсистеми охолодження, а в другому вони знаходяться і в DIMM-модулях, підсистемі живлення та біля слотів розширення.
Що ж стосується функціонального наповнення, то GIGABYTE GA-X99 Designare EX націлена на створення універсальної системи або робочої станції, в якій знайдеться місце двом слотам U.2, одному M.2, двом SATA Express, п'яти PCI Express 3.0 x16 і навіть вбудованому модулю Wi-Fi. У свою чергу GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming оптимізована під потреби геймерів. Наприклад, вона може похвалитися гігабітним мережевим контролером Qualcomm Atheros Killer E2400 з функцією пріоритизації трафіку.
Порівняльна таблиця технічної специфікації материнських плат GIGABYTE GA-X99 Designare EX і GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming:
Модель |
GIGABYTE GA-X99 Designare EX |
GIGABYTE GA-X99 Ultra Gaming |
Чіпсет |
Intel X99 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket LGA2011-v3 |
|
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 (для платформи Socket LGA2011-v3) |
|
Підсистема оперативної пам'яті |
8 х DIMM DDR4 |
|
Дискова підсистема |
2 x U.2 |
1 x U.2 |
Слоти розширення |
5 x PCI Express 3.0 x16 |
4 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
7.1-канальная |
|
LAN |
2 x гігабітних контролера Intel |
1 x гігабітний контролер Intel |
Wi-Fi |
Есть |
Нет |
Зовнішні інтерфейси |
4 x USB 3.0 |
1 x PS/2 |
Форм-фактор |
EATX |
ATX |
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще