Комп'ютерні новини
Процесори
Intel підписала контракт з TSMC на аутсорс 3-нм продуктів
Минулого тижня Intel поділилася фінансовими підсумками роботи в четвертому кварталі і за весь 2020 рік. На цьому заході новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про поліпшення ситуації з переходом на 7-нм технологію, проте аутсорс все одно не уникнути.
І ось тепер авторитетне видання DigiTimes повідомляє про те, що Intel підписала контракт з TSMC про масове виробництво 3-нм процесорів (аналог 7-нм технології Intel) з другої половини 2022 року. Саме TSMC буде виробляти більшу частину нових процесорів. Intel також буде займатися виробництвом чіпів, але в меншій кількості. А ще компанії планують співпрацювати в майбутньому при переході до 2-нм технології.
Translation: pic.twitter.com/GfFNI1xLot
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) January 28, 2021
Таким чином, Intel стане другим (після Apple) найбільшим клієнтом TSMC. AMD продовжить співпрацю з TSMC, але за решту час їй потрібно по максимуму наростити свою ринкову частку і поліпшити архітектуру, щоб вона змогла конкурувати з Intel при виході чіпів з однаковим техпроцесом.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel вирішила змінити дизайн упаковки Core i9-10900K, щоб збільшити обсяг постачань
В офіційному документі Intel повідомила про рішення змінити дизайн упаковки процесора Intel Core i9-10900K. Це стосується глобальної версії (код продукту BX8070110900K) і варіанти для китайського ринку (BXC8070110900K).
Зміна запланована на 28 лютого. Після цього Core i9-10900K буде постачатися в звичайній картонній коробці замість більш привабливого дизайнерського варіанта. Причина такого рішення дуже проста: більш компактні габарити упаковки дозволять Intel збільшити кількість процесорів в одному піддоні з 480 до 1620. А це в першу чергу означає економію коштів і місця при транспортуванні і зберіганні готової продукції.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
SoC Samsung Exynos з графічним процесором AMD RDNA в тестах випередив Apple 14 Bionic SoC
Не так давно Samsung і AMD оголосили про створення мобільного процесора, що використовує архітектуру AMD RDNA для обробки графіки. Samsung готує свій Exynos 2100 SoC, і сьогодні вже є результати його продуктивності в деяких тестах. Новий дизайн процесора SoC пройшов серію тестів, але тільки для графіки з використанням графічний процесор AMD RDNA. У тесті Manhattan 3 Exynos SoC показав 181,8 FPS, а в Aztek Normal графічний процесор показав 138,25 FPS і 58 FPS в Aztek High. Якщо ми порівняємо ці результати з чіпом Apple A14 Bionic, який набрав 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal і 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos виявився швидшим десь від 25% до 100 %. Звичайно, з огляду на, що це всього лише чутки, до всіх цих цифр треба ставитися з підозрою і тільки час покаже яке співвідношення буде в дійсності.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Intel Core i9-11900KF прогрілося до 98°С під 360-мм СВО
На Chiphell опубліковані результати стрес-тесту флагманського процесора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Він прогрівся до 98°С без троттлінга. Пікова напруга в CPU-Z склала 1,401 В, але AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлений на рівні 125 Вт, однак показник CPU Package вказує на 250,83 Вт. Тобто в процесі стрес-тесту процесор перейшов до стану PL2 із підвищеним до 250 Вт тепловим пакетом.
Нагадаємо, що Intel Core i9-11900KF має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків, створених на базі 14-нм мікроархітектури Cypress Cove. Базова його частота становить 3,5 ГГц, а в режимі динамічного розгону вона піднімається до 4,8 ГГц за всіма ядер. Для одного ядра пікова частота становить 5,3 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі DDR4-3200. Вбудоване графічне ядро відключене. За охолодження процесора відповідала 3-секційна СВО початкового рівня з 360-мм радіатором. При звичайному повсякденному навантаженні і в іграх температури будуть нижчі. Реліз 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) очікується в кінці першого кварталу.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K і Core i5-11600K
Intel офіційно оголосила про випуск десктопних процесорів 11-го покоління (Rocket Lake-S) до кінця першого кварталу. Однак вона як і раніше не поділилася характеристиками нової модельної низки.
До інтернету просочився слайд з презентації MSI, в якому засвітилися три нові процесори K-серії з розблокованим множником, 125-ватним показником TDP і гарантованою підтримкою пам'яті DDR4-3200.
Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K мають по 8 ядер у 16 потоків, а Core i5-11600K - 6 ядер в 12 потоків. Тактові частоти у них в основному нижче на 100-200 МГц в порівнянні з попередниками або знаходяться на тому ж рівні. Об'єм кеш-пам'яті L3 у представників серії Core i5 і i7 не змінився, а у Core i9-11900K її стало на 4 МБ менше. Реліз очікується в березні.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC
Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS. На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію. Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY.
Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті. Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка. Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями. Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Apple патентує багаторівневу гібридну підсистему пам'яті
Сьогодні Apple запатентувала новий підхід до використання пам'яті в підсистемі System-on-Chip (SoC). З анонсом процесора M1 Apple відмовилася від традиційних чіпів, що постачаються Intel, і перейшла на повністю дизайн SoC, що налаштовується, під назвою Apple Silicon. Нові розробки повинні містити всі компоненти, такі як процесор Arm і спеціальний графічний чіп. Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступі до пам'яті, і Apple вирішила рішення проблеми, коли і ЦП, і графічний процесор мають доступ до одного і того ж пулу пам'яті. Так званий UMA (уніфікований доступ до пам'яті) являє собою вузьке місце, оскільки обидва процесори спільно використовують пропускну здатність і загальний обсяг пам'яті, що в деяких випадках може привести до нестачі ресурсів для одного з процесорів.
Apple запатентувала конструкцію, спрямовану на вирішення цієї проблеми за рахунок поєднання DRAM кеш-пам'яті з високою пропускною здатністю і основний DRAM високої ємності. «З двома типами DRAM, що утворюють систему пам'яті, один з яких може бути оптимізований для пропускної здатності, а інший може бути оптимізований для високої ємності, в деяких варіантах будуть збільшення пропускної спроможності і збільшення ємності», - сказано в патенті, «для реалізації удосконалень в області енергоефективності, які можуть забезпечити високоефективне рішення для пам'яті, і мати високу продуктивність з широкою смугою пропускання». Патент був поданий ще в 2016 році, і це означає, що ми можемо побачити цю технологію в майбутніх конструкціях Apple Silicon після чіпа M1.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K злетіли на вершину рейтингу PassMark
У базі даних бенчмарка PassMark з'явилися результати двох десктопних процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S) на базі 14-нм архітектури Cypress Cove, хоча до продажу вони надійдуть лише в кінці поточного кварталу.
Йдеться про моделі Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K. Обидві мають в своєму складі по 8 ядер в 16 потоків. Базова частота першого становить 3,5 ГГц, а другого - 3,6 ГГц. Динамічна швидкість Core i9-11900K не повідомляється, а для Core i7-11700K вона становить 5,0 ГГц.
У однопотоковому тесті Core i7-11700K набрав 3548 балів, а Core i9-11900K - 3764 бали. Це відразу ж піднімає їх на вершину рейтингу замість попередніх лідерів Ryzen 7 5800X (3515 балів) і Ryzen 9 5900X (3500 балів).
За іншими показниками новинки від Intel не блищать. Наприклад, показник CPU Mark у них становить 27 108 (Core i7-11700K) і 28082 (Core i9-11900K). Для порівняння: у Ryzen 7 5800X він досягає 28 703 балів, а у Ryzen 9 5900X - 39 486 балів.
https://hothardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще