CES 2017: Флагманська материнська плата MSI X370 XPower Gaming Titanium

На своєму стенді в рамках виставки CES 2017 компанія MSI продемонструвала флагманську материнську плату MSI X370 XPower Gaming Titanium, створену для платформи Socket AM4 і процесорів серії AMD Ryzen. Новинка орієнтована на потреби екстремальних геймерів і оверклокерів, тому вона побудована на основі флагманського чіпсета AMD X370 і оснащена посиленою 10-фазовою підсистемою живлення.

Підсистема оперативної пам'яті MSI X370 XPower Gaming Titanium має чотири DIMM-слоти з підтримкою модулів стандарту DDR4. Дискова підсистема складається з двох слотів M.2 (пропускна спроможність 32 Гбіт/с), двох U.2 (пропускна спроможність 32 Гбіт/с) і шести портів SATA 6 Гбіт/с, два з яких безпосередньо підключені до процесора. Для встановлення відеокарт доступні три слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленою конструкцією. Перші два підключені до процесора й можуть працювати в режимі х8+х8. Третій використовує лише чотири чіпсетні лінії. Також на платі передбачений додатковий 6-контактний роз'єм живлення PCIe для стабільнішого живлення графічних адаптерів.

Додатково MSI X370 XPower Gaming Titanium оснащена гігабітовим LAN-контролером, якісною аудіопідсистемою, чотирма портами USB 3.1 (включаючи USB Type-C) і вісьмома інтерфейсами USB 3.0. У наявності й деякі оверклокерські інструменти. Дебют платформи Socket AM4 очікується в лютому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Чим нас порадують материнські плати лінійки ASRock 200?

Компанія ASRock з гордістю презентувала власну лінійку материнських плат – ASRock 200, яка орієнтована на використання в парі з процесорами Intel Core 7-го і 6-ого поколінь (Socket LGA1151). Традиційно її модельний ряд містить декілька серій: ASRock Gaming, ASRock Extreme, ASRock High Performance Pro і ASRock Killer, які націлені на різні категорії користувачів.

Усі вони матимуть деякі загальні можливості й унікальні переваги. У першому випадку мова йде про LED-підсвічування AURA RGB, роботу якого можна контролювати за допомогою фірмової утиліти, мінімум один слот M.2 з підтримкою інноваційної пам'яті Intel Optane Memory і накопичувачів Intel Optane, а також про надійну елементну базу, якісне виконання та приємний дизайн.

А з унікальними можливостями краще познайомитися на прикладі окремих представників різних серій. Флагманською моделлю стане ASRock Z270 SuperCarrier. У першу чергу вона вирізняється підтримкою чотирьох слотів PCI Express 3.0 з посиленими роз'ємами для реалізації технологій 4-Way AMD CrossFireX, 4-Way NVIDIA SLI і NVIDIA Quadro SLI. Також вона має два інтерфейси Thunderbolt 3 з пропускною спроможністю кожного до 40 Гбіт/с. Є в її складі й порт USB 3.1 Type-C з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с і підтримкою технології зарядки USB PD 2.0 (12 В при 3 А). Мережеві можливості ASRock Z270 SuperCarrier містять 5-гігабітовий LAN-контролер AQUANTIA AQtion, пару гігабітових LAN-контролерів від Intel і модуль 802.11ac W-Fi.

Материнська плата ASRock Z270 Taichi позиціонується як оптимальний варіант зі збалансованим поєднанням ціни і можливостей. Вона оснащена трьома слотами Ultra M.2 (пропускна здатність до 32 Гбіт / с) c можливістю установки PCIe Gen3 x4 або SATA-накопичувачів в режимі RAID. У наборі мережевих інтерфейсів присутній модуль 802.11ac Wi-Fi і пара гігабітних LAN-контролерів від Intel. У свою чергу аудіопідсистема з новим дизайном ASRock Purity Sound 4 побудована на основі 7.1-канального флагманського кодека Realtek ALC1220 і доповнена ЦАП з диференціальним підсилювачем і співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ. А в наборі зовнішніх інтерфейсів наявні порти USB 3.1 Type-A і USB 3.1 Type-C.

Геймерам напевно сподобається модель ASRock Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7. Вона порадує 5-гігабітовим LAN-контролером AQUANTIA AQtion і висококласною аудіопідсистемою Creative SoundBlaster Cinema 3. А для встановлення відеокарт доступні три слоти PCI Express 3.0 x16 з посиленими роз'ємами, здатними витримати важкі флагманські адаптери.

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Офіційний дебют материнських плат серії ASUS 200 для процесорів Intel Kaby Lake

Услід за презентацією десктопових процесорів Intel Core 7-го покоління (Intel Kaby Lake) відбувся реліз материнських плат на основі чіпсетів Intel 200-й серії. Нагадаємо, що вони прямо з коробки підтримують роботу з ЦП Intel Skylake і Intel Kaby Lake.

Однією з перших свою лінійку материнських плат представила компанія ASUS. Її модельний ряд містить кілька серій: ASUS ROG Maximus IX створені для екстремальних геймерів і оверклокерів (наприклад, модель ASUS ROG Maximus IX Apex вже дозволила встановити 8 світових рекордів і 13 перших місць у певних бенчмарках), доступніші рішення серії ASUS ROG STRIX націлені на звичайних геймерів, плати серії ASUS TUF традиційно вирізняються підвищеною стабільністю й надійністю, а також доданими оверклокерскими можливостями, в свою чергу серія ASUS Prime орієнтована на широке коло користувачів.

Є в новинках і нові чи поліпшені технології:

• ASUS 5-Way Optimization поповнилася функцією Stress Test Distribution, яка дозволяє змінити пропорцію стресового навантаження ЦП і ОЗП для вищої продуктивності при розгоні;
• ASUS Fan Xpert 4 дозволяє моніторити температуру GPU для забезпечення оптимального режиму роботи внутрішніх вентиляторів;
• технологія ASUS Pro Clock використовує спеціальний генератор, який дозволяє піднімати частоту BCLK вище 425 МГц;

• контролер ASUS TurboV у тандемі з ASUS Pro Clock дозволяє розганяти процесор до 5,4 ГГц і вище завдяки поліпшеному контролю за модифікацією напруг та інших параметрів;
• третє покоління ASUS T-Topology дозволяє працювати з пам'яттю DDR4 на частоті 4133 МГц і вище;
• технологія LED-підсвічування ASUS Aura Sync поповнилася новими режимами роботи, налаштовувати які можна за допомогою простого та зручного додатку;
• підтримка надрукованих на 3D-принтері функціональних компонентів або елементів декору; для цього в ASUS 3D Printing Store можна буде вибрати й замовити собі роздруківку певного компонента чи завантажити CAD-файл, персоналізувати дизайн і роздрукувати самому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Виробники материнських плат оптимістично оцінюють можливості AMD Ryzen

Компанія AMD, як і будь-яка інша при запуску нового продукту спробує в максимально вигідному світлі показати його переваги та мінімально згадати про недоліки. Інша справа виробники материнських плат. Вони дуже тісно співпрацюють з виробниками процесорів і одними з перших отримують тестові зразки, щоб самостійно перевірити їх ефективність. Якщо результати їх не задовольнять, вони не будуть вкладати великі гроші у виробництво материнських плат під такий процесор, щоб не отримувати збитки.

Тому важливою та показовою є інформація одного з тайваньських IT-порталів, що має джерела в середовищі вендорів материнських плат. Всі вони дуже позитивно налаштовані щодо високого співвідношення ціни / продуктивності процесорів серії AMD Ryzen, тому навіть збільшують виробництво материнських плат.

Ще одна цікава новина. Відповідно до джерел, реліз процесорів AMD Ryzen відбудеться в кінці лютого 2017, а глобальне масове постачання почнеться в березні. Нагадаємо, що платформа AMD AM4 містить шість чіпсетів: AMD X300, B300 і A300 націлені на компактний форм-фактор, AMD A320 позиціонується як бюджетне рішення, AMD B350 орієнтований на сегмент середньоцінових моделей, а AMD X370 створений для топових систем.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

10-гігабітовий LAN-контролер, радіатор для M.2 й інші переваги нових материнських плат від BIOSTAR

Компанія BIOSTAR з радістю анонсувала низку корисних функціональних можливостей, які отримають ігрові материнські плати 2-ого покоління серії BIOSTAR RACING, націлені на використання в парі з 7-м поколінням процесорів Intel Core.

Ось так виглядають ключові поліпшення:

• Спеціальний радіатор для M.2-накопичувачів забезпечить комфортний температурний режим їх роботи.
• Використання контролера Intel X550 забезпечить реалізацію 10-гігабітового LAN-інтерфейсу (10GbE) для 10-кратного збільшення пропускної спроможності.
• Підтримка цифрової підсистеми живлення Digital Power+.
• Інтеграція інтерфейсу U.2 з пропускною спроможністю до 32 Гбіт/с.

• Інтеграція технології Lightning Charger для прискореної зарядки сумісних пристроїв: відновлення 75% заряду за 30 хвилин. Вона підтримує стандарти QC2.0 (12 В / 1,5 A), Apple Mode (5 В / 2,4 A) і BC 1.2.
• Застосування технології VIVID LED Armor із захистом інтерфейсів і аудіотракту від статичного розряду. А завдяки LED-підсвічуванню досягається привабливіший зовнішній вигляд.
• Інтеграція технології 5050 LED Fun Zone, яка передбачає наявність двох внутрішніх колодок для підключення LED-смужок.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

GIGABYTE анонсувала материнські плати під брендом AORUS

Інформація з неназваних тайванських джерел підтвердилась: компанія GIGABYTE дійсно планує вивести на ринок ігрові материнські плати під брендом AORUS. Днями на своїй офіційній сторінці у Facebook вона закликала всіх європейських шанувальників реєструватися на спеціальному сайті в період з 1 грудня 2016 по 4 січня 2017 року для отримання подарунків.

У продаж новинки надійдуть 5 січня, і всі, хто придбає їх до 31 січня 2017 року, отримають ваучери Steam на суму €40. Таким чином на фото напевно зображені моделі з чіпсетами Intel 200-й серії, презентація яких за попередньою інформацією саме й запланована на 5 січня 2017 року.

https://www.dvhardware.net
https://www.facebook.com
Сергій Буділовський

MSI M.2 Shield – нова технологія для охолодження твердотільних накопичувачів

У суворій конкурентній боротьбі виробники материнських плат намагаються знайти будь-який привід, щоб схилити потенційного покупця в сторону свого продукту. Нещодавно було виявлено, що деякі високошвидкісні M.2-накопичувачі, наприклад, Samsung 950 Pro, в процесі роботи можуть суттєво нагріватися, що призводить до автоматичного скидання продуктивності для запобігання виходу з ладу.

У свою чергу компанія MSI вирішила використовувати це в просуванні своїх материнських плат для платформи Socket LGA1151. Вона оперативно розробила й навіть подала заявку на відповідний патент для технології MSI M.2 Shield. Суть її дуже проста: встановлений у слот M.2 твердотільний накопичувач накривається зверху алюмінієвим радіатором з термоінтерфейсом. MSI запевняє, що цього достатньо для ефективного зменшення температури M.2-накопичувача в процесі роботи й запобігання тротлінгу. Тобто навіть найшвидші SSD зможуть постійно працювати на максимумі своїх можливостей. Залишається дочекатися появи MSI M.2 Shield у материнських платах і перевірити реальну ефективність її роботи.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці чіпсетів Intel Z270 і Intel H270 для платформи Socket LGA1151

Комп'ютерна індустрія та багато користувачів з нетерпінням очікують 5 січня 2017 року – саме в цей день має відбутися повноцінний дебют десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-й серії. Але оскільки набори системної логіки Intel 100-й серії також підтримуватимуть дані CPU, на перший погляд, сенсу у випуску нових чіпсетів немає.

Однак компанія Intel вважає інакше, і ось її аргументи. По-перше, чіпсети Intel 200-й серії відразу ж підтримуватимуть процесори лінійки Intel Kaby Lake, тоді як їхнім попередникам необхідно попередньо оновити BIOS. Першими на ринку очікуються моделі Intel Z270 і Intel H270, а за ними повинні з'явитися Intel Q270, Intel Q250 і Intel B250. І тільки Intel H110 залишиться без наступника до виходу Intel 300-й серії.

По-друге, Intel Z270 і Intel H270 підтримуватимуть технологію Intel Optane, на базі якої реалізовані швидкі твердотільні накопичувачі. Також вони підтримують технологію Intel Rapid Storage Technology 15, більшу кількість ліній HSIO (30 замість 26 в Intel Z170 і 22 в Intel H170) і PCI Express 3.0 (24 в Intel Z270, 20 в Intel Z170 і Intel H270, 16 в Intel H170). В усьому ж іншому їх можливості можна порівняти з попередниками. Це стосується й функції оверклокінгу, яка є лише в Intel Z270 і Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський