Комп'ютерні новини

ASUS запускає серію робочих станцій Pro WS W790

Компанія ASUS випустила дві материнські плати LGA-4677 на базі W790, а саме Pro WS W790-Sage SE і Pro WS W790-Ace. Основна відмінність полягає в тому, що Sage підтримує до семи слотів PCIe 5.0 x16 (один з яких - слот x8) і призначена для серії Xeon W-3400, тоді як Ace підтримує п'ять слотів PCIe 5.0 x16 і, в свою чергу, призначена для серії Xeon W-2400. Одним з недоліків цих плат є те, що вони можуть не поміститися в стандартний корпус ATX, так як Sage підходить під форм-фактор SSI-EEB, а Ace - під форм-фактор SSI-CEB, який трохи ширше материнської плати ATX і має різні монтажні отвори.

Pro WS W790-ACE також має вісім слотів DDR5 DIMM, які працюють в чотириканальному режимі і підтримують до 2 ТБ оперативної пам'яті при використанні ECC R-DIMM. Крім того, ASUS оснастила Ace парою слотів PCIe 4.0 M.2, одним слотом 2280 і одним слотом 22110, чотирма портами SATA, трьома тонкими портами SAS, marvell 10 Гбіт/с і Intel 2,5 Гбіт/с Ethernet-інтерфейсом, одним USB-портом. Порт USB Type-C 3.2 Gen 2x2 20Gb/s на задній панелі і внутрішній роз'ємом для другого порту, встановленого на шасі. Нарешті, плата має чотири порти USB 3.2 Gen 2 10Gb/s Type-A на задній панелі і слот ще для двох, а також вісім портів USB 2.0 на задній панелі і звук на базі Realtek S1220A з оптичним S/PDIF.

Pro WS W790-Sage SE, де SE розшифровується як Special Edition, підтримує восьмиканальну пам'ять в тій же кількості слотів, але все одно обмежується 2 ТБ оперативної пам'яті. Тут всі слоти M.2 мають тип 22110, і два з трьох слотів підтримують PCIe 5.0, а третій - PCIe 4.0. Кількість портів SATA збільшилася з чотирьох до восьми, а кількість портів SAS було скорочено з трьох до двох. ASUS також додала два порти Ethernet об'ємом 10 Гб на базі апаратного забезпечення Intel, а також слот M.2 для додаткового модуля Wi-Fi. Підтримка порту USB-C 20 Гбіт/с, встановленого на корпусі, зникла на користь порту 10 Гбіт/с, хоча на задній панелі плати є додатковий порт USB-C, він становить всього 10 Гбіт/с, а всі інші, крім двох, порти USB 2.0 залишилися. Сюди ASUS також додала контролер віддаленого управління Aspeed AST2600 з власним виділеним портом Ethernet і VGA.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Настільний і мобільний RTX 4060 будуть оснащені повноцінним AD107

За словами Kopite7kimi, NVIDIA може використовувати свій найменший графічний процесор Ada Lovelace для настільних комп'ютерів класу XX60.

Kopite7kimi стверджує, що NVIDIA могла використовувати свій найменший графічний процесор, Ada Lovelace, не тільки для мобільного графічного процесора, але і для настільного варіанту. Настільна версія буде використовувати такий же графічний процесор AD107, що і мобільний аналог, з повними ядрами CUDA 3072. Це означає, що настільні процесори RTX 4060 і мобільний RTX 4060 отримують повну функціональність цього графічного процесора.

Kopite7kimi також стверджує, що RTX 4060 матиме 8 ГБ пам'яті GDDR6 на 128-бітній шині пам'яті. Це означає, що RTX 4060 Ti і RTX 4060 матимуть однакову пропускну здатність пам'яті 288 ГБ/с. По суті, це означає, що SKU RTX 4070 і RTX 4060 будуть відрізнятися конфігурацією пам'яті, але моделі Ti і non-Ti з кожного класу матимуть загальні характеристики пам'яті.

Типове енергоспоживання (швидше за все TDP) оцінюється в 115 Вт, що фактично також є максимальним значенням для мобільної версії графічного процесора. Ні RTX 4060 Ti, ні RTX 4060 зараз не мають дати випуску, але враховуючи, що у нас вже є перші характеристики, ми, ймовірно, отримаємо більше деталей безпосередньо від NVIDIA через 1-2 місяці. Слід зазначити, що мобільний RTX 4060 вийде наступного тижня, тому технічно ніщо не заважає NVIDIA розпочати продажи рішень для настільних ПК, крім решти запасів серії RTX 3060.

videocardz.com
Паровишник Валерій

Team Group запускає промислову карту серії CFast A501

Завдяки розвитку 5G і популяризації IoT, глобальна промислова автоматизація вступила в період бурхливого розвитку. З огляду на цю тенденцію, Team Group випустила карту пам'яті A501 CFast наступного покоління, яка відповідає специфікації CFast 2.0 і підтримує інтерфейс SATA III 6.0 Гбіт/с. Завдяки високій продуктивності, високій ємності і невеликій вазі, A501 може бути встановлений на різних вбудованих промислових апаратних засобах і засобах автоматизації, допомагаючи вивести промислову автоматизацію на новий рівень.

Карта пам'яті Team Group A501 CFast оснащена оригінальним чіпом 3D TLC IC, розрахована на цикли 3000 P/E і має до 512 Гб пам'яті для додатків великої ємності. Пройшовши суворі температурні випробування, А501 здатний витримувати температуру від -40 ° С до +85 ° С, забезпечуючи стабільну роботу протягом тривалого періоду експлуатації в суворих температурних умовах. Крім того, карта може забезпечувати швидкість читання до 550 Мб/с і швидкість запису 490 Мб/с (модель 512 ГБ) і підтримує режим глибокого сну низької потужності DevSleep для значного зниження енергоспоживання і використання в самих різних автоматизованих додатках. Нещодавно випущена карта пам'яті CFast також відповідає специфікаціям промислових продуктів, надаючи стандартні і індивідуальні рішення, що відповідають потребам клієнтів.

Контролер карти пам'яті CFast A501 підтримує Global Wear Leveling і TRIM, а його прошивку можна налаштувати під потреби клієнтських пристроїв, що забезпечує більшу стабільність і довговічність виробу. Крім того, клієнти можуть використовувати ексклюзивну технологію інструменту Team Group S.M.A.R.T., який не тільки легко відстежує стан і термін служби запам'ятовуючих пристроїв, але і використовує свої настройки захисту від запису і основні функції ECC (коди  виправлення помилок) для створення міцного фундаменту для автоматизованого обладнання. Team Group продовжить надавати професійні технічні послуги та впроваджувати більш інноваційні та вдосконалені рішення для промислового зберігання.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

ASUS ROG Strix X670E-I з другим Promontory 21 в перехіднику для M.2

Високопродуктивний чіпсет материнської плати X670E від AMD поєднує в собі два чіпи Promontory 21, які працюють разом для створення єдиного рішення. Для материнських плат ATX стандартного розміру наявність двох чіпів на самій платі для формування чіпсета AMD X670E цілком допустимо, так як місця на цих платах предостатньо. Однак з материнськими платами Mini-ITX встановити два чіпи Promontory 21 важко, оскільки область друкованої плати обмежена. Щоб впоратися з цим, ASUS представила цікаве рішення проблеми і дозволила поставляти високопродуктивний чіпсет X670E на материнських платах форм-фактору mini-ITX. Завдяки висновкам UNIKO Hardware ми розглянули цікаве рішення, яке ASUS використовує для вирішення цієї проблеми.

Замість двох чіпів Promontory 21, що стоять поруч, один ставиться безпосередньо на материнську плату, а інший вертикально кріпиться до слота M.2 PCIe. Нижче, на зображеннях чіпсета і виділеного фрагмента, можна побачити, як він виглядає в розібраному вигляді.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

NVIDIA GeForce RTX 4070 ймовірно з’явиться у квітні

NVIDIA на початку лютого поділилася оновленою інформацією про ембарго, щодо майбутньої моделі GeForce RTX 4070 non-Ti. Компанія поки що не вказала жодної дати, але повідомила партнерам, що запуск продукту має відбутися у квітні. Але треба розуміти, що вся інформація про ембарго наразі підлягає уточненню.

Інформація про ембарго NVIDIA надається доволі часто, але вона може бути скорегована. Фактично, ми бачили багато ембарго, які були повністю змінені, відкладені або навіть скасовані. Тому, багато чого ще може змінитися, тож майте це на увазі.

Ось список доступних модифікацій чіпу:

PG141-SKU343 RTX 4070 Reference Edition AD104-250-A1
PG141-SKU344 RTX 4070 Founders Edition AD104-250-A1
PG141-SKU345 RTX 4070 Reference Edition AD104-251-A1

Очікується, що GeForce RTX 4070 матиме 5888 ядер CUDA та 12 ГБ пам’яті GDDR6X, проти 7680 у GeForce RTX 4070 ti. Ця модель повинна бути  урізаною GeForce RTX 4070 Ti з нижчим TDP (200 Вт) і суттєво нижчими частотами. Попередні плани показали, що NVIDIA хоче розпочати масове виробництво чіпів цього місяця, тому квітень, повинен відповідати наміченому графіку запуску.

videocardz
Кізенко Назарій

Процесори Intel 11-го покоління Core "Rocket Lake" тепер є EOL і зняті з виробництва

Настільні процесори Intel 11-го покоління Core "Rocket Lake" під Socket LGA1200, перше покоління настільних процесорів Intel за п'ять років, яке пропонує значне збільшення IPC, було відзначено EOL (End of Life), а його процесори офіційно виключені з портфеля продуктів компанії. Про це йдеться в останньому повідомленні про зміну продукту (PCN) від 6 лютого 2023 року і відповідає звичайному життєвому циклу продукту для Intel. Продукт,  позначений як EOL і знятий з виробництва, його більше не можна замовити в Intel, хоча на ринку все ще є багато процесорів Core 11-го покоління, на які Intel повністю дотримується гарантії; Таким чином, процесори початкового рівня 11-го покоління, такі як i5-11400, все ще мають місце для оновлення до 8-ядерного i7-11700/K або швидшого i9-11900/K. PCN охоплює майже весь стек настільних продуктів Core 11-го покоління.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

PowerColor випускає флагманську відеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil

PowerColor офіційно представила свою флагманську відеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil. Розроблений для любителів розгону  з рідинним охолодженням та збірок ПК своїми руками, liquid Devil по суті є RX 7900 XTX Red Devil, але з заводським водяним блоком з повним покриттям замість масивного повітряного охолоджувача. Агрегат був виготовлений компанією EK Water Blocks і складається з мідної основі з нікельованим покриттям та прозорого акрилового верху з декількома вініловими наліпками. Верхня частина усипана світлодіодами ARGB. У агрегаті немає фітингів, але він має G 1/4-дюймову різьбу, а PowerColor включає в себе такі смаколики, як комплект EK-Loop Leak Tester Flex (дозволяє перевірити наявність витоків охолоджуючої рідини).

PowerColor RX 7900 XTX має туз у рукаві, який ставить його вище OC Red Devil – BIOS «Unleash». Карта має подвійну настройку BIOS, при цьому BIOS за замовчуванням позначений як «OC», а інший - як «Unleash». OC забезпечує швидкість, порівнянну з Red Devil OC:  ігровий режим 2395 МГц і прискорення 2565 МГц (в порівнянні з ігровим режимом 2269 МГц і підвищенням частоти 2499 МГц для еталонних рішень AMD). PowerColor ще не вказав тактову частоту BIOS «Unleash», але ми чули, що вона ще вища (можливо, найвищий заводський розгін відеокарти RX 7900 XTX), а також збільшені обмеження потужності. PowerColor RX 7900 XTX Liquid Devil надійде в продаж в середині лютого 2023 року.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Cooler Master TD500 Mesh V2 & GEM оновлений-корпус бестселер

Серія TD  була однією з найуспішніших серій корпусів Cooler Master  з моменту її запуску в 2018 році.

Зберігаючи складний геометричний дизайн оригінальної версії, TD500 Mesh V2 пропонує покращену функціональність і стиль для задоволення потреб сучасного геймера на ПК .

Корпуси TD, найбільш відомі своєю унікальною тривимірною передньою панеллю в поєднанні з 120-мм  вентиляторами ARGB, створюють постійно мінливий ефект освітлення, який зміщується в залежності від кута огляду.

Алмазна гравірування проходить по всій поверхні бічної панелі із загартованого скла. TD500 Mesh V 2 не тільки зберігає унікальний дизайн, але і покращує функціональність шасі, включаючи сумісність з більш товстим радіатором. Додано підключення USB 3.2 Gen 2 Type C  для забезпечення блискавичної швидкості передачі даних, а також можливість переміщення кришки корпусу блоку живлення, щоб користувачі могли вільно вирішувати, чи хочуть вони продемонструвати  ваш блок живлення чи ні.

Polygonal Mesh – Створений по технології Fine Mesh від Cooler Master's, полігонна сітка має тривимірний контур, а також здатна одночасно забезпечувати високий потік повітря та фільтрацію пилу.

Потрійні вентилятори ARGB з адресним RGB-підсвічуванням підсвічують передню панель багатокутною сіткою, оптимізуючи потік повітря.

USB 3.2  Gen 2 Type C  –  підтримка USB 3.2 Gen 2 Type C, який вбудований в панель вводу-виводу, забезпечує багатоцільову оптимізовану передачу даних.

Універсальні варіанти охолодження -підтримка до семи 120-мм вентиляторів  і можливість розміщення 360-мм радіатора на передній і верхній панелі.

Бічна панель Crystalline TG не потребує застосування інструменту - кристалічна конструкція покриває краю бічної  панелі із загартованого скла, що забезпечує безінструментальний доступ до внутрішніх компонентів. Може бути встановлений додатковий гвинт для подальшого закріплення бічної панелі із загартованого скла.

Корпус живлення зі знімною кришкою - зі знімною  кришкою живлення TD500 Mesh V 2 дозволяє користувачам вільно демонструвати або приховувати унікальну конструкцію блоків живлення. Коли кришка блоку живлення не використовується, її можна зберігати на материнській платі лотка.

Знімна верхня панель – верхня панель повністю знімна для легкого доступу до компонентів при збірці. Простота використання також полегшує установку охолоджуючих пристроїв, таких як вентилятори і тепловідводи.

MasterAccessory  GEM  покращує вашу ігрову збірку, особливо при використанні її з  корпусами Cooler Master, такими як TD500 Mesh V2.

Gem продається окремо від шасі TD 500, що дозволяє налаштувати ігровий простір відповідно до ваших конкретних потреб і уподобань.

Цей універсальний аксесуар розширює зберігання та організацію вашої системи, надаючи зручне місце для зберігання та демонстрації ігрової периферії.

Порядок гарантований.

Підтримка чистоти та порядку ігрового столу може бути справжньою роботою, але з Gem це легко! Gem  оснащений однією рукою з  міцним сталевим сердечником, що дозволяє йому витримувати вагу,  що в 5 разів перевищує власну вагу – це до 2 кг в периферії! Просто змонтуйте Gem   на шасі і вся ваша улюблена ігрова техніка буде зібрана в одному місці. Всі точки контакту покриті м'якою гумою для захисту навушників, ігрових приставок і навіть мобільних телефонів від подряпин. Вбудовані кабель канали дозволяють легко прокладати кабелі, блокування роз'ємів дозволяє одночасно заряджати провідні або бездротові пристрої.

Чіпляйся всюди!

Унікальний підхід Gem до  монтажних рішень робить його практично необмеженим за кількістю поверхонь, до яких він може бути прикріплений. Вбудовані магніти в поєднанні з м'якою захисною прокладкою надійно кріплять Gem до самих різних магнітних поверхонь, не сповзаючи і не залишаючи подряпин. Використання унікальної багатостопної структури від  Cooler Master, Gem може  ефективно монтуватися на різноманітних немагнітних матеріалах товщиною до 4 мм. Цей спосіб кріплення також може бути використаний для закріплення Gem на магнітних матеріалах,  таких як сітка, яка може потребувати додаткового армування. Звичайно, є також можливість додати двосторонній скотч (не входить в комплект) для отримання   ще більш широкий діапазон сумісності та творчого використання.

Маленький, але могутній

Важко уявити, що такий маленький аксесуар може внести таку велику різницю в вашу ігрову систему, але якщо ви спробуєте  Gem, вам буде важко  від нього відмовитися. За допомогою Gem ви можете легко перетворити свій улюблений корпус для ПК на систему зберігання, яка розширюється відповідно до ваших зростаючих смаків, бажань і потреб.

CoolerMaster
Паровишник Валерій