Офіційний дебют материнських плат серії ASUS 200 для процесорів Intel Kaby Lake

Услід за презентацією десктопових процесорів Intel Core 7-го покоління (Intel Kaby Lake) відбувся реліз материнських плат на основі чіпсетів Intel 200-й серії. Нагадаємо, що вони прямо з коробки підтримують роботу з ЦП Intel Skylake і Intel Kaby Lake.

Однією з перших свою лінійку материнських плат представила компанія ASUS. Її модельний ряд містить кілька серій: ASUS ROG Maximus IX створені для екстремальних геймерів і оверклокерів (наприклад, модель ASUS ROG Maximus IX Apex вже дозволила встановити 8 світових рекордів і 13 перших місць у певних бенчмарках), доступніші рішення серії ASUS ROG STRIX націлені на звичайних геймерів, плати серії ASUS TUF традиційно вирізняються підвищеною стабільністю й надійністю, а також доданими оверклокерскими можливостями, в свою чергу серія ASUS Prime орієнтована на широке коло користувачів.

Є в новинках і нові чи поліпшені технології:

• ASUS 5-Way Optimization поповнилася функцією Stress Test Distribution, яка дозволяє змінити пропорцію стресового навантаження ЦП і ОЗП для вищої продуктивності при розгоні;
• ASUS Fan Xpert 4 дозволяє моніторити температуру GPU для забезпечення оптимального режиму роботи внутрішніх вентиляторів;
• технологія ASUS Pro Clock використовує спеціальний генератор, який дозволяє піднімати частоту BCLK вище 425 МГц;

• контролер ASUS TurboV у тандемі з ASUS Pro Clock дозволяє розганяти процесор до 5,4 ГГц і вище завдяки поліпшеному контролю за модифікацією напруг та інших параметрів;
• третє покоління ASUS T-Topology дозволяє працювати з пам'яттю DDR4 на частоті 4133 МГц і вище;
• технологія LED-підсвічування ASUS Aura Sync поповнилася новими режимами роботи, налаштовувати які можна за допомогою простого та зручного додатку;
• підтримка надрукованих на 3D-принтері функціональних компонентів або елементів декору; для цього в ASUS 3D Printing Store можна буде вибрати й замовити собі роздруківку певного компонента чи завантажити CAD-файл, персоналізувати дизайн і роздрукувати самому.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Виробники материнських плат оптимістично оцінюють можливості AMD Ryzen

Компанія AMD, як і будь-яка інша при запуску нового продукту спробує в максимально вигідному світлі показати його переваги та мінімально згадати про недоліки. Інша справа виробники материнських плат. Вони дуже тісно співпрацюють з виробниками процесорів і одними з перших отримують тестові зразки, щоб самостійно перевірити їх ефективність. Якщо результати їх не задовольнять, вони не будуть вкладати великі гроші у виробництво материнських плат під такий процесор, щоб не отримувати збитки.

Тому важливою та показовою є інформація одного з тайваньських IT-порталів, що має джерела в середовищі вендорів материнських плат. Всі вони дуже позитивно налаштовані щодо високого співвідношення ціни / продуктивності процесорів серії AMD Ryzen, тому навіть збільшують виробництво материнських плат.

Ще одна цікава новина. Відповідно до джерел, реліз процесорів AMD Ryzen відбудеться в кінці лютого 2017, а глобальне масове постачання почнеться в березні. Нагадаємо, що платформа AMD AM4 містить шість чіпсетів: AMD X300, B300 і A300 націлені на компактний форм-фактор, AMD A320 позиціонується як бюджетне рішення, AMD B350 орієнтований на сегмент середньоцінових моделей, а AMD X370 створений для топових систем.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

10-гігабітовий LAN-контролер, радіатор для M.2 й інші переваги нових материнських плат від BIOSTAR

Компанія BIOSTAR з радістю анонсувала низку корисних функціональних можливостей, які отримають ігрові материнські плати 2-ого покоління серії BIOSTAR RACING, націлені на використання в парі з 7-м поколінням процесорів Intel Core.

Ось так виглядають ключові поліпшення:

• Спеціальний радіатор для M.2-накопичувачів забезпечить комфортний температурний режим їх роботи.
• Використання контролера Intel X550 забезпечить реалізацію 10-гігабітового LAN-інтерфейсу (10GbE) для 10-кратного збільшення пропускної спроможності.
• Підтримка цифрової підсистеми живлення Digital Power+.
• Інтеграція інтерфейсу U.2 з пропускною спроможністю до 32 Гбіт/с.

• Інтеграція технології Lightning Charger для прискореної зарядки сумісних пристроїв: відновлення 75% заряду за 30 хвилин. Вона підтримує стандарти QC2.0 (12 В / 1,5 A), Apple Mode (5 В / 2,4 A) і BC 1.2.
• Застосування технології VIVID LED Armor із захистом інтерфейсів і аудіотракту від статичного розряду. А завдяки LED-підсвічуванню досягається привабливіший зовнішній вигляд.
• Інтеграція технології 5050 LED Fun Zone, яка передбачає наявність двох внутрішніх колодок для підключення LED-смужок.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

GIGABYTE анонсувала материнські плати під брендом AORUS

Інформація з неназваних тайванських джерел підтвердилась: компанія GIGABYTE дійсно планує вивести на ринок ігрові материнські плати під брендом AORUS. Днями на своїй офіційній сторінці у Facebook вона закликала всіх європейських шанувальників реєструватися на спеціальному сайті в період з 1 грудня 2016 по 4 січня 2017 року для отримання подарунків.

У продаж новинки надійдуть 5 січня, і всі, хто придбає їх до 31 січня 2017 року, отримають ваучери Steam на суму €40. Таким чином на фото напевно зображені моделі з чіпсетами Intel 200-й серії, презентація яких за попередньою інформацією саме й запланована на 5 січня 2017 року.

https://www.dvhardware.net
https://www.facebook.com
Сергій Буділовський

MSI M.2 Shield – нова технологія для охолодження твердотільних накопичувачів

У суворій конкурентній боротьбі виробники материнських плат намагаються знайти будь-який привід, щоб схилити потенційного покупця в сторону свого продукту. Нещодавно було виявлено, що деякі високошвидкісні M.2-накопичувачі, наприклад, Samsung 950 Pro, в процесі роботи можуть суттєво нагріватися, що призводить до автоматичного скидання продуктивності для запобігання виходу з ладу.

У свою чергу компанія MSI вирішила використовувати це в просуванні своїх материнських плат для платформи Socket LGA1151. Вона оперативно розробила й навіть подала заявку на відповідний патент для технології MSI M.2 Shield. Суть її дуже проста: встановлений у слот M.2 твердотільний накопичувач накривається зверху алюмінієвим радіатором з термоінтерфейсом. MSI запевняє, що цього достатньо для ефективного зменшення температури M.2-накопичувача в процесі роботи й запобігання тротлінгу. Тобто навіть найшвидші SSD зможуть постійно працювати на максимумі своїх можливостей. Залишається дочекатися появи MSI M.2 Shield у материнських платах і перевірити реальну ефективність її роботи.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці чіпсетів Intel Z270 і Intel H270 для платформи Socket LGA1151

Комп'ютерна індустрія та багато користувачів з нетерпінням очікують 5 січня 2017 року – саме в цей день має відбутися повноцінний дебют десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-й серії. Але оскільки набори системної логіки Intel 100-й серії також підтримуватимуть дані CPU, на перший погляд, сенсу у випуску нових чіпсетів немає.

Однак компанія Intel вважає інакше, і ось її аргументи. По-перше, чіпсети Intel 200-й серії відразу ж підтримуватимуть процесори лінійки Intel Kaby Lake, тоді як їхнім попередникам необхідно попередньо оновити BIOS. Першими на ринку очікуються моделі Intel Z270 і Intel H270, а за ними повинні з'явитися Intel Q270, Intel Q250 і Intel B250. І тільки Intel H110 залишиться без наступника до виходу Intel 300-й серії.

По-друге, Intel Z270 і Intel H270 підтримуватимуть технологію Intel Optane, на базі якої реалізовані швидкі твердотільні накопичувачі. Також вони підтримують технологію Intel Rapid Storage Technology 15, більшу кількість ліній HSIO (30 замість 26 в Intel Z170 і 22 в Intel H170) і PCI Express 3.0 (24 в Intel Z270, 20 в Intel Z170 і Intel H270, 16 в Intel H170). В усьому ж іншому їх можливості можна порівняти з попередниками. Це стосується й функції оверклокінгу, яка є лише в Intel Z270 і Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський

Wi-Fi і USB 3.1 будуть інтегровані в чіпсети Intel 300-ї серії

Не є таємницею, що разом з процесорами лінійки Intel Kaby Lake дебютують материнські плати, створені на базі чіпсетів Intel 200-й серії. Аналітики вже вказують, що в плані функціональних можливостей серії Intel 100 і Intel 200 будуть дуже схожими. Тому прирівнюють такий хід до ситуації в 2014 році, коли на заміну чіпсетам Intel 8-ї серії прийшли моделі Intel 9-ї серії.

Однак це зовсім не означає, що компанія Intel взагалі відмовилася від суттєвих змін у майбутньому. В кінці 2017 року очікується реліз наборів системної логіки Intel 300-й серії, і ось там вже треба очікувати суттєвіших нововведень. Зокрема, Intel планує інтегрувати підтримку дротового інтерфейсу USB 3.1 Gen2 і контролера WLAN для реалізації бездротового інтерфейсу Wi-Fi. Це забезпечить десктопні системи новою функціональністю й позитивно вплине на ринок USB-пристроїв, хоча вдарить по виробниках самих контролерів (Broadcom, Realtek Semiconductor і ASMedia Technology).

http://digitimes.com
Сергій Буділовський

Технологія MSI Mystic Light Sync дозволяє синхронізувати підсвічування різних пристроїв

Материнська плата MSI X99A GODLIKE GAMING однією з перших на ринку отримала підтримку RGB-підсвічування. Однак компанія MSI не зупиняється на досягнутому й продовжує активно розвивати цей напрямок. Заручившись підтримкою компаній Corsair, Silverstone, Cooler Master й інших іменитих гравців на ринку, вона представила технологію MSI Mystic Light Sync.

У чому ж її інноваційність? Вона дозволяє синхронізувати підсвічування різних пристроїв за допомогою мобільної або десктопної версії утиліти MSI Gaming App. Правда, поки технологія MSI Mystic Light Sync працює лише в нових материнських платах лінійки MSI GAMING. Тобто тепер легко можна поміняти колір ілюмінації, наприклад, мишки, клавіатури і материнської плати, а також змінити режим їх роботи. Деякі материнські плати мають 4-контактний роз'єм для підключення спеціальних LED-смужок. Їх роботу також можна буде синхронізувати за допомогою утиліти MSI Gaming App.

На даний момент технологія MSI Mystic Light Sync сумісна з такими пристроями:

• ігровою клавіатурою Cooler Master MasterKeys Pro L
• ігровою клавіатурою Corsair Strafe RGB
• ігровою мишкою Corsair Scimitar RGB
• ігровою мишкою G.Skill Ripjaws MX780 RGB
• ігровою клавіатурою G.Skill Ripjaws KM780 RGB
• корпусом SilverStone PM01 Chassis
• лінійкою ОЗУ Geil DDR4 EVO X
• LED-смужкою BitFenix Alchemy 2.0
• LED-смужкою Phanteks PH-LEDKT
• LED-смужкою SilverStone SST-LS02

https://www.msi.com
Сергій Буділовський