Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
G.Skill презентувала EXPO-ULL оперативну пам'ять DDR5-6000 із таймінгами CL26
На виставці Computex 2026 G.Skill продемонструвала свої перші комплекти оперативної пам'яті, які підтримують щойно анонсований компанією AMD стандарт профілів розгону EXPO-ULL (ultra-low latency).
Головною зіркою стенда став екстремальний набір DDR5-6000, що працює з безпрецедентно низькими затримками CL26. Цей комплект функціонує за формулою таймінгів 26-36-36-32 CR1.
Також у лінійці з'являться версії з формулами CL28 та CL30. Усі вони забезпечують значно вищу швидкодію порівняно зі стандартними специфікаціями JEDEC для DDR5-6000, де затримки зазвичай сягають рівня 38-44-44.
Через підвищену напругу та високий нагрів топовий модуль оснащено двослотовою системою активного охолодження, розробленою спільно з Cooler Master.
Через велику товщину цього кулера власнику ПК знадобиться материнська плата із зазором мінімум в один слот між каналами пам'яті.
Модифікації з таймінгами CL28 та CL30 збережуть класичний дизайн і поповнять оверклокерські лінійки Trident Z5 Neo та Trident Z5 Royal Neo. Офіційний запуск новинок заплановано на другу половину 2026 року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD представила новий стандарт EXPO‑ULL
AMD оголосила на Computex 2026 про EXPO‑ULL (Ultra Low Latency), який забезпечує наднизькі затримки для пам’яті DDR5‑6000 та DDR5‑6400 у системах Ryzen.
Це розширення SPD‑профілю, подібне до Intel XMP та оригінального EXPO, але з акцентом на максимально жорсткі таймінги. Оскільки процесори Ryzen 7000 та 9000 обмежені у частотах пам’яті порівняно з платформами Intel, AMD вирішила компенсувати це зменшенням затримок.
Раніше виробники продавали модулі DDR5‑6000 та DDR5‑6400 із типовими таймінгами, маркуючи їх як EXPO‑сумісні. Тепер у рамках EXPO‑ULL вони постачатимуть ті ж швидкості, але з істотно зменшеними таймінгами, що дає реальний приріст продуктивності для ентузіастів.
AMD повідомила, що EXPO‑ULL забезпечує середній приріст FPS на рівні 4 %, а в окремих іграх — до 13 %.
Серед партнерів програми — G.Skill, Kingston, Klevv, Lexar, Team Group, V‑Color та ADATA XPG. Очікується, що перші модулі з підтримкою EXPO‑ULL з’являться на ринку протягом 2026 року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
G.SKILL показала комплект DDR5 9200 CU-DIMM на 1,1 В
G.SKILL анонсувала новий набір пам’яті DDR5‑9200 CU‑DIMM обсягом 32 ГБ (2×16 ГБ), який працює на стандартній напрузі 1,1 В.
Це рішення демонструє потенціал нового формфактора CU‑DIMM, що забезпечує стабільність сигналу та дозволяє досягати екстремальних частот без підвищення енергоспоживання.
Комплект має таймінги CL74‑74‑74‑148 і був протестований на платформі Intel Core Ultra 7 270K Plus у поєднанні з материнською платою MSI MEG Z890 GODLIKE. Завдяки інтегрованому драйверу тактового сигналу CU‑DIMM забезпечує кращу цілісність сигналу порівняно з традиційними UDIMM, що відкриває шлях до нових рекордів швидкості.
Пам’ять буде представлена на виставці Computex 2026 у Тайбеї, стенд G.SKILL у Nangang Exhibition Center Hall 1 (TaiNEX 1), I0818. Відвідувачі зможуть ознайомитися з демонстрацією та іншими інноваціями пам’яті наступного покоління.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Silicon Power показала сертифіковану ROG оперативну пам’ять DDR5 Cyclone R
Silicon Power представила ігрову пам’ять XPOWER Cyclone R DDR5, сертифіковану ROG, із швидкістю до 6000 MT/s та підтримкою AMD EXPO.
Новинка дебютує на виставці COMPUTEX 2026 і стане частиною ювілейної програми ASUS ROG.
Модулі Cyclone R створені у співпраці з ASUS та пройшли тестування в екосистемі ROG, що гарантує сумісність і стабільність роботи на платформах преміум‑класу. Пам’ять підтримує технології on‑die ECC та розширене керування живленням, що підвищує надійність під навантаженням.
XPOWER Cyclone R орієнтована на геймерів та ентузіастів, які потребують високої пропускної здатності та стабільності. Пам’ять сумісна з платформами на базі Ryzen і підтримує AMD EXPO для спрощеного розгону.
Оновлений дизайн включає чорний алюмінієвий радіатор із рельєфними лініями, натхненними кіберспортом. Модулі підтримують ASUS Aura Sync та інші популярні системи RGB‑підсвічування, що дозволяє синхронізувати освітлення з іншими компонентами ПК.
Cyclone R постачається з обмеженою довічною гарантією та стане частиною розширеної лінійки XPOWER, спрямованої на високопродуктивні ігрові системи.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Micron розширює виробництво у Вірджинії, щоб у чотири рази збільшити випуск DDR4
Micron інвестує близько 2 млрд доларів США у модернізацію підприємства у Вірджинії, з яких 275 млн доларів США надійшли від американської влади в рамках «Закону про чипи».
Нові лінії дозволять компанії використовувати техпроцес 1α, що підвищує щільність транзисторів на 40% порівняно з попереднім поколінням і обходиться дешевшою DUV‑літографією замість дорогого EUV.
Випуск DDR4 на нових лініях стартує до кінця 2026 року. Це важливий крок, адже попит на DDR4 залишається високим у промисловості, телекомунікаціях, обороні та навіть авіакосмічній сфері, попри те що споживчий і серверний сегменти вже переходять на DDR5. Micron планує протягом наступних 20 років інвестувати близько 200 млрд доларів США у розширення виробництва в США, зокрема у Нью‑Йорку та Айдахо, а у Вірджинії також буде розташоване підприємство з пакування HBM‑пам’яті.
tomshardware.com
Павлик Олександр
Колишній топ‑менеджер Samsung прогнозує кінець дефіциту пам’яті завдяки китайським DRAM
Кхе Хьон Кьонг, екс‑керівник Samsung Electronics, заявив на форумі NAEK у Південній Кореї, що інвестиції китайських компаній у виробництво DRAM можуть зняти глобальний дефіцит вже у 2027–2028 роках.
За його словами, ціни на оперативну пам’ять почнуть падати з другої половини 2027 року, коли виробничі потужності Китаю досягнуть шести мільйонів пластин на місяць.
Нині 70% ринку контролюють Samsung та SK Hynix у Кореї, а також Micron у США. Вихід CXMT та YMTC на глобальний рівень може зруйнувати монополію трьох гігантів і знизити ціни для споживачів та бізнесу. Водночас експерт попередив, що інвестиції можуть скоротитися, якщо рентабельність вкладень у ШІ знизиться.
Постійне посилання на новинуCorsair почала використовувати китайську пам’ять CXMT у своїх DDR5 модулях Vengeance
Це перший випадок інтеграції DRAM від ChangXin Memory Technologies у продукцію глобального бренду, що свідчить про вихід китайських виробників на світовий ринок через дефіцит пам’яті.
Corsair зіткнулася з браком постачань від Samsung, SK Hynix та Micron, які переорієнтували виробництво на HBM та LPDDR5X для ШІ‑чипів. У результаті компанія використала DRAM від CXMT у модулі Vengeance обсягом 16 ГБ зі швидкістю 6000 MT/s та таймінгами CL36. Ідентифікатор модуля — CMK5X16G3E60C36A2‑CN.
CXMT активно нарощує виробництво DDR5, пропонуючи чипи на 16 та 24 Гб із швидкістю до 8000 MT/s. За характеристиками вони вже наближаються до рішень Samsung та SK Hynix. Водночас інші китайські виробники, такі як Jiahe Jinwei, збільшують випуск RDIMM для дата‑центрів.
Аналітики відзначають, що китайські компанії не лише покривають внутрішній попит, а й починають пропонувати дешевші альтернативи для глобальних брендів. CXMT та YMTC планують подвоїти виробничі потужності у рамках «Epic Expansion», що дозволить їм зайняти більшу частку ринку на тлі дефіциту пам’яті. Очікується, що на Computex 2026 буде представлено більше модулів із китайськими DRAM‑чипами.
Постійне посилання на новинуSamsung домовилась із працівниками та відклала страйк
Профспілка співробітників Samsung Electronics оголосила про призупинення страйку, який мав розпочатися цього тижня.
Це стало можливим після досягнення попередньої угоди з керівництвом компанії щодо винагород. Переговори тривали кілька днів і неодноразово зривалися, але врешті сторони погодилися на нові умови.
Працівники вимагали перегляду системи премій, адже були незадоволені різницею у виплатах порівняно з конкурентом SK hynix та внутрішнім розподілом бонусів між підрозділами Samsung. Компанія погодилася скасувати 50‑відсоткове обмеження на преміальні виплати, прив’язати їх до операційного прибутку та закріпити зміни у контрактах.
Згідно з документом профспілки, Samsung виділить близько 10,5% від узгоджених показників ефективності бізнесу на спеціальні премії для виробничих підрозділів. Виплати здійснюватимуться акціями компанії протягом щонайменше 10 років.
Заплановане голосування щодо угоди відбудеться з 22 по 27 травня. Лідер профспілки Чхве Син Хо заявив, що очікує схвалення домовленості більшістю членів.
Страйк міг би серйозно вплинути на економіку Південної Кореї та глобальні поставки мікросхем пам’яті, особливо на тлі високого попиту з боку індустрії ШІ. Центральний банк країни прогнозував, що акція протесту могла б знизити зростання економіки на 0,5 процентного пункту.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
