Intel "Nova Lake-S" з чипсетом B960 та підтримкою DDR5-8000 вперше засвітився у міні-ПК ECS Liva P300

На виставці Embedded World 2026 компанія ECS показала міні-ПК Liva P300 на базі ще неанонсованої платформи Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S".

Пристрій оснащений новим чипсетом Intel B960 та підтримкою пам’яті DDR5 зі швидкістю до 8000 МТ/с. Це свідчить про оновлений інтегрований контролер пам’яті, який тепер працює з високошвидкісною DDR5 без XMP чи заводського розгону.

Німецьке видання ComputerBase повідомило, що демонстраційний ПК має блок живлення потужністю 120 Вт, але серійні моделі отримають 210–240 Вт для підтримки топових конфігурацій. Флагманський 52-ядерний процесор "Nova Lake-S" матиме TDP 175 Вт, тоді як інші варіанти з TDP 65 Вт також будуть доступні.

Графічний вихід забезпечує GPU Xe3P, а можливості штучного інтелекту перевищують 100 TOPS (INT8) завдяки вбудованому нейропроцесору та графічному IP Xe3P. Це робить Nova Lake-S однією з найпотужніших майбутніх платформ Intel для компактних ПК, орієнтованих на бізнес та AI‑застосування.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel офіційно представила Bartlett Lake — процесори Core 200E для вбудованих систем

На виставці Embedded World 2026 відбулася повноцінна презентація старших процесорів Intel Bartlett Lake.

Це чипи у конструктивному виконанні LGA1700, призначені для використання у різноманітних вбудованих системах. Запустити такі CPU у звичайній материнській платі офіційно не вдасться, хоча найближчим часом напевно з’являться експерименти ентузіастів.

Bartlett Lake представлені у лінійці Core 200E і з архітектурної точки зору мало відрізняються від споживчих Alder Lake‑S, але головною особливістю є відсутність енергоефективних ядер — лише до 12 продуктивних P‑ядер із підтримкою Hyper‑Threading.

Процесори підтримують до 192 ГБ оперативної пам’яті DDR5‑5600 з ECC, мають 16 ліній PCI Express 5.0 та чотири PCIe 4.0, а також здатні працювати з чотирма 4K‑дисплеями одночасно. Важливою рисою Bartlett Lake є довгострокова підтримка: Intel гарантує постачання та програмну підтримку щонайменше протягом десяти років. Це робить нові CPU привабливими для виробників обладнання, які потребують стабільності та тривалого життєвого циклу продуктів. Постачання топових моделей Bartlett Lake розпочнеться найближчим часом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series для мобільних і настільних ПК

AMD представила нову лінійку процесорів Ryzen AI 400 Series та Ryzen AI PRO 400 Series на виставці Mobile World Congress 2026.

Це перші настільні процесори компанії з повноцінною підтримкою Copilot+ PC та інтегрованим NPU, що забезпечує потужне прискорення локальних AI‑застосунків.

Нові чипи поєднують ядра Zen 5, графіку RDNA 3.5 та спеціалізований блок для обробки штучного інтелекту. Завдяки цьому користувачі зможуть запускати великі мовні моделі та інші AI‑застосунки безпосередньо на ПК, без потреби у хмарних сервісах. AMD також розширила мобільну лінійку Ryzen AI 400, додавши варіанти для робочих станцій, що дозволить OEM‑виробникам пропонувати нові покоління AI‑ноутбуків та мобільних робочих станцій.

Ryzen AI 400 Series позиціонуються як рішення для сучасних навантажень — від інженерних і дизайнерських застосунків до роботи з генеративним AI. За словами AMD, мобільні моделі забезпечують до 30% швидший багатопотоковий режим у порівнянні з конкурентами, зберігаючи при цьому високу енергоефективність і тривалий час автономної роботи.

AMD робить ставку на те, що AI‑ПК стануть новим стандартом як у сегменті настільних систем, так і в мобільних пристроях, а серія Ryzen AI 400 стане ключовим кроком у цьому напрямку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD розширила доступність Ryzen 5 5500X3D на китайському ринку

AMD тихо запустила свій процесор Ryzen 5 5500X3D у Китаї, давши друге життя платформі AM4 та архітектурі Zen 3.

Він уперше з’явився минулого року в Латинській Америці, а тепер доступний у роздрібних мережах Китаю за ціною близько 1199 юанів, що становить приблизно 175 доларів США.

Ryzen 5 5500X3D — це шестиядерний дванадцятипотоковий процесор Zen 3 із базовою частотою 3,0 ГГц та можливістю розгону до 4,0 ГГц. Його головною відмінністю від стандартних моделей Ryzen 5 є розширена конфігурація кешу: загальний обсяг L2 та L3 становить 99 МБ, включаючи 96 МБ L3 з технологією 3D V‑Cache. Це робить його особливо привабливим для ігрових навантажень, де знижена затримка пам’яті та оптимізований доступ до даних забезпечують відчутний приріст продуктивності.

AMD заявляє тепловий пакет у 105 Вт. Процесор не має інтегрованої графіки та не комплектується кулером, що слід враховувати покупцям. За ціною 175 доларів США Ryzen 5 5500X3D стає одним із найдоступніших варіантів X3D, орієнтованих на геймерів із обмеженим бюджетом.

Завдяки підтримці пам’яті DDR4, інтерфейсу PCIe 4.0 та сумісності з широким спектром материнських плат AM4, включаючи X570 та B550, цей процесор пропонує користувачам відносно недороге оновлення. Для тих, хто використовує Ryzen 3 або Ryzen 5 серії 5000, він може стати дуже вигідним апгрейдом без необхідності переходу на нову платформу AM5 та дорожчу пам’ять DDR5.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel представить Core Ultra 5 250K Plus та Core Ultra 7 270K Plus 11 березня

Intel готує оновлення настільних процесорів серії Arrow Lake-S.

За даними VideoCardz, презентація відбудеться 11 березня 2026 року, огляди очікуються 23 березня, а роздрібна доступність — невдовзі після цього. Це буде розширення лінійки Core Ultra 200K Plus, яке має закріпити позиції компанії у середньому та високому сегменті.

Характеристики

• Core Ultra 5 250K Plus: конфігурація 6P + 12E, 30 МБ кешу L3. Це помітне збільшення порівняно з попередніми моделями Core Ultra 5, що має забезпечити кращу багатопотокову продуктивність у повсякденних іграх та робочих навантаженнях.
• Core Ultra 7 270K Plus: повна конфігурація 8P + 16E, 36 МБ кешу L3. Це максимальне використання кремнію Arrow Lake-S у сегменті Core Ultra 7, хоча тактові частоти будуть трохи нижчими за флагманський Core Ultra 9 285K.
• Варіанти KF без інтегрованої графіки поки не підтверджені, але інсайдери вважають їх дуже ймовірними.

Intel відмовилася від планів випуску Core Ultra 9 290K Plus, який мав стати ще потужнішим варіантом 285K із підвищеними частотами. Це означає, що 270K Plus стане найповнішим представником Core Ultra 7 і фактично закриє верхній сегмент перед Core Ultra 9.

Таким чином, нові моделі мають забезпечити баланс між кількістю ядер, кешем і енергоефективністю, орієнтуючись на користувачів, яким потрібна висока продуктивність у багатопотокових завданнях, але без переплати за топовий 285K. Очікується, що ці процесори стануть популярними серед ентузіастів, які шукають оптимальне співвідношення ціни та можливостей.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD Zen 7 Grimlock Ridge та Zen 7 Silverlake — перші рендери майбутніх процесорів

AMD готує серію процесорів Zen 7, і новий витік від «Moore’s Law is Dead» показав рендери майбутніх чіпів.

Найбільш вражаюча модель — Zen 7 Grimlock Ridge, яка може отримати до 32 ядер завдяки двом 16‑ядерним CCD‑матрицям.

Поряд із флагманом очікується масовий 8‑ядерний процесор Zen 7 Silverlake, орієнтований на ширший ринок. Крім того, у лінійці будуть і 16‑ядерні Silverton, які, за чутками, здатні працювати на частотах до 7 ГГц, а також 8‑ядерні Silverking — дешевші моделі без підтримки 3D V‑Cache та з удвічі меншою пропускною здатністю, але з оптимізованою продуктивністю.

За даними MLID, IOD розміром 155 мм² для Zen 7 буде таким самим, як і для майбутніх Zen 6 (2027 рік). Кожна 16‑ядерна CCD‑матриця має площу близько 98 мм². Виробництво Zen 7 планується на вузлі TSMC A14 (1,4 нм), який стартує у 2028 році.

AMD також може використати найефективніші 8‑ядерні сегменти для мобільних процесорів — Grimlock Point та Grimlock Halo.

Для геймерів та пересічних користувачів це означає значне зростання продуктивності завдяки більшій кількості ядер та розширеному 3D V‑Cache, причому все це залишиться сумісним із поточною платформою AM5 — без потреби купувати нову материнську плату.

notebookcheck.net
Павлик Олександр

AMD готує настільні процесори «Gorgon Point» на початку 2026 року

На виставці CES 2026 компанія AMD представила мобільні APU Ryzen AI 400 серії «Gorgon Point» на базі ядер Zen 5 та Zen 5c, а також показала настільні APU для платформи AM5.

Згідно з витоком від Moore’s Law is Dead, настільні процесори Ryzen AI 400 для AM5 очікуються у першій половині 2026 року, причому запуск може відбутися вже в першому кварталі. MLID навіть опублікував коротке рекламне відео, де показано процесор Ryzen AI 400 Pro у сокеті AM5, щоб підтвердити інформацію.

Характеристики поки не підтверджені, але очікується, що настільні APU будуть схожі на мобільні Strix Point, проте зі збільшеними тактовими частотами та оптимізованим керуванням живленням. За попередніми даними, нові процесори отримають:

• 12‑ядерний кластер CPU (4 × Zen 5 + 8 × Zen 5c)
• 16‑ядерний вбудований GPU RDNA 3.5
• NPU із продуктивністю 60 TOPS

Таким чином, AMD планує зробити свої настільні APU конкурентними не лише для ігор, а й для задач зі штучним інтелектом.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

NVIDIA готує Arm‑процесори для ноутбуків: запуск у першій половині 2026 року

За даними The Wall Street Journal, NVIDIA планує представити свої перші процесори для споживчих ноутбуків на базі Arm у першій половині 2026 року.  

Новий дизайн об’єднує CPU, GPU та нейронний процесор в одному корпусі, створюючи систему‑на‑чіпі для тонких і легких ноутбуків із акцентом на ефективність та автономність.

Очікується, що перші моделі з цими чіпами з’являться у Dell та Lenovo, хоча конкретні продукти поки не підтверджені. Відомі внутрішні назви — N1 та N1X. За витоками, N1X може мати 20 ядер Arm та 48‑модульний інтегрований GPU, базуючись на суперчіпі GB10, який використовується у міні‑ПК NVIDIA DGX Spark AI.

Окремо згадується проект із Intel, де x86‑процесор поєднується з графікою NVIDIA та нейронною обробкою. Це рішення орієнтоване на ноутбуки без дискретних відеокарт, але з покращеною графікою та AI‑функціями.

Попри очікування, NVIDIA не зробила офіційних анонсів на CES 2026. Раніше ходили чутки про можливі затримки до кінця року, але тепер джерела вказують на реліз у першій половині. Найімовірніше, офіційна презентація відбудеться на NVIDIA GTC 2026 (16–19 березня).

techpowerup.com
Павлик Олександр