Комп'ютерні новини
Процесори
Чутки: процесори AMD Zen 6 Olympic Ridge отримають вбудований модуль ШІ в обмін на інтегровану графіку
AMD готує радикальні архітектурні зміни у своїй майбутній лінійці настільних процесорів Ryzen наступного покоління на базі архітектури Zen 6.
Згідно з інформацією відомого інсайдера під ніком Gotou_kai3, розробники планують вперше інтегрувати повноцінний NPU для апаратного прискорення ШІ безпосередньо в кристал введення-виведення настільних CPU. Проте, щоб звільнити місце на напівпровідниковій підкладці та вкластися у тепловий пакет, виробнику доведеться повністю відмовитися від вбудованого графічного ядра, яке є базовим елементом поточних процесорів для платформи AM5. Такий крок означає, що користувачам масових чипів Zen 6 обов'язково знадобиться дискретна відеокарта навіть для первинного запуску чи діагностики системи у разі збоїв.
Окрім інтеграції блоку ШІ, платформа Olympic Ridge принесе значні оновлення підсистеми пам'яті. Повідомляється, що процесори отримають офіційну оптимізовану підтримку модулів оперативної пам'яті нового стандарту CUDIMM. Наявність виділеного драйвера тактової частоти прямо на планці пам'яті дозволить суттєво покращити цілісність сигналу та забезпечить стабільну роботу на екстремальних частотах DDR5.
При цьому процесори все ще не отримають нативної підтримки контролера USB4 всередині процесорного чиплета введення-виведення, тому виробникам материнських плат доведеться, як і раніше, використовувати сторонні контролери на платі.
Очікується, що лінійка процесорів Zen 6 збереже сумісність із сокетом AM5 та вийде на ринок у 2027 році, ставши прямою відповіддю на майбутні чипи Intel серії Nova Lake-S.
Постійне посилання на новинуIntel планує випуск процесорів із вбудованою графікою NVIDIA у 2028 році
Intel розробляє перспективну лінійку клієнтських x86-процесорів, головною особливістю яких стане інтеграція графічних рішень від NVIDIA.
Поточні внутрішні плани розробників вказують на те, що перші готові пристрої на базі цієї співпраці будуть офіційно представлені на початку 2028 року, найімовірніше в рамках виставки CES 2028. Проєкт створюється в межах раніше анонсованого партнерства і покликаний об'єднати обчислювальні ядра Intel з потужними тайлами графіки архітектури NVIDIA RTX в одному напівпровідниковому корпусі.
Нові чипи, які у дорожніх картах фігурують під кодовою назвою Serpent Lake, націлені на високопродуктивний мобільний сегмент і мають стати прямою відповіддю на потужні гібридні процесори серії AMD Strix Halo. У рамках дезагрегованої чиплетної архітектури Intel планує повністю замінити свій традиційний графічний тайл серії Arc на блок розробки NVIDIA. Очікується, що таке рішення отримає повноцінне швидкісне з'єднання між кристалами, підтримку передового стандарту оперативної пам'яті LPDDR6 та інтегровані рушії для ШІ-прискорення, обробки медіаконтенту і виведення зображення.
Для Intel подібний досвід залучення сторонньої графіки не є абсолютно новим: раніше випускалася обмежена серія мобільних процесорів 7-го покоління Kaby Lake-G, де на одній підкладці з CPU сусідував графічний кристал AMD Radeon RX Vega M.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує процесори Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 рік
З'явилися дані про наміри випустити нову лінійку настільних процесорів під кодовою назвою Raptor Lake Next.
Оскільки архітектура 13-го покоління вже отримала своє оновлення у вигляді 14-го покоління, наступна серія чіпів для платформи LGA1700 вийде під новим маркуванням. Ці процесори створюються через гостру необхідність запропонувати доступне рішення для покупців, які не готові переходити на дорожчу оперативну пам'ять DDR5 на тлі її затяжної цінової кризи, оскільки актуальні платформи Core Ultra взагалі позбавлені зворотної сумісності з минулим стандартом пам'яті. Завдяки наявності гібридного контролера, новинки дозволять збирати системи як із DDR5, так і зі старою перевіреною DDR4.
Згідно з інсайдерськими даними, для майбутніх процесорів буде використана свіжа схема іменування Core Series 3 без приставки Ultra, що прямо вказує на відсутність інтегрованого NPU-модуля для прискорення локального ШІ. Процесори будуть випускатися у варіантах Core 7, Core 5 та Core 3.
Очікується, що максимальна конфігурація старшого процесора обмежиться формулою з 8 продуктивних та 8 енергоефективних ядер (разом 16 ядер і 24 потоки), попри те, що сам кремнієвий кристал фізично містить до 16 малих ядер. Окрім гнучкості у виборі ОЗП, процесори збережуть стандартні 20 ліній PCIe, з яких 16 ліній відповідають стандарту Gen 5, а ще 4 — Gen 4.
Такий крок дозволить завантажити власні фабрики виробництвом монолітних кристалів на техпроцесі Intel 7, тоді як виробництво флагманських тайлів для нових архітектур майже повністю делеговано стороннім потужностям TSMC.
videocardz.com
Павлик Олександр
За чутками, процесори AMD Zen 6 гарантовано подолають частоту 6,5 ГГц
Майбутні настільні процесори AMD Ryzen на базі архітектури Zen 6 зможуть працювати на тактовій частоті понад 6,5 ГГц.
Відомий інсайдер Moore's Law is Dead заявляє про це з «100% впевненістю». Для порівняння, поточні флагмани серії Ryzen 9000 не досягають відмітки в 6 ГГц, а чинний рекорд заводської частоти належить Intel Core i9-14900KS із його 6,2 ГГц. Такий значний стрибок частот стане можливим завдяки переходу на передовий 2-нанометровий техпроцес TSMC N2.
Окрім високих частот, архітектура Zen 6 принесе суттєві структурні зміни. Старші десктопні моделі отримають до 24 ядер завдяки використанню нових 12-ядерних чиплетів CCD (зараз максимум становить 8 ядер на чиплет). Об'єм кеш-пам'яті L3 у них зросте до 48 МБ на один чиплет, а для версій із технологією 3D V-Cache загальний об'єм кешу третього рівня може сягнути вражаючих 144 МБ. Також повідомляється про інтеграцію спеціальних сполучних кристалів (bridge dies) для зв'язку чиплетів із новим швидкісним кристалом вводу-виводу (IOD), що має кардинально знизити затримки оперативної пам'яті.
Втім, за даними джерела, у поточному степінгу B0 було виявлено незначну помилку, яка впливає на продуктивність. Зараз AMD вирішує, чи усувати її програмно через мікрокод, чи випускати новий степінг процесора. Через це реліз споживчих процесорів Zen 6, відомих під кодовою назвою Medusa, може зміститися на першу половину 2027 року. Попри радикальні зміни архітектури, процесори збережуть сумісність із поточною платформою AM5.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD продовжила підтримку сокета AM5 щонайменше до 2029 року
AMD підтвердила, що життєвий цикл процесорного роз'єму AM5 триватиме набагато довше, ніж планувалося раніше.
Під час спілкування з пресою на Computex 2026 представники компанії оголосили про намір підтримувати актуальну платформу щонайменше до 2029 року. Це означає, що власники материнських плат AM5 отримають сумісність із кількома наступними поколіннями процесорів на базі абсолютно нових архітектур Zen, що дозволить робити апгрейд без заміни всієї системи.
Перехід на новий сокет (умовний AM6) відбудеться лише тоді, коли впровадження нових технологій — зокрема оперативної пам'яті DDR6 та інтерфейсу PCIe 6.0 — стане економічно та технічно виправданим. Наразі в AMD вважають, що потенціал пам'яті DDR5 далеко не вичерпаний, а її поточна вартість забезпечує оптимальний баланс ціни та продуктивності для збирачів ПК.
Компанія вирішила повторити успішну стратегію легендарного сокета AM4, який оновлювався протягом багатьох років, надаючи геймерам довгострокову стабільність та суттєву економію коштів під час модернізації комп'ютера.
Постійне посилання на новинуЧутки про десктопні процесори Intel Nova Lake: реліз на початку 2027 року, 52 ядра та споживання до 700 Вт!
З'явилися свіжі подробиці про майбутнє покоління настільних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake.
Ці процесори вийдуть на ринок під брендом Core Ultra 400 і принесуть кардинальні зміни в архітектурі, проте індустрія вже готується до серйозних викликів із їхнім енергоспоживанням та охолодженням.
Раніше реліз очікувався наприкінці 2026 року, але тепер партнери Intel вказують на перший квартал 2027 року. Офіційний анонс має відбутися на виставці CES 2027, а за кілька тижнів процесори з'являться у продажу. Щоправда, спочатку вийдуть лише базові 28-ядерні модели на одному обчислювальному кристалі. Флагманські ж 52-ядерні монстри (16 продуктивних ядер Coyote Cove, 32 енергоефективних Arctic Wolf та 4 блоки LPE) з двома кристалами затримаються ще на 2–3 місяці й з'являться ближче до літа. Виробництво лінійки повністю переведено на потужності TSMC.
Головною проблемою флагманів стане їхній «апетит». Базові ліміти потужності PL1 встановлено на позначці 175 Вт, що на 40% вище за нинішні показники, показник PL2 становитиме від 300 до 400 Вт, а пікове обмеження PL4 у стрибках здатне перевищувати божевільні 700 Вт. Щоб уберегти кремній від деформації та перегріву, Intel розробила для нового сокета LGA-1954 оновлений посилений механізм притиску процесора (2L ILM). Нова теплорозподільна кришка буде максимально пласкою, без вигинів, що покращить передачу тепла на підошву кулерів.
Для ентузіастів готують нову функцію «Multi-Core OC», яка дозволить тонко налаштовувати та розганяти кожне процесорне ядро окремо. Ця опція буде доступна лише на старших розблокованих моделях із літерою «K».
Виробники материнських плат уже щосили тестують сумісні платформи 900-ї серії: у виробництві помітили перші робочі зразки топових плат Z990, а також моделей середнього класу Z970, які цього разу отримають ширші можливості розгону та розширену підтримку швидкісної пам'яті DDR5.
Постійне посилання на новинуУ мережі з'явилося перше реальне фото майбутнього сокета Intel LGA 1954 з кріпленням 2L-ILM
У соцімережі X з'явився перший реальний знімок сокету Intel LGA 1954. Фотографія наочно підтверджує головне конструктивне нововведення — використання незалежного двоважільного механізму притискання, відомого як 2L-ILM (Dual Lever Independent Loading Mechanism). Замість звичної рамки з одним засувним важелем, яка застосовувалася Intel протягом багатьох років, новий сокет оснащений двома окремими важелями з обох боків.
Така конструкція покликана забезпечити симетричний та максимально рівномірний розподіл тиску на теплорозподільну кришку процесора, що має повністю розв'язати хронічну проблему вигинання текстоліту та кристала під навантаженням.
Попри збільшення кількості контактів до 1954, фізичні габарити металевої рамки та зони навколо неї візуально повторюють розміри LGA 1851. Це підтверджує інформацію про те, що кріплення для систем охолодження залишаться незмінними, забезпечуючи зворотну сумісність із поточними кулерами та РСО.
Оскільки це неофіційний витік, сама Intel жодних заяв щодо появи цього фото не робила.
videocardz.com
Павлик Олександр
MediaTek об’єднала зусилля з NVIDIA для створення процесорів RTX Spark
MediaTek оголосила про свою участь у розробці NVIDIA RTX Spark — нового класу процесорів, створених спеціально для ПК на базі Windows 11, які орієнтовані на роботу з персональними ШІ-агентами.
Нова платформа покликана забезпечити високу творчу продуктивність та запуск сучасних ігор у тонких ноутбуках та компактних, надзвичайно енергоефективних настільних системах.
Ця колаборація поєднує багаторічний досвід MediaTek у проектуванні високопродуктивних мобільних процесорів, бездротового зв’язку та систем керування живленням із повноцінною ШІ-платформою та графічними технологіями сімейства NVIDIA RTX. Створена в результаті система на кристалі (SoC) пропонує передову продуктивність локальних ШІ-обчислень (Agentic AI) у портативному та холодному форм-факторі.
MediaTek внесла кілька важливих технологічних рішень у розробку SoC для NVIDIA RTX Spark, серед яких фірмовий контролер пам'яті із підтримкою до 128 ГБ об’єднаної пам'яті, інтелектуальне керування живленням (PMIC) для значного подовження автономності, а також інтегрований бездротовий модуль з ультранизькою затримкою. Останній забезпечує стабільний геймінг та безперебійну роботу гібридних ШІ-навантажень «хмара-пристрій», синхронізуючи локальних помічників (на кшталт NVIDIA NemoClaw) із хмарними ресурсами.
Спільний проект розширює присутність MediaTek на преміальному ринку Windows-ПК, виводячи її за межі бюджетного сегменту та Chromebook. Перша хвиля ноутбуків на базі платформи NVIDIA RTX Spark надійде у продаж восени 2026 року.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
