NVIDIA готує дебют Arm-процесорів N1 та N1X для Windows-ноутбуків у першому кварталі

NVIDIA планує офіційно вийти на ринок процесорів для ноутбуків на базі архітектури Arm уже в першому кварталі поточного року.

Згідно з даними галузевих джерел, флагманська платформа N1X дебютує найближчим часом, тоді як звичайна версія N1 очікується у другому кварталі 2026 року. Вона розробила ці чипи, щоб скласти пряму конкуренцію рішенням Snapdragon від Qualcomm у сегменті Windows-on-Arm. В основу нових процесорів ліг суперчип GB10, відомий за платформою DGX Spark, що підкреслює високу продуктивність новинок у задачах ШІ та складних обчисленнях. Процесори отримали 20 ядер Arm v9.2, розділених на два кластери, та 32 МБ спільного кешу третього рівня, що забезпечує швидку обробку даних.

Підсистема пам’яті в нових чипах NVIDIA використовує уніфіковану структуру LPDDR5X-9400 на 256-бітній шині, що дозволяє досягти пропускної здатності на рівні 301 ГБ/с та підтримувати до 128 ГБ пам'яті. Вона оснастила варіант N1X потужним графічним ядром із 6144 ядрами CUDA, що робить його одним із найшвидших інтегрованих рішень для мобільних ПК. Номінальний TDP пакету становить близько 140 Вт, а наявність інтерфейсу PCIe 5.0 гарантує підтримку найшвидших накопичувачів.

Окрім запуску серії N1, NVIDIA вже готує наступне покоління N2, реліз якого заплановано на третій квартал 2027 року. Хоча вартість ноутбуків на базі цих чипів у доларах США поки не розголошується, очікується, що вони займуть преміальний сегмент ринку завдяки своїм винятковим можливостям у сфері ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD Ryzen 9 9950X3D2 продемонстрував 7-відсотковий приріст продуктивності у перших тестах

AMD готує до виходу унікальний процесор Ryzen 9 9950X3D2, який нещодавно з'явився в базі даних Geekbench 6.

Головною особливістю цієї моделі є використання технології 3D V-Cache на обох чиплетах (CCD), що відображено в індексі «X3D2». Завдяки такому рішенню загальний обсяг кешу L3 зріс до виняткових 192 МБ.

Тестування показало, що новинка набирає 3553 бали в одноядерному та 24 340 балів у багатоядерних режимах, що приблизно на 7 відсотків перевищує показники стандартного Ryzen 9 9950X3D. Вона спроєктувала його для найбільш вибагливих ентузіастів, яким потрібна максимальна швидкість в іграх та професійних додатках, чутливих до обсягу пам'яті.

Процесор має 16 ядер і 32 потоки з базовою частотою 4,3 ГГц та можливістю розгону до 5,6 ГГц. AMD свідомо пішла на незначне зниження пікової частоти на 100 МГц заради колосального обсягу кешу, що дає значну перевагу в обробці великих масивів даних та завданнях ШІ.  

Однак подвійне стекування кешу призвело до збільшення тепловиділення: очікується, що TDP зросте до 200 Вт, а показник PPT може сягати 250 Вт. Попри те, що офіційний анонс не відбувся на CES 2026, поява реальних результатів у бенчмарках натякає на реліз протягом поточного року.

Вартість такої безкомпромісної системи наразі не оголошена, проте вона явно орієнтована на преміальний сегмент ринку робочих станцій.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD розробляє метод вертикального стекування кеш-пам'яті L2 для майбутніх процесорів

Після успішного впровадження технології 3D V-Cache, яка дозволила значно збільшити об'єм кешу L3, AMD розпочала дослідження способів вертикального стекування кешу L2.

Згідно з патентними даними та звітами інженерів, вона розглядає можливість розміщення додаткових шарів пам'яті безпосередньо над ядрами процесора або поруч із ними для зменшення затримок та підвищення пропускної здатності. Традиційно кеш L2 інтегрований безпосередньо в кожне ядро, проте перехід до об'ємного компонування дозволить значно збільшити його місткість без радикального збільшення площі самого кристала.

Вона прагне реалізувати цю технологію в майбутніх архітектурах, щоб задовольнити висхідні потреби сучасних обчислень, особливо в ігрових сценаріях та завданнях, де активно залучений ШІ. Збільшення кешу L2 допоможе розвантажити шину пам'яті та прискорити обмін даними між ядрами, що є критично важливим для нових поколінь процесорів.  

Очікується, що такі інновації дозволять AMD зберегти технологічну перевагу в сегменті високопродуктивних рішень.

wccftech.com
Павлик Олександр

Процесор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показав приріст на 9% порівняно з 285K

У базі даних Geekbench з’явилися результати тестування майбутнього флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.

Новинка, що належить до оновленої лінійки Arrow Lake-S Refresh, продемонструвала 3156 балів в одно поточному режимі та 21245 балів у багатопотоковому тесті. Ці показники свідчать про приріст продуктивності приблизно на 9% відносно поточного лідера серії — Core Ultra 9 285K.

Технічні дані підтверджують, що Core Ultra 9 290K Plus зберіг конфігурацію з 24 ядрами (8 продуктивних P-ядер та 16 енергоефективних E-ядер) та 24 потоками. Основна відмінність полягає у підвищеній тактовій частоті, яка тепер сягає 5,8 ГГц. Також зафіксовано покращення в роботі NPU, що прискорює завдання, пов’язані з ШІ.

Попри значне покращення внутрішніх показників, питання реальної конкуренції з рішеннями від AMD залишається відкритим, оскільки основна перевага ARL-S Refresh наразі зосереджена в багатопотокових обчисленнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel готує реліз процесорів Core Ultra 200 Plus вже цієї весни

Intel планує випустити оновлену лінійку процесорів Arrow Lake Refresh, відому під назвою Core Ultra 200 Plus, у березні або квітні поточного року.

Нова серія включатиме як десктопні чипи з індексом K, так і мобільні рішення HX для потужних ноутбуків.

Основні вдосконалення торкнуться оптимізації тактових частот та підвищення ефективності вбудованого блоку ШІ, що дозволить системі краще справлятися із сучасними нейромережами та обробкою медіаданих у реальному часі.

Очікується, що Core Ultra 200 Plus запропонує приріст продуктивності в одноядерних завданнях, зберігаючи сумісність із чинною платформою LGA-1851. Intel прагне виправити недоліки першої хвилі Arrow Lake, покращивши латентність пам'яті та загальну стабільність системи під високими навантаженнями.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

MediaTek представила нові мобільні платформи Dimensity 9500s та Dimensity 8500

MediaTek офіційно анонсувала вихід двох нових процесорів, орієнтованих на флагманський та субфлагманський сегменти смартфонів.

Флагманська модель Dimensity 9500s отримала значні вдосконалення архітектури, спрямовані на підвищення енергоефективності та продуктивності в одноядерних завданнях. Вона спроєктувала цей чип із використанням новітнього техпроцесу, що дозволило інтегрувати потужніший блок ШІ для обробки складних алгоритмів фотографування та генеративних функцій безпосередньо на пристрої.

Dimensity 8500, своєю чергою, пропонує збалансоване рішення для пристроїв середнього класу, забезпечуючи високу швидкість роботи в іграх та стабільну підтримку сучасних мереж зв'язку.

Обидва процесори отримали оновлені графічні ядра та розширену підтримку оперативної пам'яті стандарту LPDDR5X. MediaTek приділила особливу увагу мультимедійним можливостям, додавши апаратне декодування відео високої роздільної здатності та покращені протоколи безпеки даних.

Нові платформи дозволять виробникам смартфонів запропонувати користувачам розширені можливості ШІ та кращу автономність у порівнянні з рішеннями попереднього покоління.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Ryzen AI Max 392 перевершує настільний Ryzen 9 7900X у перших тестах продуктивності

AMD готує до виходу нову серію високопродуктивних мобільних процесорів Strix Halo, і перші результати тестування моделі Ryzen AI Max 392 демонструють виняткові показники.

Цей 12-ядерний чип на базі архітектури Zen 5 зумів обійти настільний 12-ядерний процесор Ryzen 9 7900X у бенчмарку Geekbench 6. Новий APU спроєктовано з фокусом на професійну роботу, де потужний блок ШІ та велика кількість обчислювальних ядер дозволяють досягати рівня десктопних систем у компактному форматі ноутбука. Ryzen AI Max 392 набрав близько 3090 балів у одноядерному та 19600 балів у багатоядерних тестах, що підтверджує значний приріст ефективності нової платформи.

Окрім процесорної потужності, Strix Halo отримає надзвичайно продуктивну вбудовану графіку, яка за можливостями наближається до дискретних рішень середнього рівня. AMD оснастила новинку вдосконаленим NPU для прискорення завдань ШІ, що робить цей чип ідеальним вибором для робочих станцій наступного покоління.

Очікується, що преміальні ноутбуки на базі цієї платформи з'являться на ринку з ціною від 2000 долара США за топові конфігурації. Такий рівень продуктивності дозволить користувачам відмовитися від громіздких системних блоків на користь мобільних пристроїв без втрати швидкості в рендерингу чи складних обчисленнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel Nova Lake отримає графіку Xe3p із приростом продуктивності до 25 відсотків

Intel готує значне оновлення вбудованої графіки для своєї майбутньої архітектури Nova Lake, яка прийде на зміну Panther Lake.

Згідно з витоками даних від інсайдерів та публікацій у профільних медіа, нова ітерація графічного ядра отримає маркування Xe3p (Celestial). Очікується, що завдяки архітектурним оптимізаціям та збільшенню кількості виконавчих блоків, продуктивність Nova Lake зросте на 20–25 відсотків порівняно з моделями Panther Lake на базі архітектури Xe3. Це дозволить інтегрованим рішенням ще впевненіше конкурувати з дискретними відеокартами початкового рівня, забезпечуючи високу частоту кадрів у роздільній здатності 1080p.

Особливу увагу в Nova Lake буде приділено блокам обробки ШІ, які інтегровані безпосередньо в графічне ядро. Оновлена архітектура Xe3p дозволить ефективніше використовувати технології масштабування XeSS та генерацію кадрів наступного покоління. Попри те, що Nova Lake очікується на ринку не раніше кінця 2026 або початку 2027 року, Intel вже зараз закладає фундамент для домінування в сегменті енергоефективних ноутбуків та портативних ігрових консолей.

techpowerup.com
Павлик Олександр