Комп'ютерні новини

Intel може виробляти чипи Apple серії M у 2027 році з техпроцесом 18A-P

За словами відомого аналітика Мін-Чі Куо, Intel може розпочати виробництво вдосконалених чипів Apple серії M до 2027 року. Згідно з повідомленнями, Apple використовувала версію 0.9.1 комплекту проєктування процесів (PDK), розробленого для техпроцесу Intel 18A-P.

Оскільки показники продуктивності, щільності та енергоспоживання техпроцесу 18A-P відповідають плану, Intel має всі шанси стати постачальником удосконалених техпроцесів для Apple у 2027 році. Очікується, що Apple розпочне співпрацю з найдешевших чипів серії M, які використовуються в пристроях MacBook Air та iPad Pro.

Повідомляється, що Apple чекає на випуск фінальної версії PDK 1.0 або 1.1 для 18A-P, що заплановано на перший квартал 2026 року. Техпроцес 18A-P є покращенням техпроцесу 18A, оскільки використовує технології RibbonFET та PowerVia, які забезпечують кращу продуктивність та енергоефективність. Ці покращення включають нові компоненти з низьким порогом напруги та оптимізовані елементи для зменшення витоку струму.

Архітектурні рішення Apple дуже схожі на чипи "Lunar Lake" від Intel, які включають обчислювальні ресурси та пам'ять в одному корпусі (пакеті). Це є ключовим моментом, оскільки схеми пакування чипів Apple відомі своєю високою інтеграцією (Unified Memory Architecture). Масове виробництво може розпочатися до кінця 2026 року, а постачання SoC виробництва Intel очікується вже у другому або третьому кварталі 2027 року. Оскільки підрозділ Intel Foundry прагне вийти на беззбитковість у 2027 році, залучення такого великого клієнта, як Apple, значно зміцнить її позиції.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel "Arrow Lake-S" демонструє 9% приріст швидкості та 15% зниження енергоспоживання після року оптимізації

Процесори Intel серії Core Ultra 200S "Arrow Lake", випущені понад рік тому, продемонстрували значне покращення продуктивності та енергоефективності завдяки оптимізації програмного забезпечення.

Видання Phoronix провело тести у Linux і виявило, що високопродуктивний Intel Core Ultra 9 285K показав помітне покращення продуктивності приблизно на 9%. Що особливо важливо, цей приріст досягнуто при використанні лише 85% енергії, яку процесор споживав рік тому, що становить зниження на 15%. Це свідчить про успішну оптимізацію програмного забезпечення, спрямовану не лише на зменшення енергоспоживання та тепловиділення, але й на вилучення додаткової продуктивності з самого кремнію "Arrow Lake-S".

У проведених тестах не було виявлено жодного зниження швидкодії у робочих навантаженнях, що підтверджує стабільні результати в широкому діапазоні використання, включаючи компіляцію коду, стиснення, вебпродуктивність та високопродуктивні обчислення.

Intel планує випустити «оновлення Arrow Lake» на початку 2026 року, і є надія, що схожі оптимізації будуть застосовані «з коробки». Подібні покращення вже були помічені у технології APO (Application Optimization) від неї.

Поточний стек APO, орієнтований на сучасні процесори з шістьма або більше ядрами продуктивності, може забезпечити збільшення FPS до 14% по середньому та до 21% по мінімальному FPS.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S отримає до 288 МБ додаткової кеш-пам'яті, щоб конкурувати з AMD X3D

У відповідь на успіх процесорів AMD Ryzen з технологією 3D V-Cache, які мають відмінну ігрову продуктивність, з'явилися нові деталі про майбутню лінійку Intel Nova Lake-S.

Очікується, що вона представить щонайменше чотири моделі з інноваційною "bLLC" (Big Last-Level Cache). Всі ці процесори, які будуть випущені як розблоковані моделі Core Ultra 400K, орієнтовані на ентузіастів та геймерів.

Флагманські моделі з подвійними обчислювальними кристалами (Compute Tile) матимуть конфігурації ядер до 16P+32E (загалом до 52 ядер, включно з LP-E) та дивовижні 288 МБ кешу bLLC. Також очікується потужний варіант із конфігурацією ядер 16P+24E. Цей величезний обсяг кеш-пам'яті додається до стандартного кешу L2 та L3, що, як сподівається Intel, дозволить ефективно конкурувати з чипами AMD X3D.

Крім того, очікуються моделі з одним кристалом (Single Compute Tile), які матимуть конфігурації ядер 8P+16E (28 ядер) та 8P+12E (24 ядра). Ці процесори отримають до 144 МБ кешу bLLC, що робить їх високопродуктивними варіантами для геймерів у серії K.

Офіційний реліз процесорів Intel Nova Lake-S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

Процесори Intel "Nova Lake" можуть отримати 144 МБ кешу bLLC для прискорення в іграх

Згідно з інформацією від надійного інсайдера, майбутні настільні процесори Intel "Nova Lake" отримають додаткові 144 МБ кешу bLLC (Below LLC). Це доповнення до вже наявної конфігурації кешу може стати відповіддю Intel на технологію 3D V-Cache від AMD, забезпечуючи значне підвищення продуктивності, особливо в іграх.

Intel вже використовує bLLC у своїх серверних процесорах "Clearwater Forest" як пасивний інтерпозер, де локальний кеш інтегрується під активними тайлами. За наявними даними, реалізація bLLC буде здійснена на обчислювальному тайлі (compute tile), що розмістить його близько до масивного кластера ядер.

Конфігурація та архітектура

Топова 52-ядрена модель процесора "Nova Lake-S" матиме чиплетний дизайн, який поєднує два обчислювальні тайли з одним SoC-тайлом. Кожен обчислювальний тайл містить вісім продуктивних P-ядер на базі "Coyote Cove" та 16 ефективних E-ядер на базі "Arctic Wolf". SoC-тайл, своєю чергою, додає чотири низькопотужні E-ядра Arctic Wolf (LPE-ядра).

Це дає топовій моделі Nova Lake-S конфігурацію: 16 P-ядер, 32 E-ядра та 4 LPE-ядра, що становить загалом 52 ядра. Варіанти з одним обчислювальним тайлом пропонуватимуть 28-ядерну конфігурацію. Оскільки використовується два обчислювальні тайли, залишається незрозумілим, чи буде кеш bLLC реалізовано як єдиний блок на 144 МБ, чи як два блоки по 72 МБ.

Очікується, що настільна платформа "Nova Lake-S" отримає назву Intel Core Ultra 400 Series та включатиме низку технологічних оновлень. Це, зокрема, NPU 6, який, за чутками, досягне продуктивності до 74 INT8 TOPS для ШІ. Крім того, очікується повернення підтримки AVX-512 та AVX10.2, а також використання графічного ядра Xe3P у різних варіантах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel «Arrow Lake Refresh» підтримуватимуть пам'ять DDR5 до 7200 МТ/с

З'явилися додаткові підтвердження запуску процесорів Intel "Arrow Lake Refresh" (ARLR), оскільки Intel оновила матрицю підтримки DDR5 для цих моделей процесорів.

Процесори ARLR підтримуватимуть швидшу пам'ять DDR5 із вбудованою підтримкою швидкості, що досягає 7200 МТ/с на модулях CUDIMM.

Це покращене значення швидкості застосовується лише до модулів DDR5, оснащених інтегрованими схемами драйверів тактової частоти (CUDIMM), які покращують цілісність сигналу на вищих частотах. При цьому стандартні модулі UDIMM та CSODIMM продовжуватимуть працювати в рамках своїх наявних специфікацій зі швидкістю 5600 МТ/с та 6400 МТ/с відповідно.

Intel пояснює підвищення швидкості вдосконаленим інтегрованим контролером пам'яті та оптимізацією на рівні платформи для материнських плат LGA-1851, а не новим чипсетом. Обмеження основної платформи, включаючи обмеження на два DIMM на канал, залишаються незмінними.

Окрім покращень пам'яті, деякі моделі середнього класу отримають додаткові ефективні ядра або незначне збільшення тактової частоти. У поєднанні з підтримкою CUDIMM ці зміни повинні забезпечити помітний приріст у певних робочих навантаженнях. Ентузіасти розгону, як і раніше, зможуть перевищувати офіційні швидкості шляхом ручного налаштування.

Дебют оновлення заплановано на початок 2026 року, незадовго до виходу повністю нової архітектури "Nova Lake-S".

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel "Nova Lake" NPU 6 забезпечить 74 TOPS продуктивності ШІ для настільних ПК

Наступне покоління настільних процесорів Intel "Nova Lake" вийде з нейронним процесором (NPU) 6-го покоління. Завдяки останньому витоку інформації про апаратне забезпечення відомі попередні деталі його продуктивності.

Повідомляється, що конфігурація настільних ПК "Nova Lake-S" матиме NPU, інтегрований на одній зі своїх плиток, який забезпечує продуктивність INT8 у 74 TOPS. Це значно перевищує показники, які Intel раніше представляла у своєму сегменті настільних ПК.

Для порівняння, наразі Intel постачає NPU 3 з "Arrow Lake-S" та "Meteor Lake", який пропонує 11,5 INT8 TOPS. Найпродуктивнішим NPU, запланованим Intel на початок 2026 року для "Panther Lake", є NPU 5, який матиме до 50 TOPS для ПК Copilot+ зі ШІ.

Рішення Intel оновити архітектуру NPU для "Nova Lake" було підтверджено наприкінці минулого місяця патчами компілятора. Очікується, що NPU в Nova Lake матиме більший бюджет TOPS, зберігаючи при цьому сумісність з програмним забезпеченням. Це забезпечить безперешкодну інтеграцію значного покращення продуктивності для програмного забезпечення, яке вже включало прискорення NPU в попередніх поколіннях.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Nova Lake отримають графічні тайли Xe3 та Xe3-HP

Процесори Intel наступного покоління Nova Lake матимуть інтегровану графіку (iGPU) з підтримкою двох різних типів графічних тайлів: Xe3 та високопродуктивний Xe3-HP (High-Performance).

Цей підхід дозволяє Intel гнучко масштабувати графічну продуктивність у лінійці процесорів, пропонуючи потужніші iGPU у дорожчих моделях. Графічні тайли Xe3 та Xe3-HP будуть включати додаткові покращення, необхідні для інтеграції у чиплетну структуру Nova Lake.

Архітектура Nova Lake зберігає чиплетний (tile-based) дизайн, що складається з чотирьох основних тайлів, як і у попередніх архітектурах Arrow Lake та Lunar Lake:

• Обчислювальний тайл (Compute Tile) — містить продуктивні (P-) та ефективні (E-) ядра, а також контролери пам'яті;
• Графічний тайл (GPU Tile) — містить графічні блоки Xe3 та/або Xe3-HP;
• Тайл мультимедіа та дисплея (Media & Display Tile) — відповідає за обробку відео та виведення зображення;
• Тайл системи на чипі (SoC Tile) — містить контролери I/O та інші компоненти SoC.

Очікується, що дорожчі моделі Nova Lake будуть оснащені графічним тайлом Xe3-HP, щоб забезпечити максимальну ігрову продуктивність.

videocardz.com
Павлик Олександр

Qualcomm стверджує, що 90% ігор працюють на Snapdragon X2 Elite, випереджаючи Intel та AMD

Qualcomm просуває свої однокристальні системи Snapdragon X2 Elite та Elite Extreme в ігровий сектор.

Компанія заявляє, що її однокристальна система може запускати понад 90% найпопулярніших ігор, доступних на ринку, з моменту першого запуску.

Qualcomm також має бенчмарки, які демонструють, що її вбудований графічний процесор Adreno X2 на 50% швидший, ніж вбудований графічний процесор всередині Intel Core Ultra 9 288V "Lunar Lake", та на 29% швидший, ніж вбудований графічний процесор AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix Point" за однакових налаштувань графіки.

Новий чип забезпечує частоту кадрів до 2,3 раза вищу, ніж його попередник. Архітектура Adreno X2 використовує чотири блоки обробки, що дає флагману X2 Elite Extreme перевагу над інтегрованими графічними процесорами конкурентів. Кожен блок обробляє графічну роботу перед передачею її до шейдерних процесорів, організованих навколо двох мікроблоків. Кожен з цих мікроблоків містить 128 КБ пам'яті, що забезпечує 128 ALU. Конструкція підтримує кілька форматів точності, використовує ефективнішу модель виконання та може обробляти дві інструкції одночасно.

Загалом, графічний процесор має вісім шейдерних процесорів та 2048 ALU, що працюють на частоті до 1,85 ГГц, підкріплені 21 МБ вбудованої пам'яті, 2 МБ кешу та пропускною здатністю пам'яті 228 ГБ/с у флагманській моделі.

Заявлені показники продуктивності включають приблизно на 70% вищі показники 3DMark Time Spy за того ж рівня енергоспоживання та 125% покращення продуктивності на ват порівняно з Adreno X1.

Ігрові бенчмарки включають порівняння з вбудованими графічними процесорами Intel та AMD для таких ігор: Black Myth Wukong, Helldivers 2, Kingdom Come Deliverance 2, Metro Exodus Enhanced Edition, Deadlock, Cyberpunk 2077, Red Dead Redemption 2, Diablo IV, Tomb Raider, Street Fighter VI, Borderlands, Once Human, The Witcher 3 The Wild Hunt, Mortal Kombat 1, Total War Warhammer III, Far Cry 5, Final Fantasy XIV, GTA V Enhanced, Dota 2, Counter-Strike 2, Mount and Blade II, Doom Eternal, Hitman 3, Fortnite, Overwatch 2, Rainbow Six Siege та War Thunder.

techpowerup.com
Павлик Олександр