Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Док-станція ASUS Connect Dock для планшетів ASUS Transformer

Спеціально для лінійки власних планшетних комп’ютерів ASUS Transformer Pad компанія ASUS розробила і представила нову док-станцію ASUS Connect Dock. Вона підключається до моделей ASUS Transformer Pad TF201, TF300T, TF700T і забезпечує їх власника двома додатковими портами USB 2.0, одним мережевим інтерфейсом RJ45 та стандартним 3,5-мм аудіо виходом.

ASUS_Connect_Dock

Окрім цього модель ASUS Connect Dock здійснює підзарядку внутрішньої батареї підключеного планшету і може також використовуватися в якості зручної підставки. Таким чином власник новинки зможе комфортно перегляди фільми або працювати з документами не хвилюючись за заряд батареї.

ASUS_Connect_Dock

Зведена таблиця технічної специфікації док-станції ASUS Connect Dock має наступний вигляд:

Назва моделі

ASUS Connect Dock

Сумісні пристрої

ASUS Transformer Pad TF201, TF300T, TF700T

Підтримувана операційна система

Android

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 2.0
1 x RJ45
1 x аудіо вихід

Розміри, мм

110 х 91 х 19,8

Маса, г

200

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Відеокарта ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3) з пасивною системою охолодження

Представлено нову відеокарту ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3), яка призначена для систем початкового класу. Вона базується на графічному  процесорі NVIDIA GF116, що працює на еталонній тактовій частоті (810 МГц). В парі з ним функціонує 2 ГБ відеопам’яті стандарту DDR3, ефективна тактова частота якої становить 1800 МГц. Нагадаємо, що референсний зразок передбачає використання лише 1-ого ГБ пам’яті.

ASUS_GeForce_GT_630

У дизайні друкованої плати моделі ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3) використано покращену елементну базу, виготовлену із застосуванням технології Super Alloy Power. Завдяки цьому вони володіють вищою продуктивністю, стабільністю та терміном служби, ніж еталонні аналоги.

Для охолодження ключових елементів графічного адаптера ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3) використовується пасивна система з дизайном DirectCU Silent. Її конструкція включає дві мідні теплові трубки з безпосереднім контактом із поверхнею графічного процесору та радіатор, який практично повністю накриває лицьову частину друкованої плати. Ефективність роботи DirectCU Silent на 16% вища у порівнянні з стандартними пасивними системами.

ASUS_GeForce_GT_630

У продаж новинка надійде з фірмовою оптимізаційною утилітою GPU Tweak і повною підтримкою операційної системи Windows 8. Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарти ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3) з еталонним аналогом виглядає наступним чином:

Модель

NVIDIA GeForce GT 630

ASUS GeForce GT 630 (GT630-DCSL-2GD3)

Графічний процесор

Тип

NVIDIA GF116

Норми виготовлення, нм

40

Тактова частота, МГц

810

Уніфіковані шейдерні процесори (CUDA)

Кількість

96

Тактова частота, МГц

1620

Відеопам’ять

Тип

DDR3 / GDDR5

DDR3

Об’єм, ГБ

1

2

Ефективна тактова частота, МГц

1800 / 3200

1800

Розрядність шини, біт

128

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 2.0 x16

Зовнішні інтерфейси

1 x DVI
1 x D-Sub
1 x HDMI

Підтримувані інструкції і технології

DirectX 11, Shader Model 5.0, OpenGL 4.x, Blu-ray 3D, NVIDIA PureVideo HD, NVIDIA FXAA, NVIDIA Adaptive VSync

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Випущені кваліфікаційні зразки процесорів Intel Haswell

Весною 2013 року компанія Intel представить нове покоління 22-нм процесорів Intel Haswell, які використовують однойменну мікроархітектуру і у продаж надійдуть під брендовою назвою Intel Core i3 / i5 / i7-4xxx. А в даний момент фахівці компанії Intel та її OEM / ODM-партнери розпочали інтенсивне тестування кваліфікаційних зразків нових процесорів.

Intel_Haswell

Відзначимо, що тестування кваліфікаційних зразків певної продукції є останньою фазою в циклі її розробки і передує початку масового виробництва. Таким чином, якщо під час фінальних тестувань не виникне жодних проблем в роботі нових процесорів, то вже незабаром розпочнеться їх масове виготовлення і відвантаження. Це дозволить компанії Intel за декілька місяців до офіційного дебюту створити достатню кількість процесорів для задоволення потреб ринку.

Нагадаємо, що першими дебютують 14 десктопних процесорів, 3 мобільні рішення та шість нових чіпсетів. З них мікросхеми Intel Q87, Q85 та B85 орієнтовані на використанні в системах бізнес-класу, а моделі Intel Z87, H87 та H81 призначені для ринку масових споживацьких комп’ютерів.

http://chinese.vr-zone.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Сучасний 17,3-дюймовий ноутбук ASUS X75A-XH51

Модель ASUS X75A-XH51 належить до серії ноутбуків, які є вдосконаленими версіями іншої серії ноутбуків – ASUS X55. Крім більшої діагоналі дисплея (17,3 дюйма), від попередньої серії ноутбук ASUS X75A-XH51 також вирізняється більш сучасним процесором – Intel Core i5-3210M. Звісно, ціна також стала більше (700 $ проти 570 $ за ASUS X55C-XH31).

ASUS_X75A_XH51

У ноутбуці ASUS X75A-XH51 використаний двоядерний процесор третього покоління Intel Core i5-3210M. У процесора є два ядра, які працюють з базовою тактовою частотою 2,5 ГГц і  розігнаною частотою 3,1 ГГц. Завдяки технології Hyper-Threading процесор може обробляти одночасно чотири потоки даних, а не два, як звичайні двоядерні чіпи. Також Intel Core i5-3210M має 3 МБ кеша L3 і вбудоване графічне ядро Intel HD 4000 (частота – 650 МГц), яке виконує функції відеокарти в ноутбуці ASUS X75A-XH51.

ASUS_X75A_XH51

17,3-дюймовий дисплей ноутбука ASUS X75A-XH51 заснований на звичайній TN-матриці з рекомендованою роздільною здатністю 1600 x 900. У якості підсвічування використовується ощадлива технологія LED, а дисплей має антиблікове покриття.

У ноутбуці встановлено 4 ГБ оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц і жорсткий диск на 500 ГБ. Як перше, так і друге можна замінити на більш ємнісне.

ASUS_X75A_XH51

Засоби підключення до мережі включають такі пристрої, як гігабітний мережний контролер і бездротовий адаптер Wi-Fi 802.11 b/g/n. Якщо ж потрібно підключити зовнішній жорсткий диск, флешку, навушники, карт-пам'яті або будь-який інший зовнішній пристрій, то можна скористатися наступними інтерфейсами: USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub, роз’ємом для навушників або кард-рідером.

Технічні специфікації:

ОС

Microsoft Windows 8

Microsoft Windows 8 Pro

Процесор

Двоядерний Intel Core i5-3210M (2,5/3,1 ГГц, 3 МБ кешу L3)

Підтримувана оперативна пам'ять

2 x SO-DIMM DDR3-1600 МГц, без ECC, до 8 ГБ

Об'єм оперативної пам'яті, ГБ

4

Дисплей

17,3” LCD з світлодіодним підсвічуванням (1600 x 900)

Відеокарта

Intel HD 4000

Жорсткий диск

2,5” 500 ГБ SATA

Оптичний диск

SuperMulti DVD

Порти I/O

1 x HDMI

1 x D-Sub

1 x USB 3.0

2 x USB 2.0

1 x роз’єм для мікрофона/навушників

1 x RJ-45

1 x кард-рідер 3-в-1 (SD/SDHC/SDXC)

Звук

Realtek ALC887 з підтримкою 7.1-канального Intel HD Audio

2 x динаміка Altec Lansing

1 x мікрофон

LAN

Гігабітний мережний контролер Realtek 8111E

Бездротовий Wi-Fi 802.11 b/g/n

Вебкамера, мп

0,3

Акумулятор

6-елементний, 4400 мА/год, 47 Вт*год

Розмір, мм

420 x 282 x 34~36

Вага, г

3000

http://laptoping.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Тестування продуктивності мобільної відеокарти AMD Radeon HD 8790M

Компанія AMD вже не в перший раз представляє мобільні версії своїх рішень ще до виходу настільних варіантів (наприклад, мобільні версії процесорів AMD Trinity були випущені раніше настільних). Аналогічно компанія AMD вирішила зробити відносно відеокарт AMD Radeon HD 8000, представив мобільні рішення цієї серії декілька днів тому. Що стосується самих відеокарт, то вони не засновані на дійсно нових графічних ядрах – все це більш схоже на бажання AMD перенести архітектуру GCN і її продуктивність у сегмент мобільних пристроїв. Про те настільки це вдалося відносно продуктивності можна довідатися на прикладі тестування відеокарти AMD Radeon HD 8790M.

AMD_Radeon_HD_8790M

Для тестування використана спеціальна версія відеокарти для настільних комп'ютерів, тобто окрема плата з інтерфейсом PCI-Express. Відеокарта AMD Radeon HD 8790M заснована на графічному ядрі з назвою AMD Mars, яке має 384 потокових процесори, 32 блоки текстурування і 16 блоків растеризації. Графічне ядро працює з тактовою частотою 850 МГц (турбо – 900 МГц), а ефективна частота 2 ГБ відеопам'яті становить 4500 МГц.

Разом з відеокартою AMD Radeon HD 8790M використовувався процесор Intel Core i5-2500K (без розгону). У якості опонента виступала відеокарта AMD Radeon HD 7670M (600 МГц, 3600 МГц 1 ГБ GDDR5). Тестувалася відеокарта в таких ігрових додатках, як Hitman Absolution, Far Cry 3, The Elder Scrolls V: Skyrim, Battlefield 3 і Call of Duty: Black Ops II.

AMD_Radeon_HD_8790M

AMD_Radeon_HD_8790M

AMD_Radeon_HD_8790M

AMD_Radeon_HD_8790M

AMD_Radeon_HD_8790M

http://www.tomshardware.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Оверклокерське змагання «GIGABYTE Winter OC Whiteout»

Компанія GIGABYTE, відомий виробник материнських плат і відеокарт, запрошує на нове оверклокерське змагання з назвою «GIGABYTE Winter OC Whiteout», результати якого будуть розміщатися на сайті HWBOT. Переможців у змаганні «GIGABYTE Winter OC Whiteout» очікують коштовні призи від GIGABYTE.

Оверклокерське змагання «GIGABYTE Winter OC Whiteout» стартувало 21-го грудня 2012 року і закінчиться 20-го січня наступного року. Взяти участь можуть будь-які бажаючі, у яких є процесор Intel і відповідна материнська плата GIGABYTE. Змагання складається з трьох етапів, у кожному з яких використовується тривимірний бенчмарк (3DMark і Unigine Heaven). Переможця кожного з етапів чекає приз у вигляді материнської плати GIGABYTE Z77X-UD4H і рідинного кулера Cooler Master Seidon 120M.

GIGABYTE

Етапи «GIGABYTE Winter OC Whiteout»:

  1. Бенчмарк 3DMark 11, будь-який процесор Intel (але не для платформи Socket LGA2011) і будь-яка одноядерна відеокарта;
  2. Бенчмарк 3DMark Vantage, будь-який двоядерний або одноядерний процесор Intel і будь-яка одноядерна відеокарта;
  3. Unigine Heaven (Directx 11), будь-який процесор Intel і будь-яка одноядерна відеокарта.

У якості спеціального бонусу в рамках «GIGABYTE Winter OC Whiteout» буде запропонований приз за фотографію найбільш замороженого резервуара для рідкого азоту. Десять таких фотографій будуть поміщені на сторінці GIGABYTE в Facebook, де приз буде відданий за фотографію, яка набере найбільшу кількість «лайків». У якості призу переможець отримає материнську плату GIGABYTE Z77-HD4 і ігрові навушники Cooler Master Sirus S-5.1.

GIGABYTE

 Більш докладно про оверклокерське змагання «GIGABYTE Winter OC Whiteout» можна довідатися тут і тут.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Новий системний корпус Scythe Case by Case 3 за орієнтовною ціною $70

16 січня 2013 року розпочнуться продажі нового системного корпусу Scythe Case by Case 3 за орієнтовною ціною $70. Новинка використовує поширений форм-фактор Midi Tower і призначена для встановлення microATX або ATX материнських плат з максимум сімома слотами розширення.

Scythe_Case_by_Case_3

Для підключення зовнішніх 5,25-дюймових і 3,5-дюймових пристроїв в моделі Scythe Case by Case 3 присутні відповідно чотири та два відсіки. А для монтажу внутрішніх накопичувачів використовується два 3,5-дюймові посадкові місця, які замість 3,5-дюймових рішень можуть вмістити три 2,5-дюймових диски.

Scythe_Case_by_Case_3

Система кондиціювання повітря в корпусі Scythe Case by Case 3 функціонує на основі двох 120-мм вентиляторів, що розташовуються на передній і задній панелі. Також розробники передбачили монтаж ще п’ятьох турбін на різних стійках. В наборі зовнішніх інтерфейсів передньої панелі присутні два порти USB 3.0, чотири USB 2.0 (розташовуються по два з кожного боку) та два аудіо виходи.

Scythe_Case_by_Case_3

Таблиця технічної специфікації системного корпусу Scythe Case by Case 3 має наступний вигляд:

Модель

Scythe Case by Case 3

Форм-фактор

Midi Tower

Форм-фактор підтримуваних материнських плат

microATX / ATX

Кількість слотів розширення

7

Максимальна довжина підтримуваних відеокарт

270 мм

Зовнішні відсіки

4 х 5,25”
2 х 3,5”

Внутрішні відсіки

2 x 3,5” або 3 х 2,5”

Форм-фактор підтримуваного блоку живлення

ATX PS II

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
4 х USB 2.0
2 x аудіо виходи

Вентилятори

Передня панель

1 х 120-мм з синім LED-підсвічуванням

Задня панель

1 х 120-мм

Верхня панель

2 х 120-мм (опціонально)

Бокова панель

2 х 80 / 120 / 140-мм (опціонально)

Нижня панель

1 х 120-мм (опціонально)

Розміри

440 х 200 х 475 мм

Вага

6,8 кг

Орієнтовна ціна

$70

http://www.techfresh.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Подробиці про мобільні процесори Intel Core i7 Haswell

Серія високопродуктивних мобільних процесорів Intel Core i7 Haswell очікується приблизно в той же час, що і настільні моделі Intel Haswell, тобто у квітні 2013 року. Будуть представлені тільки три нові моделі мобільних процесорів, які по своєму енергоспоживанню підходять для ноутбуків ігрового класу, однак зовсім недоречні в тонких і легких ультрабуках.

Intel_Core_i7_Haswell

Самою потужною у трійці процесорів буде модель Intel Core i7-4930MX Extreme Edition, базова тактова частота, якої становить 3,0 ГГц (турбо частота – 3,7 ГГц). У процесора є чотири фізичні ядра і підтримка технології Hyper-Threading, завдяки якій процесор може працювати не з чотирма потоками, як більшість звичайних «чотириядерників», а з вісьма. Розмір кешу L3 і енергоспоживання Intel Core i7-4930MX Extreme Edition відповідно становить 8 МБ і 57 Вт. Вбудоване графічне ядро Intel HD 4600 працює з тактовою частотою 400 МГц (є також можливість авторозгону до 1350 МГц).

Наступним іде процесор Intel Core i7-4900MQ з чотирма ядрами і тактовою частотою  2,8 ГГц (турбо – 3,6 ГГц). Ця модель дуже схожа на попередню: вбудоване графічне ядро Intel HD 4600, підтримка технології Hyper-Threading і 8 МБ кешу L3. Процесор споживає 47 Вт енергії. Модель Intel Core i7-4800MQ відрізняється від Intel Core i7-4900MQ тільки такою частотою і розміром кешу L3, які відповідно становлять 2,7 ГГц (3,5 ГГц) і 6 МБ.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Показати ще