Флагманський корпус ENERMAX SABERAY із яскравою ілюмінацією

В останні дні компанії представили дуже багато комп'ютерних корпусів. ENERMAX також запланував анонс своєї флагманської новинки ENERMAX SABERAY на початок травня. Головною її родзинкою є ексклюзивна система ілюмінації ENERMAX LED LIGHTING, що поєднує дві смужки світлодіодів на фронтальній і верхній боковинах, а також три встановлених 120-мм вентилятори ENERMAX T.B. RGB на фронтальній панелі. Колір і режим роботи підсвічування можна налаштувати індивідуально або синхронізувати її з популярними технологіями (ASRock RGB LED, ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync або GIGABYTE RGB Fusion). Також у зовнішньому дизайні можна відзначити 4-мм загартоване скло на бічній панелі, що дозволяє заглянути всередину ENERMAX SABERAY.

Там можна буде побачити материнську плату формату Mini-ITX, microATX або ATX з максимум сімома слотами розширення, один 5,25-дюймовий відсік, два 3,5-/2,5-дюймових і чотири 2,5-дюймових посадкових місця під накопичувачі. Висота процесорного кулера обмежена відміткою 175 мм, а довжина відеокарти не повинна перевищувати 420 мм. Одним словом, поміститься абсолютна більшість присутніх на ринку моделей.

Для організації охолодження всередині корпусу встановлені не тільки три 120-мм вертушки на фронтальній панелі, а й одна 140-мм на тиловій. У пару до них можна поставити дві 140-мм або три 120-мм на верхній панелі і дві 120-мм на бічній. Звичайно, підтримуються і радіатори СВО формату 120, 140, 240, 280 і 360 мм.

Не обійшлося в ENERMAX SABERAY без набору зовнішніх інтерфейсів (2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 х HD Audio, контролер швидкості обертання вентиляторів і елементи управління підсвічуванням), пилових фільтрів, простору для укладання кабелів і інших приємних дрібниць. Вартість новинки поки не повідомляється.

https://www.techpowerup.com
http://www.enermax.com
Сергій Буділовський

Бюджетний смартфон Xiaomi Redmi S2 з однією з кращих фронтальних камер

Відбулася офіційна презентація нового бюджетного смартфона Xiaomi Redmi S2. Буква «S» у його назві означає «Selfie Series», вказуючи на першочергову категорію покупців. Та й половина презентації була приурочена можливостям фронтального модуля.

Що ж у нього такого унікального? Він використовує 16-Мп модуль з великим розміром пікселя (2 мкм), що покращує якість знімків в умовах слабкого освітлення. Також присутнє м'яке LED-підсвічування і AI-алгоритми для поліпшення якості одержуваного матеріалу. У ході презентації знімки з фронтальної камери Xiaomi Redmi S2 порівнювали з найближчими опонентами - OPPO A3 і Vivo Y85, які явно не витримують конкуренції.

Крім відмінної фронтальної камери, Xiaomi Redmi S2 може похвалитися симпатичним дизайном корпусу і гідною апаратною платформою. В основі смартфона знаходиться 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 625 (8 х Cortex-A53) з iGPU Adreno 506. Об'єм оперативної/постійної пам'яті може становити 3/32 ГБ або 4/64 ГБ. Передбачена можливість встановлення карти пам'яті microSD ємністю до 256 ГБ. При цьому не перекривається доступ до двох SIM-карт.

5,99-дюймовий дисплей новинки характеризується співвідношенням сторін 18:9 і роздільністю HD+ (1440 x 720). Своєю чергою основна камера представлена ​​двома модулями на 12 Мп (1,25 мкм, f/2.2, фазовий автофокус, LED-спалах, розпізнавання осіб, підтримка HDR і алгоритмів AI для поліпшення якості) і 5 Мп. У наборі мережевих модулів присутні 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS + GLONASS, а за роботу в автономному режимі відповідає акумулятор ємністю 3080 мА·год. Також новинка може похвалитися наявністю сканера відбитків пальців і підтримкою технології Face Unlock.

Xiaomi Redmi S2 надійде у продаж 17 травня з попередньо встановленою ОС Android 8.1 (Oreo) з надбудовою MIUI 9. Варіант з 3 ГБ оперативної пам'яті буде доступний за $157, а 4-гігабайтна версія обійдеться в $204.

https://www.gizmochina.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ASUS PRIME H310T у форматі Thin Mini-ITX з зовнішнім живленням

Модельний ряд материнських плат компанії ASUS поповнився цікавою новинкою - ASUS PRIME H310T. Вона виготовлена ​​у форматі Thin Mini-ITX (170 х 170 мм) з обмеженням за висотою, тому підійде для встановлення в моноблоки або інші ультратонкі корпуси. Оскільки в її основі знаходиться чіпсет Intel H310, то новинка призначена для підтримки процесорів Intel Core 8 п'ятого покоління (Intel Coffee Lake) під роз'єм Socket LGA1151.

Підсистема оперативної пам'яті має пару слотів SO-DIMM з підтримкою максимум 32 ГБ стандарту DDR4-2666 МГц. Дискова підсистема представлена ​​двома портами SATA 6 Гбіт/с і одним M.2 Socket 3, тому можна буде встановити швидкі M.2 SATA або PCIe-накопичувачі формату 2260 або 2280. Для реалізації мережевих інтерфейсів в ASUS PRIME H310T встановлений гігабітний LAN-контролер Realtek RTL8111H, а за обробку аудіо відповідає 8-канальний Realtek ALC887.

У наборі зовнішніх інтерфейсів новинки присутні порти DisplayPort, HDMI, RJ45, два USB 3.1 Gen 1, два USB 2.0, два 3,5-мм аудіо та DC-In для підключення зовнішнього джерела живлення. Також вона підтримує набір корисних можливостей: ASUS Shield, ASUS Management Suite, ASUS Reliant і ASUS Commercial BIOS.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Steam Link і Steam Video - нові можливості популярного сервісу

Компанія Valve анонсувала реліз двох додатків, які істотно розширять функціональні можливості популярного сервісу Steam. Першим 21-го травня з'явиться Steam Link app. Воно дозволить геймерам запускати ігри зі своєї бібліотеки Steam на Android - (смартфони, планшети, ТВ-приставки) і iOS-пристроях (iPhone, iPad, Apple TV). При цьому обробку ігрових подій буде проводити для користувача хост-система (PC або Mac), а потім всі необхідні дані будуть подаватися на кінцевий пристрій, тому рекомендується використовувати 5-ГГц канал роутера або дротове Ethernet-підключення до хост-системи. Тобто, по суті, гра буде запускатися на вашому комп'ютері, а потім транслюватися на мобільний пристрій або телевізор. Додаток Steam Link app підтримує Steam Controller, MFI-контролери та іншу периферію.

Трохи пізніше (на початку літа) з'явиться додаток Steam Video app. Воно дозволяє переглядати тисячі різних фільмів та відеороликів, які доступні в Steam, у режимі потокової трансляції або оффлайн. При цьому можна буде використовувати пристрої під керівництвом Android і iOS, отримуючи дані за допомогою Wi-Fi або LTE.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Корпус Cooler Master MasterBox MB510L здатний прийняти 400-мм відеокарти

Для всіх охочих дістати в своє розпорядження стильний і місткий корпус компанія Cooler Master підготувала цікаву новинку - Cooler Master MasterBox MB510L. Вона створена в форматі Middle Tower зі сталі та пластику. Фронтальна панель прикрашена візерунком, що нагадує вуглецеве волокно, а бічні її частини мають повітрозабірники для поліпшення внутрішнього температурного режиму. Своєю чергою одна з боковин є прозорою, тому можна буде спостерігати за роботою компонентів.

Корпус Cooler Master MasterBox MB510L дозволяє встановлювати материнські плати Mini-ITX, microATX і ATX з максимум сімома слотами розширення. Відсіків для 5,25-дюймових пристроїв не передбачено, зате є кошик для двох 3,5"/2,5" накопичувачів і посадкові місця для чотирьох 2,5" дисків. Висота процесорного кулера не повинна перевищувати 165 мм, а довжина відеокарти - 400 мм. За піддоном для материнської плати передбачено простір шириною 19 мм для прихованого укладання кабелів.

Cooler Master MasterBox MB510L постачається з одним встановленим 120-мм вентилятором на задній панелі. У пару до нього можна поставити три 120-мм або дві 140-мм вертушки на фронтальній стінці і дві 120-/140-мм на верхній. Ці посадкові місця можна зайняти і радіаторами СВО. Загальні розміри новинки становлять 496 х 468 х 217 мм. Вона вже доступна у Великобританії за ціною £49,99 ($​​68).

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Нова серія оперативної пам'яті KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB з ілюмінацією

Компанія KINGMAX вийшла на ринок оперативної пам'яті з пропозицією нової серії - KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB. Головною родзинкою зовнішнього дизайну її модулів є стильний алюмінієвий радіатор з RGB LED-підсвічуванням. Він гарантує комфортний температурний режим внутрішніх мікросхем і забезпечує барвистий зовнішній вигляд. Більш того, він сумісний з технологією ASUS Aura Sync, що дозволяє синхронізувати роботу підсвічування з іншими системними компонентами.

Серія KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB представлена ​​у вигляді одиночних модулів обсяг 8 і 16 ГБ, а також двоканальних наборів загальною ємністю 16 ГБ (2 х 8 ГБ) або 32 ГБ (2 х 16 ГБ). Вони можуть працювати на тактових частотах DDR4-2666/3000/3200/3466 МГц при напрузі 1,35 В і затримках CL16 або CL17. Також новинки підтримують технологію Intel XMP 2.0 для простої і зручної активації оптимального режиму роботи. Вартість і дата надходження у продаж серії KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB поки не повідомляються.

http://www.kingmax.com.tw
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Бюджетний смартфон Huawei Y3 (2018) з ОС Android Oreo (Go Edition)

На початку травня був анонсований смартфон ASUS Zenfone Live L1 з легкою ОС Android Oreo (Go Edition). Тепер подібний апарат є і в розпорядженні компанії Huawei. Їм офіційно стала модель Huawei Y3 (2018).

Новинка оснащена 5-дюймовим екраном зі співвідношенням сторін 16:9 і роздільністю 854 х 480. Обчислювальні можливості покладені на процесор Mediatek MT6737M (4 х Cortex-A53 @ 1,1 ГГц) з iGPU Mali-T720 MP2. Об'єм оперативної пам'яті складає 1 ГБ, а постійної - 8 ГБ.

Huawei Y3 (2018) оснащений двома камерами: 2-Мп фронтальною з фіксованим фокусом і 8-Мп тилової з автофокусом і LED-спалахом. Набір комунікаційних можливостей включає в себе модулі 4G LTE, 802.11b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0, GPS (A-GPS) і порт micro-USB 2.0 для передавання даних і зарядки акумулятора ємністю 2280 мА·год. Розміри корпусу складають 145,1 х 73,7 х 9,45 мм, а маса - 180 грам.

У продажу Huawei Y3 (2018) буде доступний у трьох варіантах забарвлення: білому, золотистому і сірому. Його вартість поки не повідомляється, але з огляду на специфікацію і ціни конкурентних аналогів, вона не повинна перевищувати $100.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Готується до виходу відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 з 3 ГБ GDDR5-пам'яті?

Авторитетне китайське джерело повідомляє, що компанія NVIDIA незабаром може представити нову відеокарту - 3-гігабайтну NVIDIA GeForce GTX 1050. Вона буде використовувати графічний процесор NVIDIA GP107-300 з підтримкою 640 CUDA-ядер і 40 текстурних блоків, а ось кількість растрових модулів поки передбачити складно.

Справа в тому, що чіп NVIDIA GP107, який використовується в GTX 1050 і GTX 1050 Ti, оснащений чотирма 32-бітними контролерами пам'яті, що в сумі забезпечує 128-бітний доступ. Тобто на платі повинні бути встановлені чотири мікросхеми відеопам'яті. У разі GTX 1050 використовуються чіпи об'ємом 512 МБ для досягнення сумарної ємності 2 ГБ, а у GTX 1050 Ti застосовуються мікросхеми ємністю 1 ГБ, що в сумі дає 4 ГБ. У новій же версії планується 3 ГБ пам'яті. Якщо NVIDIA вирішить зберегти чотири контролери, тоді доведеться встановлювати два чіпи по 1 ГБ і два по 512 МБ, але це може бути проблематично з точки зору організації поставок. Другий варіант - викинути один 32-бітний контролер, скоротивши тим самим розрядність шини до 96 біт, що дозволить встановити три мікросхеми по 1 ГБ. Але оскільки растрові блоки прив'язані до контролерів пам'яті, то замість повноцінних 32 ми отримаємо 24.

У підсумку 3-гігабайтна NVIDIA GeForce GTX 1050 може бути навіть повільніше 2-гігабайтної версії саме через скорочення розрядності шини та кількості растрових блоків. Подібну ситуацію ми спостерігали з випуском 5-гігабайтної NVIDIA GeForce GTX 1060, у якій розрядність шини зменшилася з 192 до 160 біт, а кількість растрових блоків - з 48 до 40. У будь-якому випадку, навіть якщо новинка буде випущена, то напевно це буде ексклюзив для китайського ринку.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський