Комп'ютерні новини
Всі розділи
Зручна і легка гарнітура Razer Kraken X за $49,99
Компанія Razer представила нову ігрову гарнітуру Kraken X. Вона використовує легку (250 г) і зручну конструкцію, яка підійде для тривалих ігрових сесій. Усередині новинки встановлені 40-мм динаміки і односпрямований мікрофон з шумопоглинанням.
Амбушюри наповнені м'якою піною з ефектом пам'яті, а комфортне наголів'я дозволяє підібрати оптимальне положення гарнітури. На одній з чашок знаходяться елементи управління. Також новинка може похвалитися підтримкою 7.1-канального об'ємного звучання. А завдяки універсальному 3,5-мм аудіоконектору ви легко зможете підключити її до ПК, PS4, Xbox One, Nintendo Switch і мобільних пристроїв.
Новинка вже доступна в офіційному онлайн-магазині. До кінця другого кварталу вона з'явиться і у вільному продажу. Таблиця технічної специфікації гарнітури Razer Kraken X:
Модель |
Razer Kraken X |
Навушники |
|
Частотний діапазон, Гц |
12 – 28 000 |
Імпеданс (на частоті 1 кГц), Ом |
32 |
Чутливість (на частоті 1 кГц), дБ |
106 |
Діаметр динаміків, мм |
40 (неодимові магніти) |
Внутрішні розміри чашок, мм |
65 х 44 |
Мікрофон |
|
Тип |
Односпрямований |
Частотний діапазон, Гц |
100 – 10 000 |
Співвідношення сигнал/шум, дБ |
>55 |
Чутливість (на частоті1 кГц), дБ |
-42 ± 3 |
Загальні |
|
Елементи управління |
Регулювання звуку, вимикання мікрофона |
Інтерфейс підключення |
3,5-мм аудіо |
Довжина кабелю, м |
1,3 |
Маса, г |
250 |
Рекомендована ціна |
$49,99 / €59,99 |
https://www.techspot.com
https://press.razer.com
Сергій Буділовський
ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2 - підтримка чотирьох M.2 з активним охолодженням
Разом з деякими топовими материнськими платами компанії ASUS постачається карта розширення HYPER M.2. При бажанні її можна купити окремо. Тепер в арсеналі тайванської компанії з'явилася нова плата - ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2.
Вона використовує повноформатний форм-фактор і підключається до материнської плати за допомогою слота PCIe 3.0 x16. Натомість вона пропонує чотири посадкових місця для PCIe M.2-накопичувачів (SATA-моделі не підтримуються). Двофазна підсистема живлення гарантує подачу до 14 Вт енергії для стабільної роботи. А за відведення тепла відповідає стильний радіатор і один компактний вентилятор.
При бажанні ви можете організувати RAID-масив з підключених накопичувачів для підвищення швидкісних показників або поліпшення надійності зберігання даних. А на передній панелі передбачені чотири LED-індикатори активності M.2-накопичувачів і перемикач для ввімкнення / вимкнення вентилятора. Вартість новинки і дата початку продажів не повідомляється.
Зведена таблиця технічної специфікації карти розширення ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2:
Модель |
ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2 |
Зовнішній інтерфейс |
PCI Express 3.0 x16 |
Внутрішні слоти |
4 х M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110; PCIe) |
Підтримка RAID |
Intel Virtual RAID on CPU (VROC) для Intel X299 / Z370 / Z390 AMD X399 / X470 / B450 / X370 / B350 |
Розміри |
202 х 96 х 13 мм |
https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
ADATA показала 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті стандартної висоти
У минулому році деякі компанії випустили 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті DDR4 в форматі Double Capacity DIMM (DC DIMM). Вони відрізняються підвищеною висотою планок. До того ж DC DIMM не був прийнятий в якості стандарту асоціацією JEDEC, тому сумісність для багатьох плат знаходиться під питанням.
Але з початком випуску 16-гігабітних мікросхем DDR4-пам'яті компаніями Micron і Samsung, виробники готових модулів отримали можливість реалізувати 32 ГБ у стандартному DIMM-корпусі, у відповідності з усіма вимогами JEDEC. Однією з перших такі планки показала компанія ADATA на виставці Computex 2019.
ADATA AD4U2666732GX16 - це двохранговий модуль оперативної пам'яті загальним об'ємом 32 ГБ. Він створений на базі 10-нм 16-гігабітних чіпів від Micron. Новинка працює в стандартному режимі DDR4-2666 при напрузі 1,2 В. Таймінги поки не повідомляються.
Також виробники оперативної пам'яті планують використовувати 16-гігабітні чіпи для створення тимчасових 16-гігабайтних модулів, щоб двоканальний 32-гігабайтний комплект 2 х 16 ГБ став мейнстрімом замість широко популярного зараз 16-гігабайтного варіанту 2 х 8 ГБ.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Бюджетний смартфон Nokia 2.2: ємний акумулятор та 3 ГБ оперативної пам'яті за $115
Компанія HMD Global вивела на ринок новий бюджетний смартфон Nokia 2.2. Він належить до програми Android One і прямо з коробки працює під управлінням чистої Android 9 Pie. Більш того, новинка гарантовано отримає 2 роки оновлення ОС (до Android Q і наступної Версії) та 3 роки оновлення безпеки.
Усередині Nokia 2.2 знаходиться зв'язка 4-ядерного процесора MediaTek Helio A22 (MT6761), 2/3 ГБ оперативної пам'яті та 16/32 ГБ постійної. Такоже є кард-рідер для розширення внутрішнього сховища. А за фотографічні можливості відповідає 5-Мп фронтальна камера та 13-Мп тилова з LED-спалахом.
Серед других цікавих можливостей і переваг Nokia 2.2 слід виділити:
- підтримку технології Face Unlock;
- підтримку алгоритмів HDR і AI для поліпшення якості знімків;
- наявність спеціальної кнопки Google Assistant;
- використання яскравого екрану (400 кд/м2), з яким зручно працювати даже в сонячний день;
- наявність ємного акумулятора на 3000 мА·год.
Для кожного регіону ціна Nokia 2.2 буде різною, але HMD Global розраховує, що середня глобальна ціна складе €99. Зведена таблиця технічної специфікації нового смартфона:
Модель |
Nokia 2.2 |
Дисплей |
5,71” HD+ (1520 x 720), 2.5D-скло |
Процесор |
MediaTek Helio A22 (4 х Cortex-A53 @ 2 ГГц) |
iGPU |
IT PowerVR GE8320 |
Оперативна пам'ять |
2 / 3 ГБ |
Накопичувач |
16 / 32 ГБ |
Кард-рідер |
microSD (до 400 ГБ) |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальна камера |
5 Мп (f/2.2, розмір пікселя 1,12 мкм) |
Тилова камера |
13 Мп (f/2.2, розмір пікселя 1,12 мкм, LED-спалах) |
Мережеві модулі |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS |
Зовнішні інтерфейси |
micro-USB, 3,5-мм аудіо |
Ємність акумулятора |
3000 мА·год |
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
Розміри |
145,96 х 70,56 х 9,3 мм |
Маса |
153 г |
Ціна |
$100 (2/16 ГБ) $115 (3/32 ГБ) |
https://www.fonearena.com
https://www.hmdglobal.com
Сергій Буділовський
CEO MSI про торгову війну між США і Китаєм: «Потрібно готуватися до гіршого»
Авторитетний IT-портал взяв інтерв'ю у генерального директора компанії MSI Чарльза Чана (Charles Chiang) з приводу ескалації торгової війни між США і Китаєм і впливу на ринок комп'ютерів і комплектуючих у цілому.
Спочатку США ввели 10% тариф на імпортовані з Китаю товари, потім підняли його з 10% до 25% на продукцію на загальну суму $200 млрд. Наступна хвиля буде стосуватися товарів на загальну суму $325 млрд. Більшість компаній взяли на себе початкові збитки при підвищенні мит до 10%. Для цього вони використовували бюджети, які планували витратити на промо-акції. Підвищення до 25% компанії вже перенесуть на плечі покупців.
Щоб уникнути мит, MSI вже почала зворотний перенос виробництва своєї продукції з Китаю до Тайваню. Це є пріоритетами в короткостроковій і середньостроковій стратегії. При цьому MSI вже не збирається повертатися в Китай, навіть якщо торгова війна завершиться найближчим часом. У довгостроковій перспективі MSI розглядає можливість перенесення виробництва до В'єтнаму або іншу країну, а також більш активне залучення роботів замість людської праці.
У будь-якому разі, це призводить до підвищення вартості продукції для покупців, оскільки компанії доводиться інвестувати кошти у налагодження або розширення виробництва в іншому місці замість того, щоб використовувати вже налагоджені китайські потужності.
Однак немає лиха без добра. Саме збільшення тарифів дозволили MSI вийти на перше місце з постачання відеокарт на ринок Північної Америки. Раніше лідерство утримувала EVGA, проте вона не змогла досить швидко вирішити проблему з додатковими митами, що і дозволило MSI перехопити пальму першості.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Нова серія блоків живлення ASUS ROG Strix
У минулому році компанія ASUS випустила два топових блоки живлення серії ROG THOR потужністю 1200 і 850 Вт. Обидва вони можуть похвалитися сертифікатом 80 PLUS Platinum, повністю модульною системою кабелів, OLED-екраном і низкою інших переваг.
Тепер компанія ASUS вирішила звернути свій погляд на більш доступний і масовий сегмент ринку. Для нього вона підготувала серію ASUS ROG Strix. До її складу увійдуть джерела потужністю 750 і 650 Вт з сертифікатом ефективності 80 PLUS Gold, модульною системою кабелів і 10-річною гарантією, але без OLED-дисплея.
Новинки отримали фірмовий радіатор ROG Heatsink і 135-мм вентилятор із дизайном Axial-tech для підтримки низьких внутрішніх температур. Також передбачений режим 0dB: при низькому навантаженні вентилятор і зовсім припиняє обертання для мінімізації рівня шуму.
На офіційному сайті поки з'явилася 750-ватна новинка. Зведена таблиця її технічної специфікації виглядає так:
Модель |
ASUS ROG Strix 750W (ROG-STRIX-750G) |
Максимальна потужність, Вт |
750 |
Ефективність |
92% (80 PLUS Gold) |
Діапазон вхідних напруг, В |
100 – 240 |
Кількість ліній +12В |
1 |
Максимальна сила струму по лінії +12В, А |
62 |
Здатність навантаження лінії +12В, Вт |
744 |
Діаметр вентилятора, мм |
135 |
Захисти |
OPP / OVP / SCP / OCP / OTP |
Конфігурація кабелів |
Повністю модульна |
Розміри, мм |
160 х 150 х 86 |
Гарантія, років |
10 |
https://www.overclock3d.net
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Виробники NAND-пам'яті прискорюють перехід на 120/128-шарові мікросхеми
У березні SK Hynix почала виробництво перших 96-шарових мікросхем 4D NAND, а Toshiba і Western Digital анонсували плани з активного переходу до 128-шарових TLC-чіпів. За інформацією DigiTimes, основні гравці вирішили прискорити перехід до 120- / 128-шарової технології виробництва NAND-пам'яті, щоб почати масове виробництво чіпів уже в 2020 році.
Причина такого рішення криється в поточних низьких цінах на флеш-пам'ять. Для виробників це ідеальний час, щоб взяти паузу на освоєння нової технології. Адже такий перехід неминуче означає зниження обсягів випуску продукції (потрібен час для переоснащення виробничих ліній і налагодження процесу). А це дозволить ліквідувати існуючий надлишок флеш-пам'яті і підняти ціни.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
NVIDIA Ampere буде виготовлятися на фабриках Samsung
Протягом багатьох років TSMC залишалася незмінним партнером NVIDIA в плані виробництва її графічних процесорів. Але згідно з інформацією DigiTimes, наступне покоління GPU NVIDIA Ampere буде створено на фабриках Samsung із застосуванням 7-нм EUV-літографії. Реліз новинок очікується в 2020 році.
Точні причини переходу NVIDIA до співпраці з Samsung не повідомляються. Висуваються лише припущення. По-перше, Samsung могла запропонувати NVIDIA більш вигідні фінансові умови співпраці, ніж TSMC. По-друге, у тайванській компанії і так дуже багато замовлень на 7-нм технологію від інших партнерів, а Samsung змогла гарантувати постачання необхідної кількості GPU в більш стислі строки.
Деякі аналітики не виключають, що після підписання стратегічного партнерства між Samsung і AMD у сфері графічних технологій, американська компанія також незабаром може вибрати Samsung для виробництва своїх нових продуктів.
https://www.tomshardware.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Показати ще