Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Системи охолодження

CES 2015: CoolChip разом із Cooler Master готує революцію у світі систем охолодження

Стартап-компанія CoolChip поки ще мало відома на ринку систем охолодження, але вона вже змогла зацікавити своїми розробками керівництво іменитої Cooler Master. При сприянні цього гіганта ентузіасти з CoolChip змогли втілити в життя свою ідею нового дизайну процесорного кулера під назвою «Kinetic Cooling», яку вони представили в рамках виставки CES 2015.

CoolChip Kinetic Cooling

Ідея дизайну CoolChip Kinetic Cooling дуже проста й оригінальна: вирішено було відмовитися від окремого вентилятора, перетворивши частину радіатора у вертушку. Таким чином сама конструкція включає в себе дві складові: стаціонарну основу, яка через шар термопасти контактує із процесором, та радіатора з функцією обертання, ребра якого розташовані вертикально у формі лопатей вентилятора турбінного типу. Між цими двома частинами присутній дуже тонкий повітряний прошарок, який утворюється між набором взаємозалежних канавок. Обертання центрального мотора сприяє виведенню назовні гарячого повітря із цих канавок, що й становить одну з основ теплообміну. У більш масивних конструкціях важливу роль відіграватиме і радіальний повітряний потік, створюваний лопатями радіатора.

CoolChip Kinetic Cooling

Практичні випробування показали, що технологія CoolChip Kinetic Cooling здатна ефективно справлятися з тепловідведенням при низьких частотах обертання радіатора, що суттєво знижує рівень шуму. Різниця в продемонстрованих зразках досягає 20 дБ. А низькопрофільний дизайн обіцяє широку інтеграцію цієї технології: від серверних систем до ігрових ноутбуків.

CoolChip Kinetic Cooling

В 2015 році готується дебют перших серійних зразків кулерів з технологією CoolChip Kinetic Cooling, які будуть випущені разом із компанією Cooler Master. Прототип однієї з таких систем був представлений на CES 2015.

http://www.pcper.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

CES 2015: be quiet! Shadow Rock LP і Dark Rock Topflow – пара нових процесорних кулерів

На стенді be quiet! у рамках виставки CES 2015 можна було помітити два нові процесорні кулери з дизайном Top-Flow: be quiet! Shadow Rock LP і be quiet! Dark Rock Topflow. Тобто вони передбачають напрямлення створюваного вентиляторами повітряного потоку на основу кулера для більш ефективного відведення тепла від процесора.

be quiet! Shadow Rock LP

be quiet! Shadow Rock LP

Версія be quiet! Shadow Rock LP є порівняно доступним низькопрофільним кулером. У своїй конструкції вона використовує чотири мідні 6-мм теплові трубки, компактний радіатор і 120-мм вентилятор. За заявою виробника, новинка впорається з 130-Вт процесорами.

Конструкція be quiet! Dark Rock Topflow уже може похвалитися використанням двох секцій радіатора, шести нікельованих мідних 6-мм теплових трубок і двох 135-мм вентиляторів. Такий дизайн дозволяє їй відводити до 220 Вт теплової потужності або 150 Вт при встановленні лише одного пропелера.

be quiet! Dark Rock Topflow

be quiet! Dark Rock Topflow

Обидві новинки призначені для актуальних процесорів компанії Intel і AMD. Порівняльна таблиця технічної специфікації кулерів be quiet! Shadow Rock LP і Dark Rock Topflow:

Модель

be quiet! Shadow Rock LP

be quiet! Dark Rock Topflow

Тип

Top-Flow, Low Profile

Top-Flow

Підтримувані платформи

AMD Socket FM2 / FM2+ / FM1 / AM3 / AM3+ / AM2 / AM2+
 Intel Socket LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA775

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Нікельована мідь

Кількість

4

6

Діаметр, мм

6

6

Вентилятори

Кількість

1

2

Розміри, мм

120 х 120 х 25

135 х 135 х 22

Швидкість обертання, об/хв

1600

650 - 1400

Рівень шуму, дБ

25

Не зазначений

Конектор

4-контактний

Розміри (з вентиляторами), мм

122 х 134 х 51 (76)

140 х 163 х 109 (131)

Вага (з вентиляторами), г

285 (395)

660 (810)

Орієнтовна вартість, €

39,90

79,90

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Системи водяного охолодження серії Fractal Design Kelvin для будь-яких конфігурацій

Компанія Fractal Design представила серію систем водяного охолодження Fractal Design Kelvin, до складу якої ввійшли три моделі: Fractal Design Kelvin T12, Fractal Design Kelvin S24 і Fractal Design Kelvin S36. Усі вони націлені на використання з будь-якими сучасними процесорами компаній AMD і Intel.

Fractal Design Kelvin

Усі СВО серії Fractal Design Kelvin використовують закритий дизайн, який не вимагає додаткового обслуговування в процесі роботи. Їхня конструкція містить у собі водоблок з мідною основою, потужну помпу з надійним керамічним підшипником, мідний радіатор і від одного (Fractal Design Kelvin T12) до трьох (Fractal Design Kelvin S36) тихохідних 120-мм вентиляторів серії Fractal Design Silent HP.

Fractal Design Kelvin

При цьому використовуються фитінги типорозміру G 1/4”, тому проблем із сумісністю з більшістю представлених на ринку компонентів бути не повинно. Додатково конструкція моделей серії Fractal Design Kelvin може легко розширюватися, включаючи в себе нові компоненти. Наприклад, версія Fractal Design Kelvin T12 рекомендована для системи з одним процесором і однією відеокартою, а от можливостей Fractal Design Kelvin S36 вистачить для ефективного охолодження чотирьох процесорів і аналогічної кількості відеокарт.

Fractal Design Kelvin

Порівняльна таблиця технічної специфікації СВО серії Fractal Design Kelvin:

Модель

Fractal Design Kelvin T12

Fractal Design Kelvin S24

Fractal Design Kelvin S36

Підтримувані платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
 Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Розміри водоблока, мм

69 х 69 х 40

Довжина сполучних шлангів, мм

320

Розміри радіатора, мм

163 х 132 х 46

275 х 124 х 30

397 х 124 х 30

Тип використовуваних фитінгів

G 1/4”

Вентилятори

Тип

Fractal Design Silent HP 120 mm

Кількість

1

2

3

Швидкість обертання лопатей, об/хв

800 - 1700

Максимальний повітряний потік, CFM

62,4

Максимальний статичний тиск, мм H2O

2,33

Максимальний рівень шуму, дБ

26,9

Робоча напруга, В

12

Сила струму, А

0,18

Помпа

Тип підшипника

Керамічний

Швидкість обертання, об/хв

2400

Максимальний водяний потік, л/годину

72

Максимальний статичний тиск, мм H2O

1,0

Рівень шуму, дБ

25

Орієнтовна вартість,

99,99

119,99

139,99

http://www.fractal-design.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Оновлений процесорний кулер Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Компанія Thermalright представила новий процесорний кулер – Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A, який побудований на дизайні Thermalright TRUE Spirit 140. Головна відмінність між ними полягає у використанні нікельованих теплових трубок у новинці та в невеликій оптимізації її конструкції (зменшення загальної висоти та незначний зсув структури). Також вони помітно відрізняються колірною схемою.

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A і Thermalright TRUE Spirit 140

Однак ключові моменти в Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A залишилися без змін: нікельована мідна основа, шість мідних 6-мм теплових трубок і фірмовий вентилятор TY-147 з максимальною швидкістю обертання 1300 об/хв і шумом усього 21 дБ. При цьому забезпечується підтримка абсолютно всіх актуальних процесорних роз’ємів.

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

У продаж новинка надійде за орієнтовною вартістю €40. Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A з оригінальною версією виглядає наступним чином:

Модель

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140

Підтримувані платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
 Intel Socket LGA775 / 1156 / 1155 / 1150 / 1366 / 2011 / 2011-3

Матеріал основи

Нікельована мідь

Теплові трубки

Матеріал

Нікельована мідь

Мідь

Кількість

6

Діаметр, мм

6

Параметри вентилятора

Тип

TY-147

Розміри, мм

152 х 140 х 26,5

Швидкість, об/хв

900 - 1300

Повітряний потік, CFM

28,3 – 73,6

Рівень шуму, дБ

17 – 21

Тип роз’єму

4-контактний

Розміри, мм

165 х 155 х 53,4

170 х 155 х 53,4

Вага, г

610

605

http://www.computerbase.de
http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ZALMAN CNPS9800MAX – компактний і продуктивний процесорний кулер

Незважаючи на процес реструктуризації, який проходить компанія ZALMAN, вона продовжує анонсувати нові продукти. Цього разу продемонстрований процесорний кулер ZALMAN CNPS9800MAX.

ZALMAN CNPS9800MAX

Він націлений на використання практично з усіма актуальними платформами компаній Intel і AMD. Виключенням є лише нові процесори лінійки Intel Core i7 (Haswell-E, Intel Socket LGA2011-v3) і високопродуктивні моделі лінійки AMD FX-9000, оскільки новинка не в змозі впоратися з тепловою потужністю понад 120 Вт.

ZALMAN CNPS9800MAX

При цьому її конструкція містить у собі основу, дві теплові трубки, які пронизують компактний радіатор, і один 120-мм вентилятор. Усі пасивні елементи створені з міді й покриті шаром нікелю для захисту від окиснення. Сам же вентилятор оснащений синім LED-підсвічуванням. Він може працювати у двох режимах: «Нормальний» (1000 – 2200 об/хв, 19,5 – 36,7 дБ) і «Тихий» (900 – 2000 об/хв, 18,5 – 34,3 дБ). Приємно відзначити, що конструкція кулера не перешкоджає встановленню модулів оперативної пам'яті будь-якої висоти, а також направляє частину повітряного потоку на охолодження компонентів навколо процесорного роз’єму.

ZALMAN CNPS9800MAX

У продаж новинка надійде в комплекті з термоінтерфейсом ZALMAN ZM-STG2M. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера ZALMAN CNPS9800MAX:

Модель

ZALMAN CNPS9800MAX

Підтримувані платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2
Intel Socket LGA775 / 1156 / 1155 / 1150 / 2011

Матеріал

Мідь

Параметри вентилятора

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипників

Long Life Bearing

Швидкість, об/хв

«Нормальний» режим

1000 - 2200 ± 10%

«Тихий» режим

900 - 2000 ± 10%

Рівень шуму, дБ

«Нормальний» режим

19,5 – 36,7 ± 10%

«Тихий» режим

18,5 – 34,3 ± 10%

Тип LED-підсвічування

Синє

Вхідна напруга, В

12

Термоінтерфейс у комплекті

ZALMAN ZM-STG2M

Розміри, мм

150 х 120 х 60

Вага, г

480

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Enermax LIQMAX II – нова серія систем водяного охолодження процесорів

Офіційно представлена серія систем водяного охолодження (СВО) Enermax LIQMAX II, яка включила до свого складу дві моделі: Enermax LIQMAX II 120S і Enermax LIQMAX II 240S. Як нескладно здогадатися, перша новинка оснащена 120-мм радіатором і одним 120-мм вентилятором, а друга – 240-мм радіатором і двома 120-мм вертушками.

Enermax LIQMAX II

Обидві моделі використовують закриту конструкцію, просту в експлуатації навіть для недосвідчених користувачів. Крім радіатора й згаданих вертушок, вони містять у собі водоблок і сполучні гумові шланги довжиною 300 мм. При цьому мідна основа водоблока створена із застосуванням технології Shunt Channel Technology (S.C.T) для більш ефективного відведення тепла.

Enermax LIQMAX II

У свою чергу вентилятори розроблені з урахуванням дизайну Batwing, який дозволяє збільшити створюваний повітряний потік на 20-30% у порівнянні із традиційними аналогами. На їхньому корпусі присутній спеціальний регулятор, який дозволяє виставити максимальну швидкість обертання (1200 / 1600 / 2000 об/хв), що впливає на їхню продуктивність і шумові характеристики.

Enermax LIQMAX II

Не зайвим буде сказати, що рішення Enermax LIQMAX II 120S і Enermax LIQMAX II 240S підійдуть практично для всіх існуючих процесорів. А в продаж вони надійдуть у комплекті з термоінтерфесом Dow Corning TC-5121. Порівняльна таблиця технічної специфікації СВО серії Enermax LIQMAX II:

Модель

Enermax LIQMAX II 120S (ELC-LMR120S-BS)

Enermax LIQMAX II 240S (ELC-LMR240-BS)

Сумісні процесорні роз’єми

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
 Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Матеріал

Мідна основа та алюмінієва радіатор

Середній час напрацювання на відмову для помпи (MTBF), годин

50 000

Розміри радіатора, мм

154 х 120 х 27

274 х 240 х 27

Вентилятор

Кількість

1

2

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Швидкість, об/хв

500 – 1200 / 1600 / 2000 ± 10%

Повітряний потік, CFM (м3/год)

27,7 – 58,3 / 75,5 / 96,0 (47,1 – 99,1 / 128,3 / 163,1)

Статичний тиск, мм H2O

0,4 – 1,3 / 2,4 / 3,0

Рівень шуму, дБ

16 – 23 / 30 / 35

Роз’єм

4-контактний

Потужність розсіювання, Вт

320+

350+

Довжина сполучних шлангів, мм

300

Вага конструкції (без вентиляторів), г

580

740

http://www.enermax.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

GELID Slim Silence AM1 – тихохідний процесорний кулер для платформи AMD AM1

Платформа AMD AM1 використовує свій особливий тип кріплення, який відрізняється від інших рішень компанії AMD. До того ж вона позиціонується в якості енергоефективного рішення початкового рівня без видатних оверклокерських можливостей, тому особливої зацікавленості у виробників систем охолодження не викликала.

GELID Slim Silence AM1

Проте, компанія GELID все-таки ризикнула представити альтернативний варіант кулера - GELID Slim Silence AM1. Він використовує низькопрофільний і простий дизайн. У конструкцію новинки входить лише компактний алюмінієвий радіатор і 60-мм вентилятор, оснований на кульковому підшипнику. Швидкість його обертання можна змінювати в межах від 1200 до 2600 об/хв, що відповідає рівню шуму в діапазоні від 15 до 27,2 дБ. При цьому максимальний повітряний потік становить 34 м3/год, а статичний тиск – 1,25 мм H2O.

GELID Slim Silence AM1

Висота GELID Slim Silence AM1 рівна усього 26 мм, тому він без проблем поміститься навіть у компактних Mini-ITX-системах. А ширина 79 мм не призведе до ускладнень при підключенні модулів оперативної пам'яті.

GELID Slim Silence AM1

У продаж новинка надійде з 5-річною гарантією за орієнтовною вартістю $11/ €8,65. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера GELID Slim Silence AM1:

Модель

GELID Slim Silence AM1

Сумісний процесорний роз’єм

AMD Socket AM1

Радіатор

Матеріал

Алюміній

Розміри, мм

79 х 79 х 26

Вентилятор

Розміри, мм

60 х 15

Тип підшипників

Кулькові підшипники (Ball Bearing)

Швидкість обертання, об/хв

1200 – 2600

Повітряний потік, CFM (м3/год)

20 (34)

Рівень шуму, дБ

15 – 27,2

Статичний тиск, мм H2O

1,25

Термін служби при 40°С, годин

50 000

Номінальна напруга, В

12

Номінальна сила струму, А

0,2

Довжина кабелю, мм

250

Вага, г

132

Гарантія, років

5

Орієнтовна вартість, € / $

8,65 / 11

http://www.gelidsolutions.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

LEPA AquaChanger − серія систем рідинного охолодження процесорів

Компанія LEPA вирішила спробувати свої сили в створенні систем рідинного охолодження процесорів, представивши серію LEPA AquaChanger. Вона включає до свого складу дві моделі: LEPA AquaChanger 120 і LEPA AquaChanger 240.

LEPA AquaChanger

Обидві новинки використовують традиційну конструкцію замкненого типу, яка не вимагає від користувача додаткового обслуговування. Вони складаються з водоблока, сполучних шлангів, радіатора та 120-мм вентилятора. У моделі LEPA AquaChanger 120 використовується 120-мм радіатор і один вентилятор, а у версії LEPA AquaChanger 240 застосовується 240-мм радіатор і два вентилятори. Тому перша новинка здатна ефективно справлятися з відведенням 300 Вт тепла, а друга – 350 Вт.

LEPA AquaChanger

Серед унікальних особливостей рішень серії LEPA AquaChanger слід виділити:

  • використання технології Central Diffusing Passage (CDP) і щільного масиву мікроканалів на мідній основі для підвищення ефективності тепловідведення;
  • наявність червоного LED-підсвічування на водоблоці;
  • підтримку 4-шарової структури сполучних шлангів для максимального захисту від протікань;
  • застосування осьових вентиляторів з дизайном лопатей Dual-Convex, які гарантують підвищену ефективність при низькому рівні шуму.

LEPA AquaChanger

Обидві новинки підтримують практично всі актуальні процесорні роз’єми компаній Intel і AMD. У списку сумісних відсутня підтримка лише Intel Socket LGA2011-v3. Порівняльна таблиця технічної специфікації СВО серії LEPA AquaChanger:

Модель

LEPA AquaChanger 120 (LPWAC120-HF)

LEPA AquaChanger 240 (LPWAC240-HF)

Сумісні процесорні роз’єми

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
 Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Матеріал

Мідна основа та алюмінієвий радіатор

Середній час напрацювання на відмову для помпи (MTBF), годин

50 000

Довжина радіатора, мм

120

240

Вентилятор

Кількість

1

2

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Швидкість, об/хв

500 – 2300 ± 10%

Повітряний потік, CFM (м3/год)

22,5 – 103,6 (38,2 - 176)

Статичний тиск, мм H2O

0,2 – 4,5

Рівень шуму, дБ

14 - 35

Роз’єм

4-контактний

 Потужність розсіювання, Вт

300

350

http://www.lepatek.com
Сергій Буділовський

 

Постійне посилання на новину

Показати ще