Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
Оверклокерська пам'ять серії Team Group ZEUS уже доступна на ринку
Компанія Team Group вийшла на ринок із пропозицією нової серії оверклокерської оперативної пам'яті - Team Group ZEUS. До її складу ввійшли двоканальні DDR3 DIMM-модулі загальною ємністю 8 ГБ (2 х 4 ГБ), номінальна частота роботи яких становить 1600 МГц. Робоча напруга новинок знаходиться на рівні 1,45-1,5 В, а схема таймінгів – 9-9-9-24.
Фахівці компанії Team Group вказують на значний оптимізаційний потенціал модулів пам'яті серії Team Group ZEUS. Для стабільної роботи в умовах підвищених тактових частот і робочих напруг новинки оснащені алюмінієвими радіаторами, які дозволяють більш ефективно розсіювати надлишкове тепло. При цьому висота самих модулів не перевищує 3-х см, що суттєво розширює їхню сумісність із високопродуктивними повітряними процесорними кулерами.
У продаж рішення серії Team Group ZEUS надійшли з довічною гарантією за орієнтовною ціною від €69,90. Зведена таблиця технічної специфікації новинок виглядає наступним чином:
Назва |
Team Group ZEUS |
Тип |
DDR3 DIMM |
Обсяг, ГБ |
8 (2 х 4) |
Тактова частота, МГц |
1600 |
Таймінги |
9-9-9-24 |
Робоча напруга живлення, В |
1,45 – 1,5 |
Висота, см |
3 |
Колір радіатора |
Червоний / синій / золотий |
Гарантія виробника |
Довічна |
Орієнтовна ціна, € |
69,90 |
Team Group
Сергій Буділовський
Samsung повідомляє про старт серійного виробництва передових 20-нм модулів пам'яті DDR4
Компанія Samsung Electronics оголосила про старт серійного виробництва передових модулів пам'яті DDR4 для корпоративних серверів, які працюють у складі центрів обробки даних (ЦОД) наступного покоління. За допомогою цих високопродуктивних і високоємних модулів пам'яті Samsung зможе задовольнити потреба ринку в прогресивних DDR4-рішеннях для ЦОД і корпоративних серверів.
Більш рання поява на ринку 4-гігабітних (Гб) DDR4-пристроїв, створених на основі 20-нанометрового техпроцесу, посприяє зростанню попиту на модулі пам'яті ємністю 16 ГБ і 32 ГБ, які зможуть у майбутньому замінити традиційні DRAM-версії ємністю 8 ГБ на основі 30-нм техпроцесу, що найпоширеніші на даний момент. Швидкість передачі даних 4-гігабітним чіпом пам'яті DDR4 становить 2667 Мбіт/с, що в 1,25 рази більше швидкості модулів DDR3, у яких також використовуються мікросхеми 20-нанометрового класу. При цьому енергоспоживання чіпа знижене більш ніж на 30%.
Використання високошвидкісних чіпів пам'яті DRAM у роботі корпоративних серверів наступного покоління значно підвищує продуктивність системи та знижує рівень енергоспоживання. Застосовуючи технології модулів пам'яті DDR4 на ранньому етапі, ОЕМ-виробники можуть звести до мінімуму експлуатаційні витрати та значно збільшити продуктивність, забезпечивши таким чином більш швидке повернення інвестицій.
Створивши на базі модуля 20-нм класу найпродуктивніший і найменший 4-гігабітний чіп DRAM-пам'яті у світі, компанія Samsung Electronics у цей час має найбільшу в індустрії лінійку продуктів, призначених для застосування як у серверах, так і в мобільних пристроях. Це забезпечить клієнтам по усьому світу найширший вибір передових екологічних рішень для пам'яті, які відрізняються низьким енергоспоживанням та високою продуктивністю.
Постійне посилання на новинуНа виставці IDF 2013 G.SKILL анонсує плани появи модулів DDR4-пам'яті
У рамках форуму IDF 2013, який пройде з 10-ого по 12-е вересня в Сан-Франциско (США), компанія G.SKILL планує продемонструвати на своєму стенді лінійку високопродуктивної оперативної пам'яті DDR3, яка буде включати й чотирьохканальні модулі для використання в парі з новими процесорами Intel Ivy Bridge-E. Також вона обіцяє поділитися планами випуску модулів пам'яті стандарту DDR4, які будуть офіційно представлені вже в наступному році.
Нагадаємо, що на даний момент заявлену підтримку нового стандарту оперативної пам'яті мають високопродуктивні процесори лінійки Intel Haswell-E, дебют яких очікується наприкінці 2014 року. Для більш широких мас користувачів вони стануть доступними разом із процесорами Intel Skylake, які в другій половині 2015 року прийдуть на зміну моделям лінійки Intel Broadwell.
Що ж стосується компанії AMD, то підтримка пам'яті стандарту DDR4 у її процесорах і APU очікується з появою рішень серії AMD Carrizo з мікроархітектурою AMD Excavator, які повинні замінити APU AMD Kaveri в 2015 році.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Представлені високопродуктивні модулі оперативної пам'яті G.SKILL Ripjaws DDR3 SO-DIMM
Власники стандартних десктопних систем уже давно відкрили для себе високу якість та відмінні функціональні можливості модулів оперативної пам'яті серії G.SKILL Ripjaws DDR3 DIMM. А тепер у цьому зможуть переконатися і власники компактних десктопних і мобільних систем, завдяки новій серії G.SKILL Ripjaws DDR3 SO-DIMM.
До її складу ввійшли одиночні модулі та двоканальні конфігурації загальним обсягом від 4 до 16 ГБ. Їхня тактова частота становить 1600 (таймінги 9-9-9-28) або 1866 МГц (таймінги 10-10-10-32), а робоча напруга – 1,35 В, що у свою чергу гарантує низьке енергоспоживання та високу продуктивність.
Відзначимо, що всі рішення серії G.SKILL Ripjaws DDR3 SO-DIMM оснащені компактними радіаторами для кращого відведення зайвого тепла. Також у процесі виготовлення вони проходять ряд суворих випробувань на відповідність високим фірмовим стандартам якості та надійності роботи, тому покупці можуть бути впевнені в їхній високій ефективності.
Зведена таблиця технічної специфікації модулів оперативної пам'яті серії G.SKILL Ripjaws DDR3 SO-DIMM виглядає наступним чином:
Частота, МГц |
Таймінги |
Обсяг, ГБ |
Робоча напруга, В |
Ідентифікаційний номер |
1866 |
10-10-10-32 |
16 (2 х 8) |
1,35 |
F3-1866C10D-16GRSL |
1866 |
10-10-10-32 |
8 (1 х 8) |
1,35 |
F3-1866C10S-8GRSL |
1866 |
10-10-10-32 |
8 (2 х 4) |
1,35 |
F3-1866C10D-8GRSL |
1866 |
10-10-10-32 |
4 (1 х 4) |
1,35 |
F3-1866C10S-4GRSL |
1600 |
9-9-9-28 |
16 (2 х 8) |
1,35 |
F3-1600C9D-16GRSL |
1600 |
9-9-9-28 |
8 (1 х 8) |
1,35 |
F3-1600C9S-8GRSL |
1600 |
9-9-9-28 |
8 (2 х 4) |
1,35 |
F3-1600C9D-8GRSL |
1600 |
9-9-9-28 |
4 (1 х 4) |
1,35 |
F3-1600C9S-4GRSL |
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
Модулі оперативної пам'яті G.SKILL TridentX досягли частоти DDR3-4400 МГц
Професійному оверклокеру Джеймсу Треваскісу (James "YoungPro" Trevaskis) вдалося встановити новий світовий рекорд у дисципліні оверклокінгу оперативної пам'яті. Використовуючи для своїх цілей один 4-гігабайтний модуль серії G.SKILL TridentX (DDR3-3000 МГц C12) він збільшив його частоту до позначки 2202 МГц (DDR3-4400 МГц), що виявилося вище попереднього показника 2145,2 МГц (DDR3-4290 МГц).
Тестова система Джеймса Треваскіса також включала до свого складу материнську плату ASUS Maximus VI Impact і процесор Intel Core i7-4770K, тактова частота якого була знижена з 3,5 ГГц до 1,8 ГГц. Охолодження ж ключових вузлів здійснювалося на основі рідкого азоту.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Елегантні оверклокерські модулі оперативної пам'яті Avexir Core GOLD
Компанія Avexir представила новий двоканальний набір оперативної пам'яті Avexir Core GOLD. До його складу ввійшли пара 4-х ГБ модулів, які функціонують на частоті 2133 МГц із максимальною напругою живлення 1,65 В і таймінгами 9-11-10-27.
Для більш стабільної роботи вони оснащені барвистим радіатором золотавого кольору, що в парі із чорним кольором друкованої плати самих модулів забезпечує елегантний зовнішній вигляд новинок. Більше того, вони додатково оснащені жовтим LED-підсвічуванням, що особливо сподобається модерам і власникам корпусів з оглядовим вікном.
Відзначимо, що оперативна пам'ять Avexir Core GOLD підтримує технологію Intel XMP 1.3 для роботи в оверклокерських системах. Також вона повністю сумісна з усіма актуальними процесорами компаній AMD і Intel. А завдяки проходженню кожним модулем суворого тестування в процесі виробництва, компанія Avexir поширила на них довічну гарантію. У продажі новинки доступні за орієнтовною ціною €89,98.
Зведена таблиця технічної специфікації модулів оперативної пам'яті Avexir Core GOLD виглядає наступним чином:
Модель |
Avexir Core GOLD |
|
Код EAN |
713757467230 |
|
Тип |
DDR3 |
|
Тактова частота, МГц |
2133 |
|
Обсяг, ГБ |
8 (2 х 4) |
|
Схема таймінгів |
На частоті 1333 МГц |
9-9-9-24 |
На частоті 2133 МГц |
9-11-10-27 |
|
Робоча напруга, В |
1,5 – 1,65 |
|
Підтримка XMP |
XMP 1.3 |
|
Висота, мм |
38 |
|
Тип підсвічування |
Жовте LED |
|
Гарантія |
Довічна |
|
Орієнтовна ціна, € |
89,98 |
Оверклокерські модулі лінійки GeIL EVO Potenza представлені офіційно
Офіційно анонсована лінійка оперативної пам'яті GeIL EVO Potenza, яка орієнтована на використання у високопродуктивних десктопних комп'ютерах і була тепло зустрінута в рамках виставки Computex 2013. До її складу ввійшли набори загальним обсягом 8, 16 і 32 ГБ, тактова частота яких знаходиться в діапазоні від 1866 МГц і до 3000 МГц. При цьому робоча напруга новинок становить 1,5 або 1,65 В, а таймінги варіюються від 9-10-9-28 до 13-14-14-36.
Для підвищення стабільності роботи модулів серії GeIL EVO Potenza використовуються ефективні радіатори, які забезпечують відведення надлишкового тепла. Також варто відзначити, що всі новинки в процесі виготовлення проходять стресове тестування (DBT) на стабільність і надійність роботи в умовах підвищеної вологості та температури. Тому виробник забезпечує готові модулі лінійки GeIL EVO Potenza довічною гарантією.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Kingston випустила модулі оперативної пам'яті для мікросерверів
Ріст популярності мікросерверів, які пропонують своїм користувачам досить високий рівень продуктивності при компактних розмірах і низькому енергоспоживанні, «підштовхнув» компанію Kingston до випуску спеціальної лінійки оперативної пам'яті. Вона включає SO-DIMM і UDIMM моделі, загальний обсяг яких становить 4 або 8 ГБ, номінальна тактова частота знаходиться на рівні 1333 або 1600 МГц, а робоча напруга не перевищує 1,35 В. При цьому новинки сумісні із системами на основі ARM-процесорів і традиційної х86-архітектури. А додаткова підтримка технології корекції помилок (ECC) дозволяє їм більш ефективно справлятися зі своїми завданнями.
Нові модулі оперативної пам'яті від компанії Kingston для мікросерверів уже почали постачатися для кінцевих споживачів, тому скоро ми зможемо побачити їх у складі готових рішень від різних виробників.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще