Комп'ютерні новини
Всі розділи
ОЗП G.SKILL DDR4 Trident Z Royal підкорила частоту 6 ГГц
Оперативна пам'ять компанії G.SKILL допомогла багатьом ентузіастам у підкоренні вершин оверклокінга, але вона не зупиняється на досягнутому. Відомий тайванський оверклокер Toppc використовував її для встановлення нового світового рекорду - DDR4-6016,8 МГц. Попереднє досягнення - DDR4-5901,4 МГц.
Для цього Toppc використовував 8-гігабайтну планку G.SKILL DDR4 Trident Z Royal, материнську плату MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC і процесор Intel Core i9-9900K. Для охолодження ОЗП і CPU задіяний рідкий азот. При цьому частота процесора була знижена до 816,21 МГц, а оперативна пам'ять працювала при таймінгах 31-63-63-63.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Новий Apple iPad з 10,2-дюймовим екраном і ціною від $329
Крім смартфонів серії iPhone 11, компанія Apple також представила нову версію iPad. Це вже 7-е покоління популярного планшета. У порівнянні з попередньою версією маємо три ключові зміни. По-перше, діагональ екрану Retina зросла з 9,7 до 10,2 дюймів. Разом із цим збільшилися габарити пристрою. По-друге, з'явилася можливість опціональної покупки компактної зовнішньої клавіатури для більш зручної роботи з текстом. По-третє, новинка функціонує під управлінням iPadOS - це оптимізована під планшет версія iOS.
А ось процесор не змінився - це як і раніше A10 Fusion із вбудованим співпроцесором M10. Також новинка підтримує оригінальний стилус Apple Pencil (але не нову версію Apple Pencil 2), 8-Мп основну і 1,2-Мп фронтальну камеру, стереодинаміки і пару мікрофонів. У продажі будуть дві версії - дешевша лише з модулем Wi-Fi і дорожча з Wi-Fi і Gigabit-class LTE.
До продажу новинка надійде з 30 вересня. Зведена таблиця технічної специфікації планшета Apple iPad:
Модель |
Apple iPad |
Екран |
10,2” Retina IPS (2160 x 1620; 264 PPI), 500 нит |
Процесор |
Apple A10 Fusion із вбудованим співпроцесором M10 |
Накопичувач |
32 / 128 ГБ |
SIM |
Nano-SIM (в версії Wi-Fi + Cellular) |
Фронтальна камера |
1,2 Мп (f/2.2, спалах Retina) |
Тилова камера |
8 Мп (f/2.4, 5-елементний об'єктив, автофокус) |
Аудіопідсистема |
Стереодинаміки + два мікрофони |
Мережеві модулі |
802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Bluetooth 4.2, Gigabit-class LTE (Wi-Fi + Cellular) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x Lightning 1 x 3,5-мм аудіо |
Акумулятор |
Літій-полімерний 32,4 Вт·год (до 10 годин веб-серфінгу) |
Розміри |
250,6 х 174,1 х 7,5 мм |
Маса |
483 (Wi-Fi) / 493 г (Wi-Fi + Cellular) |
ОС |
iPadOS |
Ціна |
$329 (Wi-Fi) / $459 (Wi-Fi + Cellular) |
https://www.apple.com
https://liliputing.com
Сергій Буділовський
Офіційна презентація смартфонів iPhone 11, iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max
Головною подією вчорашнього вечора, а для когось і всього року, стала презентація компанії Apple смартфонів iPhone 11, iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max. Усі вони створені на базі нового і найпотужнішого (як стверджує Apple) мобільного процесора A13 Bionic.
Найбільш доступним у новій лінійці буде iPhone 11 - за нього просять «незначні» $699. Натомість новинка пропонує 6,1-дюймовий екран на основі IPS-матриці, фронтальну 12-Мп і пару тилових 12-Мп модулів камер, підтримку мережевого інтерфейсу Wi-Fi 6 і захист корпуса згідно з рейтингом IP68. Ємність акумулятора не повідомляється, але в автономному режимі новинка пропрацює максимум на 1 годину довше, ніж iPhone Xr. Є підтримка і прискореної 18-ватної зарядки, але її доведеться купувати окремо. У продажі буде шість варіантів забарвлення корпуса: білий, чорний, пурпурний, жовтий, зелений і червоний.
У свою чергу iPhone 11 Pro і iPhone 11 Pro Max можуть похвалитися більш якісними екранами Super Retina XDR на основі OLED-панелі з контрастністю 2 000 000:1. При прямому попаданні світла яскравість становить 800 ніт, а при перегляді HDR-фото або HDR10-відео вона піднімається до 1200 ніт. Модуль основної камери має три 12-Мп сенсори, а комплектний блок живлення підтримує прискорену зарядку акумулятора. В автономному режимі iPhone 11 Pro проживе максимум на 4 години довше, ніж iPhone Xs, а iPhone 11 Pro Max - на 5 годин довше, ніж iPhone Xs Max. Обидві новинки будуть доступні в зеленому, сірому, сріблястому і золотом варіанті корпуса.
Зведена таблиця технічної специфікації нових смартфонів лінійки Apple iPhone 11:
Модель |
iPhone 11 |
iPhone 11 Pro |
iPhone 11 Pro Max |
Дисплей |
6,1” Liquid Retina HD (1792 x 828, 326 PPI), IPS, 1400:1, 625 ніт |
5,8” Super Retina XDR (2436 x 1125, 458 PPI), OLED, 2 000 000:1, 1200 ніт |
6,5” Super Retina XDR (2688 x 1242, 458 PPI), OLED, 2 000 000:1, 1200 ніт |
Процесор |
Apple A13 Bionic Neural Engine третього покоління |
||
Накопичувач |
64 / 128 / 256 ГБ |
64 / 256 / 512 ГБ |
64 / 256 / 512 ГБ |
SIM |
Dual SIM (nano-SIM + eSIM) |
||
Фронтальна камера |
12 Мп (f/2.2, запис відео в 4K, підтримка Face ID, спалах Retina) |
||
Тилова камера |
12 Мп (Ultra Wide, f/2.4, 120°) + 12 Мп (Wide, f/1.8), 2x оптичний зум, 5х цифровий зум, спалах True Tone з Slow Sync |
12 Мп (Ultra Wide, f/2.4, 120°) + 12 Мп (Wide, f/1.8) + 12 Мп (Telephoto, f/2.0), 2x оптичний зум, 10х цифровий зум, спалах True Tone з Slow Sync |
12 Мп (Ultra Wide, f/2.4, 120°) + 12 Мп (Wide, f/1.8) + 12 Мп (Telephoto, f/2.0), 2x оптичний зум, 10х цифровий зум, спалах True Tone з Slow Sync |
Мережеві модулі |
Gigabit-class LTE (2х2 MIMO), Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GNSS |
Gigabit-class LTE (4х4 MIMO), Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GNSS |
Gigabit-class LTE (4х4 MIMO), Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GNSS |
Зовнішні інтерфейси |
1 x Lightning |
||
Час автономної роботи |
до 17 годин перегляду відео, до 65 годин прослуховування аудіо |
до 18 годин перегляду відео, до 65 годин прослуховування аудіо |
до 20 годин перегляду відео, до 80 годин прослуховування аудіо |
Швидка зарядка |
до 50% за 30 хвилин з 18-ватним адаптером (купується окремо) |
до 50% за 30 хвилин з 18-ватним адаптером (є в комплекті) |
до 50% за 30 хвилин з 18-ватним адаптером (є в комплекті) |
Бездротова зарядка |
Qi |
||
Захист корпуса |
IP68 (до 2 м @ 30 хв) |
IP68 (до 4 м @ 30 хв) |
IP68 (до 4 м @ 30 хв) |
ОС |
iOS 13 |
||
Розміри |
150,9 х 75,7 х 8,3 мм |
144 х 71,4 х 8,1 мм |
158 х 77,8 х 8,1 мм |
Маса |
194 г |
188 г |
226 г |
Орієнтовна ціна |
від $699 |
від $999 |
від $1099 |
https://liliputing.com
https://www.apple.com
Сергій Буділовський
Телевізори LG 2019 OLED отримають підтримку NVIDIA G-SYNC Compatible
Компанія LG об'єднала зусилля з NVIDIA для реалізації в лінійці своїх OLED-телевізорів сумісності з технологією NVIDIA G-SYNC. Її отримають такі моделі - LG 65 / 55E9 і LG 77/65 / 55C9. Цифра в їх назві вказує на розмір діагоналі (від 55 до 77 дюймів). Усі вони характеризуються роздільністю 4K Ultra HD (3840 x 2160).
Також новинки можуть похвалитися:
- відмінною контрастністю і високою точністю передачі кольору;
- частотою оновлення до 120 Гц;
- низьким показником Input Lag - 6 мс для режиму 1440p @ 120 Гц і 13 мс для 4K @ 60 Гц;
- підтримкою різних форматів HDR (наприклад, HDR10 і Dolby Vision);
- інтерфейсом HDMI 2.1 із підтримкою режиму Auto Low Latency (ALLM) і функцій enhanced Audio Return Channel (eARC) і Variable Refresh Rate (VRR);
- підтримкою аудіоформатів Dolby Atmos і Dolby TrueHD;
- можливістю відтворення віртуального 5.1-канального об'ємного звуку.
Підтримка NVIDIA G-SYNC Compatible в зазначених телевізорах LG 2019 OLED з'явиться в найближчі кілька тижнів. Для її реалізації необхідно буде оновити прошивку.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD готує дві серії процесорів Threadripper 3000 - для звичайних користувачів і робочих станцій
Відповідно до неофіційної інформації порталу GamersNexus, компанія AMD готує відразу дві серії процесорів Threadripper 3000. Перша націлена на масові високопродуктивні призначені для користувача системи (HEDT). Вона позначена як «sTRX4 HEDT». Друга буде використовуватися в робочих станціях, тому її поки називають «sWRX8 Workstation».
Обидві серії процесорів отримали по 512 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро. Кількість самих ядер і обсяг L3 не повідомляється. А ось максимальний TDP в обох випадках становить 280 Вт. Масова платформа sTRX4 HEDT також пропонує підтримку ОЗП DDR4-3200 у 4-канальному режимі, можливість встановлення 2 модулів UDIMM на канал і 64 лінії PCIe Gen4. З них 16 можна використовувати для реалізації портів SATA. Також ця серія надає можливість ручного оверклокінга процесорів.
У свою чергу sWRX8 Workstation може похвалитися 8-канальним контролером пам'яті DDR4-3200, підтримкою модулів UDIMM, RDIMM і LRDIMM, а також великою кількістю ліній PCIe Gen4 (96 - 128). 32 з них можна використовувати для реалізації портів SATA. Підтримки ручного розгону у цій серії немає.
https://www.gamersnexus.net
Сергій Буділовський
Тест нового BIOS для AMD Ryzen 3000, який виправляє проблему з динамічною частотою
AMD почула скарги користувачів щодо нижчих динамічних частот процесорів лінійки Ryzen 3000, ніж зазначено в офіційній специфікації. Щоб виправити цю помилку, вона розробила новий мікрокод, на основі якого партнери починають випускати оновлення BIOS для сумісних материнських плат під Socket AM4.
AMD Ryzen 7 3700X на старій прошивкою
AMD Ryzen 7 3700X на новій прошивці
Журналісти порталу Tomshardware вже встигли протестувати процесори AMD Ryzen 7 3700X (8/16 x 3,6 - 4,4 ГГц) і Ryzen 9 3900X (12/24 х 3,8 - 4,6 ГГц) на материнській платі MSI X570 Godlike зі старим і новим BIOS. У всіх випадках за охолодження відповідала СВО CORSAIR H115i, яка працювала на максимальній швидкості.
AMD Ryzen 9 3900X на старій прошивкою
AMD Ryzen 9 3900X на новій прошивці
Тестова процедура містить:
- п'ять проходів в LAME (~ 35 секунд на кожен);
- запуск POV-RAY в однопотоковому режимі;
- запуск Cinebench R20 в однопотоковому режимі.
Результати вийшли такі: динамічна частота AMD Ryzen 7 3700X на платі MSI X570 Godlike зі старою версією BIOS піднімалася до 4,375 ГГц, а з новою - досягала покладених 4,4 ГГц. А ось з AMD Ryzen 9 3900X не все так однозначно. У піку його частота досягала 4,575 ГГц зі старою версією BIOS. З новою версією пікова швидкість склала 4,625 ГГц, але при цьому 4,6 ГГц зафіксовано в LAME, 4,55 ГГц - в POV-RAY і лише 4,425 ГГц - в Cinebench R20. Тому в плані продуктивності показники в двох останніх тестах навіть трохи знизилися:
Модель |
Ryzen 7 3700X Original Firmware |
Ryzen 7 3700X Fix |
Ryzen 9 3900X Original Firmware |
Ryzen 9 3900X Fix |
LAME, з (менше – краще) |
14,016 |
13,937 |
13,578 |
13,438 |
POV-RAY однопотоковому режимі (більше - краще), PPS |
257,35 |
259,11 |
266,77 |
266,76 |
Cinebench R20 в однопотоковому режимі (більше - краще), балів |
505,44 |
509,63 |
525,342 |
513,32 |
Таким чином, якщо у вашого процесора на старому BIOS динамічна частота знаходиться близько до заявленого максимуму, то в оновленні немає сенсу. Якщо ж частота була набагато нижча від паспортного максимуму, то можна спробувати щастя з новою версією BIOS.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Apollo Lake деградують швидше, ніж очікувалося
В офіційному документі Product Change Notification (PCN) Intel повідомила про оновлення лінійки процесорів Apollo Lake, яка містить десктопні та мобільні моделі Intel Celeron N3350, J3355, J3455 і Intel Pentium N4200. Проблема з поточним поколінням криється в прискореній деградації інтерфейсів Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) і SD Card. Тобто ці процесори виходять з ладу швидше, ніж передбачено системою якості Intel. Але конкретні терміни не обмовляються.
Для боротьби з цією деградацією поточне покоління Intel Apollo Lake зі степінгом B1 переходить на степінг F1. У назві оновлених чіпів додається суфікс «E». Тому незабаром в магазинах з'являться міні-ПК, моноблоки і ноутбуки з процесорами Intel Celeron N3350E, J3355E, J3455E і Intel Pentium N4200E. Якщо ви планували покупку пристрою з CPU Intel Apollo Lake на борту, то краще зачекайте виходу саме оновлених версії з приставкою «E» у назві.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Samsung M378A4G43AB2-CVF - перший модуль із чіпами A-Die: ОЗП може стати ще дешевше
Мікросхеми пам'яті Samsung B-die придбали свій легендарний статус завдяки відмінній продуктивності і хорошому розгінному потенціалу. Вони можуть працювати на високих частотах при відносно низьких таймінгах. Однак ще навесні Samsung повідомила про припинення їх виробництва і про перехід на чіпи A-die з більш тонким техпроцесом (10 проти 20 нм).
Днями у продажу помічений 32-гігабайтний модуль ОЗП Samsung M378A4G43AB2-CVF. В його основі знаходяться мікросхеми Samsung A-die. Ефективна частота новинки складає 2933 МГц, але таймінги чималі (CL21-21-21). Аналогічні по частоті модулі DDR4 на чіпах Samsung B-die працюють при таймінгах CL17. Тобто вони швидше, ніж Samsung M378A4G43AB2-CVF.
Але є у новинки і свою перевагу: перехід на більш тонкий техпроцес знизив вартість. У Великобританії за Samsung M378A4G43AB2-CVF просять £128,33, що еквівалентно $157,77. Аналогічний 32-гігабайтний модуль DDR4-2933 на інших чіпах пам'яті обійдеться орієнтовно в $171,99. До того ж є ймовірність, що з часом технологію виробництва налагодять і таймінги у Samsung A-die будуть нижчі.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще