11-08-2012 16:35

DDR3 пам’ять Geil EVO VELOCE для хардкорних геймерів

Компанія Geil з гордістю представила нову лінійку ігрової оперативної пам'яті Geil EVO VELOCE, назву якій дало італійське слово «Veloce», що означає «швидкість». До її складу ввійшли як двоканальні  набори загальною ємністю 8 ГБ (2 х 4 ГБ) і 16 ГБ (2 х 8 ГБ), так і чотири канальні комплекти об'ємом 16 ГБ (4 х 4 ГБ) і 32 ГБ (4 х 8 ГБ). Новинки представлені в широкому діапазоні частот (від 1866 МГц до 2800 МГц) і вони здатні працюють при напрузі 1,5 або 1,65 В. Таким чином моделі лінійки Geil EVO VELOCE можуть бути використані в будь-яких сучасних системах, включаючи рішення на базі чіпсетів Intel Z77 і Intel X79.

Охолодження кожного модуля пам'яті лінійки Geil EVO VELOCE здійснюється за допомогою сучасного радіатора, ефективність якого забезпечується технологією Geil MTCD (Maximum Thermal Conduction & Dissipation). При цьому стандартні версії комплектуються радіаторами червоного кольору, у той час як особливо швидкі модифікації мають теплорозподілювачі, пофарбовані в білий колір. 

Відзначимо, що на ринок надходять лише ті модулі пам'яті лінійки Geil EVO VELOCE, які успішно пройшли суворе тестування в рамках фірмової технології DBT (Diehard Burn-in Technology). Проходило 24-годинне стресове тестування планок пам'яті в спеціальній камері DBT-1, яка здатна піднімати температуру повітря до 100 градусів. Таким чином, лише самі стійкі та витривалі модулі можуть пройти цей  фінальний етап виробництва, що у свою чергу гарантує високу надійність і стабільність роботи новинок навіть при екстремальних навантаженнях.

Детальна таблиця технічних характеристик модулів пам'яті нової лінійки Geil EVO VELOCE виглядає ось так:

Частота, МГц	Таймінги	Ємність, ГБ	Напруга, В
1866	9-10-9-28	8/16 / 32	1,5
1866	9-11-9-28	8/16 / 32	1,5
1866	10-10-10-32	8/16 / 32	1,5
2133	9-10-9-28	8/16 / 32	1,65
2133	9-11-9-28	8/16 / 32	1,65
2133	10-10-10-30	8/16 / 32	1,5
2133	10-11-11-30	8/16 / 32	1,5
2400	10-11-11-30	8/16 / 32	1,65
2400	11-11-11-30	8/16 / 32	1,65
2400	11-12-12-30	8/16 / 32	1,65
2666	11-13-13-32	8/16 / 32	1,65
2800	11-13-13-35	8/16 / 32	1,65

GeIL
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

18-07-2012 11:46

Анонс високопродуктивного 8 ГБ набору оперативної пам’яті ADATA XPG Gaming v2.0 DDR3-2400

Компанія ADATA презентувала новий високопродуктивний двоканальний набір оперативної пам’яті з ігрової серії ADATA XPG Gaming v2.0, який створений спеціально для платформи Intel Maho Bay. Він представляє собою пару 4-гігабайтних модулів стандарту DDR3-2400 МГц, що функціонують при напрузі живлення 1,65 В і підтримують схему таймінгів 10-12-12-31.

При цьому новинки виготовлені з використанням 8-шарової друкованої плати із збільшеним вмістом міді та оснащені ефективним фірмовим радіатором з підтримкою технології Thermal Conductive Technology (TCT). Завдяки цьому нові модулі серії ADATA XPG Gaming v2.0 характеризуються високою надійністю роботи та тривалим терміном служби.

У продаж новинки надійдуть з обмеженою довічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації нового набору оперативної пам’яті з серії ADATA XPG Gaming v2.0 має наступний вигляд:

Назва серії	ADATA XPG Gaming v2.0
Тип	DDR3 DIMM
Друкована плата	8-шарова
Загальний об’єм, ГБ	8 (2 х 4)
Тактова частота, МГц	2400
Пропускна здатність, МБ/с	19 200
Схема таймінгів	10-12-12-31
Напруга живлення, В	1,65
Гарантія	Обмежена довічна
Підтримка специфікації Intel XMP 1.3	+

http://www.adata-group.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

05-07-2012 20:00

TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 – нова серія оперативної пам’яті для оверклокерів

Лінійка оверклокерської оперативної пам’яті TwinMOS TwiSTER розширилася новою серією – TwinMOS TwiSTER DDR3-2400. До її складу увійшли як окремі DDR3 DIMM модулі об’ємом 2 і 4 ГБ, так і двоканальні (4 ГБ (2 х 2 ГБ) / 8 ГБ (2 х 4 ГБ)) та триканальні (6 ГБ (3 х 2 ГБ) / 12 ГБ (3 х 4 ГБ)) набори. Усі вони працюють на частоті 2400 МГц, при  напрузі живлення 1,65 В і таймінгах 11-11-11.

Серед додаткових переваг рішень серії TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 варто виділити наступні:

• використання спеціальної технології сортування мікросхем пам’яті, яка дозволяє обрати лише найбільш продуктивні зразки з високою стабільністю параметрів;
• проведення 24-годинного стресового тестування готових модулів для перевірки якості їх роботи та відсіювання потенційно нестабільних зразків;
• наявність алюмінієвого радіатору, який забезпечує відведення зайвого тепла від мікросхем пам’яті;
• поширення на них довічної гарантії.

Зведена таблиця технічної специфікації нової серії оперативної пам’яті TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 виглядає наступним чином: 

http://www.twinmos.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

24-06-2012 16:30

Нові 8 ГБ модулі серверної оперативної пам’яті ADATA VLP DDR3L-1600 RDIMM / ECC UDIMM

Компанія ADATA представила нову серію оперативної пам’яті ADATA VLP, яка орієнтована на використання в хмарних кластерних серверах незалежно від типу внутрішньої платформи: Intel Sandy-Bridge / Ivy-Bridge або AMD Interlagos / Valencia. До її складу увійшли два типи 8 ГБ модулів: ADATA VLP RDIMM та ADATA VLP ECC UDIMM. Обидві новинки підтримують унікальний дизайн Gold Finger Beveled, який передбачає використання японських MLCC-конденсаторів та 30-нм шару позолоти.

Відзначимо, що моделі серії ADATA VLP характеризуються підтримкою як стандартної напруги живлення (1,5 В), так і зниженої (1,35 В), що дозволяє зменшити рівень їх споживання електроенергії на 19%, а також суттєво скоротити їх тепловиділення. При цьому, тактові частоти новинок можуть складати 1600 МГц або 1333 МГц.

Зведена таблиця технічної специфікації нових модулів серверної оперативної пам’яті ADATA VLP DDR3L-1600 RDIMM / ECC UDIMM:

Продукт	Модель	Напруга живлення	Об’єм, ГБ	Тактова частота, МГц	Назва моделі
VLP R-DIMM	DDR3L	1,35	8	1600	ADDV1600W8G11-BMID
VLP R-DIMM	DDR3L	1,35	8	1333	ADDV1333W8G9-BMID
VLP R-DIMM	DDR3	1,5	8	1600	AD3V1600W8G11-BMID
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,35	8	1600	ADDC1600W8G11-BMIE
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,35	8	1333	ADDC1333W8G9-BMIE
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,5	8	1600	AD3C1600W8G11-BMIE

www.adata-group.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

07-06-2012 15:02

Computex 2012: Нова лінійка модулів оперативної пам’яті Silicon Power XPower

Компанія Silicon Power привезла на виставку Computex 2012 нову лінійку оперативної пам’яті стандарту DDR3, що орієнтована на оверклокерів та отримала назву Silicon Power XPower. До її складу увійшли 4- і 8 ГБ модулі з номінальною тактовою частотою вищою за 1866 МГц, які представлені як у вигляді окремих планок, так і в дво-, три- та чотириканальних наборах.

Триканальний набір оперативної пам’яті DDR3-2400 МГц Silicon Power XPower загальною ємністю 12 ГБ

Система охолодження моделей лінійки Silicon Power XPower базується на використанні алюмінієвого радіатору, який характеризується високою ефективністю роботи та елегантним зовнішнім виглядом.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

19-05-2012 09:56

JEDEC анонсувала публікацію стандарту оперативної пам’яті LPDDR3

Асоціація JEDEC Solid State Technology, яка займається розробкою стандартів в мікроелектроніці, анонсувала появу нового стандарту для оперативної пам’яті: JESD209-3 LPDDR3 Low Power Memory Device Standard, який доступний для безкоштовного завантаження. В ньому описані технічні характеристики нових мікросхем оперативної пам’яті – LPDDR3, які прийдуть на зміну існуючим рішенням LPDDR2 і будуть використовуватися в смартфонах, планшетниках, ультратонких нетбука або інших подібних пристроях з підтримкою мережі 4G.

Ключовими нововведеннями в мікросхемах стандарту LPDDR3 стали:

• збільшення їх щільності;
• збільшення тактової частоти до 1600 МГц (1066 МГц в LPDDR2);
• підвищення пропускної здатності;
• оптимізація потужності споживання;
• покращення стабільності їх роботи та зменшення кількості помилок, які при цьому виникатимуть.

Як і у випадку з LPDDR2-пам’яттю, мікросхеми стандарту LPDDR3 підтримуватимуть корпуси різних типів, що дозволить використовувати їх в широкому діапазоні мобільних пристроїв.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

18-05-2012 09:34

Нові 8 ГБ і 16 ГБ набори оперативної пам’яті серії ADATA XPG Xtreme

Спеціально для геймерів, оверклокерів та ентузіастів компанія ADATA розширила серію оперативної пам’яті XPG Xtreme двома новими двоканальними наборами загальною ємністю 8 ГБ та 16 ГБ. Обидві новинки працюють на тактовій частоті 2133 МГц при таймінгах 10-11-11-30 та напрузі живлення 1,65 В. При цьому до складу кожного модуля увійшли лише ретельно відібрані мікросхеми, які забезпечують високу стабільність і надійність функціонування.

Система охолодження нових наборів двоканальної оперативної пам’яті серії ADATA XPG Xtreme базується на використанні алюмінієвого радіатору, який володіє безпосереднім контактом з кожною мікросхемою, що підвищує ефективність його роботи.

У продаж новинки надійдуть з довічною гарантією та підтримкою специфікації Intel XMP 1.3. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових наборів оперативної пам’яті серії ADATA XPG Xtreme виглядає наступним чином:

Назва серії	ADATA XPG Xtreme
Тип	DDR3 DIMM
Загальний об’єм, ГБ	8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)
Тактова частота, МГц	2133
Таймінги	10-11-11-30
Напруга живлення, В	1,65
Пропускна здатність, ГБ/с	34,1
Тип друкованої плати	8-шаровий
Підтримка стандарту Intel XMP 1.3	+
Гарантія	Довічна

http://www.adata.com.tw
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

08-05-2012 17:30

Micron анонсувала створення повністю функціонального модуля стандарту DDR4

Компанія Micron з гордістю повідомила про створення повністю функціонального модуля стандарту DDR4. В його основі знаходиться вісім 30-нм мікросхем, ємністю 4 Гб кожна. На даний момент новинки підтримують швидкість передачі даних на рівні 2,4 ГТ/с (Гіга Трансферів), однак вже в найближчому майбутньому цей показник буде збільшено до 3,2 ГТ/с.

Відзначимо, що створений модуль оперативної пам’яті стандарту DDR4 є лише «першою ластівкою» в модельному ряді компанії Micron. Незабаром до нього приєднаються RDIMM, LRDIMM, 3DS, SODIMM та UDIMM-модулі, в яких кількість мікросхем збільшиться до 32. Новинки будуть орієнтовані на використання в десктопних, мобільних та серверних системах.

На даний момент компанія Micron вже відвантажила готові зразки своєї продукції усім ключовим партнерам. А масове виробництво нових модулів розпочнеться в четвертому кварталі поточного року.

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину