Комп'ютерні новини
Всі розділи
World of Tanks також отримає трасування променів
Компанія Wargaming заручилася підтримкою Intel для реалізації в грі World of Tanks м'якших і реалістичних тіней із використанням трасування променів (RT-тіні). Ця технологія буде працювати тільки для активної в бою техніки, яка знаходиться під прямим сонячним освітленням. Для знищених танків RT-тіні прораховуватися не будуть.
Wargaming обіцяє, що ця технологія буде працювати на всіх відеокартах, що підтримують API DirectX 11 і вище. Тобто не обов'язково купувати відеокарти лінійки NVIDIA GeForce RTX 20. Підтримка RT-тіней буде додана до гри в найближчих оновленнях після завершення тестування, але конкретні часові рамки не вказуються. У налаштуваннях з'явиться відповідний пункт, тому ви самі вирішуєте - ввімкнути або вимкнути цю технологію.
https://www.overclock3d.net
https://worldoftanks.ru
Сергій Буділовський
Смартфон Xiaomi Mi 9 Lite отримав AMOLED-дисплей і 32-Мп фронтальну камеру
В Іспанії відбулася офіційна презентація смартфона Xiaomi Mi 9 Lite. Це глобальна версія представленої в липні на домашньому ринку моделі Xiaomi Mi CC9. Її дизайн і характеристики не змінилися.
Новинка отримала якісний 6,39-дюймовий AMOLED-дисплей, який займає 91% фронтальної панелі. У нижній частині під ним знаходиться вбудований сканер відбитків пальців, а у верхній притулилася фронтальна 32-Мп камера на базі сенсора Samsung. При поганому освітленні вона вміє поєднувати інформацію з чотирьох пікселів для отримання більш якісних фото. На зворотному боці корпуса є тільки потрійний модуль основної камери з LED-спалахом. Не обійшлося і без AI-алгоритмів для поліпшення вихідного матеріалу.
За роботу в автономному режимі Xiaomi Mi 9 Lite відповідає ємний акумулятор на 4030 мА·год, якого повинно вистачити для 2 дня роботи. До комплекту постачання входить 18-ватний зарядний пристрій. До продажу новинка надійде з 20 вересня в трьох варіантах кольору: White Lover, Blue Planet і Dark Prince.
Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Mi 9 Lite:
Модель |
Xiaomi Mi 9 Lite |
Дисплей |
6,39” AMOLED Full HD+ (2280 x 1080), 103,8% NTSC, Corning Gorilla Glass 5 |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 710 (2 x Kryo 360 @ 2,2 ГГц + 6 x Kryo 360 @ 1,7 ГГц), iGPU Adreno 616 |
Оперативна пам'ять |
4 / 6 ГБ LPDDR4X |
Накопичувач |
64 / 128 ГБ UFS 2.1 |
Кард-рідер |
microSD (256 ГБ) |
SIM |
Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD) |
Фронтальна камера |
32 Мп (f/2.0) |
Тилова камера |
48 Мп (Sony IMX586, f/1.79, EIS, LED-спалах) + 8 Мп (118°, f/2.2) + 2 Мп (f/2.4) |
Мережеві модулі |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou, NFC |
Зовнішні інтерфейси |
1 x 3,5-мм аудіо 1 х USB Type-C |
Сканер відбитків пальців |
Вбудований до дисплею |
Акумулятор |
4030 мА·год з підтримкою QC 4.0 і прискореною 18-ватною зарядкою |
ОС |
Android 9.0 (Pie) с MIUI 10 |
Розміри |
156,8 х 74,5 х 8,67 мм |
Маса |
179 г |
Вартість |
€319 (4/64 ГБ) €349 (6/128 ГБ) |
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
AMD Dali - нова серія APU для бюджетного сегмента
APU лінійки AMD Renoir дебютують в наступному році. Раніше вони були помічені на слайдах конфіденційної презентації AMD і в патчі для ядра Linux. Але це не єдина лінійка процесорів AMD з вбудованою графікою, яка побачить світ в 2020 році.
У новій версії патча AMD для ядра Linux згадується серія AMD Dali, яка також була присутня на злитому в мережу слайді з закритої презентації. Вона націлена на бюджетний сегмент компактних пристроїв (міні-ПК) і на дешеві ноутбуки.
AMD Renoir отримає 7-нм мікроархітектуру AMD Zen 2, графіку AMD Vega і контролер ОЗП із підтримкою LPDDR4-4266. А ось AMD Dali поки виглядає як версія APU AMD Picasso. Тобто очікується, що вона використовує 12-нм мікроархітектуру AMD Zen+. Ніяких інших подробиць щодо характеристик і рівня продуктивності поки немає, але в будь-якому випадку лінійка Intel Apollo Lake і її наступниця вже не будуть відчувати себе так привільно в своєму сегменті.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
LG готує планшет із застарілим топовим процесором Snapdragon 821?
Планшети вже втратили колишню популярність і не так багато компаній випускають нові моделі. Але схоже, що компанія LG готова ризикнути ще раз разом із планшетом LG G Pad 5.
Два різних сайти сертифікації вказують, що новинка отримала 10,1-дюмовий екран із роздільною здатністю 1920 х 1200 і в минулому флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 821 (4 x Kryo @ 2,4 ГГц). Їм асистує 4 ГБ оперативної пам'яті і 32 ГБ постійної. У наборі мережевих модулів є LTE, зате немає NFC. Новинка буде працювати під управлінням ОС Android 9 Pie з фірмовою оболонкою LG UX. Інші технічні параметри, вартість і дата початку продажів LG G Pad 5 поки не повідомляються.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
IDC назвала ТОП 5 компаній, що домінують в сегменті наручних гаджетів
Згідно зі звітом компанії IDC, у другому кварталі 2019 роки ринок наручних гаджетів (смарт годин і фітнес-трекерів) збільшився до 34,2 млн одиниць, а це на 28,8% більше, ніж роком раніше. Частка п'ятірки лідерів становить 65,7%, що на 12 пунктів вище, ніж у минулому році.
Перше місце завоювала китайська компанія Xiaomi (17,3% проти 15,6% роком раніше) завдяки популярному фітнес-трекера Mi Band 4. На друге опустилася Apple (14,8% проти 17,8%), хоча за показниками доларової виручки і середньої ціни продажу вона є беззаперечним лідером. До того ж аналітики прогнозують зростання продажів Apple Watch на 10,8% до кінця поточного року.
На третє місце піднялася Huawei (14,1% проти 6,6%) завдяки агресивній маркетинговій політиці на домашньому ринку. А ось у компанії Fitbit (10,1% проти 9,9%) справи йдуть не так успішно, як у її конкурентів. Її смарт годинник Versa Lite не здобули очікуваної популярності, зате «вистрілив» фітнес-трекер Inspire, що і дозволило їй зберегти четверте місце. Правда, у віртуальну потилицю їй дихає ще один IT-гігант - компанія Samsung (9,4% проти 4,1%). Користувачам сподобалися її фітнес-трекери Galaxy Fit і Galaxy Fit E, а також смарт годинник Galaxy Watch.
https://www.idc.com
Сергій Буділовський
Новий корпус DEEPCOOL MATREXX 55 MESH із підтримкою плат формату E-ATX
Якщо в корпусі ви цінуєте поєднання стильного дизайну та високої функціональності, тоді зверніть увагу на модель DEEPCOOL MATREXX 55 MESH. Вона створена в форматі Middle Tower, однак вміщує в себе плати E-ATX.
Ще один важливий момент - продумана система кондиціонування повітря. Корпус позбавлений встановлених вентиляторів. Зате його фронтальна і верхня панелі виконані з металевої сітки з відмінною продуваністю. Якщо додатково встановити кілька системних вентиляторів, то за перегрів внутрішніх компонентів можна не хвилюватися.
Серед інших переваг та особливостей DEEPCOOL MATREXX 55 MESH слід виділити:
- наявність бічної панелі з 4-мм загартованого скла;
- підтримку високих процесорних кулерів (168 мм) і довгих відеокарт (370 мм);
- можливість встановлення максимум шести вентиляторів або декількох СВО;
- можливість укладання кабелів за піддоном для материнської плати;
- наявність пилових фільтрів на передній і верхній панелях.
Вартість новинки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації корпуса DEEPCOOL MATREXX 55 MESH:
Модель |
DEEPCOOL MATREXX 55 MESH |
Форм-фактор |
Middle Tower |
Формат сумісних плат |
Mini-ITX, microATX, ATX, E-ATX |
Слоти розширення |
7 |
Відсіки |
2 x 3,5” 4 x 2,5” |
Максимальна висота процесорного кулера |
168 мм |
Максимальна довжина відеокарти |
370 мм |
Максимальна довжина блока живлення |
170 мм |
Сумісні блоки живлення |
ATX PS2 |
Простір для укладання кабелів |
23 мм |
Попередньо встановлені вентилятори |
Немає |
Можливість встановити вентилятори |
3 х 120-/140-мм (фронтальна панель) 2 х 120-/140-мм (верхня панель) 1 х 120-мм (задня панель) |
Можливість встановити радіаторів СВО |
120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальна панель) 120 / 140 / 240 / 280 мм (верхня панель) 120 мм (задня панель) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 2 x 3,5-мм аудіо |
Матеріали |
Сталь, пластик, загартоване скло |
Розміри |
480 х 440 х 210 мм |
Маса |
6,6 кг |
http://www.deepcool.com
Сергій Буділовський
AnTuTu: лінійка смартфонів iPhone 11 отримала 4 ГБ ОЗП
У своєму офіційному Weibo-каналі AnTuTu поділилася скриншотами тестування трьох нових смартфонів - iPhone 12,1, 12,3 і 12,5. Вона повідомляє, що за цими назвами ховаються моделі iPhone 11, 11 Pro і 11 Pro Max. На це ж вказує модель процесора, версія iOS, роздільна здатність екрана і ємність накопичувача.
Що ж цікавого є в самих результатах? По-перше, Apple традиційно не розкриває обсяг оперативної пам'яті, а тепер ми знаємо, що всі три новинки отримали 4 ГБ, хоча ходили чутки, що топова новинка буде в двох варіантах на 4 і 6 ГБ ОЗП. По-друге, результат iPhone 11 виявився навіть трохи вищі, ніж у iPhone 11 Pro. По-третє, в цілому показники серії iPhone 11 на 28% вищі, ніж у лінійки iPhone XS.
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
Материнські плати серії GIGABYTE 400 помічені на сайті ЄЕК
Нещодавно в офіційному документі Intel знайшли згадку нової серії чіпсетів Intel 400. Вони напевно дебютують разом із десктопними процесорами Intel Core 10-го покоління (Intel Comet-Lake-S).
Трохи більше інформації про ці новинки ми дізналися завдяки сторінці компанії GIGABYTE на сайті Євразійської Економічної Комісії (ЄЕК). Там зареєстровані нові назви її майбутніх материнських плат. В їх основі знаходяться чіпсети Intel H410, B460, H470, Q470 і Z490.
Intel H410 прийде на зміну Intel H310 у сегменті ультра бюджетних систем. Середній ціновий сегмент складуть плати на основі Intel B460 і Intel H470. Вони замінять Intel B360, B365 і Intel H370. Набір системної логіки Intel Q470 націлений на сегмент бізнес-класу (замість Intel Q370). А ось Intel Z490 - це пряма заміна Intel Z390 в якості нового флагмана. Альтернативи Intel Z370 не буде.
Лінійка згаданих материнських плат GIGABYTE 400 виглядає так:
Intel H410 |
Intel B460 |
Intel H470 |
Intel Q470 |
Intel Z490 |
H410 D3 |
B460 HD3 |
H470 HD3 |
Q470M D3H |
Z490 AORUS ELITE |
H410M A |
B460M AORUS PRO |
H470M D3H |
|
Z490 D |
H410M D2VX SI |
B460M D2V |
H470M DS3H |
|
Z490 GAMING X |
H410M DS2 |
B460M D2VX SI |
|
|
Z490 UD |
H410M DS2V |
B460M D3H |
|
|
Z490 WHITE |
H410M H |
B460M D3P |
|
|
Z490M |
H410M HD3 |
B460M D3V |
|
|
Z490M DS3H |
H410M S2 |
B460M DS3H |
|
|
Z490M GAMING X |
H410M S2H |
B460M GAMING HD |
|
|
|
H410M S2P |
B460M HD3 |
|
|
|
H410M S2V |
B460M POWER |
|
|
|
H410N |
|
|
|
|
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Показати ще