Комп'ютерні новини

AMD поспішає з випуском Ryzen 7 9800X3D, очікується запуск наприкінці жовтня

Зіткнувшись з низькими продажами своїх настільних процесорів серії Ryzen 9000 "Granite Ridge" і з огляду на наближення процесорів Intel Core Ultra "Arrow Lake-S", AMD, за чутками, вирішила переглянути свою дорожню карту. Компанія працює над тим, щоб прискорити випуск хоча б одного з трьох процесорів серії Ryzen 9000X3D. Ryzen 7 9800X3D є наступником популярного Ryzen 7 7800X3D. Він поєднує нову мікроархітектуру "Zen 5" з технологією 3D V-cache для підвищення ігрової продуктивності. AMD нібито прагне випустити 9800X3D наприкінці жовтня. Якщо цей процесор досягне своїх цілей щодо продуктивності (приблизно на 15-20% більше за 9700X), AMD сподівається, що це допоможе знизити конкуренцію з Intel Core Ultra 200-ї серії.

Запуск продуктів серії Ryzen 9000X3D став неминучим після того, як AMD підтвердила, що кристал CCD мікроархітектури "Zen 5" підготовлений на рівні кремнію для 3D V-cache (наприклад, TSV поверх області з вбудованим кешем L3, що взаємодіє з додатковим кремнієм L3D), проте очікувалося, що не-X3D процесори серії Ryzen 9000, такі як 9700X, матимуть продуктивність, близьку до 7800X3D в іграх, що давало AMD можливість випустити 9800X3D у першому кварталі 2025 року. До появи 7800X3D та 13-го покоління процесорів Intel Core "Raptor Lake" Ryzen 7 7700X майже відповідав ігровій продуктивності Ryzen 7 5800X3D, тому очікувалося подібне і від 9700X. Однак плани пішли не так, 9700X суттєво поступився 7800X3D в іграх, що призвело до неоднозначних відгуків та низьких продажів.

9800X3D не буде єдиним процесором з серії 9000X3D, також заплановані Ryzen 9 9900X3D та новий флагман 9950X3D. Однак, за словами користувача з псевдонімом zhangzhonghao, двокристальні процесори будуть відрізнятися від 7900X3D та 7950X3D, щоб залучити покупців, які бажають отримати ігрову продуктивність флагманського рівня та продуктивність, що може конкурувати з Core Ultra 9 285K у задачах продуктивності. Користувач не уточнив, які саме «нові функції» будуть у цих процесорів, але можна припустити, що обидва кристали отримають 3D V-cache. Ryzen 9 9900X3D та 9950X3D плануються до випуску у першому кварталі 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Arrow Lake можуть бути єдиною лінійкою процесорів, що працюють на сокеті LGA1851

Надійний інсайдер HXL повідомляє, що Arrow Lake може бути єдиною архітектурою, яка працюватиме на сокеті LGA1851, оскільки, за чутками, Arrow Lake Refresh було скасовано. Тим часом, Razer Lake, як повідомляється, вийде після Nova Lake.

За чутками, Intel планував використовувати два варіанти Arrow Lake для своєї платформи LGA1851: стандартні процесори Arrow Lake, які незабаром з'являться, та скасовану Arrow Lake Refresh, що не дивно, оскільки Intel регулярно оновлює архітектури процесорів, щоб заповнити проміжки між повними переробками архітектури.

Якщо інформація HXL вірна, LGA1851 може стати одним з найкороткоживучих сокетів в історії Intel. Зі скасуванням нібито запланованого Arrow Lake Refresh, майбутнім власникам Arrow Lake доведеться чекати на Nova Lake, щоб отримати гідну заміну. Це означає, що якщо ви придбаєте комп'ютер з процесором Arrow Lake, то для оновлення до більш потужної конфігурації вам доведеться замінити не лише процесор, а й материнську плату.

Говорячи про Nova Lake, HXL стверджує, що Razer Lake буде його наступником, представляючи один з найдальших кодових назв архітектур у передбачуваній дорожній карті Intel.

tomshardware
Павлик Олександр

З'явився витік щодо зовнішнього вигляду упаковки флагманського процесора Intel Core Ultra 9 285K «Arrow Lake»

Процесори покоління Intel Core Ultra серії 200 «Arrow Lake» принесуть повне перепроєктування ядер P і E, а також, ймовірно, новий тип упаковки. Згідно з інформацією від VideoCardz, флагманська модель — Core Ultra 9 285K — має повністю новий дизайн коробки з новими акцентними кольорами. Для оформлення використані сині, чорні та сірі тони з футуристичним виглядом.

У центрі нової коробки знаходиться сіра пластикова упаковка, яка захищає та утримує сам процесор. За останніми витоками, ця модель міститиме 8 продуктивних ядер «Lion Cove» і 16 енергоефективних ядер «Skymont» без підтримки Hyper-Threading, з максимальною частотою в 5,7 ГГц. Все це працюватиме в межах енергоспоживання 125 Вт. Очікується, що офіційний запуск відбудеться 10 жовтня, а у продажу процесори з’являться 24 жовтня. А поки можна побачити нову упаковку, яку Intel підготувала для своєї нової лінійки процесорів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Core Ultra 200 серії "Arrow Lake" підтримуватимуть DDR5 зі швидкістю 10 000 MT/s

Згідно з останніми витоками на китайській платформі Weibo, майбутні настільні процесори Intel Core Ultra 200 серії "Arrow Lake" можуть досягати швидкості оперативної пам'яті DDR5 від 8 000 до 10 000 MT/s. Для порівняння, поточні процесори Intel Raptor Lake Refresh з труднощами досягають швидкості 8200 MT/s, навіть з найкращими комплектами пам'яті. Це також значний крок уперед у порівнянні з конкурентом AMD, чиї чипи серії 9000 зазвичай досягають пікових значень лише на рівні 6400 MT/s. Технологія CUDIMM, представлена на початку цього року, включає драйвер тактової частоти, який регенерує сигнал, підвищуючи стабільність і дозволяючи досягати вищих частот пам'яті. Тому новітні модулі DIMM здатні підтримувати набагато вищі швидкості MT/s на платформах, таких як Arrow Lake.

Хоча поки не відомо, чи підтримуватимуть процесори Arrow Lake швидкість пам'яті 10 000 MT/s відразу після виходу, траєкторія розвитку вказує на те, що такі швидкості досяжні в недалекому майбутньому. Виробник пам'яті Asgard нещодавно представив модулі CUDIMM, що працюють на швидкості 9600 MT/s, що натякає на потенційні можливості. Виробники материнських плат теж не сидять склавши руки. Витік характеристик майбутньої плати ASRock Z890 Taichi вказує на підтримку швидкості пам'яті до 9200 MT/s у певних конфігураціях, що на 2000 MT/s більше порівняно з попередником.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Оновлення AMD AGESA 1.2.0.2 вирішує проблеми між'ядерної затримки Ryzen 9000 Series

Згідно з останніми тестами, нове оновлення AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), версії 1.2.0.2, обіцяє значне підвищення продуктивності для процесорів AMD Ryzen 9000 на архітектурі "Zen 5".

Це оновлення націлене на один із найважливіших аспектів багатоядерної обробки — затримку між ядрами. Оновлення AGESA 1.2.0.2 вирішує проблеми, які спочатку були виявлені в архітектурі Zen 5, особливо в ситуаціях, що вимагають швидкої взаємодії між кількома ядрами. Перші звіти свідчать про помітне зменшення затримки між ядрами до 58%. Згідно з тестуванням на Overclock.net, попередня версія AGESA 1.2.0.1A показувала затримку між модулями CCD на рівні приблизно 180 нс. Однак із новим BIOS AGESA 1.2.0.2 ця затримка зменшилася приблизно до 75 нс.

Цікаво, що це оновлення з’явилося на материнській платі ASUS ROG Crosshair X670E із версією BIOS 2401. Оновлення BIOS з останньою версією AGESA 1.2.0.2 ще випускаються, тому подальші тести та можливі покращення будуть цікавими. Існує ймовірність, що затримка між модулями CCD була просто неправильно зафіксована, тож остаточне тестування вирішить суперечку про затримку між Zen 4 і Zen 5.

techpowerup.com  
Павлик Олександр

Наступник Intel Royal Core, за чутками, отримає кодову назву Cobra Core

Майбутні мікроархітектури процесорів Intel і їхні ядра стали об'єктом чуток. "Lion Cove" є поточним поколінням основних продуктивних ядер (P-core), оскільки було оголошено продукти на основі процесорів Core Ultra 200V "Lunar Lake", що їх реалізують. "Lion Cove" також буде основою для архітектури "Arrow Lake" і серверних процесорів Intel Xeon 7 з P-ядрами. Це ядро відмовляється від HyperThreading, але забезпечує двозначне зростання IPC (кількість інструкцій за такт) у порівнянні з "Raptor Cove". Увагу на "Lion Cove" під час технічних презентацій "Lunar Lake" перетягнуло нове E-ядро "Skymont", яке пропонує майже такий же рівень IPC, як "Raptor Cove", але при набагато нижчому енергоспоживанні. Однак воно обмежене відсутністю HTT і неможливістю працювати на високих тактових частотах, на які здатне "Raptor Cove". Ймовірно, "Skymont" викликало зміни в Intel, і може вплинути на те, як компанія буде проєктувати свої майбутні ядра, приділяючи більше уваги енергоспоживанню та площі кристала для досягнення цілей зростання IPC у кожному новому поколінні.

Наступник "Lion Cove" отримав кодову назву "Royal Core". Це перший випадок за понад п'ять років (з часів "Sunny Cove"), коли кодова назва основного ядра Intel не містить "Cove", що сигналізує про відхід від цієї схеми назв. Перша ітерація "Royal Core" буде використовуватися в мікроархітектурі "Nova Lake", яка прийде на зміну "Lunar Lake". Трохи оновлена версія цього ядра, під назвою "Royal Core 1.1", стане основою мікроархітектури "Beast Lake", яка, ймовірно, є нащадком "Arrow Lake", якщо не його прямим наступником. Опис проєкту, пов'язаний із ймовірним співробітником Intel, розкрив існування ядра "Cobra Core", яке стане наступником "Royal Core", хоча кодова назва його батьківської мікроархітектури ще не відома. Мікроархітектури, як "Beast Lake" і її наступник на основі "Cobra Core", заплановані на пізніший період цього десятиліття, і не очікується, що вони вийдуть раніше 2026-2027 років.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Характеристики процесорів Intel Core Ultra 200 Arrow Lake злиті в мережу

До офіційного запуску нових процесорів Intel "Arrow Lake" залишився лише місяць. Нещодавно з’явився новий витік, який розкриває фінальні характеристики серії настільних процесорів Intel Core Ultra 200 "Arrow Lake". За даними Benchlife, Intel готується випустити п'ять моделей. Хоча наразі версії KF для Core Ultra 9 285K ще немає, нові процесори включають: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K і Core Ultra 5 245KF. Ці процесори також будуть підтримуватись новими материнськими платами з чипсетом Z890.

Модель із позначкою "K" матиме інтегровану графіку на основі Xe-LPG, тоді як для версії "KF" потрібна дискретна відеокарта. Intel планує розширити лінійку Arrow Lake на початку 2025 року моделями без позначки K. Очікується, що нові процесори забезпечать підвищену продуктивність у порівнянні з попередниками 13-го та 14-го поколінь. Нова архітектура спрямована на усунення проблем зі стабільністю та зменшення реального енергоспоживання.

Флагманська модель: Core Ultra 9 285K

• 24 ядра (8 продуктивних + 16 енергоефективних) та 24 потоки
• Архітектура Lion Cove для продуктивних ядер і Skymont для енергоефективних
• Загальний кеш: 76 МБ (36 МБ L3 + 40 МБ L2)
• Базові частоти: 3,7 ГГц (продуктивні ядра) / 3,2 ГГц (енергоефективні ядра)
• Частоти в режимі Boost: 5,7 ГГц (продуктивні ядра) / 4,6 ГГц (енергоефективні ядра)
• TDP: 125 Вт (PL1) / 250 Вт (PL2)

Середній рівень: Core Ultra 7 265K / 265KF

• 20 ядер (8 продуктивних + 12 енергоефективних) та 20 потоків
• Загальний кеш: 66 МБ (30 МБ L3 + 36 МБ L2)
• Базові частоти: 3,9 ГГц (продуктивні ядра) / 3,3 ГГц (енергоефективні ядра)
• Частоти в режимі Boost: 5,5 ГГц (продуктивні ядра) / 4,6 ГГц (енергоефективні ядра)
• TDP: 125 Вт (PL1) / 250 Вт (PL2)

Початковий рівень: Core Ultra 5 245K / 245KF

• 14 ядер (6 продуктивних + 8 енергоефективних) та 14 потоків
• Загальний кеш: 50 МБ (24 МБ L3 + 26 МБ L2)
• Базові частоти: 4,2 ГГц (продуктивні ядра) / 3,6 ГГц (енергоефективні ядра)
• Частоти в режимі Boost: 5,2 ГГц (продуктивні ядра) / 4,6 ГГц (енергоефективні ядра)
• TDP: 125 Вт (PL1) / 159 Вт (PL2)

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel відкладає запуск настільного процесора Core Ultra 200K "Arrow Lake-S" до тижня

Повідомляється, що Intel відклала на тиждень випуск своїх настільних процесорів серії Core Ultra 200K «Arrow Lake-S» наступного покоління. Згідно з HKEPC, спочатку запуск цих чіпів планувався на 17 жовтня 2024 року, а тепер вони будуть випущені 24 жовтня. Немає жодних причин для затримки, ймовірно, це пов’язано з роздрібними запасами. Затримка незначна. Core Ultra 200K представляє новий процесорний роз’єм LGA1851, що означає, що ці чіпи повинні випускатися разом з новими материнськими платами на базі Intel 800-ї серії.

Очікується, що початкова хвиля процесорів включатиме лише SKU, орієнтовані на оверклокерів та ентузіастів. До них відносяться Core Ultra 9 285K (8P+16E), Core Ultra 7 265K (8P+12E) і Core Ultra 5 245K (6P+8E), а також їхні варіанти «KF», які не мають вбудованої графіки. Також очікується, що перша хвиля сумісних материнських плат постачатиметься лише з чіпсетом преміум-класу Intel Z890, який підтримує розгін ЦП. Intel, ймовірно, розширить свій вибір моделей процесорів разом із більш доступними чіпсетами, такими як B860, ближче до CES 2025.

techpowerup.com
Павлик Олександр