Комп'ютерні новини

Cherry може продати Xtrfy та інші периферійні пристрої через погіршення фінансових проблем

Виробник периферійних пристроїв Cherry, відома своїми перемикачами MX, переживає складні часи та розглядає можливість продажу частини своїх дочірніх підрозділів.

Згідно з нещодавно опублікованими нотатками позачергових загальних зборів, вона зазнала чистого збитку в розмірі 20,4 мільйона євро в період із січня по вересень 2025 року. Ці фінансові проблеми виникли попри спроби заощадити кошти шляхом перенесення виробництва перемикачів до Китаю та придбання ігрового бренду Xtrfy у 2022 році.

Для покращення ситуації керівництво вжило два кроки:

1. Завершено перенесення всього виробництва перемикачів до Китаю. Штаб-квартира в Ауербаху, Німеччина, тепер працюватиме як центр розробки, логістики та обслуговування.
2. Планується продаж деяких дочірніх підрозділів. Серед можливих кандидатів на продаж — бізнес периферійних пристроїв (який відповідає за виробництво всіх офісних та ігрових клавіатур і мишей, включаючи Xtrfy) або підрозділ цифрового здоров'я та рішень.

Фінансовий директор Юр'єн Йонгма зазначив, що наразі неможливо зміцнити власний капітал групи іншим способом, окрім як через стратегічні злиття та поглинання.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel "Arrow Lake-S" демонструє 9% приріст швидкості та 15% зниження енергоспоживання після року оптимізації

Процесори Intel серії Core Ultra 200S "Arrow Lake", випущені понад рік тому, продемонстрували значне покращення продуктивності та енергоефективності завдяки оптимізації програмного забезпечення.

Видання Phoronix провело тести у Linux і виявило, що високопродуктивний Intel Core Ultra 9 285K показав помітне покращення продуктивності приблизно на 9%. Що особливо важливо, цей приріст досягнуто при використанні лише 85% енергії, яку процесор споживав рік тому, що становить зниження на 15%. Це свідчить про успішну оптимізацію програмного забезпечення, спрямовану не лише на зменшення енергоспоживання та тепловиділення, але й на вилучення додаткової продуктивності з самого кремнію "Arrow Lake-S".

У проведених тестах не було виявлено жодного зниження швидкодії у робочих навантаженнях, що підтверджує стабільні результати в широкому діапазоні використання, включаючи компіляцію коду, стиснення, вебпродуктивність та високопродуктивні обчислення.

Intel планує випустити «оновлення Arrow Lake» на початку 2026 року, і є надія, що схожі оптимізації будуть застосовані «з коробки». Подібні покращення вже були помічені у технології APO (Application Optimization) від неї.

Поточний стек APO, орієнтований на сучасні процесори з шістьма або більше ядрами продуктивності, може забезпечити збільшення FPS до 14% по середньому та до 21% по мінімальному FPS.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Samsung розробила флешпам'ять майбутнього: надщільну та на мінімумі енергії

Samsung спільно з австралійськими колегами розробила NAND-флешпам'ять нового покоління, яка об'єднує затвори із сегнетоелектриків та канали з оксидних напівпровідників. Цю розробку, що пропонує надвисоку щільність і низьке енергоспоживання, дослідники представили у свіжій публікації в журналі Nature.

Сучасна NAND-флешпам'ять має високе енергоспоживання через необхідність подачі великих напруг 15–20 В для  операцій запису та стирання. Нова архітектура радикально розв'язує цю проблему: замість традиційних плаваючих затворів використовуються сегнетоелектричні польові транзистори (FeFET) з діелектриком із легованого цирконієм оксиду гафнію (HfZrO) та каналом з оксидного напівпровідника (наприклад, IGZO). Це дало змогу знизити робочу напругу до наднизьких значень 4–6 В, що значно зменшило енергоспоживання.

Розробка продемонструвала підтримку багаторівневого зберігання даних до 5 біт на комірку (32 рівні напруги/заряду), збереження даних понад 10 років та витривалість понад 10⁵ циклів. Енергоспоживання при операції запису/стирання в рядку виявилося на 96% нижчим, ніж у класичної 3D NAND. Технологія повністю сумісна з чинними CMOS-процесами, дозволяє вертикальне 3D-компонування шарів та має довжину каналу 25 нм без погіршення параметрів. Ця пам'ять відкриє шлях до створення нового покоління надійної та енергоефективної пам'яті, ідеальної для мобільних пристроїв, носимої електроніки, Інтернету речей, а також для енергоефективних дата-центрів та систем штучного інтелекту.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Chieftec представила блоки живлення серії Stealth потужністю 1000 Вт та 1200 Вт

Chieftec представила нову серію блоків живлення Stealth потужністю 1000 Вт та 1200 Вт. Вона забезпечує високу продуктивність для вимогливих систем та має сертифікацію ефективності 80 Plus Platinum.

Блоки живлення відповідають стандарту ATX 12 V 3.1 та підтримують PCIe GEN5.

Stealth Series має повністю модульне управління кабелями, що спрощує встановлення. У конструкції використовуються повністю японські конденсатори та перетворювач LLC Half-Bridge з технологією DC-to-DC, що гарантує стабільну роботу. Охолодження забезпечує 135-мм безшумний вентилятор FDB, а для підключення використовуються ультрам'які рельєфні кабелі. Розміри становлять 140 x 150 x 86 мм.

Блоки живлення оснащені необхідним набором роз'ємів: 1x 24-контактний ATX, 1x 8-контактний EPS та 1x 8-контактний EPS (4+4). Для живлення відеокарт передбачено 3x 8-контактних PCIe (6+2) та 1x 16-контактний 12V-2x6. Також доступні 8x SATA та 2x MOLEX. Довжина основного 24-контактного кабелю становить 600 мм, а кабелів EPS та 12V-2x6 — 700 мм та 650 мм відповідно. 

Chieftec забезпечила блоки повним набором систем захисту, включаючи AFC, OPP, OTP, OVP, SCP, SIP, UVP та OCP. Гарантія на цю серію становить 5 років.

techpowerup.com
Павлик Олександр

NVIDIA може припинити постачати пам'ять GDDR разом із комплектами відеокарт через її дефіцит

Ходять чутки, що NVIDIA змінює свій підхід, постачаючи своїм партнерам AIC (виробникам відеокарт) лише необроблений кремній, а не об'єднаний комплект графічних процесорів та пам'яті. Зазвичай NVIDIA, AMD та Intel постачають партнерам свої кристали графічних процесорів із пам'яттю GDDR у вигляді комплекту, який ті потім припаюють до своїх плат.

Однак, за даними Golden Pig Upgrade, NVIDIA може припинити цю практику та постачати лише чистий кремній. Причина цього — дефіцит пам'яті, який впливає на здатність її виконувати замовлення.

Партнери AIC тепер будуть відповідати за самостійне постачання власної DRAM у виробників пам'яті, таких як Micron, SK Hynix та Samsung. Успіх партнерів у придбанні DRAM залежатиме від їхніх відносин з цими виробниками та здатності забезпечити достатню місткість за розумними цінами.

Для NVIDIA ця стратегія може дозволити їй постачати свої графічні процесори GeForce RTX 50-ї серії Founders Edition без дефіциту та забезпечити достатню місткість для своїх серверних продуктів "Rubin CPX" та "Vera Rubin".

Підвищення цін у конкурентів

Нещодавно AMD повідомила свій ланцюг постачання про майбутнє підвищення цін на всю лінійку продуктів графічних процесорів приблизно на 10%. Це рішення в першу чергу зумовлене значним дефіцитом пам'яті, що призвело до різкого зростання цін на DRAM та зниження норми прибутку для виробників графічних процесорів. Очікується, що партнери AMD з розвитку бізнесу (AIB) наслідуватимуть цей приклад у найближчі тижні, щоб зберегти свою норму прибутку.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S отримає до 288 МБ додаткової кеш-пам'яті, щоб конкурувати з AMD X3D

У відповідь на успіх процесорів AMD Ryzen з технологією 3D V-Cache, які мають відмінну ігрову продуктивність, з'явилися нові деталі про майбутню лінійку Intel Nova Lake-S.

Очікується, що вона представить щонайменше чотири моделі з інноваційною "bLLC" (Big Last-Level Cache). Всі ці процесори, які будуть випущені як розблоковані моделі Core Ultra 400K, орієнтовані на ентузіастів та геймерів.

Флагманські моделі з подвійними обчислювальними кристалами (Compute Tile) матимуть конфігурації ядер до 16P+32E (загалом до 52 ядер, включно з LP-E) та дивовижні 288 МБ кешу bLLC. Також очікується потужний варіант із конфігурацією ядер 16P+24E. Цей величезний обсяг кеш-пам'яті додається до стандартного кешу L2 та L3, що, як сподівається Intel, дозволить ефективно конкурувати з чипами AMD X3D.

Крім того, очікуються моделі з одним кристалом (Single Compute Tile), які матимуть конфігурації ядер 8P+16E (28 ядер) та 8P+12E (24 ядра). Ці процесори отримають до 144 МБ кешу bLLC, що робить їх високопродуктивними варіантами для геймерів у серії K.

Офіційний реліз процесорів Intel Nova Lake-S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.

videocardz.com
Павлик Олександр

Thermaltake випустила РСО MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO

Thermaltake представила рідинний кулер MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO – рішення для охолодження наступного покоління, яке поєднує художнє самовираження, інтелектуальну функціональність та високу продуктивність.

Оснащений запатентованим кубічним дисплеєм Quad-LCD та передовою тепловою інженерією, цей інноваційний моноблок переосмислює персоналізацію системи, перетворюючи кулер процесора на повністю захопливий цифровий центральний елемент для збирачів ПК, які цінують як естетику, так і точність. Доступний у версіях Black та Snow, MINECUBE 360 Ultra забезпечує виразну візуальну глибину та виняткову ефективність охолодження для сучасних конфігурацій ПК.

Запатентований кубічний дисплей Quad-LCD з програмним забезпеченням TT LCD Screen.

В основі дизайну MINECUBE лежить запатентований кубічний дисплей Quad-LCD з чотирма 3,95-дюймовими TFT-дисплеями з роздільною здатністю 720 × 720. Кожен екран може функціонувати незалежно або об'єднуватися в одну плавну, обертальну ілюстрацію, створюючи захопливе багатокутне зображення з усіх боків. У поєднанні з програмним забезпеченням TT LCD Screen, збирачі можуть персоналізувати кожну панель, відображаючи системну інформацію в режимі реального часу, зображення або анімацію.

Покращене охолодження, спрощене встановлення.

Окрім візуальних можливостей, MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync забезпечує потужне охолодження завдяки трьом вентиляторам SWAFAN EX12 ARGB Sync, кожен з яких має змінні лопаті та магнітні роз'єми MagForce 2.0. Ця система дозволяє користувачам змінювати напрямок потоку повітря, просто замінюючи лопаті. MagForce 2.0 подвоює розмір контактної площинки для стабільнішого та безпечнішого ланцюжкового підключення, зменшуючи плутанину кабелів та спрощуючи встановлення.

Вбудований вентилятор VRM зі швидкістю 3500 об/хв у водоблоці забезпечує цілеспрямоване охолодження області материнської плати, забезпечуючи стабільну роботу навіть під час високих навантажень.

Основні характеристики рідинного охолоджувача MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO 

• Запатентований кубічний РК-дисплей Quad з чотирма 3,95-дюймовими TFT-дисплеями (роздільна здатність 720 × 720)
• Три вентилятори SWAFAN EX12 ARGB Sync з конструкцією змінних лопатей вентилятора
• Магнітні роз'єми MagForce 2.0 для чистішого та швидшого встановлення
• Вбудований вентилятор VRM зі швидкістю 3500 об/хв для цілеспрямованого охолодження материнської плати та компонентів

Щоб отримати додаткову інформацію про рідинний кулер MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO, відвідайте вебсайт:

• MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO
• MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO – Snow Edition

techpowerup.com
Павлик Олександр

HP підвищить ціни та зменшить характеристики ПК через зростання вартості пам'яті

HP прогнозує, що зростання вартості пам'яті, ймовірно, призведе до підвищення цін на ПК наступного року або змусить її постачати системи з меншою кількістю оперативної пам'яті.

Це попередження пролунало на тлі зростання цін на DDR5 через постійний дефіцит.

Генеральний директор Енріке Лорес повідомив інвесторам під час конференції HP з питань прибутків, що HP має достатньо запасів оперативної пам'яті, щоб пережити першу половину фінансового року (до травня). Але, починаючи з травня, вищі витрати на пам'ять почнуть впливати на рентабельність.

Щоб компенсувати це, HP готується шукати дешевших постачальників, перепроєктувати деякі продукти з меншими конфігураціями пам'яті, скоротити внутрішні витрати та підвищити ціни, де це буде необхідно. За словами Лореса, вплив відчуватиметься переважно в категоріях ПК нижчого класу, які більш чутливі до змін вартості компонентів. Будь-яке підвищення цін буде здійснюватися вибірково залежно від ринку та сегмента продукту.

Інші виробники також готуються до змін

HP не єдина компанія, яка стикається з цією проблемою.

• CyberPowerPC оголосила, що запровадить підвищення цін на всі свої моделі 7 грудня 2025 року.
• MAINGEAR, великий виробник попередньо зібраних ПК, також відчуває наслідки дефіциту пам'яті. Генеральний директор Воллес Сантос заявив, що ціни продовжуватимуть зростати, а терміни виконання робіт збільшуватимуться, оскільки запаси будуть обмежені.
• Framework на своєму торговому майданчику тепер вказує всі модулі DDR5 або DDR4 SODIMM як «скоро з'являться», що фактично зупиняє продажі оперативної пам'яті.

Оскільки дефіцит DRAM та NAND флешпам'яті не показує ознак кінця, ситуація може тривати деякий час.

techpowerup.com
Павлик Олександр