14-ядерний 20-потоковий процесор серії Intel Alder Lake-P помічений у Geekbench 5

У базі даних Geekbench 5 виявили цікавий процесор лінійки Intel Alder Lake. Бенчмарк зафіксував в його складі 14 ядер в 20 потоків. Базова частота їх роботи склала 800 МГц, а максимальна динамічна досягла 4,69 ГГц. Також в активі новинки є 2,5 МБ кеш-пам'яті L2 і 24 МБ загальної кеш-пам'яті L3.

Вбудоване графічне ядро ​​має в своєму складі 96 обчислювальних блоків з максимальною робочою частотою 1,15 ГГц. Результат тестування iGPU в API OpenCL склав 13 438 балів. Це приблизно рівень дискретної відеокарти GeForce GTX 660 Ti (13 514 балів) або вбудованої графіки Radeon RX Vega 11 (13 525 балів).

Нагадаємо, що процесори лінійки Intel Alder Lake використовують в своїй структурі два типи ядер: продуктивні з архітектурою Golden Cove і енергоефективні Gracemont. Лише перші володіють підтримкою технології HyperThreading. У даному разі використовується 6 продуктивних (в 12 потоків) і 8 енергоефективних (в 8 потоків) ядер. У результаті отримуємо 14 фізичних ядер у 20 потоків. Реліз цих чіпів відбудеться в другій половині поточного року - неофіційні джерела вказують на вересень.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel підписала контракт з TSMC на аутсорс 3-нм продуктів

Минулого тижня Intel поділилася фінансовими підсумками роботи в четвертому кварталі і за весь 2020 рік. На цьому заході новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про поліпшення ситуації з переходом на 7-нм технологію, проте аутсорс все одно не уникнути.

І ось тепер авторитетне видання DigiTimes повідомляє про те, що Intel підписала контракт з TSMC про масове виробництво 3-нм процесорів (аналог 7-нм технології Intel) з другої половини 2022 року. Саме TSMC буде виробляти більшу частину нових процесорів. Intel також буде займатися виробництвом чіпів, але в меншій кількості. А ще компанії планують співпрацювати в майбутньому при переході до 2-нм технології.

Таким чином, Intel стане другим (після Apple) найбільшим клієнтом TSMC. AMD продовжить співпрацю з TSMC, але за решту час їй потрібно по максимуму наростити свою ринкову частку і поліпшити архітектуру, щоб вона змогла конкурувати з Intel при виході чіпів з однаковим техпроцесом.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel вирішила змінити дизайн упаковки Core i9-10900K, щоб збільшити обсяг постачань

В офіційному документі Intel повідомила про рішення змінити дизайн упаковки процесора Intel Core i9-10900K. Це стосується глобальної версії (код продукту BX8070110900K) і варіанти для китайського ринку (BXC8070110900K).

Зміна запланована на 28 лютого. Після цього Core i9-10900K буде постачатися в звичайній картонній коробці замість більш привабливого дизайнерського варіанта. Причина такого рішення дуже проста: більш компактні габарити упаковки дозволять Intel збільшити кількість процесорів в одному піддоні з 480 до 1620. А це в першу чергу означає економію коштів і місця при транспортуванні і зберіганні готової продукції.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

SoC Samsung Exynos з графічним процесором AMD RDNA в тестах випередив Apple 14 Bionic SoC

Не так давно Samsung і AMD оголосили про створення мобільного процесора, що використовує архітектуру AMD RDNA для обробки графіки. Samsung готує свій Exynos 2100 SoC, і сьогодні вже є результати його продуктивності в деяких тестах. Новий дизайн процесора SoC пройшов серію тестів, але тільки для графіки з використанням графічний процесор AMD RDNA. У тесті Manhattan 3 Exynos SoC показав 181,8 FPS, а в Aztek Normal графічний процесор показав 138,25 FPS і 58 FPS в Aztek High. Якщо ми порівняємо ці результати з чіпом Apple A14 Bionic, який набрав 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal і 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos виявився швидшим десь від 25% до 100 %. Звичайно, з огляду на, що це всього лише чутки, до всіх цих цифр треба ставитися з підозрою і тільки час покаже яке співвідношення буде в дійсності.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel Core i9-11900KF прогрілося до 98°С під 360-мм СВО

На Chiphell опубліковані результати стрес-тесту флагманського процесора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Він прогрівся до 98°С без троттлінга. Пікова напруга в CPU-Z склала 1,401 В, але AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлений на рівні 125 Вт, однак показник CPU Package вказує на 250,83 Вт. Тобто в процесі стрес-тесту процесор перейшов до стану PL2 із підвищеним до 250 Вт тепловим пакетом.

Нагадаємо, що Intel Core i9-11900KF має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків, створених на базі 14-нм мікроархітектури Cypress Cove. Базова його частота становить 3,5 ГГц, а в режимі динамічного розгону вона піднімається до 4,8 ГГц за всіма ядер. Для одного ядра пікова частота становить 5,3 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі DDR4-3200. Вбудоване графічне ядро ​​відключене. За охолодження процесора відповідала 3-секційна СВО початкового рівня з 360-мм радіатором. При звичайному повсякденному навантаженні і в іграх температури будуть нижчі. Реліз 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) очікується в кінці першого кварталу.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K і Core i5-11600K

Intel офіційно оголосила про випуск десктопних процесорів 11-го покоління (Rocket Lake-S) до кінця першого кварталу. Однак вона як і раніше не поділилася характеристиками нової модельної низки.

До інтернету просочився слайд з презентації MSI, в якому засвітилися три нові процесори K-серії з розблокованим множником, 125-ватним показником TDP і гарантованою підтримкою пам'яті DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K мають по 8 ядер у 16 потоків, а Core i5-11600K - 6 ядер в 12 потоків. Тактові частоти у них в основному нижче на 100-200 МГц в порівнянні з попередниками або знаходяться на тому ж рівні. Об'єм кеш-пам'яті L3 у представників серії Core i5 і i7 не змінився, а у Core i9-11900K її стало на 4 МБ менше. Реліз очікується в березні.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC

Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS. На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію. Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY.

Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті. Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка. Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями. Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Apple патентує багаторівневу гібридну підсистему пам'яті

Сьогодні Apple запатентувала новий підхід до використання пам'яті в підсистемі System-on-Chip (SoC). З анонсом процесора M1 Apple відмовилася від традиційних чіпів, що постачаються Intel, і перейшла на повністю дизайн SoC, що налаштовується, під назвою Apple Silicon. Нові розробки повинні містити всі компоненти, такі як процесор Arm і спеціальний графічний чіп. Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступі до пам'яті, і Apple вирішила рішення проблеми, коли і ЦП, і графічний процесор мають доступ до одного і того ж пулу пам'яті. Так званий UMA ​​(уніфікований доступ до пам'яті) являє собою вузьке місце, оскільки обидва процесори спільно використовують пропускну здатність і загальний обсяг пам'яті, що в деяких випадках може привести до нестачі ресурсів для одного з процесорів.

Apple запатентувала конструкцію, спрямовану на вирішення цієї проблеми за рахунок поєднання DRAM кеш-пам'яті з високою пропускною здатністю і основний DRAM високої ємності. «З двома типами DRAM, що утворюють систему пам'яті, один з яких може бути оптимізований для пропускної здатності, а інший може бути оптимізований для високої ємності, в деяких варіантах будуть збільшення пропускної спроможності і збільшення ємності», - сказано в патенті, «для реалізації удосконалень в області енергоефективності, які можуть забезпечити високоефективне рішення для пам'яті, і мати високу продуктивність з широкою смугою пропускання». Патент був поданий ще в 2016 році, і це означає, що ми можемо побачити цю технологію в майбутніх конструкціях Apple Silicon після чіпа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій