За чутками, майбутні процесори AMD Ryzen 9000X3D показують у Cinebench R23 покращену продуктивність

Нові чутки, що поширюються через VideoCardz, розкривають передбачувані результати рендерингу Cinebench R23 для майбутньої серії процесорів AMD Ryzen 9000X3D. Лінійка нібито включає 8-ядерні, 12-ядерні та 16-ядерні моделі, усі з яких мають архітектуру Zen5 і технологію 3D V-Cache. Витік складається з результатів тесту Cinebench R23, однак скріншотів немає, тому до нього слід ставитися обережно, оскільки він походить від CodeCommando, відносно нового джерела з лише одним підтвердженим витоком на його ім’я.

Порівнюючи результати, опубліковані CodeCommando, з оглядовими даними TechPowerUp попереднього покоління, картина виглядає багатообіцяючою для майбутніх процесорів AMD. Ryzen 9 9950X3D приблизно на 10% швидше в одноядерному режимі і на 17% швидше в багатоядерному порівняно з Ryzen 9 7950X3D, тоді як Ryzen 7 9800X3D, здається, на 20% швидше в одноядерному режимі і на 28% швидше в багатоядерному, ніж Ryzen 7 7800X3D. Ці початкові результати порівняльного тесту демонструють значний приріст продуктивності для 8-ядерного SKU, причому обидві моделі X3D демонструють вищі багатоядерні показники, ніж їхні аналоги без X3D. Хоча 9800X3D демонструє дещо нижчу одноядерну продуктивність, ніж 8-ядерний 9700X, він перевищує 9700X у багатоядерних тестах. Ця багатоядерна перевага, ймовірно, походить від вищого TDP, хоча конкретні характеристики ще не розголошені.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel підтверджує дату анонсу процесорів Core Ultra 200 - 10 жовтня

Попередні витоки вказували на те, що початковий запуск у середині жовтня було перенесено на 24 жовтня, а нова інформація від VideoCardz проливає більше світла на точні особливості запуску, причому 24 жовтня визначено як день, коли огляди та продажі Arrow Lake стануть доступними для громадськості.

Згідно з витоком інформації, 7 жовтня Intel проведе приватний брифінг для преси та впливових осіб. Після цього відбудеться офіційне публічне оголошення 10 жовтня, а 24 жовтня буде знято ембарго на огляди та розпочнеться офіційний запуск роздрібної торгівлі. Повідомляється, що на заході 7 виступатимуть як Роберт Геллок, віце-президент Intel, так і генеральний менеджер із клієнтського штучного інтелекту та технічного маркетингу, а також Роджер Чандлер, віце-президент із маркетингу продуктів для ПК і робочих станцій для ентузіастів.

На додаток до підтвердження дати запуску, VideoCardz також розповіла про те, що ASUS буде першою компанією, що випустить материнську плату на базі Z890, яка вийде одночасно з новою серією процесорів Intel. Плата, зображена вище - ASUS ROG Z890 Maximus APEX, яка є продуктом високого класу, що має значні радіатори для управління температурою VRM і безліч портів на задній панелі.

VideoCardz
Павлик Олександр

AMD Ryzen 9 9950X3D і 9900X3D матимуть 3D V-cache на обох чиплетах CCD

Цього тижня з'явилися чутки, що AMD поспішає з випуском процесора Ryzen 7 9800X3D з 3D V-cache, який має 8 ядер і 16 потоків на архітектурі "Zen 5". Його планують випустити наприкінці жовтня. 9800X3D замінить популярний 7800X3D, і AMD, ймовірно, сподівається, що цей процесор буде конкурентоспроможним в ігровій сфері перед запуском Intel Core Ultra 2-серії "Arrow Lake-S". Раніше повідомлялося, що моделі процесорів з більшою кількістю ядер серії 9000X3D, Ryzen 9 9950X3D і Ryzen 9 9900X3D, вийдуть у першому кварталі 2025 року, оскільки в цих чипах з’являться нові функції порівняно з їхніми попередниками, 7950X3D і 7900X3D. У той час розглядалася можливість, що AMD додасть 3D V-cache на обидва 8-ядерні CCD у цих процесорах. Виявилося, що все саме так і буде.

Новий звіт від Benchlife.info підтверджує, що процесори з більшою кількістю ядер, 9950X3D і 9900X3D, реалізують 3D V-cache на обох чиплетах CCD, що дасть цим процесорам вражаючі 192 МБ кешу L3 (96 МБ на кожен CCD) та 208 МБ або 204 МБ загального кешу (L2+L3). У звіті також зазначено, що AMD планує випустити чип Ryzen 5 9600X3D, який стане другою спробою протистояти лінійці Intel Core i5 після нещодавнього випуску Ryzen 5 7600X3D, який у ігрових задачах виявився на 1-3% слабкішим за Core i5-14600K. Наразі немає інформації, чи буде 9600X3D випущений у жовтні разом з 9800X3D, чи в першому кварталі 2025 року разом із серією Ryzen 9 9000X3D.

Запровадження 3D V-cache на обох чиплетах CCD у моделях 9950X3D і 9900X3D може бути цікавим, оскільки обидва чиплети зможуть забезпечувати однакову продуктивність в ігрових задачах. У моделях 7950X3D і 7900X3D розподіл задач для ігор здійснюється операційною системою на чиплет із 3D V-cache, тоді як багатопоточні завдання розподіляються між обома чиплетами CCD.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD поспішає з випуском Ryzen 7 9800X3D, очікується запуск наприкінці жовтня

Зіткнувшись з низькими продажами своїх настільних процесорів серії Ryzen 9000 "Granite Ridge" і з огляду на наближення процесорів Intel Core Ultra "Arrow Lake-S", AMD, за чутками, вирішила переглянути свою дорожню карту. Компанія працює над тим, щоб прискорити випуск хоча б одного з трьох процесорів серії Ryzen 9000X3D. Ryzen 7 9800X3D є наступником популярного Ryzen 7 7800X3D. Він поєднує нову мікроархітектуру "Zen 5" з технологією 3D V-cache для підвищення ігрової продуктивності. AMD нібито прагне випустити 9800X3D наприкінці жовтня. Якщо цей процесор досягне своїх цілей щодо продуктивності (приблизно на 15-20% більше за 9700X), AMD сподівається, що це допоможе знизити конкуренцію з Intel Core Ultra 200-ї серії.

Запуск продуктів серії Ryzen 9000X3D став неминучим після того, як AMD підтвердила, що кристал CCD мікроархітектури "Zen 5" підготовлений на рівні кремнію для 3D V-cache (наприклад, TSV поверх області з вбудованим кешем L3, що взаємодіє з додатковим кремнієм L3D), проте очікувалося, що не-X3D процесори серії Ryzen 9000, такі як 9700X, матимуть продуктивність, близьку до 7800X3D в іграх, що давало AMD можливість випустити 9800X3D у першому кварталі 2025 року. До появи 7800X3D та 13-го покоління процесорів Intel Core "Raptor Lake" Ryzen 7 7700X майже відповідав ігровій продуктивності Ryzen 7 5800X3D, тому очікувалося подібне і від 9700X. Однак плани пішли не так, 9700X суттєво поступився 7800X3D в іграх, що призвело до неоднозначних відгуків та низьких продажів.

9800X3D не буде єдиним процесором з серії 9000X3D, також заплановані Ryzen 9 9900X3D та новий флагман 9950X3D. Однак, за словами користувача з псевдонімом zhangzhonghao, двокристальні процесори будуть відрізнятися від 7900X3D та 7950X3D, щоб залучити покупців, які бажають отримати ігрову продуктивність флагманського рівня та продуктивність, що може конкурувати з Core Ultra 9 285K у задачах продуктивності. Користувач не уточнив, які саме «нові функції» будуть у цих процесорів, але можна припустити, що обидва кристали отримають 3D V-cache. Ryzen 9 9900X3D та 9950X3D плануються до випуску у першому кварталі 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Arrow Lake можуть бути єдиною лінійкою процесорів, що працюють на сокеті LGA1851

Надійний інсайдер HXL повідомляє, що Arrow Lake може бути єдиною архітектурою, яка працюватиме на сокеті LGA1851, оскільки, за чутками, Arrow Lake Refresh було скасовано. Тим часом, Razer Lake, як повідомляється, вийде після Nova Lake.

За чутками, Intel планував використовувати два варіанти Arrow Lake для своєї платформи LGA1851: стандартні процесори Arrow Lake, які незабаром з'являться, та скасовану Arrow Lake Refresh, що не дивно, оскільки Intel регулярно оновлює архітектури процесорів, щоб заповнити проміжки між повними переробками архітектури.

Якщо інформація HXL вірна, LGA1851 може стати одним з найкороткоживучих сокетів в історії Intel. Зі скасуванням нібито запланованого Arrow Lake Refresh, майбутнім власникам Arrow Lake доведеться чекати на Nova Lake, щоб отримати гідну заміну. Це означає, що якщо ви придбаєте комп'ютер з процесором Arrow Lake, то для оновлення до більш потужної конфігурації вам доведеться замінити не лише процесор, а й материнську плату.

Говорячи про Nova Lake, HXL стверджує, що Razer Lake буде його наступником, представляючи один з найдальших кодових назв архітектур у передбачуваній дорожній карті Intel.

tomshardware
Павлик Олександр

З'явився витік щодо зовнішнього вигляду упаковки флагманського процесора Intel Core Ultra 9 285K «Arrow Lake»

Процесори покоління Intel Core Ultra серії 200 «Arrow Lake» принесуть повне перепроєктування ядер P і E, а також, ймовірно, новий тип упаковки. Згідно з інформацією від VideoCardz, флагманська модель — Core Ultra 9 285K — має повністю новий дизайн коробки з новими акцентними кольорами. Для оформлення використані сині, чорні та сірі тони з футуристичним виглядом.

У центрі нової коробки знаходиться сіра пластикова упаковка, яка захищає та утримує сам процесор. За останніми витоками, ця модель міститиме 8 продуктивних ядер «Lion Cove» і 16 енергоефективних ядер «Skymont» без підтримки Hyper-Threading, з максимальною частотою в 5,7 ГГц. Все це працюватиме в межах енергоспоживання 125 Вт. Очікується, що офіційний запуск відбудеться 10 жовтня, а у продажу процесори з’являться 24 жовтня. А поки можна побачити нову упаковку, яку Intel підготувала для своєї нової лінійки процесорів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Core Ultra 200 серії "Arrow Lake" підтримуватимуть DDR5 зі швидкістю 10 000 MT/s

Згідно з останніми витоками на китайській платформі Weibo, майбутні настільні процесори Intel Core Ultra 200 серії "Arrow Lake" можуть досягати швидкості оперативної пам'яті DDR5 від 8 000 до 10 000 MT/s. Для порівняння, поточні процесори Intel Raptor Lake Refresh з труднощами досягають швидкості 8200 MT/s, навіть з найкращими комплектами пам'яті. Це також значний крок уперед у порівнянні з конкурентом AMD, чиї чипи серії 9000 зазвичай досягають пікових значень лише на рівні 6400 MT/s. Технологія CUDIMM, представлена на початку цього року, включає драйвер тактової частоти, який регенерує сигнал, підвищуючи стабільність і дозволяючи досягати вищих частот пам'яті. Тому новітні модулі DIMM здатні підтримувати набагато вищі швидкості MT/s на платформах, таких як Arrow Lake.

Хоча поки не відомо, чи підтримуватимуть процесори Arrow Lake швидкість пам'яті 10 000 MT/s відразу після виходу, траєкторія розвитку вказує на те, що такі швидкості досяжні в недалекому майбутньому. Виробник пам'яті Asgard нещодавно представив модулі CUDIMM, що працюють на швидкості 9600 MT/s, що натякає на потенційні можливості. Виробники материнських плат теж не сидять склавши руки. Витік характеристик майбутньої плати ASRock Z890 Taichi вказує на підтримку швидкості пам'яті до 9200 MT/s у певних конфігураціях, що на 2000 MT/s більше порівняно з попередником.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Оновлення AMD AGESA 1.2.0.2 вирішує проблеми між'ядерної затримки Ryzen 9000 Series

Згідно з останніми тестами, нове оновлення AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), версії 1.2.0.2, обіцяє значне підвищення продуктивності для процесорів AMD Ryzen 9000 на архітектурі "Zen 5".

Це оновлення націлене на один із найважливіших аспектів багатоядерної обробки — затримку між ядрами. Оновлення AGESA 1.2.0.2 вирішує проблеми, які спочатку були виявлені в архітектурі Zen 5, особливо в ситуаціях, що вимагають швидкої взаємодії між кількома ядрами. Перші звіти свідчать про помітне зменшення затримки між ядрами до 58%. Згідно з тестуванням на Overclock.net, попередня версія AGESA 1.2.0.1A показувала затримку між модулями CCD на рівні приблизно 180 нс. Однак із новим BIOS AGESA 1.2.0.2 ця затримка зменшилася приблизно до 75 нс.

Цікаво, що це оновлення з’явилося на материнській платі ASUS ROG Crosshair X670E із версією BIOS 2401. Оновлення BIOS з останньою версією AGESA 1.2.0.2 ще випускаються, тому подальші тести та можливі покращення будуть цікавими. Існує ймовірність, що затримка між модулями CCD була просто неправильно зафіксована, тож остаточне тестування вирішить суперечку про затримку між Zen 4 і Zen 5.

techpowerup.com  
Павлик Олександр