MediaTek представила нові мобільні платформи Dimensity 9500s та Dimensity 8500

MediaTek офіційно анонсувала вихід двох нових процесорів, орієнтованих на флагманський та субфлагманський сегменти смартфонів.

Флагманська модель Dimensity 9500s отримала значні вдосконалення архітектури, спрямовані на підвищення енергоефективності та продуктивності в одноядерних завданнях. Вона спроєктувала цей чип із використанням новітнього техпроцесу, що дозволило інтегрувати потужніший блок ШІ для обробки складних алгоритмів фотографування та генеративних функцій безпосередньо на пристрої.

Dimensity 8500, своєю чергою, пропонує збалансоване рішення для пристроїв середнього класу, забезпечуючи високу швидкість роботи в іграх та стабільну підтримку сучасних мереж зв'язку.

Обидва процесори отримали оновлені графічні ядра та розширену підтримку оперативної пам'яті стандарту LPDDR5X. MediaTek приділила особливу увагу мультимедійним можливостям, додавши апаратне декодування відео високої роздільної здатності та покращені протоколи безпеки даних.

Нові платформи дозволять виробникам смартфонів запропонувати користувачам розширені можливості ШІ та кращу автономність у порівнянні з рішеннями попереднього покоління.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Ryzen AI Max 392 перевершує настільний Ryzen 9 7900X у перших тестах продуктивності

AMD готує до виходу нову серію високопродуктивних мобільних процесорів Strix Halo, і перші результати тестування моделі Ryzen AI Max 392 демонструють виняткові показники.

Цей 12-ядерний чип на базі архітектури Zen 5 зумів обійти настільний 12-ядерний процесор Ryzen 9 7900X у бенчмарку Geekbench 6. Новий APU спроєктовано з фокусом на професійну роботу, де потужний блок ШІ та велика кількість обчислювальних ядер дозволяють досягати рівня десктопних систем у компактному форматі ноутбука. Ryzen AI Max 392 набрав близько 3090 балів у одноядерному та 19600 балів у багатоядерних тестах, що підтверджує значний приріст ефективності нової платформи.

Окрім процесорної потужності, Strix Halo отримає надзвичайно продуктивну вбудовану графіку, яка за можливостями наближається до дискретних рішень середнього рівня. AMD оснастила новинку вдосконаленим NPU для прискорення завдань ШІ, що робить цей чип ідеальним вибором для робочих станцій наступного покоління.

Очікується, що преміальні ноутбуки на базі цієї платформи з'являться на ринку з ціною від 2000 долара США за топові конфігурації. Такий рівень продуктивності дозволить користувачам відмовитися від громіздких системних блоків на користь мобільних пристроїв без втрати швидкості в рендерингу чи складних обчисленнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel Nova Lake отримає графіку Xe3p із приростом продуктивності до 25 відсотків

Intel готує значне оновлення вбудованої графіки для своєї майбутньої архітектури Nova Lake, яка прийде на зміну Panther Lake.

Згідно з витоками даних від інсайдерів та публікацій у профільних медіа, нова ітерація графічного ядра отримає маркування Xe3p (Celestial). Очікується, що завдяки архітектурним оптимізаціям та збільшенню кількості виконавчих блоків, продуктивність Nova Lake зросте на 20–25 відсотків порівняно з моделями Panther Lake на базі архітектури Xe3. Це дозволить інтегрованим рішенням ще впевненіше конкурувати з дискретними відеокартами початкового рівня, забезпечуючи високу частоту кадрів у роздільній здатності 1080p.

Особливу увагу в Nova Lake буде приділено блокам обробки ШІ, які інтегровані безпосередньо в графічне ядро. Оновлена архітектура Xe3p дозволить ефективніше використовувати технології масштабування XeSS та генерацію кадрів наступного покоління. Попри те, що Nova Lake очікується на ринку не раніше кінця 2026 або початку 2027 року, Intel вже зараз закладає фундамент для домінування в сегменті енергоефективних ноутбуків та портативних ігрових консолей.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Подробиці настільних процесорів AMD Ryzen AI PRO 400 на AM5

AMD анонсувала серію Ryzen AI 400 раніше цього тижня, проте саме презентація на сцені Lenovo Tech World розкрила ключові візуальні деталі майбутніх новинок.

Під час доповіді доктора Лізи Су було продемонстровано слайд, де чітко видно дизайн Ryzen AI PRO 400 у форматі настільного сокета для платформи AM5. Це підтверджує, що вона відходить від старої номенклатури настільних APU з індексом G та впроваджує монолітний 4-нм кремній Gorgon Point для десктопів.

Процесори отримають архітектуру Zen 5/Zen 5c та графіку RDNA 3.5, а їхня орієнтовна вартість на старті може становити від $350 до $450 залежно від кількості ядер.

Важливою особливістю цих чипів є інтегрований нейронний процесор XDNA 2, який дозволить значно прискорити обробку ШІ безпосередньо в настільних системах.

Офіційний вихід продуктів на ринок очікується протягом 2026 року, що зробить передові технології ШІ доступними для широкого кола користувачів без потреби в дискретних відеокартах. AMD планує конкурувати з іншими рішеннями на ринку, пропонуючи збалансовану продуктивність для сучасних робочих станцій.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel Panther Lake: результати тестів мобільної графіки Xe3

На виставці CES 2026 Intel представила флагманський мобільний процесор Core Ultra 9 388H (Panther Lake), що базується на архітектурі Xe3.  

Чип має 16 ядер (4 P-ядра, 8 E-ядер та 4 LP E-ядра). Продуктивність ШІ-модуля NPU становить 50 TOPS, а вбудованої графіки — 120 TOPS. Intel заявляє про перевагу у продуктивності до 77% порівняно з Lunar Lake та до 82% порівняно з AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Radeon 890M).

У тестах Digital Foundry при енергоспоживанні 58–64 Вт Panther Lake продемонструвала такі результати в Cyberpunk 2077 (1080p, Ultra settings, RT reflections/shadows):

• Native (без апскейлінгу): 29,05 FPS (проти 15,66 FPS у AMD Strix Point при 65 Вт). Це на 85,5% вищий показник, що відповідає рівню дискретної десктопної відеокарти Radeon RX 6600 (29,03 FPS).
• XeSS (Balanced mode): 55,96 FPS, що забезпечує приріст у 92,6% відносно базового фреймрейту.

Графічне ядро Arc B390 має 12 ядер Xe3. На відміну від рішень AMD на базі RDNA 3.5, Panther Lake підтримує апаратну генерацію кадрів та ML-апскейлінг XeSS Super Resolution.

Очікується, що нові пристрої, зокрема портативні консолі на кшталт MSI Claw 8 AI+, зможуть конкурувати з дискретними GPU початкового рівня при значно нижчому тепловиділенні.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel готує лінійку Wildcat Lake для бюджетних ноутбуків

Intel у межах виставки CES 2026 поділилася подробицями про процесори початкового рівня Wildcat Lake. Ці чипи увійдуть до сімейства Core Ultra 300 (Series 3), проте технічно вони суттєво відрізняються від продуктивніших рішень Panther Lake.

Intel вирішила не використовувати для цих процесорів новітню архітектуру Panther Lake. Замість цього Wildcat Lake отримали власний «малий» кристал. Головною особливістю новинок є використання лише енергоефективних ядер Skymont. На відміну від старших процесорів, тут немає продуктивних P-ядер, що дозволяє значно знизити енергоспоживання та собівартість пристроїв.

Також Wildcat Lake позбавлені графіки наступного покоління Xe3 (Celestial). Замість неї використовується вбудоване відеоядро з архітектурою Xe2 (Battlemage), яка вже знайома за чипами Lunar Lake. Попри це, Intel залишила в складі процесорів модуль NPU для прискорення завдань ШІ, хоча його потужність буде нижчою, ніж у флагманських моделей.

Перші пристрої на базі Wildcat Lake з'являться в сегменті доступних лептопів. Орієнтовна вартість таких ноутбуків складатиме до 500–600 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD представила платформу Ryzen AI Halo для розробників та розширила лінійку Ryzen AI Max

AMD анонсувала амбітне розширення екосистеми Strix Halo, позиціонуючи нові рішення не лише як потужні ігрові чипи, а як повноцінну платформу для розробки ШІ.

Вона представила систему Ryzen AI Halo, яка має кинути виклик професійним станціям початкового рівня від конкурентів.  

Завдяки інтеграції до 16 ядер Zen 5 та графічного ядра з архітектурою RDNA 3.5, ці процесори пропонують небачену раніше продуктивність для мобільних пристроїв.

Ключові особливості розширеної лінійки:

• Процесори Ryzen AI Max: Серія включає флагманські моделі з великою кількістю обчислювальних блоків GPU, що робить їх ідеальними для важких графічних завдань та локального навчання нейромереж.
• Платформа для розробки: Нова система на базі Strix Halo розглядається як доступна альтернатива складним серверним рішенням, дозволяючи дослідникам ШІ працювати з великими мовними моделями безпосередньо на портативних пристроях.
• Уніфікована пам'ять: Використання широкої шини пам'яті забезпечує пропускну здатність, порівнянну з дискретними відеокартами, що критично для обробки великих масивів даних.
• Енергоефективний формфактор: Технічні проєктні рішення дозволили зберегти компактні габарити пристроїв, попри значне зростання тепловиділення через високу щільність ядер.

Вона планує розпочати постачання систем на базі Ryzen AI Max вже у середині 2026 року. Це оновлення фактично стирає межу між високопродуктивним ноутбуком та робочою станцією для ШІ-проєктів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила мобільні процесори Ryzen AI 400 серії Gorgon Point

AMD анонсувала нове покоління мобільних процесорів Ryzen AI 400, відомих під кодовою назвою Gorgon Point.

Ці чипи базуються на прогресивній архітектурі Zen 5 та оснащені потужним NPU для прискорення завдань ШІ.

Вона підтвердила, що наступне покоління APU для платформи AM5 також вийде під цим брендом, що фактично означає відмову від очікуваної раніше серії Ryzen 9000G на користь уніфікованого маркування Ryzen AI 400.

Ключові характеристики серії Gorgon Point:

• Архітектура Zen 5: Використання нових обчислювальних ядер забезпечує значний приріст показника IPC порівняно з попередніми рішеннями.
• Графіка RDNA 3.5: Оновлене графічне ядро пропонує кращу продуктивність у компактному формфакторі ультрабуків та ігрових консолей.
• Потужний NPU: Продуктивність нейропроцесора перевищує 50 TOPS, що повністю відповідає вимогам Microsoft Copilot+ PC.
• Уніфікація брендів: Перехід на схему Ryzen AI 400 для всіх майбутніх гібридних процесорів незалежно від типу сокета.

Нові процесори Gorgon Point з'являться у складі флагманських ноутбуків уже в першій половині 2026 року. AMD також наголосила, що технічні рішення дозволили суттєво підвищити енергоефективність, що є критичним для мобільних пристроїв.

techpowerup.com 
Павлик Олександр