Комп'ютерні новини
Всі розділи
У TSMC є сім основних клієнтів, що вишикувалися в чергу для виробництва свого 3-нм кристала
Судячи з повідомлень ЗМІ з Тайваню, у TSMC є багато клієнтів, що вишикувалися в чергу за своїм 3-нм чіпом, і Apple стане першим з них, коли виробництво почнеться в наступному місяці. Проте, очікується, що TSMC розпочне виробництво всього з 1000 пластин у місяць, що здається дуже низьким показником, тим більше що цей показник, залишиться незмінним упродовж усього четвертого кварталу. З позитивного боку, очікується, що продуктивність буде краща, ніж у первинних 5-нм вузлів. Повномасштабне масове виробництво 3-нм чипів не станеться до другої половини 2023 роки, а TSMC також запустить свій чіп N3E десь в 2023 році.
Окрім Apple, основними замовниками чіпа 3-нм є AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA і Qualcomm. Усупереч більш раннім повідомленням TrendForce, TSMC продовжить розгортання виробництва 3-нм кристала, як і планувалося раніше. Очікується, що Apple робитиме SoC для смартфонів і планшетів A17, а також вдосконалені версії M2, та процесори M3 для ноутбуків і настільних комп'ютерів на чипах 3-нм. Говорять, що Intel як і раніше робить свої графічні чиплети спільно з TSMC з потенціалом для продуктів GPU і FPGA в майбутньому. Про те, що інші клієнти планують робити на вузлі 3-нм, нічого не відомо, але MediaTek і Qualcomm розглядають можливість використання вузла для майбутніх SoC для смартфонів і планшетів, при цьому AMD і NVIDIA, швидше за все, націлені на майбутні графічні процесори, а Broadcom - на апаратне забезпечення, пов'язане з високопродуктивними обчисленнями.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Corsair дратує продуктивністю свого майбутнього твердотілого накопичувача MP700 PCIe 5.0 NVMe
Corsair вирішила, що прийшов час почати дратувати своїм новим твердотілим накопичувачем MP700 PCIe 5.0 NVMe, хоча компанія не надає зображення самого накопичувача або які-небудь специфікації в тизере. Проте, Corsair показала деякі показники послідовної продуктивності, які виявилися вражаючими і такими, що в той же час розчаровують. Говорять, що MP700 пропонує швидкість послідовного читання до 10 ГБ/с або 10 000 МБ/с, і швидкість послідовного запису 9,5 ГБ/с. Очевидно, що це дуже високі швидкості, але вони досить далекі від того, що може забезпечити PCIe 5.0, а показники продуктивності лише трохи вищі, ніж у кращих дисків PCIe 4.0. Цілком імовірно, що ми побачимо більш високу продуктивність контроллерів другого покоління, як це було з твердотілими накопичувачами PCIe 4.0, оскільки це дає як виробникам контроллерів твердотілих накопичувачів, так і виробникам твердотілих накопичувачів можливість оновити свою продукцію через рік або два.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Intel Arc A580 потрапила до бази тестів AotS, її можливості порівнянні з RTX 3050
Intel Arc A580 - це майбутня графічна карта початкового рівня для настільних ПК, грунтована на графічній архітектурі Xe-HPG "Alchemist" і розташована між A380 і A750. Грунтований на більшому 6-нм кремнії DG2-512, ніж той, що використовується в A380, A580 оснащений 16 ядрами Xe, що удвічі більше, чим у A380, з 2048 уніфікованими шейдерами. Карта має 8 ГБ пам'яті GDDR6 через 128-бітову шину, яка при швидкості передачі даних 16 Гбіт/с забезпечує пропускну спроможність 256 ГБ/с.
Запис, що з'явився, у базі тестів Ashes of the Singularity показує, що A580 в середньому набирає приблизно 95 кадрів в секунду при роздільній здатності 1080p, з них 110 кадрів в секунду в звичайному пакеті тестів, близько 102 кадрів в секунду в середньому пакеті тестів і близько 78 кадрів в секунду у важкому пакеті тестів. У тестуванні використовувався Vulkan API і невідомий 16-потоковий процесор Intel з 32 ГБ пам'яті. Ці результати ставлять A580 приблизно на один рівень з GeForce RTX 3050 "Ampere", що робить його розумним рішенням для гри в популярні онлайн-ігри в роздільній здатності 1080p з середньо-високими налаштуваннями або в ігри AAA з середніми налаштуваннями.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Представлена серія корпусів Focus 2 від Fractal Design
Нові корпуси Mid-Tower Focus 2 мають строгу і прямолінійну конструкцію, яка була ретельно розроблена для максимального використання потенціалу повітряного потоку. Інноваційний підхід до внутрішнього компонування створює безперешкодний потік повітря по усьому корпусу, що робить його приємним для складання і модернізації, а також відкриває можливість прямого охолодження компонентів. Цей дизайн, орієнтований на продуктивність, допомагає забезпечити надійну і ефективну роботу, дозволяючи користувачам зосередитися на тому, що для них дійсно важливе.
Якісна конструкція, строгий зовнішній вигляд з сіткою попереду, що забезпечує вентиляцію, роблять Focus 2 серйозним вибором для ігрових систем. Усередині він також пропонує якісний функціонал для зручного складання, просторий внутрішній простір, швидкі затиски SSD і інтуїтивно зрозумілі варіанти укладання кабелів. Однією з багатьох призначених для користувача переваг Focus 2 є його можливість до адаптування і оновлення іншими корисними функціями через доступні додаткові аксесуари, включаючи можливості установки додаткових накопичувачів і комплекту оновлення до USB-C.
Особливості:
- Інноваційне внутрішнє компонування для оптимальної циркуляції повітря і зручний простір для складання і модернізації
- Вміщує материнські плати ATX / mATX / Mini ITX
- Міцна конструкція з інтуїтивно зрозумілими варіантами управління кабелями
- Доступний як з ARGB підсвічуванням, так і без неї
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
AMD проведе пряму трансляцію 29 серпня, щоб представити процесори Ryzen наступного покоління
Сьогодні AMD (NASDAQ: AMD) оголосила про прем'єру "Разом ми просуваємо ПК" в прямому ефірі, присвячену продуктам AMD для ПК нового покоління. Голова і генеральний директор д-р Ліза Су, технічний директор і виконавчий віце-президент Марк Пейпермастер і інші керівники AMD покажуть детальну інформацію про новітню архітектуру "Zen 4", яка лежить в основі майбутніх процесорів AMD Ryzen, і абсолютно новій платформі AM5, побудованій на основі новітніх технологій, включаючи DDR5 і PCIe 5.0, призначеної для відкриття нової ери високопродуктивних настільний ПК.
Презентація відбудеться у понеділок, 29 серпня 19:00 по північноамериканському східному часу (ET), за Київським часом трансляція почнеться ніччю 30 серпня у 1:00, на YouTube-каналі AMD. Доступ до повтору можна отримати через декілька годин після завершення заходу на сайті AMD.com/Ryzen.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Team Group представляє твердотілий накопичувач MP44L M.2 Gen4 з першим графеновим охолодженням
Сьогодні компанія Team Group анонсувала твердотілий накопичувач MP44L M.2 PCIe 4.0 з унікальною революційною технологією охолодження: перша в галузі етикетка для твердотілих накопичувачів з графеновомідною фольгою. Ця теплорозсіююча графенова етикетка для твердотілих накопичувачів завтовшки менше 1 мм отримала патенти на корисні технології і щільно прилягає до твердотілого накопичувача для забезпечення точного і кращого охолодження. Конструкція твердотілого накопичувача MP44L M.2 PCIe 4.0 з розсіювальною тепло графеновою етикеткою унеможливлює проблеми з габаритами при установці. Крім того, це дозволить отримати подвоєну продуктивність охолодження і підвищену стабільність PCIe Gen4 без необхідності установки додаткових рішень, коли він сполучений з радіатором слота M.2.
Абсолютно новий твердотілий накопичувач MP44L M.2 PCIe 4.0 від Team Group - це рішення для модернізації сховища з твердотілих накопичувачів Gen4 x4. Він пропонує швидкість читання 5000 МБ/с і швидкість запису 4500 МБ/с і підтримує технологію SLC Cache, яка забезпечує більш ніж удвічі більшу ефективність роботи в порівнянні з твердотілими накопичувачами Gen3. Вирішуючи проблему затримок комп'ютера, він дозволяє користувачам з легкістю використати багатозадачність і насолоджуватися швидкою і плавною роботою. Твердотілий накопичувач MP44L забезпечує чудову точність передачі даних завдяки технології LDPC (код перевірки парності з низькою щільністю). Він підтримує команди оптимізації Windows TRIM і останній стандарт NVMe 1.4.
Завдяки механізму розподілу наборів NVM, PLM (режим передбачуваної затримки) і новітній технології RRL (рівень відновлення читання) затримка твердотілого накопичувача значно знижується, а знос при високих швидкостях читання і запису також зменшується, що подовжує термін служби твердотілого накопичувача.
Твердотілий накопичувач Team Group MP44L M.2 PCIe 4.0 доступний в широкому діапазоні ємністі, від 250 ГБ до 2 ТБ, щоб задовольнити потреби усіх типів користувачів, незалежно від того, чи шукають вони оновлення ПК або збільшення місткості. Очікується, що перша партія MP44L буде доступна для купівлі на Amazon і Newegg в Північній Америці у кінці серпня 2022 року.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Флагманський графічний процесор Intel Arc A770 представлений в Blender з трасуванням променів і шумозаглушуванням в реальному часі
Intel анонсувала графічний прискорювач Intel Arc Alchemist, він охоплює сектор ринку як для геймерів, так і для творців/професійних користувачів. Сьогодні з'явилася інформація про флагманському Arc Alchemist під назвою A770 в рендерінгу Blender з включеним трасуванням променів. Графічний процесор спроектований на чіпі DG2-512 з 512 EUs, 4096 Shading Units, 16 ГБ пам'яті GDDR6 і 32 ядра Xe для трасування променів, що допоможе йому бути потужним двигуном для ігор, а також працювати з деяким професійним програмним забезпеченням. На SIGGRAPH 2022 Боб Даффи, директор Intel по взаємодії з графічним сегментом, продемонстрував систему з процесором Arc A770, на якій був запущені Blender Cycles з трасуванням променів і шумозаглушуванням.
Системі вдалося забезпечити гідний рендерінг у версії Blender 3.3 LTS з використанням Intel oneAPI. У демонстраційній сцені було 4 369 466 вершин, 8 702 031 ребер, 4 349 606 граней і 8 682 950 трикутників, підкріплених трасуванням променів і шумозаглушуванням в реальному часі. Нам ще належить побачити детальніші тести і те, як GPU справляється з конкурентами.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Твердотілий накопичувач Samsung 990 PRO PCIe 5.0 M.2 сертифікований PCI-SIG
Приготований до випуску флагманський твердотілий накопичувач для споживчого ринку Samsung 990 PRO нещодавно був внесений у список PCI-SIG як сумісний з PCIe 5.0, причому запис також підтверджує назву накопичувача і інтерфейс M.2. Оновлення до PCIe 5.0 з версії 4.0 подвоює доступну пропускну спроможність карти: існуючі корпоративні диски Samsung з інтерфейсом PCIe 5.0 досягають швидкості 13 000 МБ/c, що значно перевищує швидкість 7000 МБ/c у кращих дисків PCIe 4.0. Новітні системи Intel Alder Lake можуть підтримувати диски PCIe 5.0, але не на усіх материнських платах, а підтримка AMD з'явиться з випуском материнських плат Ryzen 7000 і X670/B650. Очікується, що Samsung випустить варіанти накопичувача місткістю не менше 1 ТБ і 2 ТБ, проте інші деталі, такі як точна довжина карти і використовуваний контролер, нині невідомі.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Показати ще
