Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Перші подробиці про новий флагманський смартфон компанії Sony

У Мережі з'явилася цікава інформація про новий смартфон компанії Sony. Зважаючи на все, пристрій з модельним номером C6802 одержить сенсорний екран з роздільною здатністю Full HD (1920 х 1080 пікселів) і буде працювати під керуванням мобільної операційної системи Android 4.2 Jelly Bean.

Sony

Крім цього, смартфон буде повністю підтримувати технологію HTML5 – удосконалену мову розмітки веб-сторінок, яка прийде на зміну HTML4, стандартизованій ще в 1997 році.

На жаль більше ніякої інформації про модель C6802 не повідомляється, але вона, можливо, стане новим флагманським смартфоном компанії Sony і замінить нинішній Sony Xperia Z (модельний номер – C660X). Свіжі подробиці про новинку повинні з'явитися в ході виставки Mobile World Congress 2013, яка відбудеться вже наприкінці цього місяця.

http://www.ubergizmo.com
http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Процесори Qualcomm Snapdragon 600 і 800 першими одержать підтримку OpenGL ES 3.0

Минулого місяця на міжнародній комп'ютерній виставці CES 2013 Qualcomm представила два нові чипи Qualcomm Snapdragon 600 і Qualcomm Snapdragon 800. Нові SoC використовують новітні розробки компанії й призначені для використання в смартфонах і планшетах вищої цінової категорії, а їх поява на ринку очікується в найближчі три-чотири місяці.

Qualcomm Snapdragon

Чип Qualcomm Snapdragon 600 містить у собі чотири продуктивні ядра з тактовою частотою до 1,9 ГГц, графіку Adreno 320 і підтримує роботу з пам'яттю типу LPDDR3. Чип Qualcomm Snapdragon 800 побудований по 28-нанометровій технології HPm (High Performance for mobile), підтримує пам'ять типу LPDDR3 800 (пропускна здатність – 12,8 ГБ/с). До складу нового процесора входять чотири ядра Krait 400 з тактовою частотою до 2,3 ГГц і оновлена графіка Adreno 330, яка дозволяє відтворювати відео в роздільній здатності 4К 3840 х 2160 пікселів при 30 кадрах за секунду та 2560 x 2048 пікселів при 60 кадрах за секунду.

Серед підтримуваних бездротових технологій нових SoС варто виділити LTE (150 Мбіт/с), Advanced Carrier Aggregation, Wi-Fi 802.11ac і Miracast (трансляція відео в роздільній здатності Full HD)

Також, стало відомо, що процесори Qualcomm Snapdragon 600 і Qualcomm Snapdragon 800 пройшли сертифікацію графічного інтерфейсу OpenGL ES 3.0 для систем, що вбудовуються (мобільних телефонів, планшетів і інших), і будуть першими чипами, у яких буде застосована дана технологія.

http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Чутки: відома вартість планшета Samsung Galaxy Note 8.0

Ми вже знаємо, що планшетний комп'ютер Samsung Galaxy Note 8.0, анонс якого повинен відбудуться в останніх числах лютого на виставці Mobile World Congress 2013, з'явиться в продажі в трьох варіантах: тільки з Wi-Fi, Wi-Fi+3G і Wi-Fi+3G+LTE.

Samsung Galaxy Note 8.0

Якщо вірити свіжій порції чуток, роздрібна вартість моделі з підтримкою тільки Wi-Fi і моделі Wi-Fi+3G+LTE складе 359 євро та 445 євро відповідно. Вартість моделі з підтримкою Wi-Fi+3G, логічно припустити, виявиться десь посередині між зазначеними цінами.

В основі планшета Samsung Galaxy Note 8.0 знаходяться 8-дюймовий TFT Super Clear LCD дисплей з роздільною здатністю 1280 х 800 пікселів, поки що невідомий чотирьохядерний процесор, 2 ГБ оперативної та 32 ГБ вбудованої пам'яті (є слот для карт пам'яті microSD). Забезпечена повна сумісність із фірмовим цифровим пером S-Pen.

Технічні характеристики:

Виробник

Samsung

Модель

Galaxy Note 8.0

GT-N5100

GT-N5110

GT-N5105

Операційна система

Android 4.2 Jelly Bean

Дисплей

8” TFT Super Clear LCD

Роздільна здатність дисплея

1280 x 800 p

Процесор

чотирьохядерний

Оперативна пам'ять, ГБ

2

Вбудована пам'ять, ГБ

16/32

Розширення пам'яті

microSD ( до 32 ГБ)

Комунікаційні можливості

Bluetooth 4.0
Wi-Fi+3G

Bluetooth 4.0
Wi-Fi

Bluetooth 4.0
Wi-Fi+3G+LTE

Камера

5 Мп – основна камера
1,3 Мп – веб-камера

Цифрове перо

S-Pen

Акумулятор, мАг

4600

Габарити, мм

211 х 136 х 8

Вага, г

330

Сайт виробника

http://www.samsung.com/

http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Світовий реліз смартфона LG Optimus G Pro

Компанія LG Electronics анонсувала появу нового флагманського смартфона LG Optimus G Pro на ринку Південної Кореї, Японії та США. Головною особливістю новинки став 5,5-дюймовий IPS екран з вигнутим дисплеєм і роздільною здатністю Full HD (1080р). За словами виробника, вигнутий дисплей створює ефект 2,5D.

LG Optimus G Pro

Крім цього, LG Optimus G Pro стане першим смартфоном на базі нової однокристальної системи Qualcomm Snapdragon 600, орієнтованої на використання у висококласних смартфонах і планшетах. Нова система містить у собі чотири ядра з тактовою частотою 1,7 ГГц і графіку Adreno 320. Інші характеристики новинки включають 2 ГБ оперативної та 32 ГБ вбудованої пам'яті, слот розширення для карток формату microSD і акумулятор ємністю 3140 мАг. Комунікаційні можливості смартфона представлені модулями Bluetooth 4.0, Wi-Fi / Wi-Fi Direct, LTE, HSPA+, EV-DO, NFC, а також інтерфейсами SlimPort (HDMI+RGB) і USB 2.0.

LG Optimus G Pro оснащено двома камерами: 13-мегапіксельна основна зі світлодіодним спалахом і 2,1-мегапіксельною веб-камерою. Камери підтримують функції Dual Recording і Virtual Reality (VR) Panorama, які дозволяють виводити два зображення на екран одночасно та знімати панорами з кутом огляду близько 360° відповідно.

LG Optimus G Pro дебютує в Південній Кореї вже на цьому тижні за ціною близько $900, а в другому кварталі року з'явиться в Північній Америці і Японії. Першими побачити смартфон зможуть відвідувачі виставки Mobile World Congress 2013.

Технічні характеристики представлені у зведеній таблиці:

Виробник

LG Electronics

Модель

Optimus G Pro

Операційна система

Android 4.1.2 Jelly Bean

Дисплей

5,5” IPS LCD

Роздільна здатність дисплея

1920 x 1080 p

Процесор

Qualcomm Snapdragon 600 (4* 1,7 ГГц)

Оперативна пам'ять, ГБ

2

Вбудована пам'ять, ГБ

32

Розширення пам'яті

microSD (до 32 ГБ)

Зв'язок

Wi-Fi / Wi-Fi Direct
LTE, HSPA+, EV-DO, NFC
Bluetooth 4.0

Камера

Тилова – 13 Мп BSI CMOS (LED-cпалах)
Веб-камера – 2,1 Мп BSI CMOS

Функції камер

Dual Recording
Virtual Reality (VR) Panorama

Інтерфейси підключення

SlimPort (HDMI+RGB)
USB 2.0

Акумулятор

3140 мАг
Знімний
Бездротова зарядка

Колір корпуса

Чорний/Білий

Габарити, мм

150,2 х 76,1 х 9,4

Вага, г

172

Сайт виробника

http://www.lg.com/

http://www.lgnewsroom.co.kr
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Google збирається відкрити мережу роздрібних магазинів

За даними сайту 9to5google.com, отриманими з «украй надійних джерел», компанія Google планує в найближчому майбутньому відкрити власну роздрібну мережу фірмових магазинів.

Google

Найперші магазини в невеликій кількості будуть відкриті в найбільших містах США й складуть конкуренцію аналогічним магазинам компанії Apple і Microsoft. На прилавках покупці зможуть знайти фірмові програмні продукти, смартфони та планшети Nexus, хромобуки, а у віддаленому майбутньому – окуляри доповненої реальності Google Glass, а також «на місці» протестувати гаджет, який сподобався.

Google

Крім цього, джерело повідомляє, що в магазинах будуть продаватися не тільки відомі сьогодні пристрої, але й буде представлена інша продукція, розроблювальна в Google X Lab (т.зв. «секретна» лабораторія компанія, де кращі інженери та вчені трудяться над втіленням найбільш незвичайних ідей).

Самі Google ніяк не коментують дану інформацію.

http://www.geeky-gadgets.com
http://9to5google.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X – нова доступна материнська плата у форм-факторі Micro-ATX

У листопаді минулого року компанія GIGABYTE випустила недорогу материнську плату для малопотужних і офісних систем GIGABYTE GA-H61M-DS2 HDMI, а в цьому місяці випустила ще одну схожу плату – GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X.

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X

Характеристики обох материнських плат схожі й відрізняються всього декількома параметрами та підтримуваними фірмовими технологіями. Наприклад, модель GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X не оснащена роз’ємом HDMI, але, як і рання модель, також постачається з набором корисних утиліт GIGABYTE Smart6, у які ввійшли:

  • Smart QuickBoot – прискорює завантаження операційної системи;
  • Smart DualBIOS – додає можливість збереження паролів ПК в BIOS;
  • Smart QuickBoost – спрощує оверклокінг;
  • Smart Recorder – дозволяє проводити моніторинг стану ПК;
  • Smart Recovery 2 – додає можливість відновлення критичних файлів системи;
  • Smart TimeLock – додає можливість виконання базових функцій ПК (вимкнення, перезавантаження й інші) через заданий час.

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X

Материнська плата GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X виконана у форм-факторі MicroATX. У неї можна встановити процесори Socket LGA1155 другого й третього покоління Intel Core i7/i5/i3 і Intel Pentium/Celeron. З інших особливостей можна виділити наявність двох DIMM слотів для встановлення до 16 ГБ оперативної пам'яті DDR3 (підтримується двоканальний режим), слоти розширення PCI-Express 3.0 x16 і PCI-Express 2.0 x1 і 7,1-канальний аудіокодек Realtek ALC887.

Більш детальні характеристики представлені в таблиці:

Виробник

GIGABYTE

Модель

GA-H61M-DS2 REV3.X

Чипсет

Intel H61

Процесорний роз’єм

Socket LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Оперативна пам'ять

2х DDIM слота
Підтримка двоканального режиму і модулів стандарту DDR3-800/1066/1333 МГц
Максимальний обсяг – 16 ГБ

Слоти розширення

1х PCI-Express 3.0 x16
2х PCI-Express 2.0 x1

Дискова підсистема

4 х SATA 3 Гбіт/с

LAN

Gigabit Ethernet (Realtek)

Аудіопідсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальний HD Audio

Внутрішні роз’єми

1х 24-контактний ATX роз’єм основного живлення
4х роз’єм ATX 12V
1х живлення процесорного кулера
1х живлення системних вентиляторів
1 x аудіороз’єм передньої панелі
2 х USB 2.0/1.1
1х перемичка для очищення CMOS

Задня панель

2 x PS/2 (клавіатура/миша)
1х D-Sub
1х паралельний порт
1х послідовний порт
4х USB 2.0/1.1
1х RJ-45
3х аудіороз’єми (Line In / Line Out / Microphone)

BIOS

Dual UEFI BIOS (32Mbit flash-x2, AMI BIOS)

Унікальні переваги

Intel Rapid
Intel Smart Connect Technology
«DUAL UEFI» GIGABYTE
ON/OFF Charge
Поддержка ErP
GIGABYTE Smart6

Форм-фактор

MicroATX
226 x 174 мм

Сайт виробника

http://www.gigabyte.com/

http://www.cfd.co.jp
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Мобільні телефони Sigma Mobile X-treme IP67 і X-treme IP68 з високим ступенем захисту

Компанія DF Plus повідомила про початок продажу мобільних телефонів підвищеної захищеності - Sigma Mobile X-treme IP67 і X-treme IP68, які не бояться ні пилу, ні бруду, ні води, ні висоти. Вони являють собою оптимальне рішення для аматорів екстремальних видів спорту і просто активних людей, яке дозволяє перетворити стандартний і звичний засіб зв'язку ще й на витривале й надійне в суворих умовах експлуатації.

Sigma Mobile X-treme

Sigma Mobile X-treme IP67

Відзначимо, що обидві моделі є повністю пилонепроникні. Телефон Sigma Mobile X-treme IP68 також може працювати повністю зануреним у воду, а модель Sigma Mobile X-treme IP67 допускає короткочасне занурення (до 30 хвилин) на глибину до 1 метра. Якщо ж говорити про прямі функції телефону, то серія Sigma Mobile X-treme – це класичні мобільні телефони з  базисним функціоналом для дзвінків і відправлення повідомлень,  календарем, будильником і калькулятором, модулем Bluetooth, FM-радіо, MP3-плеєром, відеоплеєром і диктофоном.

Sigma Mobile X-treme

Sigma Mobile X-treme IP68

Крім того, Sigma Mobile X-treme IP67 оснащений кольоровим дисплеєм діагоналлю 2”, захищеною від подряпин камерою 1,3 Мп, роз’ємом MicroSD (підтримка до 16 ГБ) і батареєю Li-Ion 1700 мАг, що дозволяє телефону працювати в режимі розмови понад 12 годин, а в режимі очікування – понад 20 днів. Ще однією особливістю цієї новинки є підтримка двох SIM-карт.

Рішення Sigma Mobile X-treme IP68 оснащене кольоровим дисплеєм діагоналлю 1,77”, захищеною від подряпин камерою 0,3 Мп і роз’ємом MicroSD (підтримка до 32 ГБ), а батарея потужністю 3600 мАг дозволяє працювати телефону понад 24 години в режимі розмови або понад 30 днів в режимі очікування.

DF Plus
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

CLOUD Computing Summit 2013 – підготовка до масового переходу компаній в Україні в «хмари»

Компанія "Бізнес Саміт" 1 березня 2013 року в київському конференц-залі «Русь Акорд Готель» організує проведення  CLOUD Computing Summit 2013 «Нові можливості для Бізнесу: Сервіси. Інфраструктура. Комунікації. Безпека». Метою цього форуму є надання дирекції, ІТ-професіоналам, керівникам профільних департаментів, топ-менеджерам, операційним керівникам і власникам компаній можливості оцінити доцільність застосування хмарних сервісів і платформ, а також переходу на хмарні технології. Оскільки в найближчі 2-3 роки очікується масова міграція компаній корпоративного сектору на хмарні рішення та сервіси.

CLOUD Computing Summit 2013

На захід зберуться з усієї України понад 150 делегатів, включаючи власників і директорів компаній, керівників ІТ-департаментів, інженерів і технічних фахівців, представників державного сектору й органів влади, консультантів і аналітиків ринку, а також багатьох інших фахівців. Під час форуму учасники зможуть обмінятися практичним досвідом, одержати об'єктивний аналіз ринку й ексклюзивну експертну інформацію з перших вуст, знайти потенційних бізнес-партнерів, провести попередні консультації й переговори, встановити нові ділові контакти.

Більш докладну інформацію про форум CLOUD Computing Summit 2013 можна одержати на його офіційній сторінці. Там же можна ознайомиться із програмою цього заходу та зареєструватися для участі в ньому.

"Бізнес Саміт"
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще