ASUS випустила бета-версії BIOS з AGESA 1.3.0.0 та режимом Bank Refresh для плат AM5

ASUS представила нову хвилю бета-оновлень BIOS для материнських плат на сокеті AMD AM5, що охоплює серії ROG, TUF Gaming та ProArt на чипсетах X870/X670 та B850/B650.

Це оновлення базується на версії мікрокоду AMD AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0 і додає нові інструменти для тонкого налаштування оперативної пам'яті.

AGESA 1.3.0.0 та Bank Refresh Mode

Версія AGESA 1.3.0.0 є критично важливою для стабільності платформи AM5, оскільки вона відповідає за ініціалізацію системи, навчання пам'яті та правила роботи процесорів Ryzen. Головним нововведенням у налаштуваннях став Bank Refresh Mode — спеціальний режим, орієнтований на ентузіастів розгону DDR5.

ASUS зазначає, що цей параметр впливає на політику оновлення банків пам'яті, що дозволяє знизити затримки та підвищити стабільність системи під екстремальними навантаженнями. У нових версіях прошивки за замовчуванням використовується «змішаний режим», проте користувачі можуть повернутися до «звичайного режиму», характерного для старіших версій BIOS, щоб краще контролювати поведінку пам'яті.

Важливе попередження щодо профілів налаштувань

Через перехід на нову гілку AGESA, ASUS наполегливо рекомендує не завантажувати старі файли конфігурації (.CMO). Зміна внутрішніх правил та перейменування параметрів у мікрокоді AMD може призвести до непередбачуваної поведінки або помилок, які важко діагностувати. Найбезпечніший шлях — скинути налаштування до заводських і ввести критичні параметри (таймінги, напругу) вручну.

Розподіл версій за чипсетами: 

• X870 / B850: оновлення серій 2004, 0606 або 1626 (залежно від моделі).
• X670 / B650: здебільшого серії 3513 та 3826.

Це оновлення насамперед призначене для тестерів та користувачів, які мають досвід розгону DDR5. Для більшості звичайних користувачів рекомендується дочекатися виходу фінальних стабільних релізів.

guru3d.com
Павлик Олександр

GIGABYTE випустила материнську плату X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

GIGABYTE оголосила про старт продажів плати X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, створеної для процесорів AMD Ryzen X3D.

Модель оснащена режимом X3D Turbo Mode 2.0, який працює на основі динамічної моделі розгону з використанням штучного інтелекту та апаратного чіпа. Це дозволяє регулювати напругу, частоти й температуру в реальному часі та забезпечує приріст продуктивності до 25% у багатозадачності та іграх.

Плата отримала процесор GIGABYTE D5 Bionic Corsa, що розкриває потенціал пам’яті DDR5 зі швидкістю понад 9000 МТ/с. Для стабільності при високих навантаженнях застосовано комплексну систему охолодження, яка знижує температуру VRM, модулів пам’яті та SSD, забезпечуючи надійну роботу критичних компонентів.

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP орієнтована на зручність складання ПК: функції EZ-DIY включають PCIe EZ-Latch Plus Duo для швидкого вилучення двох відеокарт одним натисканням, M.2 EZ-Latch Plus для безгвинтового встановлення SSD та DriverBIOS для миттєвого підключення Wi-Fi. Додатково реалізовано WiFi EZ-Plug з інтегрованими антенними штекерами.

Плата постачається у преміальній упаковці з екологічним дизайном багаторазового використання, що робить її не лише високопродуктивним компонентом, а й колекційним продуктом для ентузіастів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

COLORFUL представила флагманську материнську плату iGame X870E VULCAN OC

COLORFUL випустила топову материнську плату iGame X870E VULCAN OC на базі чипсета AMD X870E.

Модель орієнтована на екстремальний розгін та вже встигла встановити світовий рекорд, розігнавши процесор AMD Ryzen 7 9800X3D до частоти 7335,48 МГц. Плата виконана на 10-шаровій друкованій платі серверного класу та оснащена потужною 22-фазною системою живлення (18+2+2) із каскадами DrMOS на 110 А.

Технічні характеристики та можливості:

• Підтримка оперативної пам'яті DDR5 зі швидкістю до 10400 МТ/с.
• П’ять слотів M.2 (три з яких підтримують інтерфейс PCIe 5.0).
• Мережеві інтерфейси: 5 GbE та вбудований модуль Wi-Fi 7.
• Інформаційний РК-екран iGame Smart (268×800 пікселів) для моніторингу системи.
• Фізичні кнопки для розгону, перемикач Dual BIOS та зовнішній тактовий генератор BCLK.

COLORFUL впровадила спеціальну функцію X3D AI Turbo, яка за допомогою алгоритмів ШІ дозволяє оптимізувати параметри PBO та базової частоти процесорів AMD Ryzen X3D одним натисканням кнопки на задній панелі. Це забезпечує миттєве підвищення ігрової продуктивності без необхідності ручного налаштування BIOS.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASUS готує оновлення BIOS для процесорів Intel Core Ultra 200 Plus

ASUS розпочала підготовку до виходу оновленої лінійки настільних процесорів Intel, відомих під кодовою назвою Arrow Lake Refresh.

Вона офіційно заявила про готовність моделей на базі чипсетів W880, Z890, Q870, B860 та H810 до роботи з процесорами «наступного покоління».

Очікується, що нові моделі отримають маркування Core Ultra 200 Plus (або «+»), що свідчить про мінорне оновлення архітектури в межах поточного покоління Core Ultra Series 2. Згідно з прогнозами експертів, асортимент буде обмежений трьома ключовими моделями:

• Core Ultra 9 290K Plus
• Core Ultra 7 270K Plus
• Core Ultra 5 250K Plus

Ці процесори продовжать життєвий цикл платформи LGA 1851 до появи наступного покоління Nova Lake-S. Очікується, що Intel офіційно презентує серію Ultra 200 Plus у березні або квітні. Ціна флагманських рішень, імовірно, залишиться на рівні $599.

Одночасно з оновленням BIOS від ASUS, індустрія готується до виходу мобільних процесорів Core Ultra 300 (Panther Lake-H), що зміцнить позиції Intel у сегментах ноутбуків та потужних робочих станцій для задач ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASUS представила Neo UEFI BIOS із HD-дизайном для майбутніх плат AMD серії 800 із 64 МБ флешпам’яті 

Слідом за іншими гравцями ринку, ASUS привернула увагу до обсягу пам’яті BIOS, продемонструвавши новий інтерфейс Neo UEFI для майбутніх материнських плат AMD серії 800.

Інженери повністю переробили візуальну складову, реалізувавши дизайн у високій роздільній здатності (HD), що гарантує чіткість тексту та графіків на сучасних моніторах. Ключовою технічною інновацією стало впровадження мікросхем ROM місткістю 64 МБ. Такий крок у два рази перевищує стандарт попередніх років і спрямований на забезпечення безпроблемної підтримки майбутніх поколінь процесорів AM5 без видалення коду для старих моделей.

У Neo UEFI інтегровано прогресивні інструменти керування, зокрема виділені розділи для оптимізації параметрів ШІ, що відповідають за інтелектуальний розгін та динамічне охолодження. Нова оболонка пропонує логічну структуру меню та вдосконалений пошук, суттєво полегшуючи роботу ентузіастів. Завдяки використанню об’ємної флешпам’яті ASUS змогла зберегти складну графіку та розширені таблиці AGESA для стабільної роботи з модулями DDR5.

ASUS не підтвердила, чи отримають старіші плати, включаючи покоління AMD серії 600, таке ж оновлення інтерфейсу користувача через завантаження BIOS.

videocardz.com
Павлик Олександр

ASRock представила нову серію материнських плат Rock Series

ASRock презентувала нову лінійку материнських плат серії Rock.

Вона розроблена як комплексне рішення для самостійного складання ПК, що поєднує стабільність високого класу з доступною ціною та сучасним дизайном.

Модельний ряд та ключові особливості:

До лінійки увійшли моделі у двох форматах:

• ATX: B850 Rock WiFi 7 та B860 Rock WiFi 7;
• microATX: B850M Rock WiFi та B860M Rock WiFi.

Функціональність та мережеві можливості:

Усі плати серії Rock стандартно оснащені:

• Вбудованим модулем Wi-Fi (моделі ATX підтримують найсучасніший стандарт Wi-Fi 7);
• Мережевим контролером 2.5GbE;
• Підтримкою інтерфейсу PCIe 5.0;
• Попередньо встановленою заглушкою панелі вводу/виводу (I/O shield).

Орієнтація на майбутнє:

Особливістю плат на чипсеті B850 стало використання збільшеного обсягу пам'яті BIOS ROM (64 МБ). Це забезпечує достатньо місця для оновлень прошивки під наступні покоління процесорів AM5, гарантуючи довгострокову актуальність платформи.

Надійність та дизайн:

Серія Rock виготовляється на повністю автоматизованих лініях ASRock із суворим контролем якості, що забезпечує стабільність, притаманну преміальним продуктам. Естетично плати виконані в лаконічному, елегантному стилі, який легко інтегрується в будь-яку сучасну збірку.

 

Ціна на нові моделі наразі не уточнюється, проте серія позиціонується як доступне рішення з високою цінністю.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Gigabyte реалізувала підтримку 256 ГБ пам'яті DDR5-7200 CQDIMM

Gigabyte на виставці CES 2026 оголосила про впровадження підтримки новітніх модулів пам'яті стандарту CQDIMM. Завдяки тісній співпраці з виробниками DRAM, плати серії Z890 тепер здатні працювати з об'ємом до 256 ГБ на швидкості 7200 МТ/с, що раніше було складно реалізувати для модулів такої високої щільності.

Крім того, особливу увагу привернула материнська плата Z890 AORUS TACHYON ICE. Це екстремальне рішення для оверклокерів, виконане у повністю білому дизайні. Плата оснащена лише двома слотами для пам'яті, що розташовані максимально близько до процесора для забезпечення найкращого розгінного потенціалу.

Ключові особливості новинок:

• CQDIMM Support: Оптимізація BIOS дозволяє використовувати модулі підвищеної місткості без втрати стабільності на високих частотах.
• Z890 AORUS TACHYON ICE: Потужна 24-фазна система живлення (VRM) та спеціальні кнопки для керування розгоном безпосередньо на друкованій платі.
• ШІ-оптимізація: Технологія AI DDR5 Boost автоматично налаштовує таймінги для досягнення максимальної продуктивності одним кліком.
• Охолодження: Радіатори Thermal Guard XL із вдосконаленим тепловідводом для зони VRM та накопичувачів M.2.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Gigabyte представила материнські плати серії X3D AI для процесорів AMD Ryzen 9000

На виставці CES 2026 Gigabyte розкрила потенціал процесорів AMD Ryzen серії 9000 із технологією 3D V-Cache.

Головною особливістю лінійки став ексклюзивний режим X3D Turbo Mode 2.0 на базі ШІ. Він забезпечує адаптивне налаштування продуктивності в реальному часі, дозволяючи вийти за межі стандартних специфікацій чипів X3D. Алгоритми навчені на великих масивах реальних даних, що гарантує повну оптимізацію систем з першого дня релізу.

Ключові новинки та технологічні рішення:

• X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: Флагманська модель, що підтримує оперативну пам'ять DDR5 зі швидкістю понад 9000 МТ/с. Вона оснащена вдосконаленою системою охолодження, яка знижує температуру VRM та модулів пам'яті на 8,5–9°C.
• M.2 Thermal Guard XTREME: Спеціалізована система охолодження для SSD, яка здатна знизити температуру накопичувача на 22°C, забезпечуючи стабільну швидкість під екстремальними навантаженнями.
• Дизайнерські рішення: Модель X870E AERO X3D WOOD отримала унікальне оздоблення з текстурою під дерево та шкіряними вставками, орієнтуючись на сучасні інтер’єрні проєктні тренди.
• Серія PROJECT STEALTH: Gigabyte розширила лінійку платами X870 та B850 AORUS STEALTH зі зворотним розташуванням роз'ємів. Це дозволяє приховати кабелі та створити максимально чистий візуальний вигляд системи.

Геймери та розробники зможуть оцінити переваги нових плат вже найближчим часом. Виробник наголошує, що нові драйвери та прошивки BIOS із підтримкою X3D Turbo Mode 2.0 будуть доступні для завантаження на офіційному сайті Gigabyte.

techpowerup.com
Павлик Олександр