Комп'ютерні новини
Процесори
Intel анонсувала функцію "200S Boost" як розширення APO для процесорів Arrow Lake-S
Intel представила нову функцію підвищення продуктивності для своїх десктопних процесорів Arrow Lake-S. Ця функція, що отримала назву "200S Boost", буде інтегрована як спеціальний профіль у програмне забезпечення Intel Application Optimization (APO).
Згідно з доступною інформацією, "200S Boost" призначений для надання користувачам Arrow Lake-S легкого доступу до підвищеної продуктивності без необхідності глибоких знань у ручному розгоні. Очікується, що ця функція зможе забезпечити значне підвищення продуктивності в окремих, підтримуваних додатках та іграх, де оптимізації, керовані APO, можуть мати найбільший ефект.
Для активації профілю "200S Boost" потрібні конкретні моделі процесорів Intel Arrow Lake-S, а саме SKU з індексом "K" або "KF": Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K/265KF та Core Ultra 5 245K/245KF. Вони мають бути встановлені на сумісну материнську плату з чипсетом Intel Z890, що підтримує пам'ять Intel XMP DDR5 у конфігурації з одним модулем DIMM на канал (1DPC).
Активація профілю у BIOS материнської плати призводить до підвищення тактової частоти System-on-Chip (fabric) з 2.6 ГГц до 3.2 ГГц, а також міжкомпонентного з'єднання (interconnect) з 2.1 ГГц до 3.2 ГГц (в межах VccSA ≤ 1.20 В). Крім того, профіль підвищує швидкість пам'яті DDR5 зі стандартних для платформи 6400 МТ/с до 8000 МТ/с (за умови VDD2/VDDQ ≤ 1.40 В).
Intel підтвердила сумісність профілю з деякими моделями плат Z890 від провідних виробників, включаючи ASRock Z890 Taichi OCF, ASUS ROG Maximus Z890 Hero, Gigabyte Z890 Aorus Master, MSI MEG Z890 Ace та інші, а також перевірила комплекти пам'яті DDR5 від брендів ADATA, Corsair, G.SKILL, Team Group та V-COLOR.
На відміну від традиційного ручного розгону, "200S Boost" є програмно керованим рішенням, яке працює в рамках утиліти APO, динамічно оптимізуючи використання ресурсів процесора, таких як планування потоків та розподіл обчислювальних ядер.
Анонс "200S Boost" підкреслює стратегію Intel щодо використання програмних рішень для максимізації продуктивності свого обладнання та спрощення доступу до цих оптимізацій для широкого кола користувачів. Це робить високу продуктивність, яка раніше вимагала складних налаштувань, більш досяжною для звичайного користувача. Очікується, що "200S Boost" стане важливим доповненням для користувачів Arrow Lake-S, які прагнуть отримати максимум від своїх нових процесорів у підтримуваних навантаженнях.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel Nova Lake: Наступний великий стрибок у продуктивності завдяки 2-нм техпроцесу TSMC?
За останніми чутками та повідомленнями інсайдерів, майбутнє покоління високопродуктивних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake може отримати значний імпульс завдяки використанню передового 2-нанометрового технологічного процесу компанії TSMC. Якщо ці дані підтвердяться, це може стати ключовим фактором для забезпечення конкурентоспроможності Intel на ринку.
Очікується, що процесори Intel Nova Lake з'являться у 2026 році та стануть наступним кроком після серій Arrow Lake та Lunar Lake. Згідно з попередніми даними, Nova Lake матиме значно перероблену гібридну архітектуру з потужнішими "продуктивними" ядрами (Coyote Cove) та більш ефективними ядрами (Arctic Wolf), а також додасть ядра з низьким енергоспоживанням (LPE) для робочих столів, що може призвести до суттєвого збільшення загальної кількості ядер у топових моделях (до 52 ядер у конфігурації 16 P + 32 E + 4 LPE).
Використання 2-нм техпроцесу TSMC (який часто позначають як N2) є критично важливим елементом цієї мозаїки. Нанометри у назві техпроцесу спрощено вказують на розмір транзисторів – крихітних перемикачів, з яких складається процесор. Чим менший розмір, тим більше транзисторів можна розмістити на кристалі, і тим швидше та енергоефективніше вони можуть працювати.
2-нм техпроцес TSMC є переходом на нову архітектуру транзисторів Gate-All-Around (GAA), або nanosheet. Це як перейти від будівництва стін з цеглин одного типу до використання більш досконалих будівельних блоків, які дозволяють будувати вищі та міцніші конструкції, використовуючи менше матеріалів і енергії. Очікується, що N2 забезпечить до 15% приросту продуктивності або зниження енергоспоживання на 30-35% порівняно з поточним 3-нм техпроцесом. Це означає, що майбутні процесори Nova Lake зможуть бути значно швидшими та/або споживати менше енергії для виконання тих самих завдань, що є надзвичайно важливим для геймерів, творців контенту та професіоналів.
Цікаво, що Intel має власні передові виробничі потужності та активно розвиває свої техпроцеси (наприклад, Intel 18A). Однак, співпраця з TSMC, світовим лідером у напівпровідниковому виробництві, дозволяє Intel використовувати найсучасніші технології для окремих компонентів своїх процесорів (наприклад, для графічних або інших допоміжних "тайлів" у багаточиповому компонуванні), забезпечуючи конкурентоспроможність своїх продуктів на ринку, де інші гравці, такі як AMD та Apple, також є значними клієнтами TSMC.
Перехід на нову архітектуру та, ймовірно, новий техпроцес також принесе зі собою зміну сокета материнської плати на LGA 1954. Це означає, що користувачам, які захочуть перейти на процесори Nova Lake, доведеться придбати нову материнську плату, що є стандартною практикою при значних архітектурних змінах.
Поява Intel Nova Lake на 2-нм техпроцесі TSMC, якщо чутки виявляться правдою, обіцяє бути захопливою подією на ринку процесорів, пропонуючи значний крок вперед у продуктивності та ефективності.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує процесори Nova Lake-S під новий сокет LGA1954, реліз очікується у 2026 році
У мережі з'явилася інформація про те, що компанія Intel активно працює над новим поколінням десктопних процесорів Nova Lake-S, які вимагатимуть новий сокет LGA1954. Згідно з витоком даних з митних декларацій, Intel вже тестує ці процесори на платформі LGA1954. Це означає, що платформа LGA1851, представлена восени минулого року, матиме короткий життєвий цикл, і материнські плати 800-ї серії підтримуватимуть лише одне покоління процесорів (Arrow Lake).
Очікується, що Intel випустить максимум оновлення Arrow Lake-S для LGA1851, перш ніж перейти на новий сокет у настільному сегменті. За попередніми даними, оновлення Arrow Lake-S отримає назву Core Ultra 300, і Intel може обмежитися випуском лише K-версій цих процесорів.
Реліз процесорів Intel Nova Lake-S очікується не раніше 2026 року. Попередні специфікації вказують на те, що топові моделі Nova Lake-S матимуть до 52 ядер у конфігурації 16 P-ядер (Coyote Cove), 32 E-ядер (Arctic Wolf) та 4 ядра LP (Low Power). Також розглядаються інші конфігурації, включаючи 28-ядерні (8P + 16E + 4LPE) та 16-ядерні (4P + 8E + 4LPE) варіанти. Мобільні версії цих процесорів будуть представлені в лінійці Core Ultra 400.
Виробництво процесорів Nova Lake-S буде частково віддано на аутсорсинг, ймовірно, компанії TSMC, яка використовуватиме 2-нм техпроцес, поряд з власним 14A техпроцесом Intel. Це має забезпечити стійкість постачання та підвищити продуктивність. Також згадується про значні покращення в кеш-пам'яті, з можливістю реалізації L3 кешу об'ємом до 144 МБ. Платформа LGA1954 продовжить підтримувати PCIe Gen5, а також, ймовірно, PCIe Gen 6.0.
Перехід на новий сокет LGA1954 пов'язаний зі значними змінами в архітектурі та збільшенням кількості ядер, що потребує іншого конструктивного виконання. Таким чином, Intel залишається вірною своїй давній традиції, коли нове покоління процесорів вимагає заміни материнської плати. Це навряд чи сподобається власникам нових та дорогих материнських плат на LGA1851, які сподівалися на те, що Nova Lake-S буде сумісним з їхніми платами.
videocardz.com
Павлик Олександр
Майбутня SoC Qualcomm Snapdragon X2 Elite отримає приріст продуктивності до 22%
Видається, Qualcomm має намір значно підвищити продуктивність своїх процесорів для ПК на базі Windows-on-Arm. Завдяки новому поколінню чипів Snapdragon X2, компанія прагне досягти приросту продуктивності на рівні 18-22%.
Ця оцінка надійшла від Focused Digital, відомого китайського блогера, який часто ділиться інсайдерською інформацією щодо ланцюгів постачання. За його словами, нові чипи Snapdragon X2 зможуть досягати тактової частоти близько 4.40 ГГц у режимі бусту. Це значне покращення порівняно з діапазоном 4.0-4.30 ГГц, який спостерігається у сучасних моделях Snapdragon X Elite.
Наразі чипи Elite використовують ядра Oryon, побудовані на базі 4-нанометрового техпроцесу TSMC N4P. Їх базова тактова частота коливається від 3.0 до 3.80 ГГц, а в режимі турбо вони можуть досягати 4.30 ГГц. Таким чином, просте збільшення максимальної швидкості на додаткові 100 МГц вже може пояснити значну частину очікуваного приросту продуктивності.
Проте, окрім тактових частот, Qualcomm, ймовірно, також працює над підвищенням ефективності своєї мікроархітектури Oryon V3. Хоча наразі деталі про цю нову архітектуру залишаються невідомими, очікується, що вона принесе покращення в плані енергоефективності та продуктивності на такт.
Наразі невідомо, який саме техпроцес обере Qualcomm для виробництва Snapdragon X2. Компанія може залишитися на вдосконаленому 4-нанометровому варіанті або ж перейти на 3-нанометровий техпроцес. У будь-якому випадку, очікуваний приріст продуктивності приблизно на 20 відсотків відповідає тому, чого можна очікувати від нового покоління чипів, запланованого на 2025 рік. За даними інсайдерів, офіційний анонс може відбутися наприкінці 2025 або на початку 2026 року.
Ще одна поширена чутка полягає в тому, що серія X2 Elite збільшить кількість ядер з 12 до 18, що значно підвищить паралельну обчислювальну потужність процесорів. Внутрішні тестові стенди, за повідомленнями, використовують ці чипи з до 48 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5X та 1 ТБ NVMe-накопичувачем.
Qualcomm випустила свої перші процесори Snapdragon X Elite в середині 2024 року та розпочала тестування прототипу SC8480XP у вересні 2024 року. Перші огляди показали, що Snapdragon X Elite демонструє дивовижну багатоядерну продуктивність та енергоефективність, хоча в деяких одноядерних завданнях та специфічних вимогливих робочих навантаженнях він може дещо поступатися топовим x86-процесорам від Intel та AMD.
Якщо заявлені показники продуктивності Snapdragon X2 підтвердяться, нова лінійка зможе значно скоротити розрив з x86-конкурентами. Очікується, що у 2025 році як Intel (з архітектурами Arrow Lake та Panther Lake), так і AMD (з Strix Point та Fire Range) також випустять нові покоління мобільних процесорів, що створить насичене конкурентне середовище.
З огляду на плани Qualcomm щодо активнішого просування на ринку ПК до 2026 року, успіх лінійки Snapdragon X2 може стати ключовим фактором у зміцненні позицій компанії в цьому сегменті та розширенні присутності Windows на архітектурі Arm.
techpowerup.com
Павлик Олександр
З'явились перші чутки про можливий ігровий хіт: Intel "Bartlett Lake-S" з 12 ядрами без E-cores
З'явилися інтригуючі натяки на те, що Intel може готувати особливу серію процесорів "Bartlett Lake-S", націлену безпосередньо на геймерів. Ця архітектура, яка раніше розглядалася лише для периферійних та мережевих рішень, може отримати версію з 12 високопродуктивними ядрами (P-cores) та повною відсутністю енергоефективних ядер (E-cores). Такий крок може стати значною подією для ігрового співтовариства, особливо для тих, хто цінує стабільну продуктивність в однопотокових завданнях та передбачувану роботу процесора.
Основна ідея такого процесора полягає в тому, щоб забезпечити максимальну та стабільну продуктивність саме в тих додатках, де це найбільш важливо для геймерів – в іграх. Відмова від E-cores може здатися нелогічною в епоху гібридних архітектур, але вона має свої переваги. Багато ігор все ще значною мірою залежать від продуктивності одного або кількох основних потоків. Крім того, гібридні процесори іноді можуть створювати складності для операційної системи у правильному розподілі завдань між різними типами ядер, що потенційно може призводити до затримок та нерівномірного часу кадру. Процесор "Bartlett Lake-S" з 12 P-cores може усунути ці складнощі, забезпечивши більш передбачувавану та стабільну роботу.
Перші ознаки існування такого проєкту з'явилися в бета-версії популярної діагностичної утиліти AIDA64 від 13 квітня 2025 року. У списку змін було зазначено "покращену підтримку процесорів Intel Bartlett Lake-S". Зазвичай, додавання підтримки нового обладнання в подібні програми свідчить про близький вихід цього обладнання на ринок або принаймні про активну стадію розробки.
Ці чутки підігрів відомий оверклокер Toppc, який має зв'язки з MSI. Він прокоментував згадку про "Bartlett Lake-S" в AIDA64, натякнувши на нерозголошені розробки, про які він знає в рамках угоди про нерозголошення. Подібні заяви від інсайдерів часто стають передвісниками майбутніх анонсів споживчих продуктів.
Очікується, що процесори "Bartlett Lake-S" використовуватимуть сокет LGA 1851, який, за чутками, також буде застосовуватися в майбутніх лінійках процесорів Intel 800-ї серії. Це означає, що власники нових материнських плат зможуть легко оновити свій процесор на цю потенційну новинку.
На відміну від сучасних флагманських процесорів Intel, які поєднують P-cores та E-cores, "Bartlett Lake-S" з його чистою архітектурою на основі продуктивних ядер може забезпечити більш стабільний розподіл потоків та зменшити варіативність часу кадру, особливо в іграх, які сильно залежать від центрального процесора. Це може призвести до більш плавної та комфортної гри, що є головним пріоритетом для багатьох геймерів.
Хоча офіційного підтвердження від Intel поки що немає, сукупність натяків від розробників програмного забезпечення та інсайдерів індустрії робить появу такого процесора цілком можливою. Геймерам залишається лише чекати офіційних анонсів, але перспектива отримати процесор, розроблений спеціально для максимальної ігрової продуктивності, безсумнівно, виглядає дуже привабливою.
videocardz.com
Павлик Олександр
Програма Intel IPO підвищує продуктивність процесорів Arrow Lake, але поки що лише в Китаї
Давно обіцяне підвищення продуктивності в іграх для процесорів Arrow Lake вже тут, але наразі воно доступне лише в Китаї. Ця функція, що має назву Intel Performance Optimizations (IPO), орієнтована на системних інтеграторів, а не на кінцевих користувачів, і пропонує збалансований підхід між стандартними налаштуваннями та повним ручним розгоном зі збереженням гарантії.
IPO працює шляхом застосування оптимізованих профілів, які регулюють низку параметрів процесора та пам’яті. З боку центрального процесора, програма точно налаштовує частоти P- та E-ядер, швидкість кільцевої шини, з’єднання UPI, зв’язки D2D між чиплетами, а також обмеження потужності PL1 та PL2. Для оперативної пам’яті IPO підвищує швидкість передачі даних і скорочує таймінги, виводячи модулі за межі заводських профілів XMP або EXPO.
Перші результати китайського виробника обладнання Maxsun показують, що IPO може підвищити тактову частоту ядра приблизно на 200 МГц та розганяти комплекти DDR5-8000 до DDR5-8400. В ігрових тестах, наданих Maxsun, це призвело до приблизно 10-відсоткового зростання частоти кадрів, що є обнадійливим показником, враховуючи помірну продуктивність Arrow Lake в іграх на момент запуску.
Під час дебюту деякі моделі Arrow Lake поступалися своїм попередникам Raptor Lake, оскільки контролер пам’яті на основі чипсета вносив додаткову затримку, а частота кільцевої шини була нижчою. Обмеження ланцюжка постачання та тарифи поки що обмежили розгортання IPO Китаєм, де готові системи від таких постачальників, як Maxsun, постачаються з увімкненою функцією.
Важливо відзначити, що гарантійні зобов'язання для систем з активованою IPO покладаються на OEM-виробників, що дозволяє користувачам отримувати підвищену продуктивність без ризику втрати підтримки обладнання.
За лаштунками Intel випускає оновлення мікропрограмного забезпечення та мікрокоду з грудня, останнім часом мікрокод 0x114 у поєднанні з мікропрограмним забезпеченням CSME 19.0.0.1854v2.2, щоб підвищити ефективність Arrow Lake. IPO є наступним кроком у цих зусиллях і може стати моделлю для глобальних попередніх налаштувань BIOS, якщо пілотний проєкт виявиться успішним. Наразі Китай слугує полігоном для останньої спроби Intel вичавити більшу продуктивність з Arrow Lake. Нам залишається чекати й побачити, чи незабаром ця програма охопить і західні ринки.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD Ryzen 5 9600: майже як 9600X, але дешевше
Нещодавно на ринок вийшов процесор AMD Ryzen 5 9600, який є дещо доступнішою версією популярного Ryzen 5 9600X. Попри те, що процесор був представлений понад місяць тому, його все ще важко знайти в роздрібних магазинах. Однак, нещодавні результати тестування в PassMark дали змогу оцінити продуктивність цієї шестиядерної моделі на архітектурі Zen 5.
Згідно з результатами PassMark, Ryzen 5 9600 набрав 29 369 балів, тоді як Ryzen 5 9600X – 30 016 балів. У тестах одноядерної продуктивності 9600X набрав 4581 бал, а 9600 – 4433 бали, що становить різницю в 3,2%. Ці результати не є несподіваними, оскільки єдина відмінність між 9600 та 9600X полягає в частоті Boost Clock, яка на 200 МГц вища у версії X. Усі інші характеристики, включаючи TDP, кількість ядер, обсяг кеш-пам'яті та базову тактову частоту, ідентичні. Обидва процесори також підтримують розгін та технологію AMD Precision Boost 2.
Хоча Ryzen 5 9600 ще не доступний у широкому продажу, він, ймовірно, стане хорошим вибором для тих, хто хоче максимально заощадити. Згідно з останніми повідомленнями, його ціна буде приблизно на 20 доларів нижчою, ніж у Ryzen 5 9600X, і становитиме близько 250-260 доларів.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD підтвердила запуск нових процесорів Ryzen 9 9950X3D та 9900X3D
AMD офіційно підтвердила запуск процесорів Ryzen 9 9950X3D та 9900X3D 12 березня, поклавши край усім чуткам.
1
Топовий Ryzen 9 9950X3D матиме 16 ядер і 32 потоки з двома CCD-матрицями та одним кристалом вводу-виводу. Чип налаштований подібно до Ryzen 9 9950X, але оснащений CCD-матрицею 3D V-Cache, що забезпечує до 144 МБ загального кешу.
Так само як і Ryzen 9 9950X, варіант X3D матиме максимальну тактову частоту до 5,7 ГГц, зберігаючи при цьому всі свої можливості розгону в пакеті TDP 170 Вт. Рекомендована роздрібна ціна – 699 доларів.
Ryzen 9 9900X3D, друга модель, збереже ту саму конфігурацію ядра, що й Ryzen 9 9900X, з 12 ядрами, 24 потоками та 64 МБ кешу третього рівня від двох CCD-матриць, причому одна з цих двох CCD-матриць оснащена стеком 3D V-Cache 2-го покоління, що збільшує загальну цифру до 140 МБ.
Цей чип має максимальну тактову частоту до 5,5 ГГц, тобто на 100 МГц нижчу тактову частоту, ніж у 9900X, але в тому ж корпусі TDP 120 Вт. Рекомендована роздрібна ціна – 599 доларів.
3D V-Cache 2-го покоління, розташований під CCD, дозволить обом процесорам краще охолоджуватись та запропонує великий запас для розгону.
Показати ще
