Комп'ютерні новини
Процесори
Intel Nova Lake S: нове відеоядро Xe3P та гібридна графічна архітектура
Intel готує настільні процесори Nova Lake‑S, які отримають інтегровану графіку на базі архітектури Xe3P.
Це еволюція попереднього покоління Xe3, що вже застосовувалася у проєкті Crescent Island. За витоками, приріст продуктивності складе понад 20% у порівнянні з Xe3, що робить нове відеоядро значно потужнішим для ігор та мультимедійних завдань.
Особливістю Nova Lake‑S стане гібридна структура iGPU: блок Xe3P відповідатиме за рендеринг та графічні навантаження, тоді як архітектура Xe4 буде використовуватися для виведення зображення та обробки відео. Такий поділ дозволяє оптимізувати енергоспоживання та забезпечити стабільну роботу при змішаних сценаріях — від геймінгу до професійного відеомонтажу.
Очікується, що нове відеоядро підтримуватиме сучасні API (DirectX 12 Ultimate, Vulkan), апаратне прискорення кодеків AV1, HEVC та VP9, а також вивід зображення у високих роздільностях, включно з 8K HDR. Для геймерів це означає комфортний FPS у популярних іграх без дискретної відеокарти, а для творців контенту — швидше кодування та декодування відео.
Таким чином, Nova Lake‑S робить незвичний крок: інтегроване відеоядро Xe3P у поєднанні з Xe4 створює гібридну систему, яка одночасно підвищує продуктивність і оптимізує енергоспоживання. Це рішення робить процесори більш універсальними — вони здатні задовольнити потреби геймерів, ентузіастів та професійних користувачів.
Постійне посилання на новинуIntel Nova Lake‑S: очікуваний модельний ряд та енергоспоживання
Intel готує нову платформу Nova Lake‑S із сокетом LGA 1954, яка стане найбільшим оновленням у десктопному сегменті за останні роки.
Найбільший інтерес викликає модельний ряд процесорів Core Ultra, що охоплює від енергоефективних рішень до флагманів із рекордною кількістю ядер.
Модельний ряд Core Ultra
- Core Ultra 9 — 16 P‑ядер + 32 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 7 — 14 P‑ядер + 24 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 16 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 12 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 6 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 4 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
Формули ядер та кешу
У топових моделях використовується двоплиткова конфігурація, яка дозволяє досягти 52 ядер.
Важливим нововведенням є bLLC (Big Last‑Level Cache) — кеш останнього рівня обсягом до 288 МБ, що має забезпечити симетричний доступ до даних і зменшити затримки.
Енергоспоживання: реалії та очікування
У витоках згадувалося про цифру понад 700 Вт для флагманських Nova Lake‑S.
Це звучить «абсурдно» для пересічного користувача, але варто пам’ятати: йдеться про пікові сценарії при знятті всіх обмежень потужності. У реальних умовах навантаження показники будуть суттєво нижчими.
Intel також планує надати користувачам більше можливостей для керування живленням: можна буде запускати лише E‑Core для економії енергії або навіть вимикати одну плитку при невеликих навантаженнях. Nova Lake‑S залишаються гнучкими й адаптивними, а не лише «гарячими» процесорами для професійного сегмента HEDT.
Для геймерів і ентузіастів це означає більше контролю над балансом між продуктивністю та ефективністю, а для професійних користувачів — новий рівень обчислювальної потужності.
Постійне посилання на новинуIntel Nova Lake: флагманський CPU потребує потужніших материнських плат
За даними витоку від Jaykihn, майбутній флагманський процесор Intel Nova Lake може виявитися занадто енерговитратним для частини материнських плат формату LGA‑1954.
Чип має дві обчислювальні плитки та загалом 52 ядра, і повідомляється, що його споживання енергії на повному навантаженні може перевищувати 700 Вт.
Це означає, що бюджетні плати не зможуть забезпечити процесору повну продуктивність, накладаючи жорсткі обмеження на енергоспоживання. Подібна ситуація вже спостерігалася з поточними топовими CPU Intel, які не розкривають свій потенціал на дешевих материнських платах.
Для використання флагманського Nova Lake на максимальній потужності знадобляться посилені материнські плати, здатні витримати екстремальне енергоспоживання й теплове навантаження.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD «Medusa Halo» будуть справжніми ігровими монстрами завдяки підтримці LPDDR6
AMD готує процесори наступного покоління Medusa Halo, які можуть стати справжніми ігровими монстрами.
На відміну від поточних Strix Halo з ядрами Zen 5 та графікою RDNA 3.5, нова лінійка отримає ядра Zen 6 і графіку RDNA 5, а також підтримку пам’яті LPDDR6.
За словами інсайдера Olrak29_, саме LPDDR6 забезпечить пропускну здатність, необхідну для стрибка продуктивності.
LPDDR6 здатна досягати швидкості 14 400 МТ/с, що на 80% швидше за LPDDR5X (8000 МТ/с), яка використовується у Strix Halo. Це дозволить Medusa Halo розкрити потенціал потужного графічного ядра та забезпечити продуктивність нового рівня.
Очікується, що AMD збільшить кількість ядер із 16 до 24, а графіка RDNA 5 принесе підтримку масштабування штучного інтелекту FSR 4 та інших AI‑функцій, яких бракує поточним Strix Halo. Це може стати трансформаційним кроком для ігор на ноутбуках і мобільних пристроях.
Спершу у 2026 році вийде оновлення Gorgon Halo як серія Ryzen AI Max 400, а Medusa Halo очікується у складі серії Ryzen AI Max 500 приблизно у 2027 році.
overclock3d.net
Павлик Олександр
Intel Nova Lake: з’явилися дані про розміри обчислювальних плит
У мережі оприлюднено перші оцінки площі обчислювальних плиток майбутніх процесорів Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake", які компанія планує випустити у другій половині 2026 року.
Як і попередні покоління, Nova Lake залишиться багатоплитковим (tile-based) процесором, де найсучасніший техпроцес використовується лише для тих компонентів, які найбільше виграють від нього — насамперед для обчислювальних ядер.
Обчислювальна плитка Nova Lake виготовляється на техпроцесі TSMC N2 (2 нм nanosheet). Вона містить комплекс продуктивних ядер (P-cores) та кеш L3, тоді як енергоефективні ядра (E-cores) розташовані на окремій SoC‑плитці, створеній на більш старому вузлі.
Для настільної платформи очікуються два основні варіанти Compute‑tile:
- стандартна конфігурація 8P+16E з типовим L3‑кешем, спільним для восьми P‑ядер та чотирьох кластерів E‑ядер;
- преміальна версія 8P+16E з bLLC (big last-level cache) — збільшеним L3‑кешем, який у 3–4 рази перевищує стандартний обсяг і є відповіддю Intel на технологію AMD 3D V-Cache.
За оцінками, площа стандартної плитки становить близько 110 мм², тоді як преміальний варіант із bLLC перевищує 150 мм². Збільшення на 36% пов’язане виключно з розширеним кешем.
Варто пам’ятати, що це лише частина всього чипа Nova Lake. Крім Compute‑tile, процесор міститиме SoC‑плитку з енергоефективними ядрами, контролерами пам’яті DDR5, нейронним процесором на 74 TOPS, PCIe Gen5 root complex, а також системним агентом, модулем управління та процесором безпеки. Окремо буде Graphics‑tile, ймовірно виготовлений на вузлі Intel 4 або іншому, менш передовому, ніж TSMC N2, але більш сучасному, ніж SoC.
Таким чином, Nova Lake стане першим настільним поколінням Intel із Compute‑tile на 2‑нм техпроцесі та значно розширеними можливостями кешування, що має забезпечити відчутний приріст продуктивності у порівнянні з Arrow Lake.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує настільні процесори Core Ultra 400 "Nova Lake-S" із NPU на 74 TOPS
Майбутня серія процесорів Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" може стати першою лінійкою настільних CPU компанії, яка отримає вбудовані можливості для прискорення Microsoft Copilot+.
Її нейронний процесор зможе забезпечити пропускну здатність до 74 TOPS, що майже удвічі перевищує мінімальні 40 TOPS, необхідні для роботи Copilot+.
Цей показник уже був досягнутий у мобільних процесорах Lunar Lake, тоді як поточні Arrow Lake-S та майбутні Arrow Lake-S Refresh обмежені лише 13 TOPS, оскільки використовують NPU старішого покоління з "Meteor Lake". Таким чином, Nova Lake-S стане першим настільним рішенням Intel, яке зможе забезпечити повну сумісність із Copilot+ без компромісів.
Варто зазначити, що не всі моделі Nova Lake-S матимуть 74 TOPS — Intel планує сегментувати лінійку. Проте навіть найдоступніші моделі повинні забезпечувати щонайменше 40 TOPS, щоб відповідати вимогам Copilot+. Це означає, що Copilot+ стане стандартною функцією для більшості нових настільних ПК на базі Intel.
На ринку може виникнути конкуренція: AMD готує свої APU Ryzen AI 400 "Gorgon Point" для платформи Socket AM5, які також отримають NPU, сумісний із Copilot+. Якщо AMD виведе їх раніше, компанія може стати першою, хто запропонує настільні процесори з підтримкою Copilot+.
Для користувачів це означає новий рівень можливостей: локальна обробка даних без звернення до хмари, прискорення Copilot+ у Windows 11, а також нові сценарії для творчих і професійних застосунків.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel Core Ultra 400K «Nova Lake‑S»: витік заявляє про понад 700 Вт пікової потужності для 52‑ядерного флагмана
З’явилися нові чутки про майбутні десктопні процесори Intel Core Ultra 400K (Nova Lake‑S).
За даними кількох інсайдерів, флагманська модель із 52 ядрами може споживати понад 700 Вт у піковому режимі (PL4).
У витоку йдеться про те, що сімейство NVL‑S (Nova Lake‑S) отримає варіанти з розблокованим множником — NVL‑K, які демонструють надзвичайно високі показники енергоспоживання під повним навантаженням. Це значення стосується короткочасних пікових режимів, а не стандартного TDP, але воно все одно виглядає вражаюче.
За попередніми даними, процесори Nova Lake‑S матимуть до 52 ядер і нову архітектуру кешу bLLC, що має забезпечити значний приріст продуктивності. Очікується також підтримка надшвидкої пам’яті DDR5‑10000+.
Intel планує випустити лінійку Core Ultra 400 у 2026 році, і ці витоки свідчать про те, що компанія готує справжній «монстр» для ентузіастів та HEDT‑ринку.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD готує APU «Medusa Halo» з підтримкою пам’яті LPDDR6
З’явилися нові подробиці про майбутній APU AMD Medusa Halo, який стане частиною лінійки Ryzen AI MAX.
За інформацією інсайдера @Olrak29_, цей SoC отримає підтримку LPDDR6 — однієї з найновіших і найшвидших технологій пам’яті.
Очікується, що Medusa Halo матиме 384‑бітну шину, яка забезпечить величезну пропускну здатність для процесорних ядер Zen 6 (до 24) та графічних блоків RDNA 5/UDNA (до 48 CU). У поєднанні з LPDDR6 це може зробити новинку одним із найпотужніших APU на ринку.
Виробники пам’яті вже тестують LPDDR6:
- Innosilicon пропонує модулі зі швидкістю 14,4 Гбіт/с, що на 1,5 раза швидше за LPDDR5X (9,6 Гбіт/с).
- Samsung має перші зразки зі швидкістю 10,7 Гбіт/с.
LPDDR6 також збільшує кількість бітів на байт вводу‑виводу з 8 до 12, що фактично подвоює пропускну здатність у порівнянні з LPDDR5X.
AMD співпрацює з TSMC та Samsung, щоб забезпечити виробничі потужності для LPDDR6. До виходу Medusa Halo компанія ймовірно продовжить використовувати LPDDR5X у своїх APU.
За планами AMD, інтегрована графіка RDNA 3.5 залишатиметься актуальною до 2029 року, тож більшість ноутбуків найближчих років матимуть ті ж можливості, що й сучасні Ryzen AI серій 300 та 400. Лише окремі моделі, такі як Medusa Halo, отримають новітні технології пам’яті та графіки — орієнтовно у 2027–2028 роках.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Показати ще
