Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Системи охолодження

Мультиплатформні процесорні кулери SilverStone Argon AR07 і Argon AR08

Прийшов час компанії SilverStone радувати покупців новими продуктами. Цього разу анонсовані два процесорні кулери – SilverStone Argon AR07 і SilverStone Argon AR08. Обидва використовують схожий Tower-дизайн і підтримують усі актуальні (та багато застарілих) процесорні роз’єми компаній AMD і Intel. При цьому офіційної вказівки максимального TDP встановлюваних ЦП немає.

SilverStone Argon AR07

Модель SilverStone Argon AR07 характеризується використанням трьох 8-мм мідних теплових трубок і одного 140-мм осьового вентилятора на основі підшипників Long life sleeve. Версія SilverStone Argon AR08 володіє трьома 6-мм мідними тепловими трубками та 92-мм осьовим вентилятором. Також у конструкції обох новинок можна зустріти компактний алюмінієвий радіатор. Самі ж теплові трубки використовують технологію Heat-pipe direct contact (HDC), яка передбачає їхній безпосередній контакт із поверхнею розподільної кришки процесора.

SilverStone Argon AR08

Орієнтовна вартість новинок поки залишається невідомою. Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорних кулерів SilverStone Argon AR07 і SilverStone Argon AR08:

Модель

SilverStone Argon AR07 (SST-AR07)

SilverStone Argon AR08 (SST-AR08)

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Кількість

3

Діаметр, мм

8

6

Вентилятор

Розміри, мм

140 х 140 х 25

92 х 92 х 25

Тип підшипників

Long life sleeve

Швидкість, об/хв

800 – 1500

1500 – 2800

Повітряний потік, CFM (м3/год)

31,4 – 93 (53,3 – 158)

26,8 – 49,5 (45,5 – 84,1)

Рівень шуму, дБА

16,5 – 30,8

14,1 – 27,7

Стартова напруга, В

6

4,7

Робоча напруга, В

12

Термін служби, годин

40 000

Роз’єм

4-контактний

Розміри, мм

163 x 140 x 75

134 х 92 х 75

Маса, г

453

285

http://www.techpowerup.com
http://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ріпакова олія відмінно охолоджує електроніку

Наукові експерименти уже підтвердили можливість використання спеціальної мінеральної олії для охолодження комп'ютерних систем. Однак подібні експерименти проводилися із серверними материнськими платами та передбачали циркуляцію олії з певною швидкістю для більш ефективного перенесення тепла.

ECS LIVA Core

А от фахівці одного з японських порталів вирішили самостійно перевірити подібне охолодження на одному зі звичайних комп'ютерів. Для цього вони розібрали міні-ПК ECS LIVA Core, витягли материнську плату з усіма встановленими компонентами й поклали її в резервуар, наповнений звичайною ріпаковою олією (олією каноли). Виявилося, що навіть без циркуляції цей діелектрик відмінно справляється з відведенням надлишку тепла: температури внутрішніх компонентів знизилися орієнтовно на 20°С.

ECS LIVA Core

Звичайно, в основі ECS LIVA Core використовується енергоефективний процесор Intel Core M-5Y10C (TDP 4,5 Вт), але однаково спосіб може бути цікавий для деяких користувачів. По-перше, виглядати така система в прозорому корпусі буде досить ефектно та незвично. По-друге, якщо оптимально підібрати потрібний об’єм, то можна охолоджувати і потужніші процесори. Хто знає, можливо вже найближчим часом подібний спосіб стане нормою.

ECS LIVA Core

http://www.fanlesstech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Процесорні кулери CRYORIG H7 LUMI RGB+ і CRYORIG H7 LUMI Edition з LED-підсвічуванням радіатора

Святкуючи завершення досить продуктивного року, компанія CRYORIG анонсувала два цікаві прототипи процесорних кулерів – CRYORIG H7 LUMI RGB+ і CRYORIG H7 LUMI Edition, які відрізняються LED-підсвічуванням. Звичайно, ілюмінацією вентилятора зараз уже нікого не здивуєш, тому вирішено було реалізувати підсвічування радіатора, що надає всій конструкції досить неординарного вигляду.

CRYORIG H7 LUMI

За основу ж узятий кулер CRYORIG H7, представлений на початку 2015 року. Це традиційне Tower-рішення, конструкція якого складається із трьох 6-мм нікельованих теплових трубок, алюмінієвого радіатора та 120-мм вентилятора QF120 Balance. Новинка підтримує актуальні та застарілі платформи компаній AMD і Intel. Вона може використовуватися із процесорами, рівень TDP яких не перевищує 140 Вт.

CRYORIG H7 LUMI

Докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера CRYORIG H7:

Модель

CRYORIG H7

Тип

Tower

Підтримувані платформи

AMD Socket FM2 / FM2+ / FM1 / AM3 / AM3+ / AM2 / AM2+
Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151

Показник TDP сумісних процесорів, Вт

140

Теплові трубки

Матеріал

Нікельована мідь

Кількість

3

Діаметр, мм

6

Кількість ребер радіатора

40

Вентилятори

Кількість

1

Модель

QF120 Balance

Розміри, мм

120 х 120 х 25,4

Швидкість обертання, об/хв

330 – 1600

Повітряний потік, CFM (м3/год)

49 (83)

Рівень шуму, дБА

10 – 25

Конектор

4-контактний

Розміри, мм

145 х 123 х 98

Вага, г

711

CRYORIG H7 LUMI

http://www.cryorig.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Універсальний процесорний кулер Thermalright Macho Direct з технологією Heatpipe Direct Touch

Процесорна система охолодження Thermalright Macho Direct є значимою новинкою для самої компанії Thermalright: уперше в своїй продукції вона використала технологію Heatpipe Direct Touch, яка передбачає прямий контакт п'яти 6-мм мідних теплових трубок до теплорозподілювальної кришки CPU. Завдяки цьому прискорюється відведення надлишку тепла від процесора до алюмінієвого радіатора, який використовує особливий дизайн для зменшення опору повітряному потоку.

Thermalright Macho Direct Thermalright Macho Direct

Активним елементом у кулері Thermalright Macho Direct виступає 140-мм вертушка Thermalright TY-140 Black, швидкість обертання якої можна регулювати ШІМ-методом у межах від 300 до 1300 об/хв. При цьому вона здатна створити значний об’єм повітря (до 125 м3/год) при порівняно невеликому максимальному рівні шуму (21 дБ).

Thermalright Macho Direct Thermalright Macho Direct

У продаж новинка надійде за орієнтовною вартістю €36,99. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright Macho Direct:

Модель

Thermalright Macho Direct

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Кількість

5

Діаметр, мм

6

Вентилятор

Модель

Thermalright TY-140 Black

Розміри, мм

152 х 140 х 26,5

Швидкість, об/хв

300 – 1300

Повітряний потік, CFM (м3/год)

16,9 – 73,6 (28,7 - 125)

Рівень шуму, дБА

15 - 21

Роз’єм

4-контактний

Розміри, мм

158 x 140 x 117

Маса, г

650

http://www.techpowerup.com
http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Система водяного охолодження процесорів Thermaltake Water 3.0 Riing RGB з яскравим підсвічуванням

Якщо ви підшукуєте собі ефективну й ефектну процесорну СВО, то зверніть увагу на модель Thermaltake Water 3.0 Riing RGB, яка доступна у двох варіантах. Вона являє собою традиційну систему водяного охолодження закритого типу зі знайомими компонентами: водоблоком з помпою та мідною основою, гумовими сполучними шлангами та радіатором (240 або 360 мм) із двома або трьома 120-мм вентиляторами. Родзинку новинці додає LED-підсвічування самих вертушок, а також комплектний контролер, який може активувати один із п'яти режимів роботи ілюмінації та знижувати швидкість обертання вентиляторів для більш тихої їхньої роботи.

Thermaltake Water 3.0 Riing RGB

Номінальна частота обертання вертушок лежить у межах від 800 до 1500 об/хв (регулюється ШІМ-методом). Але при бажанні цей діапазон можна звузити до 400 – 1000 об/хв, що позитивно відобразиться на акустичному комфорті, але матиме негативний вплив на рівень продуктивності. На жаль, компанія Thermaltake не вказала максимальний TDP сумісних процесорів, однак заявлена підтримка практично всіх актуальних і багатьох застарілих платформ компаній AMD і Intel. Вартість новинки також не уточнюється.

Thermaltake Water 3.0 Riing RGB

Зведена таблиця технічної специфікації СВО Thermaltake Water 3.0 Riing RGB

Модель

Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 240

Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 360

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2
 Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3

Основа

Мідь

Матеріал радіатора

Алюміній

Розміри радіатора, мм

270 х 120 х 27

326 х 120 х 27

Довжина сполучних шлангів, мм

326

Вентилятор

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Швидкість обертання лопатей, об/хв

800 – 1500 (400 – 1000)

Повітряний потік, CFM (м3/год)

22,14 – 40,6 (37,6 – 69)

Статичний тиск, мм H2O

0,57 – 2,01

Рівень шуму, дБ(А)

18,5 – 26,4

Маса, г

1071

1320

http://www.tomshardware.com
http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Corsair Hydro Series H5 SF – унікальна низькопрофільна процесорна СВО

СВО добре підходять для охолодження потужних процесорів у складі систем Mini-ITX, у яких проблематично встановити габаритний повітряний кулер. Єдина проблема полягає в розташуванні радіатора СВО. Компанія Corsair пропонує оригінальне рішення – Corsair Hydro Series H5 SF.

Corsair Hydro Series H5 SF

Унікальна конструкція новинки відмінно підходить для компактних систем. По-перше, вона не вимагає в корпусі особливого місця для розміщення, оскільки використовує відповідні опори для утримання радіатора. При цьому заявлена сумісність із будь-якими материнськими платами формату Mini-ITX і багатьма моделями ЦП компаній AMD і Intel. По-друге, у конструкції використовується 120-мм вентилятор радіального типу, який забезпечує охолодження радіатора і навіть витягує гаряче повітря з компонентів, розміщених біля процесора.

Corsair Hydro Series H5 SF

Компанія Corsair заявляє, що Corsair Hydro Series H5 SF здатна впоратися із охолодженням CPU з тепловим пакетом до 150 Вт. У продаж новинка надійде із 5-річною гарантією за орієнтовною вартістю $79,99. Зведена таблиця технічної специфікації СВО Corsair Hydro Series H5 SF:

Модель

Corsair Hydro Series H5 SF

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM3 / FM1 / FM2
Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366

Максимальний тепловий пакет процесорів (TDP), Вт

150

Основа

Мідь

Матеріал радіатора

Алюміній

Розміри радіатора, мм

167 х 40 х 57

Загальна висота, мм

84

Вентилятор

Розміри, мм

120 х 32

Швидкість обертання лопатей, об/хв

1000 – 1800

Повітряний потік, CFM (м3/год)

12 – 24 (20,4 – 40,8)

Статичний тиск, мм H2O

2,5 – 8,3

Рівень шуму, дБ(А)

36 – 42

Гарантія, років

5

Орієнтовна вартість, $

79,99

Corsair Hydro Series H5 SF

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Процесорні кулери компанії ARCTIC гарантують безпечне встановлення на моделі Intel Skylake

Виявляється, деякі процесорні кулери можуть механічно пошкодити моделі лінійки Intel Skylake (платформа Socket LGA1151). Причина ховається в надмірній притискній силі, яка створюється системою кріплення. І хоча широкого розголосу в інтернеті ця інформація ще не одержала, компанія ARCTIC поспішила запевнити всіх поточних власників і потенційних покупців її систем охолодження в тому, що вони повністю безпечні для всіх сумісних процесорів, включаючи Intel Skylake.

ARCTIC

Справа в тому, що інженери компанії ARCTIC при розробці систем охолодження строго дотримуються специфікацій і рекомендацій компанії Intel щодо технічних нюансів і необхідних механічних параметрів. Створені в результаті продукти гарантують широку сумісність, необхідну ефективність охолодження й повну безпеку при встановленні (звичайно, якщо дотримуватися інструкції в процесі монтажу).

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Cooler Master MasterGel Maker − нова термопаста для ентузіастів

Навіть любителі розгінних експериментів, які особливо не женуться за рекордними результатами, однак хочуть повніше розкрити потенціал своїх продуктів, знають, що якісний термоінтерфейс дозволяє помітно знизити температуру процесора. Це у свою чергу розширює межі його можливого розгону.

Cooler Master MasterGel Maker Cooler Master MasterGel Maker

Компанія Cooler Master вирішила допомогти усім бажаючим в оверклокінгу, представивши якісну термопасту Cooler Master MasterGel Maker. У своєму складі вона містить неабразивні частки наноалмазів, що підвищує її провідність до 11 Вт/м·K. До того ж вони здатні витримувати екстремально високі температури без втрати теплопровідних властивостей.

Cooler Master MasterGel Maker

Із плином тривалого часу нанесена на кришку процесора паста не висихає і не утворює тріщин, які впливають на теплопровідність. Крім того, Cooler Master MasterGel Maker має хорошу в'язкість, що дозволяє легко наносити її на поверхню. Також вона характеризується повільним окисненням і перешкоджає появі ерозії протягом довгого часу.

Зведена таблиця технічної специфікації термопасти Cooler Master MasterGel Maker:

Модель

Cooler Master MasterGel Maker

Теплопровідність, Вт/м·K

11

Питома вага, г/см3

2,6

Об’єм, мл

1,5

Вага нетто, г

4

Шкребок

Так

Очисник змащення

Так

http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще